ASM高级操作

文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范文件版次A/0页码第 1 页，共 6 页1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。

核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择 1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp,,stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有 1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。

ASM-51宏汇编使用手册A51与ASM51比较接近，但没有ASM51复杂。

如果不使用过于复杂的宏指令，二者基本上是一样的。

ASM-51宏汇编主要用来开发Intel8051系列单片机，它具有宏处理，数据处理，列表处理和条件处理等多种功能。

源程序的编写完全采用Intel标准助记符和行格式。

程序编写后，经ASM-51汇编后生成列表输出文件(.LST)和目标代码文件(.HEX)。

此目标代码文件(.HEX)可直接用Keil等开发环境进行模拟/调试，或烧到硬件仿真器的ROM上运行。

一、宏汇编语言的基本语法1.1宏汇编的特点ASM-51宏汇编完全支持Intel助记符的汇编语言，它含有宏语句，英文大小写字母，变量名，标号等不受限制，有二，十，十六进制和串参数类型，有汇编控制指令和多层条件语句，程序逻辑分段，还有模块化程序设计的连接功能，汇编速度快等特点。

1.2语句汇编语言可分为两类语句:指令性语句和指示性语句。

(1)指令性语句这一类语句是指在汇编过程中能生成指令代码的语句(如MOV，DEC等)。

其格式为: [标号:][指令助记符][操作数][;注释]其中方括号[]中为选择项。

下同。

(2)指示性语句这一类语句即通常所说的伪指令，它指示汇编程序后面的指示性语句如何产生代码。

ASM-51宏汇编完全支持Intel助记符的汇编语言，因此汇编程序的格式，指令完全与8051汇编语言一样，这里不再介绍它们的指令系统。

1.3 常量与数值运算(1)常量及其表示常量，就是在汇编时已经确定的值。

在汇编语言中，常量主要用作指令性语句中的直接操作数，也可用于存储器操作的组成部分(如位移量)，或者为伪指令中的变量输初值。

为便于程序设计，常量有多种表示形式：二、十、十六进制数和字符串等，它们的格式各不相同，并采用不同的基数标记加以区分。

表--1列出其格式。

常量以数值形式直接写在汇编语言的语句中称为字面常量，若预先为它定义一个符号名，然后在语句中用符号名来表示该常量称符号常量。

第4章控制功能及參數主操作表:AD809共有八個主要模式。

按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。

按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。

按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。

其中: AUTO = 用於執行“AUTO Mode” 功能SETUP = 用於執行“SETUP Mode” 功能PARA = 用於執行“PARAMETER Mode” 功能SERV = 用於執行“SERVICE Mode” 功能DIAG = 用於執行“DIAGNOSTIC Mode” 功能WHPAR = 用於執行“WORKHOLDER Parameter” 功能TCHPCB = 用於執行“TEACH PCB” 功能ALNPCB = 用於執行“ALIGN PCB” 功能4.1 AUTO Mode (自動模式)4.2 SETUP Mode (設定模式)4.3 BOND Parameter (焊接參數)焊臂馬達驅動運動The bond arm motor drives the theta motion of the bondarm itself.4.4 SERVICE Mode (輔助模式)4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)4.6 WH PARAM (工作夾具參數)4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)4.8 ALN PCB (對準PCB)這個模式功能是用於設定PCB的對準點。

屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。

第3章 操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。

3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。

- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。

塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。

- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。

再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。

管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。

核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1start single bond按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9Disk utilities→0Hurd Disk program→1load Bond program选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1Die时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。

文件编号: CW-WI-PE-045 ASM键合机操作作业指导书版本号：A.1页数:1／39程序编制部门签名日期审核/批准签名日期起草人王泽山2012-7-17 审核部门工程部2012-7-17 批准发放范围：□工程部□行政人事部□文控中心□生产部□技术部□市场部□资材部□品质部□财务部□生效日期：2012.8.1控制印章文件编号: CW-WI-PE-045 ASM键合机操作作业指导书版本号：A.1页数:2／39变更内容描述变更前内容变更后内容变更履历版本修订人生效日期修订历史修订页数号A.0 周建军2009-8-27初版10 A.1 王泽山2012-7-17 增加ihawk xtreme操作指导39文件编号: CW-WI-PE-045 ASM键合机操作作业指导书版本号：A.1页数:3／39目录1.目的2.范围3.缩写4.权限5.流程6.程序内容7.相关文件8.附件文件编号: CW-WI-PE-045版本号：A.1 ASM键合机操作作业指导书页数:4／391目的规范ASM IHAWK；ASM IhawkXtreme 键合机的操作。

2范围适用于深圳康姆科技有限公司的键合工序。

3缩写（无）4权限4.1工程部:负责文件的制定，修改, 督促员工按规范操作。

4.2生产部:负责员工按操作规范执行。

5流程开机→操作（xtreme操作，ihawk操作）→关机6程序内容6.1 Ihawk Xtreme操作6.1.1开机6.1.1.1打开动力压缩气。

6.1.1.2打开机上总电源。

6.1.1.3进入windows xp6.1.1.4输入用户，密码登陆。

系统会自动运行直到进入操作界面。

6.1.2 AUTO（自动）菜单：关闭电打开电紧急停机按文件编号: CW-WI-PE-045版本号：A.1 ASM 键合机操作作业指导书页数:5／39操作界面6.1.2.1 菜单介绍 菜单选项中文定义和使用说明0.Auto Bond 自动焊线。

ASM中的offline和drop操作当一个ASM磁盘不可用时，ASM会把它从磁盘组里移除，对吗？要看情况，通常取决于ASM版本和磁盘组的冗余级别。

因为一个external冗余的磁盘组会直接被dismount，所以主要关注normal和high冗余磁盘组的情况。

ASM 10g版本，磁盘会被直接drop。

从11gR1，一个磁盘不可用时会先被offline，此时disk repair计时器开始介入，如果计时器达到磁盘组DISK_REPAIR_TIME 属性值时，这个磁盘会从所属的磁盘组中drop 掉。

如果这个磁盘在计时器过期前恢复可用，那么它的状态会变回online，不会被drop。

但是ASM是如何发现磁盘恢复可用又有什么机制将它恢复online呢?当一个磁盘不能被ASM或者ASM客户端读或写时，会被认为不可用。

数据库是一种典型的ASM客户端，但ASM客户端并不只限于是数据库。

磁盘会因为各种原因变成不可用，本地硬盘的SCSI线缆受损，存储的SAN交换机或者网络故障，NFS空间的服务器故障，双活场景的站点故障，又或是磁盘本身故障等各种场景。

无论是哪种情况，ASM或者是ASM客户端会报IO错误，然后ASM会进行相应的处理。

在ASM 10G时，ASM会立即Drop变成不可用的磁盘。

这会触发一个尝试恢复数据冗余的重平衡操作。

一旦重平衡过程完成，数据冗余度会恢复，同时磁盘会被移除出磁盘组。

一旦磁盘不可用的故障被解决，可以通过alter diskgroup命令将磁盘重新添加回磁盘组。

例如：alter diskgroup DATA add disk 'ORCL: DISK077'; 这又会再次触发一个重平衡操作，一旦重平衡过程完成，磁盘会恢复成为磁盘组成员。

但是如果多个磁盘同时发生故障，又或者一个磁盘故障在重平衡过程中又有磁盘故障会导致什么结果？这取决于多个因素，磁盘组的冗余度、磁盘是否来自于相同或不同的failgroup和故障磁盘是否是partner关系。

ASM操作手册AB520自动超声波焊线机档案名：修订本：B日期：2002年5月目录第1章安全措施第2章机器介绍2.1 机器总说明2.2 特微2.3 规格说明第3章机器结构3.1 系统分块图3.2 机器结构3.2.1 工作夹具3.2.2 X-Y-θ工作台3.2.3 高速焊头3.2.4 电源3.2.5 真空工作夹具（任选的）3.3显示与观测3.3.1 显示系统3.3.2 观测系统3.4 PC控制系统3.4.1 PC控制系统3.5驱动系统3.6机器控制部件3.7开关面板3.8 控制面板第4章机器安装第5章机器校正5.1 说明5.2 校正步骤5.3 马达微调5.4 调节对应面参数5.4.1 手动调节聚焦高度5.4.2 自动调节聚焦高度5.4.3 手动调节光线5.4.4 自动调节光线5.5 摄像机校准5.6 图像识别系统（PRS）校准5.7 校正聚焦偏距5.8 校正焊尖偏距（BTO）5.8.1 one point BTO by CRT 5.8.2 two point BTO by CRT 5.8.3 one point BTO by Manual 5.9 校正旋转中心（COR）5.10 校正USG板5.11 线夹校正5.12 焊接力度校正第6章操作与控制6.1 启动机器6.2 机器控制程序说明6.3 机器控制6.3.1 自动焊线控制6.3.2 焊线程序输入步骤6.3.3 焊线程式操作6.3.4 编辑焊线程序6.3.5 自动焊接操作6.3.6 CRT焊接操作6.3.7 错误讯息6.4 自动COR（旋转中心）控制6.4.1 利用自动（AUTO）图像（预设的图像）6.4.2 利用手动图像（用户选定的图像）6.4.3自动COR的持续时间6.5 BQM控制6.5.1 什么是BQM6.5.2 如何设定失线探测？6.6 优化焊线参数控制6.7 PRS优化6.7.1 管芯校准6.7.2 PCB校准6.7.3 测试已载入的图像第7章控制功能与参数7.1 系统设定操作表7.2 编写操作表7.3 自动焊线操作表7.4 测试维修操作表第8章故障检修8.1 故障检修I （焊线质量）8.2 故障检修II （报警及错误信息）8.3 故障检修III [线路板及驱动器（LED）发光二极管显示说明]8.3.1 AB520步进器及电磁线圈驱动器（02-15757）8.3.2 HIPEC520 DUAL ELMO AC伺服驱动器（02-15716）/（02-15716-01）8.3.3 AB520AC伺服驱动器（03-15831）(03-15832)8.3.4 PC可编程频率USG板（03-20903）8.3.5 LED驱动板（MARK II）（03-20814-02）8.3.6 HIPEC 520 PC 控制板（03-20818）8.3.7感应器分配板（03-20886）第1章（略）第2章机器介绍．2.1 机器总说明AB520铝线楔形焊线机为您提供完全精密间距及高速灵活的楔形焊接技术，精制的焊头及XYθ工作台实现了精确高速的铝线焊接，保障了较高生产能力（可能提高30%），进而增加了您在市场上的竟争力，先进的“Eagle PRS”（Eagle图像识别系统）保证了焊接位置的精度，也减少了人员操作茧自缚，提高了成本效率，以这些尖端特性，AB520适用于焊接比较广范围的线路板上晶片（COB）产品，继承AB510系列之经验，增加了以下新技术：XY工作台利用滚珠螺杆获得精密的分解度和更高的准确性θ工作台直接与100K精密编码器连接并间接地由伺服马达由精密计时带驱动，伺服一步旋转为θ工作台提供较精密的0.0036°旋转,这样提高了θ工作台的分解度焊头由滚珠螺杆驱动获得较高的准确性和稳定性AB520配有电脑控制系统2.2特微2.2.1焊接系统较低惯性及稳定型的焊头稳定有效的AC伺服马达控制XYZ和θ轴焊头行程间距23mm采用垂直高速移动及30º的送线角度可编程焊接力度5—200G正常及反向焊接功能可编程控制个别焊线线弧带有自行校准功能的ASM超声波发生器可编程焊接时间和焊接力度高分解度的Xyθ工作台及焊头自动送线/扯线系统提供可编程的线尾长度非接触式音圈马达线夹提供可编程夹持力度配有失线自动检测的焊接质量监控系统（BQM），使因未粘合及基片污染而导致的生产损失达到最低光学系统ASM EAGLE256灰度级PRS特定的副像素精度用于图像校正高速及高精度的自动校正功能，节省了时间并减少了人员操作错误自动调焦和自动光度调节提供了精确的图像识别效果XYθ工作台AC伺服马达控制XY及θ轴通用灵活的2.2 X 2.2”行程范围的XY工作台适用于不同应用退偶合XY工作台设计用于减少了人员操作错误控制系统易于操作的综合控制面板15”VGA显示器易于配置的转换开关适用于110V/220VAC输入电压双语操作表显示操作舒适的人机工作台座理想的安全保护装置用于预防温度热和过电压故障选项订制的真空工作夹具侧面摄像机用于焊接监察2.3 规格说明1）焊接焊接方式：超声波焊接焊接直径：20-50.4um（0.8-2.0mil）铝线出线角度：30°焊接速度：200ms在2.0mm（79mil）线长焊接压力：可编程（5-200G）焊接时间：程序控制（0-255ms）焊接功率：可编程（0-1watt）焊线位置：±15.3um（±0.6mil）@3°焊接区域：距旋转中心12.5mm（0.492”）半径2）记忆容量程序数软盘：5/1.44M：（根据程序尺寸）硬盘：60每个程序最大PCB数：1每个程序最大管芯数：100每个程序最大线数：5000条3）X-Y工作台工作台行程：58mm X 58mm（2.2” X 2.2”）机械结构：横向滚轮轴承工作台加滚珠螺杆精确度：0.625um（0.0246mil）4）θ工作台工作夹具：AB520系列工作夹具PCB尺寸：最大101.6mm X 152.4mm（4”X 6”）机器结构：工作夹具直接与精密的100K编码器接合，并间接地按照精密计时皮带由AC伺服马达驱动精确度：0.0036°5）焊头Z-行程：23mm（0.9”）机械结构：横向滚轮轴承加滚珠螺杆精确度：1um（0.039mil）6）对位点数管芯：1，2点基片：0，1，2点7）光学系统校准系统：4.1倍放大倍数（镜像校准），可编程控制焦距显微镜：10倍-45倍放大倍数（可随意调校放大倍数）8）操作、安全及显示系统操作用件：AB520键盘控制面板（控制球+10个快捷功能键+功能旋钮）开关：在机台前面板上的开关用于机台电源、侧光、显示器安全措施：易于操作的电源切断开关，机台接地操作者接地插头过电压保护装置温度保护装置显示器：VGA显示器用于观察工作效果及控制操作资料存储：软驱动器及快记忆体（DOC）9）电源电压：110V/220V/230V AC±10%（单相，工厂预设）频率：50/60HZ功率：600W10）尺寸及重量长X宽X高尺寸（基本机身）：900mmX730mmX770mm（35.4”X28.7”X30.3”）重量：192kg第三章机器结构3.1 系统分析图3.2 机器结构AB520由以下部件组成3.2.1 工作夹具工作夹具适合于固定不同尺寸的PCB3.2.2 X-Y-θ工作台X-Y-θ工作台应用横向滚珠导轨及滚珠螺杆来提高分解度和焊线精度3.2.3 高速焊头完全重新设计的焊头更适合于高速焊线。