电子元器件封装简介及图解

电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。

由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。

小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。

由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。

焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。

在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。

在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。

图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。

外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。

在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。

元器件封装介绍一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

焊盘贯穿整个电路板Protel 99 SE基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

芯⽚封装⼤全（图⽂全解）芯⽚封装⼤全集锦详细介绍⼀、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采⽤双列直插形式封装的集成电路芯⽚，绝⼤多数中⼩规模集成电路(IC)均采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般不超过100个。

采⽤DI P封装的CPU芯⽚有两排引脚，需要插⼊到具有DIP结构的芯⽚插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和⼏何排列的电路板上进⾏焊接。

DIP封装的芯⽚在从芯⽚插座上插拔时应特别⼩⼼，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作⽅便。

2.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼤，故体积也较⼤。

Intel系列CPU中8088就采⽤这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯⽚也是这种封装形式。

⼆、QFP塑料⽅型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细，⼀般⼤规模或超⼤型集成电路都采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般在100个以上。

⽤这种形式封装的芯⽚必须采⽤SMD（表⾯安装设备技术）将芯⽚与主板焊接起来。

采⽤S MD安装的芯⽚不必在主板上打孔，⼀般在主板表⾯上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯⽚各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

⽤这种⽅法焊上去的芯⽚，如果不⽤专⽤⼯具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）⽅式封装的芯⽚与QFP⽅式基本相同。

唯⼀的区别是QFP⼀般为正⽅形，⽽PFP既可以是正⽅形，也可以是长⽅形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适⽤于SMD表⾯安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合⾼频使⽤。

3.操作⽅便，可靠性⾼。

4.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采⽤这种封装形式。

三、PGA插针⽹格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯⽚封装形式在芯⽚的内外有多个⽅阵形的插针，每个⽅阵形插针沿芯⽚的四周间隔⼀定距离排列。

SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。

一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。

2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

电子元器件封装图示大全WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat Package TQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5L SDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid Array uBGAMicro Ball Grid Array?VL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package Gull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEP JEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC Standards JLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit5VPeripheralComponentInterconnectPCI 64bitPeripheralComponentInterconnectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2mouse portpinoutPSDIP DIMM 168DIMM DDRDIMM168 Dual In-line Memory ModuleDIMM168DIMM168 PinoutDIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory ModuleDIPDual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkEIAEIAJEDECformulatedEIAStandardsEISAExtendedISA? FBGAFDIP FTO220 Flat PackAC'97AC'97specification 详细规格AGP Accelerated Graphics Port Specification 详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 详细规格AGP Accelerated Graphics Port Specification 详细规格AMRAudio/Modem RiserAX078AX14 C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiser SpecificationRevisionCPGACeramic Pin GridArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip ScalePackage?BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic BallGrid Array SBGA 192L TSBGA 680LCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline PackageFBGA with Metal HeatsinkFDIP FTO-220Flat Pack HSOP-28ITO-220 ITO-3PJLCC LCCLDCC LGALQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L ChipGull Wing Leads Scale PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGPAccelerated Graphics Port SpecificationAGP PRO Accelerated Graphics Port PRO SpecificationAGPAccelerated Graphics Port SpecificationAMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132 EBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192LTEPBGA 288L TEPBGA 288LTSBGA 680LC-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNRCommunication andNetworking RiserSpecificationRevisionCPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic Case LAMINATE CSP 112LChip Scale PackageDIMM 168DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModuleDIMM168DIMM168 Pinout DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory ModuleDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA Standards EISA Extended ISAFBGAFDIPFTO220Flat Pack Gull Wing LeadsHSOP28ISA Industry Standard Architecture ITO220ITO3pJ-STD J-STD Joint IPC / JEDEC StandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit Peripheral Component InterconnectPCMCIAPDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCCPQFPPS/2PS/2 mouse port pinout PSDIPLQFP 100LMETAL QUAD100LPQFP 100LQFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72 PinoutSIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO18TO220TO247TO252TO263/TO268TO264TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93TO99TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package LAMINATE UCSP 32LChip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid Array VL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。

元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。

由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。

小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。

由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。

焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。

在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。

在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。

图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。

外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。

在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。

CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

元 件 封 装 图protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm, 1210=3.2mmx2.5mm, 1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。