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PCB机械钻孔.pptx

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《钻孔流程介绍》PPT课件

《钻孔流程介绍》PPT课件

拍菲林檢驗
(D)100%E-TEST
RPN RPN
製程
功 能/要
失效模 式
失效效 果
严 重 度
求
分 類
潜在的失 效原因/功
能
频 度 数
现行制程管控 --- (P)预防性 --- (D)侦测性
措施結果
难 检 度
建议措 施
責任單 位
完成日 期
采 取 措
严 频难 重 度检 度 数度
施
開路或
少孔
客戶不 能插零
使用20-40倍显微镜,在钻针发放到机台 之前,对钻针进行刀面检查。 不良项目： 大头、小头、偏心、重迭、分开、缺口、 内弧、外弧、生锈。
标准的刀面图片
缺口不良
A
B A-B/2
偏心不良
凹钩不良
重叠不良
大头不良
铝片
1) 用来阻止压力脚板对铜面损坏 2) 减少钻入时造成的批锋 3) 减小钻的摆动 4) 获得精确的钻孔精度 5) 降低钻咀的温度
RETRACT---收刀速度
收刀速度取决于：
• 叠数的高度 • 机器的稳定性 • 生产的需要 • 孔壁质量的要求
钻孔品质管控
RPN RPN
措施結果
製程功 能/要
求
失效模 式
失效效 果
严 重 度
分 類
潜在的失 效原因/功
能
频 度 数
现行制程管控 --- (P)预防性 --- (D)侦测性
难 检 度
钻针的检验项目
外观 全长 刃长 直径 刀面
外观
显微镜 刀面 检查机
全检
A.不可有大头、小头、大小面、 偏心、重迭、分开、缺口、内 弧、外弧. B.钻针表面外观不可生锈.

PCB流程-钻孔

PCB流程-钻孔
旋转速度(Speeds)
Chip load 排屑量=进刀速度/旋转速度
非工程技术人员培训教材
12
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
钻孔工序制程能力
Item Min Mechanical Drilling Hole Size 最小的机械钻孔孔径 Max Mechanical Drilling Hole Size 最大的机械钻孔孔径 Picture Data
1holesizetolerancenpth孔径公差非镀通孔01holelocationaccuracy孔位置精度3mil非工程技术人员培训教材14每叠的块数需考虑以下的因素板要求精度最小孔径厚度铜层数非工程技术人员培训教材15015025mm03035mm04045mm05075mm08mm以上70100mil非工程技术人员培训教材16披锋burr非工程技术人员培训教材17hitachind6l180end4j18eexcellonexcellon2000markvischmollxl621posaluxmultifor22acctrudril2530非工程技术人员培训教材18自动上下板非工程技术人员培训教材19非工程技术人员培训教材20非工程技术人员培训教材21非工程技术人员培训教材22木质底板木质底板白色非工程技术人员培训教材23酚醛底非工程技术人员培训教材24垫木板
木质底板 （白色）
木质底板
非工程技术人员培训教材 22
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
酚醛底 板
非工程技术人员培训教材 23
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司

pcb行业的钻孔工序培训

pcb行业的钻孔工序培训
重要性
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础 ，对于确保电路板导通性能和电气性 能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准 确，避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔 是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适 当大小，准备进行 钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜 板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处 理步骤，确保导通 孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损，没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞，确保没有杂物和障碍物，保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何控制工作区域的清洁度， 以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何使用 各种检测工具对钻孔质量进行检测，包 括孔径、深度、位置精度等参数的测量 和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高， PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺 方面，需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资 源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术，如无污 染或低污染的钻孔液、环保型刀具等，以降低加工过 程中的环境污染，同时提高资源利用效率。

PCB钻孔工艺详解

PCB钻孔工艺详解

品质缺陷 断钻(孔损)
原因分析
下钻速或回刀速过快
压脚问题 机床不稳定 钻咀有缺陷或超孔限 叠板过厚或叠板过松 盖板材料不对 加工深度过深 胶纸未贴好
解决对策
更改加工参数
检查或更换压脚 检查固定座 更换钻咀类型或检查钻咀 减少叠板数或叠紧 更换盖板 更改合理的深度 将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
原因分析
定位销松动 钻孔零位改变 压脚过低 机器故障 钻咀用错 钻咀崩缺或磨损过度 钻带指示错误 钻咀有缺陷 钻带有重孔
解决对策
更改定位销或重新定位 更正零位 抬高压脚钻孔 维修机器 更换钻咀 更换钻咀 更改钻带 检查并更换钻咀 更改钻带
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 槽纹
未钻穿
多孔、少孔、飞孔
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误
补孔或报废
钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300

机械钻孔和镭射钻孔ppt课件

机械钻孔和镭射钻孔ppt课件

0.4~0.8mm
13
主要型号
机械钻孔制程-设备
HITACHI
POSALUX
ADVANCED CONTROL
制造区域
日本制造
瑞士制造
基本信息
型号6L180、E210E， 型号分别有M22、
有6个钻头，钻头钻 M23两种， 有5个钻
速最高160/125rpm， 头，分别最高是
空气轴承钻头。
80Krpm-160Krpm，
水洗 去胶渣 化学镀铜 曝光 外层显影
电镀 外层蚀刻
内层蚀刻后 AOI 棕化 压合
X-Ray钻靶
成型裁边 双面打薄 镭射mask曝光 镭射mask蚀刻 镭射mask AOI
钻孔
成型裁边 水洗
镭射钻孔 去胶渣 化学镀铜 外层曝光 外层显影
电镀 去膜蚀刻
阻抗测试 前灌孔 液型抗焊 双面文字印刷 阻抗测试 铣床成型 外层电气测试 成品测试 化学银 成型后盖章
Copper Direct
以Laser Beam大小决定孔径。
IAC Confidential
20 20
镭射钻孔制程-规范
标准盲孔
残胶
能量过大、过蚀
孔径不足
底铜受损，分层
IAC Confidential
穿铜
雷射偏移
21 21
差异
成本
精密度 (孔径大小)
可否钻盲孔 (build-up)
机械钻孔
少 100um以上
11
机械钻孔制程-钻头
钻头 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型
ST型- 基本上再研磨次数比UC型多

多轴钻孔机pcb钻孔机

多轴钻孔机pcb钻孔机
订货号:JX076218
厂家:润联网
市场价格:19440元-27540元
标题:金刚石钻孔机和水钻钻孔机参数
一、性能特点该机美观大方、设计新颖，技术先进、制作精度高，操作方便、灵活，运行稳定可靠，工作效率高。该机没有校刀装置，可保证钻孔深度的需要。 二、主要用途该机一次可以加工垂直位置6个孔位，其中2个大孔为铰链头孔，4个为装配螺丝孔。每组钻头可分开单独工作 ，是生产中小型板式家具的理想工具。电机功率————1.1x2KW最大加工规格—————1600mm钻孔深度—&mda
订货号:JX076248
厂家:润联网
市场价格:15000元-21250元
标题:冲击钻孔机和双头铰链钻孔机参数
规格参数表 最大钻孔直径 Max.=80mm（单钻头）最大钻孔深度H max=60mm钻轴总数2个钻接头装配直径Ø10mm、Ø12.7mm工作气压0.6 ~ 0.9Mpa电机总功率2.2X2kw主轴转速2840rpm外型尺寸1600x900x1700mm机器重量700kg
订货号:JX076252
厂家:润联网
市场价格:10800元-15300元
标题:自动钻孔机和多功能钻孔机说明书
产品名称：活页钻孔机MZ4215(五头铰链钻）最大钻孔直径Max.drillingdia∮35mm最大钻孔深度Max.drillingdepth70mm两垂直钻排最小中心距Min。distancebetweentwocentreofverticaldrillrows180mm钻轴数Totaonumberofdrillingshafts15个主轴转速Rotatingspeedofprincipalshaft2825rpm电机总功率Totalpowerofmotoer1.1kw×5外形尺

PCB钻孔制程简介

PCB钻孔制程简介

鑽孔制程簡介說明講義一.定義使用數值控制(N/C)的外軸自動鑽孔机器,將銅箔積層板的內層通接孔堆零檢插入空鑽穿作業,即為鑽孔.二.注程介紹(A)上制程(壓合) 墊鋁板裁切OP,程式,加工單外理備針盤測試帶測孔徑PIN 空跑程式量產流程(B)單雙面板上制程(裁切) 上PIN 墊鋁板裁切程式,加工單理備針盤測試帶測孔找座標空跑式量產續程.三.程述一上PIN一般使用在單雙面板,無多層板在壓合鑽出三個靶孔定位,而單雙面板須靠此定位.(往后多層在TWO PIN系統也須上PIN)二.墊鋁板裁切(a)墊板使用墊板可防止鑽到机器台面,減少毛頭,協助鑽頭散熱,一來講其應具如下性質:●切削容易●表面硬而不平●不含外來雜質●作粘接劑的樹脂要完全固化,使其材料在500F溫度下不產生粘性或釋放化學物質污染孔壁和鑽頭.(b) 鋁板可以防止壓力腳對板面的損傷,還可以固定鑽頭,減少鑽頭偏移,從而提高鑽孔精度和減少毛頭,并協助鑽頭散熱.三OP,程式,加工,處理OP,程式在工程部制作完成,交予鑽孔簽收後,鑽孔必須在上將公英制尺寸注明,以利作業,程式也必須加M97的個人代號的不程式,至于加工單制作是鑽孔課所用簡易OP.四備針盤當生產一料號時,會取出加工單,依据量產需要在加工單上繪出模攤針盤,備針人員以此為依据排針盤.五測試帶鑽孔為求孔徑正確,每當換料號時,便會以基板邊料,設定號鑽針資料,以小程式檢查針盤是否正確.六裁PIN此用于多層板流程,將壓合鑽出的三個靶孔位置,在電木板上鑽出三孔,并敲出入固定PIN ,以此為多層板相關位置之零點七找座標因單雙板無內層紅線路,只要將鑽孔內容全部在板內無破孔之娛,故只要以外工具孔找軸之座標即為點,.八空跑程式將此動作作為將程式載入記性,接下來只要設定好,即可重作業.四鑽針室及鑽針●將購入之新針放入新針櫃存放并填寫新針管制表●當待用針不足時,則從新針櫃取出新針并填寫新針管制表●將取出之新針依不同針徑上不同顏色套環并放入待用櫃子.●依生產進度在待備針籃子內取出加工單●依加工單內針徑,批量及孔數把針備于針盤上,填寫備針單并簽名.●作業員至鑽針室針于備針單簽名,交還另簽名退針鑽針人員須清點并簽名,另依不同鑽徑及研次分開送磨二.鑽針A.橫剖面圖可分為鑽部,部及柄部三大部分.鑽部主要功能在刺入,切削及退.其鑽尖及鑽部的圓心應與柄不中心重合,其同心圓的誤差應小于0.005m/m之內才能避免偏轉的惡化.導角為上環所用.斜部為應力分散所用.B.鑽尖側用圖有第一角15度第二角30度及鑽尖角130度,外圍的反斜角是為減少與孔壁的磨擦,內部的正斜角是增大鑽針度.C.鑽尖側面放大圖1.鑽尖點為長刃及短刃的四匯合點,為鑽孔最先接觸出點2.切削前緣是切削板材的主力所在,用久后會發生崩破3.第一面為切削刀面4.第二為支持第一面的腹地5.后讓腹地是減少孔壁磨擦,支持鑽針存在6.刃帶為修整孔壁7.退削溝為排除廢削用表面須平滑以減少廢削的阻力而容易排除三鑽針材料作為鑽針材料的超硬合金採取碳化鎢加上鈷,現加入碳化鈦,主要增加對高溫的抗性較好.當此材質中的鈷量增加,其抗折性及軔性增加,但其硬度及壓縮度降低.四.鑽孔條件鑽孔屬于切削行為的一種,有二個公式被廣泛的用到:1.R.P.M=(S.F.M.*12)/3.14*D2.I.P.M=R.P.M*Chipload首先介紹上述二公式的各個單位:(1)R.P.M=鑽針旋轉速度,轉/分,即每分鐘有几轉(2)S.F.M=表面切削度,呎/分,即每分鐘鑽針的刀口在板子表面切削距離或長度(3)D:鑽針直徑(4)I.P.M=進刀速,時/分,每分鐘進刀深度有多少時(5)Chipload:進刀量,mil/轉,每轉一周進刀深度有多少mil五.分段鑽六.多次進刀及退刀的接力方式下分段鑽,完成小孔徑的鑽通.而每一次很精密的鑽到所設定的進刀深度后,隨即退出孔口,在進行冷卻及排除粉削后,再作第二次進擊,直到鑽穿為止.七.程式1.G 84(擴孔)X20.0Y10.0G84X10.02.G85(糟孔)X20.0Y10.0G85X20.0Y20.03.G93(零點設定)G93X0Y04.M97;(M98)M97,ABC;X0Y0八.品質問題探討。

机械钻孔和镭射钻孔课件

机械钻孔和镭射钻孔课件

镭射钻孔的定义
01
镭射钻孔是指利用激光技术进行 钻孔加工的方法。
02
激光具有高能、高精度和高速度 的特点，能够实现高效率、高质 量的钻孔加工。
镭射钻孔的原理
激光钻孔的基本原理是利用高能激光束照射在材料表面， 使材料迅速熔化、汽化或达到热力学平衡状态，同时形成 反冲压力将熔融物质喷射出去，从而在材料上形成小孔。
镭射钻孔的发展趋势
高精度
镭射钻孔技术具有高精度、高效 率的特点，尤其在微小孔和异形
孔加工方面具有明显优势。
智能化
镭射钻孔设备正逐步实现智能化控 制，通过计算机软件进行参数设置 、加工轨迹规划和实时监控。
环保安全
随着环保意识的提高，低能耗、低 污染的镭射钻孔技术越来越受到关 注，确保加工过程的安全与环保。
未来发展方向
技术融合
机械钻孔和镭射钻孔技术将进一 步融合，取长补短，提高加工效
率和精度。
定制化服务
针对不同行业和加工需求，提供 定制化的机械钻孔和镭射钻孔解
决方案，满足个性化需求。
智能化制造
借助物联网、大数据和人工智能 等技术，实现机械钻孔和镭射钻 孔设备的远程监控、故障诊断和 预测性维护，提升制造过程的智
应用案例比较分析
• 比较总结：机械钻孔和镭射钻孔技术在应用案例中各有优缺点 。机械钻孔技术加工效率相对较低，但操作简便、成本较低； 镭射钻孔技术加工效率高、精度高，但设备成本和维护要求较 高。在实际应用中，应根据具体需求选择合适的打孔技术。
THANKS。
机械钻孔的发展趋势
01
02
03
高效能
随着技术的不断进步，机 械钻孔设备的功率和效率 不断提高，能够更快地完 成钻孔作业。

PCB钻孔机操作培训

PCB钻孔机操作培训
正常生产过程中不可无故人为停机.
21 of 30
2. 设备保养
日保养： 机台在下板后,按下EMG开关,准备 好防锈油,清洁PIN和碎布.
将压力脚抬起,碎布放在SPINDLE 轴下,将防锈油引管塞进夹头内, 打开夹头开关每轴喷两下.
22 of 30
2. 设备保养
日保养： 一手按下夹头开关,一手拿清 洁PIN将PIN针在夹头内旋 转.PIN针正时针旋转两圈再 逆时针旋转两圈.最后用碎 布将夹头上的防锈油擦干 净.
打开集尘机 打开机器总电开关(机身左后方) 打开空压开关 打开机器启动开关 (POWER ON) 旋松紧急制动开关 (EMERENCY) 按HOME键,机器归零
6 of 30
1. 设备操作
开机步骤示意图
打
开
打开集
机 台
尘机
背 部
电
源
开
关
按HOME键将机台归零
打开气压开关
悬松紧急制动 按黑色按钮打开电源
9.铝片有轻微皱折时需用刀盘等物 品将凸起面刮平.
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3. 岗位搬运
10.下板后每轴间需隔泡棉防 止刮伤,搬运时不超过2个 轴
11.下板后的板子放到W车上, 由退PIN人员统一拉至退 PIN处退PIN.
28 of 30
4. 异常处理
钻孔断针异常处理作业程序：
时机 1
状况 该轴首次出现断针
2
该趟第二次 发生断针时
同轴
不同轴
同轴
3
第三次发生 断针时
不同轴
同一机台,不 4 同趟,断3次 每班
(含)以上
处理者 作业员
作业员
作业员 作业员 组长 作业员 组长 作业员

PCB钻孔知识专业讲解

PCB钻孔知识专业讲解

四. 鑽孔參數介紹
1控制 現有工作站都可直接轉換鑽孔
機接受之語言只要設定一些參數如各 孔號代表之孔徑等即可. 大部分工廠 鑽孔機數量多達幾十台因此多有邊, 綱作業由工作站直接指示,若加上自 動上/下板()則人員可減少至最少
四. 鑽孔參數介紹
2.作業條件
鑽孔最重要兩大條件是“ ”進刀速與旋 轉速:
三. 鑽孔設備及操作 3.1圖片之機 械 部 分
鑽孔
三. 鑽孔設備及操作 3.2圖片之電腦顯示部分
三. 鑽孔設備及操作 3.3圖片之系統部分
P1
三. 鑽孔設備及操作
3.4鑽孔機各部件名稱及功用
3.2.1 機械部分:負責執行鑽孔作業 3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執行狀
況 3.2.3 系統部分:將鑽孔程式轉換
孔
作業
2. 多層板
由設計(與內 層吻合)
孔
二.鑽孔作業流程介紹
C. 鑽 孔 作 業
鑽孔機評估重點
•5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽
•
頭數.
1.軸數:和產量有直接關係 •6.壓力腳:平整,光滑
2.有效鑽板尺寸
•7 Y及Z軸傳動及尺寸:
3.鑽孔機台面:選擇振動小,平 整,強度好的材質(現場所使 用的為大理石台面).
三. 鑽孔設備及操作
3.14鍵盤各按鈕名稱及功用
: 清除所有靜動態鑽孔 參數 :清除所有動態鑽孔參 數 :清除所有靜態鑽孔參 數 :清除鑽孔程式 :啟動/關閉 分段孔程式
• 1~8:設定鑽孔程式象限 • :系統重新啟動42154220:
設定鑽 • 孔程式格式(公制/英制) • :啟動/關閉伺服馬達 • P:移動臺面到位置 • R:移動臺面到原點位置 • :重新讀取系統軟體

PCB钻孔流程1

PCB钻孔流程1

PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。

二、适用范围：2.1仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。

三、相关权责：3.1PCB钻孔。

四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。

6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料一准备PCB钻咀一钻孔一检验一出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。

6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。

b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。

c.铝箔压合板——同盖板一样。

d.Vbu垫板是指VentedBackup垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。

垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。

操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。

6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面;b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。

钻孔解析PPT幻灯片课件

钻孔解析PPT幻灯片课件
右上部有进给手柄，转动进给手柄，可实现手动进给。 5
3.立式钻床的维护保养及使用注意事项
立式钻床使用前必须先空转试车，确定各机构都能正 常工作时方可操作。
工作中不采用机动进给时，必须将三星手柄端盖向里 推，断开机动进给传动。
改变主轴转速或机动进给量，必须在停车后进行。 需经常检查润滑系统的供油情况。 改变主轴旋转方向时，必须在停车情况下进行。 严禁机床超负荷运转。 必须定期进行一级保养。（运转满500小时进行）
9
四、麻花钻
1.麻花钻的结构
① 导向部分：用来引导钻头正确的钻孔方向，又是钻头切削 部分的备用部分。它有两条形状相同的螺旋槽，其作用是形 成主切削刃的前角，并有容屑、排屑和输送冷却液的作用。 为了减少钻头与孔壁的摩擦，导向部分的外缘处制成两条棱 带，在直径上略有倒锥。 ② 切削部分：由两条主切削刃和一条横刃组成，切削部分的 各几何要素名称如图 前刀面：切削部分的螺旋槽表面。 后刀面：切削部分顶端两个曲面。 主切削刃：前刀面与后刀面的交线。 横刃：两个后刀面的交线。
8
四、麻花钻
1.麻花钻的结构
柄部：钻头的夹持部分用以传递扭矩和轴向力。柄部分 直柄和锥柄两种，由于扭矩较大时，直柄易打滑，通常直 径小于12 mm的钻头做成直柄，大于12 mm的钻头做成莫氏 锥柄（根据直径大小分1°～6°）。 颈部：刀体与刀柄的连接部分，在麻花钻制造过程中起 退刀槽的作用。通常将麻花钻的规格、材料和商标标记在 此处。 工作部分：包括导向部分和切削部分，分别起导向和切 削作用。
13
2.麻花钻的几何角度
钻心处后角α 为20°～26°； 横刃处后角α 为30°～36°。主后 角的主要作用是减少后刀面与加工 表面之间的摩擦，但如果后角太大， 会使刀刃强度减弱，可能会产生自 动扎刀现象。

pcb教材-06钻孔

pcb教材-06钻孔

六、鑽孔6.1 製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。

傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.6.2 流程上PIN→鑽孔→檢查6.3上PIN作業鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.6.4. 鑽孔6.4.1鑽孔機鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點A. 軸數：和產量有直接關係B. 有效鑽板尺寸C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。

D. 軸承(Spindle)E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數F. 壓力腳G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能I. Step Drill的能力J. 斷針偵測K. RUN OUT6.4.1.1鑽孔房環境設計A. 溫濕度控制B. 乾淨的環境C. 地板承受之重量D. 絕緣接地的考量E. 外界振動干擾6.4.2 物料介紹鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。

PCB钻孔工艺详解

PCB钻孔工艺详解

PCB板钻孔制程简介2008年目的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作用②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼骨图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍一、PCB钻孔的作用1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装一、PCB钻孔的作用2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。

PCB过孔按金属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧盖板材料不对更换盖板加工深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁孔壁粗糙，毛刺，钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策塞孔钻咀刀刃不够长或螺旋角不对更换钻咀叠板太厚减少叠板数吸尘堵塞或吸力不够清除堵塞，清理吸尘机增加吸力下钻深度过深更改合理的深度钻头过度磨损更换钻咀静电吸附灰尘增加温度垫板材料不对更换垫付板加工参数过快更改参数层压板固化不足更换更好的板材二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔钻轴退刀过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床切屑载荷太大降低横切量切割速度太慢增加转速钻孔同心度不好检查钻头与垫板叠板太厚减少叠板数板间有杂物清洁板面二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔内层焊盘不硬检查内层板材厚板不均匀更换更好的板材压力脚不平或压力不足更换压脚或调整气压烤板时间或温度不够重新烤板钻床不稳定检查钻床固定座主轴偏摆过大清洗夹嘴或维修主轴钻咀类型不附或有缺口更换钻咀盖板不好更换盖板偏孔：二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策移位定位销松动更改定位销或重新定位钻孔零位改变更正零位压脚过低抬高压脚钻孔机器故障维修机器孔大、孔小钻咀用错更换钻咀钻咀崩缺或磨损过度更换钻咀钻带指示错误更改钻带孔变形钻咀有缺陷检查并更换钻咀钻带有重孔更改钻带二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策槽纹钻咀磨损过度更换钻咀板材问题更换板材切割速度过快降低转速或下钻速未钻穿钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔台面不平调整台面平整度下钻深度设置错误更改合理设置多孔、少孔、飞孔操作失误补孔或报废钻带出错或格式用错用正确格式的钻带生产三、钻孔品质及其鱼骨图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼骨图分析2、钻孔品质鱼骨分析图板料环境及加工条件机器性能技术加工参数辅助材料清洁度板厚均匀度层压重合度烤板光滑度对机器的熟练度专业技能钻咀盖板垫板地基吸尘温度湿度叠板数气压深度进刀速回刀速转速刀具寿命压脚平整度主轴偏摆度台面平整度静态定位精度动态精度品质四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。

PCB钻孔培训教材

PCB钻孔培训教材
同层次板子.
本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.
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PCB钻孔培训教材
Drilling -钻孔
6.2 流程
上PIN→钻孔→检查
6.3上PIN作业
钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片 钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视
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PCB钻孔培训教材
b. 退屑槽 (Flute)
Drilling -钻孔
钻针的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体
之最外缘上是刃筋, 使 钻针实体部份与孔壁之间保持 一小间隙以减少发热。其盘旋退屑槽 (Flute) 侧断面上 与水平所成的旋角称为螺旋角(Helix or Flute Angle),此 螺旋角度小时, 螺纹较稀少,路程近退屑快, 但因废屑退 出以及钻针之进入所受阻力较大, 容易升温造成尖部积 屑积热,形成树脂之软化而在孔壁上形成胶渣 (smear)。 此螺旋角大时钻针的进入及退屑所受之磨擦阻力较小 而不易发热, 但退料太慢。
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Drilling -钻孔
6.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头, 其品质对钻孔的良差有直接立即的影响, 以下将就其材，外型结构 、及管理简述之。
A. 钻针组成材料主要有三:
a. 硬度高耐磨性强的碳化钨 (Tungsten Carbide ,WC) b.耐冲击及硬度不错的钴 (Cobalt) c.有机粘着剂.
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Drilling -钻孔
6.4.1钻孔机
钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点 A. 轴数：和产量有直接关系 B. 有效钻板尺寸 C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。 D. 轴承(Spindle) E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数
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Compound Beam
Positioner
Galvo XY
355nm UV 266nm UV 9.24um CO2
Input Beam
Linear Motor X Linear Motor Y
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三 钻孔的设备介绍：
磨钻咀机
磨钻 咀机
解释
磨钻咀能 砂轮试用粗糙度 力
手动
由马达带动两个砂轮转动， 分为初级及次级，待磨钻咀 放入已调好翻磨钻尖角度的 索咀夹头内，使用放大镜调 好翻磨深度后，控制机台移 动，带动夹着钻咀的索咀移 向砂轮，经过 初级及次级砂 轮打磨钻尖位置
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三 钻孔的设备介绍：
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三 钻孔的设备介绍：
间隙示意图
主轴剖面图
两种主轴对比图 主轴运转温显
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三 钻孔的设备讲解：
钻针直径测量仪 验孔机
X-RAY检查机
主轴摆幅测量仪
2D测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
3次元测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
UV 和CO2激光钻机
激光 波长 能量密度(光
PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器， 用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模 拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。
联轴器所联两轴由于制造误差、安装误差、轴受载而产生的变形、基座变形、轴承磨损、温度变化（热胀、 冷缩）、部件之间的相对运动等多种因素而产生相对位移。
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二 钻孔的基本物料介绍：
钻刀 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。
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二 钻孔的基本物料介绍：
钻刀 钨钴类合金材料，以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（Co）作粘接 剂，加压烧结而成，其成分90%~94%是碳化钨，6%~10%是钴。 耐磨性和硬度是钻针评估的重点，为改善硬质合金性能，可以改变 MIX粉末颗粒大小，调整碳化钨和钴（Co） 的配比，WC合金粒子 0.4~1um 。
铝片
0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔
复合树脂铝片 浸FP树脂纸板 酚醛板
0.25mm适用于HDI 0.25mm适用于HDI
板,PTFE板,BT板,软 板,软板，背钻钻孔
板钻孔专用耗材
专用耗材
适用于软板和 0.5mmPTFE以上板 钻孔 硬度85
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二 钻孔的基本物料介绍：
盖板 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
光栅尺 起到的作用是对刀具和工件的坐标起一个检测的作用,在数控机床中常用来观察其是否走刀有误差,以起到一个 补偿刀具的运动的误差的补偿作用.其实就象人眼睛看到我切割偏没偏的作用.然后可以给手起到一个是否要调 整我是否要改变用力的标准
变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。
钻机
点尺寸 )
脉冲数
局限性
UV 200400um
50~200J/cm
30到120
可用来在涂覆了任意一种铜材料的 高档PCB和基板即高密度互连技术
2
（HDI）上钻小孔
CO2 约10um 50~70J/cm2 2到10
第一：由于10um光波在孔边缘的 绕射，需要考虑最小的孔尺寸。 第二：在铜上该波长的反射。 第三：厚度达波长1/2的底层铜上的 残留物
三 钻孔的设备介绍：
伺服系统 servomechanism 用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。又称随动系统。在很多情况下，伺服系统专指被控制量
（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统，其作用是使输出的机械位移（或转角）准 确地跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。要求:高 扭矩、高转速
孔专用耗材
孔专用耗材
邵氏硬度78±2
大于邵氏D级硬度85
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二 钻孔的基本物料介绍：
底板
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔 壁，表面够硬， 板厚均匀、平整等
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二 钻孔的基本物料介绍：
盖板 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
ADVANCED CONTROL
美国制造
型号是TRUDRIL 104、 2550 ，有5个钻头，钻头钻 速最高200Krpm，空气轴承 钻头。
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，
电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。 12
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二 钻孔的基本物料介绍：
底板 作用：防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 要求：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。
木浆板
白色密胺板
树脂板
酚醛板
适用于普通非密集孔 适用于HDI板, 软板
位钻孔
钻孔专用耗材
邵氏硬度56±2
邵氏硬度78±2
适用于HDI板,软板钻 适用于HDI板,软板钻
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二 钻孔的基本物料介绍：
皱纹胶纸 作用：固定铝片及板于机台，提高钻孔精度。 要求：每叠板四边固定，只覆盖板边，不能接触板面。
管位钉 作用：固定每叠板于机台，提高钻孔精度。 要求：不能松动、弯曲，管位钉直径一致
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二 钻孔的基本物料介绍 ：
钻带 客户资料
PE制作
绿胶片：
钻带
PE制作胶片 及标准板
机械钻孔
制作：彭承刚
1
课程大纲
一 钻孔的目的 二 钻孔的基本物料介绍 三 钻孔的设备介绍 四 钻孔的工艺参数设定原理 五 几种钻孔制作工艺 六 钻孔质量控制
2
一 钻孔的目的：
在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及 大小均需满足客户的要求。
实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔。
QE检查 不合格合格QE检查合格标签 标签
发放 发放
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三 钻孔的设备讲解：
主要型号 制造区域 基本信息
设备式样
HITACHI
POSALUX
日本制造
瑞士制造
型号6L180、E210E，有 6个钻头，钻头钻速最高 160/125rpm，空气轴承 钻头。
型号分别有M22、M23两 种， 有5个钻头，分别最 高是80Krpm-160Krpm， 是空气轴承钻头。