背钻工艺详解

背钻孔的工艺
背钻孔的工艺是一种特殊的钻孔技术，主要用于在PCB板的背面进行钻孔，打通连接或清除残留材料。

以下是背钻孔的工艺流程：
1.在PCB板的正面上布置需要背钻的孔位，并在背面标记对应的
位置。

2.将PCB板放在背钻机上，并固定好。

3.使用数控钻床或激光钻床，将钻头从PCB板的背面开始钻孔，
直到打通到PCB板的正面。

4.在背钻过程中，需要控制钻孔深度和孔径大小，以免对PCB板
造成损坏。

5.完成背钻后，使用抛光机器等设备将孔口抛光，以获得更好的
连接效果。

在背钻孔的工艺中，还需要注意以下问题：
1.选择合适的钻头和加工参数，以保证加工效果和质量。

2.注意PCB板的厚度和材料，以避免加工过程中出现问题。

3.在背钻孔前，需要对PCB板进行定位和固定，以确保钻孔位置
的准确性。

4.在背钻孔过程中，需要控制好钻头的进给速度和旋转速度，避
免对PCB板造成过大的冲击和损伤。

5.在背钻孔后，需要进行清洗和检查，去除残留物和不合格品，
以保证产品的质量和可靠性。

总之，背钻孔的工艺需要精确控制加工的位置、深度和精度等参数，
以确保钻孔的质量和稳定性。

同时，还需要注意安全和环保问题，采取相应的防护措施和废弃物处理措施。

背钻工艺原理
背钻工艺是一种常用的钻石切割工艺。

它的原理是将钻石逆向切割，从钻石的背面进行切割，使钻石的光线在钻石的内部反射，从而产生更好的光学效果。

背钻工艺的优点
背钻工艺相对于传统的切割工艺，有以下优点：
1. 提高了钻石的亮度和闪耀度。

由于背钻工艺的切割方向与钻石的晶格方向相反，可以更好地控制光线的传播，使钻石的亮度和闪耀度达到最佳状态。

2. 减少了钻石的浪费。

在传统的切割工艺中，由于钻石的形状和位置限制，可能会导致一些钻石浪费，而背钻工艺可以减少这种浪费。

3. 增强了钻石的颜色。

通过背钻工艺，可以使钻石的颜色更加鲜艳，更加纯净，从而提高钻石的价值。

背钻工艺的实现
背钻工艺的实现需要先将钻石的背面切割成一个平面，然后再进行切割。

在切割时，需要根据钻石的形状和大小，确定最佳的切割角度和深度。

背钻工艺的改进
近年来，随着科技的不断发展，背钻工艺也得到了不断的改进。

一些新型的背钻工艺，如旋转背钻、双面背钻等，可以更好地控制钻石的光学效果，使钻石的亮度和闪耀度更加出色。

总结
背钻工艺是一种常用的钻石切割工艺，具有提高钻石亮度和闪耀度、减少钻石浪费、增强钻石颜色等优点。

背钻工艺的实现需要先将钻石背面切割成一个平面，然后再进行切割。

未来，随着科技的不断发展，背钻工艺还将得到更多的改进和应用。

PCB生产中背钻工艺详解1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。

这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。

所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。

所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点？1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3.背钻孔有什么作用？背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程？a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢？1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

⼲货-背钻⼯艺，超⾼速信号电路板必须要做的⼀件事！⽂/ 原创: 卧龙会上尉Shonway⼀，什么是背钻? 为什么要背钻。

在多层⾼速电路设计中，信号不可避免的会打过孔。

过孔其实就是⼀种阻抗的突变，不连续，对信号的完整性是有害的。

还有⼀个，对于多层板，有时打通孔时，其实有⼏层是不连接的。

原创微信公众号：卧龙会IT技术。

⽐如⼋层板的通孔，有些布线1-4是连接的，5-8这⼀段其实是多余的。

如下图1所⽰图1这段多余的过孔，PCB设计⾏业有个专业术语stub。

这个stub,对⾼速信号的完整性有很⼤危害，会形成反射，振玲，信号延迟等等。

⽽且由于每根线连接层的不同，这个stub长短⼜不⼀样的，信号延迟⼜会不⼀样。

对信号时序是不可控的。

那要怎么消除这个stub,PCB板⼚有个钻孔⼯艺叫背钻。

就是通过⼀个⽐过孔内径⼤⼀点钻头(⼀般⼤0.2mm)在不连接的那⼏层最外⾯的那层往⾥钻，直到把不连接层都钻掉。

这是pcb做好后⼆次钻孔作业。

如下图2所⽰，原创微信公众号：卧龙会IT技术。

图2由于⼯艺技术问题，不会完全钻掉这个stub,通过背钻，及电解溶解⼀般能控制到2mil-6mil之间。

⼆,ALLEGRO如何⽣成这个背钻⽂件。

1，⾸先需要做背钻的设置对相关⾼速⽹络设置 BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性值，因为没有设置这个值，ALLEGRO软件是不能识能别这个背钻信息，也就不能⽣成背钻⽂件。

如下图所⽰图3也可以从constaint manager的properties卡⽚内批量把所有需背钻的信号线都设置⼀下这个BACKDRILL_MAX_PTH_STUB值。

如下图4所⽰图42，就是⽣成背钻钻孔⽂件manufacture->NC->backdrill setup and analysis,这时会出现如下图5所⽰图5这个就让你设置从哪个层开始背钻到哪些层。

如果只是顶层，底层开始背钻的，就照默认设置就可以了。

PCB生产中背钻工艺详解2016-05-141.什么背钻背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔一次钻,然后陈铜;这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子;这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题;所以将这个多余的柱子业内叫STUB从反面钻掉二次钻;所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的;所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好;2.背钻孔有什么样的优点1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度;3.背钻孔有什么作用背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响;4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻;如图二,工作示意图所示5.背钻制作工艺流程a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑;6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢1、如该板在第11层有信号线,在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面,在元件面上将会插装元器件,如下图所示,也就是说,在该线路上,信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B;图42、按第1点所描述的信号传输情况,通孔在该传输线路的作用等同于信号线,如果我们不进行背钻,则信号的传输路线如图五所示;3、从第2点所描述的图中,我们可以看到,在先好传输过程中,焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用;而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等,因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段,避免造成信号传输的反射、散射、延迟,给信号带来失真;由于钻孔深度存在一定的公差控制要求,以及板件厚度公差,我们无法100%满足客户绝对的深度要求,那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好我们对工艺的看法是宁浅勿深,图六;7. 背钻孔板技术特征有哪些1多数背板是硬板2层数一般为8至50层3板厚：以上4厚径比较大5板尺寸较大6一般首钻最小孔径>=7外层线路较少,多为压接孔方阵设计8背钻孔通常比需要钻掉的孔大9背钻深度公差：+/10如果背钻要求钻到M层,那么M层到M-1M层的下一层层的介质厚度最小8.背钻孔板主要应用于何种领域呢背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域;由于军事、航天属于敏感行业,国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域;在Allegro中实现背钻文件输出1.首先选中背钻Net,定义长度;在菜单栏中点Edit-Properties,打开对话框Edit property,如下图：2.在菜单中点：Manufacturing→NC→ Backdrill Setup and Analysis,如下图：3.背钻可以从top层开始,也可以从Bottom层开始;高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻;设置如下：4.钻孔文件如下：5.将背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给PCB厂,背钻深度表格需手动填写相关的一些属性Properties1,BACKDRILL_MAX_PTH_STUBnet:在constraint manager里面需要给背钻的网络赋予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性,只有设置了属性,软件才会识别为这个网络需要考虑背钻;在constraintmanager→net→general properties →worksheet→backdrill项,选择需要的项目并单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择change命令,输入maximum stub的值即可;Stub的计算原则为top和bottom两面的stub都会被计入到最大的stub长度里面;2,BACKDRILL_EXCLUDE属性：定义了这个属性后,相关的目标就不进行背钻,此属性可以赋给symbol,pin,via,甚至可以在建库的时候就附上属性;3,BACKDRILL_MIN_PIN_PTH属性：确保最小的通孔金属化的深度4,BACKDRILL_OVERRIDE属性：用户自定义backdrill的范围,这也是比较有用的一个方法,尤其是针对结构简单,背钻深度一致的设计;5,BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性：这是针对压接件的设置属性,一般情况下,背钻会识别压接器件,不会从器件面背钻,如果要求两面背钻,压接器件必须赋予BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性;用于压接器件,要求单面或者双面背钻背钻时,指定这个参数后,背钻深度不会进入压接器件必需的有效连接区域;值<value1：value2>,其中values=pin contact range,这个值必须从压接器件厂家得到;针对背钻的属性都设置完成后,就是对背钻的分析了,启动菜单命令：manufacture→NC backdrill setup and analysis,启动背钻界面分析窗口,选择new pass set,设置一些背钻的参数,分析之后会产生报告,有冲突的地方都会有详细说明;如果分析没有问题,那么背钻的设置就全部完成了, 需要在后处理的光绘输出阶段如NC-Drill legend和NC Drill的窗口中选择include backdrill,然后执行生成背钻钻孔孔位图和钻孔文件;注意PCB板厂的背钻深度工艺能力需要与厂家沟通;。

PCB生产中背钻工艺详解2016-05-141.什么背钻背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。

这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。

所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。

所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3.背钻孔有什么作用背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

背钻工艺原理背钻工艺原理是一种用于宝石加工的技术，通过在宝石背面进行切割和打磨，使光线在宝石内部发生反射和折射，从而增加宝石的光彩和闪耀度。

以下将详细介绍背钻工艺的原理和步骤。

背钻工艺的原理是基于光学原理。

当光线进入宝石内部时，会因为介质的折射率不同而发生折射。

背钻工艺通过在宝石背面进行切割和打磨，改变宝石背面的形状和角度，使光线在宝石内部多次发生反射和折射，从而提高宝石的光彩和闪耀度。

背钻工艺的步骤主要包括设计、切割和打磨三个阶段。

首先是设计阶段，宝石设计师根据宝石的形状、大小和光学特性，确定背钻的形状和角度。

设计师还需要考虑宝石的切割和打磨难度，以及背钻后宝石的整体效果。

接下来是切割阶段，切割师根据设计图纸，使用切割工具将宝石的背面进行切割。

切割的目的是使宝石的背面形成特定的角度和形状，以便后续的打磨工作。

切割师需要根据宝石的硬度和脆性，选择合适的切割工具和技术，确保切割过程中不会损坏宝石。

最后是打磨阶段，打磨师使用打磨工具和磨料，对宝石的背面进行打磨和抛光。

打磨的目的是使宝石的背面光滑细致，以提高光线的反射和折射效果。

打磨师需要根据宝石的材质和硬度，选择合适的打磨工具和磨料，掌握合理的打磨力度和速度，以避免对宝石造成损伤。

背钻工艺的成功与否取决于设计、切割和打磨的精确度和技巧。

设计师需要有良好的审美和光学知识，切割师和打磨师需要具备精湛的技术和丰富的经验。

只有在专业的团队协作下，才能完成一颗完美的背钻。

背钻工艺的应用非常广泛，主要用于珠宝和首饰的制作。

背钻可以提高宝石的亮度和闪耀度，使宝石更加吸引人眼球。

同时，背钻还可以修饰和修复宝石的瑕疵和缺陷，使其更加完美。

因此，背钻工艺在珠宝行业中具有重要的地位和作用。

背钻工艺是一种基于光学原理的宝石加工技术，通过在宝石背面进行切割和打磨，提高宝石的光彩和闪耀度。

背钻工艺的成功与否取决于设计、切割和打磨的精确度和技巧。

背钻工艺在珠宝行业中应用广泛，为宝石增添了独特的魅力和价值。

１．５背钻板的技术特征(1)背钻以硬板为主；(2)背钻板厚一般大于2.0mm；(3)背钻板的层数一般在8~50层；(4)背钻板的厚径比比较大；不同的背钻方式对背钻深度的影响文／深圳市强达电路有限公司　孙创 郭先锋一些技术领先的交换机生产企业越来越重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH 孔无用孔铜部分对信号的完整性有重大的影响，所以使用背钻技术去除这部分孔铜可以低成本，且满足高频、高速的性能。

１．１背钻的作用PCB 制造过程中镀通孔其实可当做是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，将导致信号的折回共振也会减轻，增强信号传输的完整性。

１．２背钻孔定义背钻是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。

１．３背钻工艺的优点(1)减小杂讯干扰；【摘　要】背钻作为一种提高型号传输速度及质量的工艺设计，在ＰＣＢ设计中广泛运用。

本文主要验证不同的背钻方式对背钻加工的影响。

【关键词】背钻；深度；铝片；冷冲板；对位精度第一作者简介：孙创，湖北房县人，毕业于湖北工业大学化学工程与工艺专业，目前就职于深圳市强达电路有限公司，担任机加工工艺一职，主要负责机加工规范文件的制定、工艺流程优化、新设备及新物料的测试、新产品及新工艺的研究、成本改善及效率提升方面。

０背景１背钻简介　图１(2)提高信号完整性；(3)局部板厚变小；(4)减少埋盲孔的使用，降低PCB 制作难度。

１．４背钻加工的难点——背钻深度的控制由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，我们无法100%满足客户绝对的深度要求。

对于背钻深度的控制，工艺的看法是宁浅勿深，见图1。

２．１试验目的通过试验验证不同的背钻方式对背钻深度的影响，从而找到最佳的背钻方式。

２．２试验步骤(1)制作测试板；(2)背钻；(3)切片确认背钻结果。

２．３具体试验内容2.3.1制作测试板(1)流程开料→钻铆钉孔→压合→钻孔→沉铜加厚→外图 图电→背钻→切片(2)各流程制作要求开料：尺寸520*415mm，板厚0.1mm，铜厚HOZ，数量6PNL。

背钻工艺开发报告编号：TE - 2009—9-15主题背钻工艺开发技术人员彭承刚目的开发新工艺相关工序钻孔、层压转呈人员詹总工、任经理、钟经理、刘经理日期2009-9—15处理结果POSALUX钻机能完成制作深度公差为+/-25um，水平偏移度根据二钻孔位公差控制为+/-0.1mm，二钻孔（背钻）刀径比一钻孔刀径最少大0.35mm一、简介:随着信息化产业的不断推动,数字信号传输的速度越来越快,频率越来越高,以及大功率供放器的运用,传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。

一些技术领先的交换机生产企业越来重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH 孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔可以低成本，且满足高频、高速的性能。

本文主要从客户需要出发，通过策划和试验,对如何开发此项新工艺进行一个完整的阐述。

二、前期策划2.1识别关键流程以及易产生缺陷分析2.1.1钻通孔缺陷分析：背钻的一钻孔偏会加大背钻孔与一钻孔对准度差异，对背钻精度造成较大影响,所以必须严格控制一钻孔位精度.采取措施:（1）此类孔必须采用新刀钻孔。

（2）钻孔参数优化:降低CHIPLOAD .2。

1。

2背钻缺陷分析：背钻是利用钻机的深度控制功能实现盲孔的加工，以去除部分孔铜。

其公差主要受到背钻设备精度和介质厚度公差的影响。

采取措施：（1）对背钻深度进行能力研究，判断是否足够；（2）监控背钻深度和介质厚度公差。

三、背钻初始能力研究3。

1背钻定位能力研究3.1.1当背钻（back drill）与初钻（first drill）的对准度较差时,则会导致短线长度（stub length）一边大一边小（图3—1—1—1），从而影响背钻的精度.按公司难度控制表，孔位公差为+/-0。

1mm。

以左图为例，孔左边二钻到一钻距离47.09um，孔右边二钻到一钻距离155.12um，两边相差88um，即偏差44um。

图3—1-1-1另外,为减小背钻与初钻的对准度误差，背钻与初钻时使用钻机的同一象限生产,因为PCB板钻孔时上表面的孔位精度要高于下表面的孔位精度。