PCB基板涨缩的判定与测量

《WI》作业文件封面1、目的：为厂内PCB板在流程制中的涨缩管控提供依据，避免出现因PCB板的尺寸变化对生产制作及品页次共9第2页2、范围：本规范适用于所有PCB板的流程制作涨缩管控。

3、参考文件无4、定义4.1系数计算公式4.1.1系数：固定单位为mil/inch ，拉长用“+”表示，收缩用“-”表示，指每1inch需拉伸多少mil。

如系数“-0.25”，指每1inch收缩0.25mil，当板要求尺寸为20inch时，板的实际尺寸应为20inch - 5mil；4.1.2实际值：指实际中所测量出的尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板所测量出的板实际尺寸为“实际值”；4.1.3要求值：指工程设计所设定的目标尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板料号在工程设计中1：1时的要求尺寸为“要求值”；4.1.4 1000为常数，是单位in转化为mil的单位转量常数；4.1.5注意：按上公式计算时，实际值、要求值的单位可以是in或mm，但各数据的单位必须统一。

5、职责5.1 ME负责管控内容、方法、标准的制定及异常原因分析；5.2 PROD负责根据管控要求进行生产、系数工具申请；5.3 PE负责菲林的检测、工具管理、工具拉伸；5.4 QA负责根据管控文件进行流程检测、稽查、尺寸数据测量。

6、作业内容6.1工具、系数申请流程6.1.1内层菲林（包括ORC LDI曝光机的曝光资料）6.1.1.1内层菲林由产线向PE菲林房申请；6.1.1.2 PE/菲林房按“内层菲林系规范表”要求预提伸内层菲林，并光绘、检测、发放；6.1.1.3 针对部分内层菲林系数不在“内层菲林系规范表”内的料号，当需光绘或产线申请时，由菲林房写“工具申请单”向‘工艺’部申请拉伸系数。

6.1.2钻带页次共9第6页以增加板料利用率，但开横直料的开料尺寸不能完全一样；6.4.1.2HDI板、机械盲埋孔板，只能设计为横料或直料。

6.5分层补偿设计6.5.1分层补偿原理由于多层板各层图形设计及CORE厚不一致等原因，为保证压合后各层长度相同，避免因此引起的压合偏移，需对各芯板的内层菲林进行差异补偿预拉长。

pcb板材涨缩系数的标准PCB（Printed Circuit Board）板材在电子制造业中起着至关重要的作用。

作为一种基础材料，它承载并连接了电子组件。

在实际使用过程中，PCB板材会受到温度和湿度等环境因素的影响，导致其尺寸发生变化，这就需要了解和控制PCB板材的涨缩系数。

PCB板材的涨缩系数是指在温度变化时，PCB板材的尺寸变化量与温度变化量之间的关系。

涨缩系数通常以ppm/℃（百万分之一/摄氏度）为单位。

了解和控制PCB板材的涨缩系数对于确保电子设备的稳定性和可靠性至关重要。

然而，由于PCB板材的种类繁多，涨缩系数也会有所不同。

因此，有关PCB板材涨缩系数的标准是必不可少的。

以下是制定PCB板材涨缩系数标准的几个重要因素：1. PCB板材类型：不同类型的PCB板材具有不同的材料组成和结构，因此其涨缩系数也会有所不同。

例如，FR-4、铝基板、金属基板等，它们的涨缩系数会因为材料的热胀冷缩特性而有所差异。

因此，在制定标准时，需要根据不同的PCB板材类型进行分类和考虑。

2. 基准温度：制定涨缩系数标准时，需要确定一个基准温度。

涨缩系数通常是以相对于基准温度的温度变化量来计算的。

目前，常用的基准温度为25℃，但在特定行业领域，如航空航天或高温环境下使用的PCB板材，可能需要设定不同的基准温度，并相应调整涨缩系数标准。

3. 板材厚度：不同厚度的PCB板材在热胀冷缩方面会有所差异。

较薄的板材在受热时膨胀程度较大，而较厚的板材则相对较小。

因此，在制定涨缩系数标准时，应将板材厚度作为一个重要因素进行考虑。

制定PCB板材涨缩系数标准的目的是为了确保在实际应用中，PCB板材的尺寸变化量能够在预期范围内，并能够准确预测和控制。

尺寸变化量过大可能导致电子元件之间的连接失效或者应力集中等问题，影响电子设备的性能和可靠性。

然而，制定这样的标准并不容易，因为不同的行业和应用对PCB板材的要求有所不同。

一些精密电子设备可能需要更加严格的控制，而其他一些应用则可以容忍一定的尺寸变化。

pcb变形的量测方法PCB变形是指PCB板在使用过程中发生的形状改变，通常由于热膨胀、机械应力或不正确的制造过程引起。

这种形状变形可能导致PCB板上元件的失效，并使整个电路系统无法正常工作。

因此，测量和评估PCB变形的方法对于保证电路性能和可靠性至关重要。

本文将介绍几种常用的PCB变形量测方法。

一、光学显微镜测量法光学显微镜是一种非接触式测量方法，通过放大视野，在显微镜下直接观察PCB板的形状变形。

这种方法适用于测量较小的PCB板变形，可以精确地定量评估变形情况。

使用光学显微镜进行测量时，需要事先进行合适的标定，以确保测量结果的准确性。

二、投影仪测量法投影仪是一种通过光学投射放大工件的影像来测量尺寸和形状的设备。

在PCB变形的测量中，投影仪可以将放大的PCB板影像映射到放大屏上，通过比较影像与标准模板之间的差异，评估PCB板的形状变形。

这种方法适用于相对较大的PCB板，可以较快地进行形状变形的定性测量。

三、激光扫描仪测量法激光扫描仪是一种通过激光测距原理来测量物体形状和尺寸的设备。

在PCB变形的测量中，激光扫描仪可以扫描PCB板的表面，获取其形状信息，并生成对应的三维点云模型。

通过对点云模型进行分析和比较，可以准确地测量PCB板的形状变形。

激光扫描仪的优势是具有较高的测量精度和速度，适用于复杂形状的PCB板变形测量。

四、应变片测量法应变片是一种直接测量应变的传感器，可以精确地测量PCB板上的应变分布。

在PCB变形的测量中，应变片可以粘贴在PCB板的表面，通过测量应变片的长度、宽度和应变变化，计算出PCB板的形状变形情况。

应变片测量法具有较高的测量精度，适用于评估PCB板的局部形状变形。

五、X射线测量法X射线测量法是一种间接测量PCB板形状变形的方法，通过测量X射线透射的方式获取PCB板的内部结构信息，从而反推PCB板的形状变形情况。

这种方法适用于评估较深的PCB板变形，能够提供较为准确的变形结果。

佳鼎科技股份有限公司VERTEX PRECISION ELECTRONICS INC制程能力改善報告主題:PCB製程基板尺寸脹縮核準: 檢查: 制作:主題:PCB製程基板尺寸脹縮動機:12月份中,因基板尺寸脹縮,以而使制程工具重新設計的比例過高,外層底片,防焊底片的影響甚巨.這增加重工機率,降低工作效率.為了有效降低重工率,提升產能效率,於11月份組織品質改善小組,推動基板脹縮研究,期望在學習過程中可以找出一個規範,以利日后工程設計與制造流程中,有一定的方法可遵循.定義:1.物質有一定的物理特性-----熱脹冷縮2.務物質有膨脹系數不同,銅,樹脂,玻璃纖維皆不同,造成基板內部應力不同,而影響尺寸安定性.3.圖為基尺寸脹縮后,對制程品質影響示意圖.基板發生熱脹冷縮后,板了的尺寸不臺預期之尺寸,所以在制程未修正時,會產生孔對位偏移現象,為左右,上下對稱.4.本次研究主題,在目前制程條件下,材料物理性對產品品質的影響.目的:1.減低重工率2.提升工程設計能力及制程能力現況分析工程部基板脹縮設計各制程孔偏容許誤差值:1.內層板與鑽孔程式-----------±10mil2.外層底片與鑽孔底片程式---±2mil3.S/M底片與外層底片---------±2mil內層基板尺寸數據結論:內層板之脹縮值於壓合制程后,可含蓋其制程上之誤差(鑽孔對內層有10mil的誤差容許範圍)壓合課脹縮料號統計表結論:1.標準化制程參數下,不同料號會產生不同和脹縮比例.同一料號尺寸差異並不會太大.2.基板在經過壓合后,由於會產生很大的障脹比例,所以在工程設計要加以考慮.各制程脹縮分析結論: 1.鑽孔后之制程以鑽孔程式為基準,孔位對準度以鑽孔后為標準.2.引表內所述的制程與CAM值差異小,不會影響孔位對準度品質.3.鑽孔修改程式值,后制程之制造工具(底片等)也應修正.工作計劃進度表制程能力數據收集Array目的:收集目前5制程參數下,基板尺寸脹縮數據內容:1.料號---A2621013D2.壓板材料銅箔0.5oz*1Prepreg 7630*1(聯茂)Lam 1.0mm0.5/0.5 oz(南亞)Prepreg 7630*1(聯茂)銅箔0.5 oz*1各制程脹縮數據追蹤記錄結論: 1.各制程對基板脹縮的貢獻,在誤差容許範圍內.2.外層刷磨后基板脹縮影響品質.結論: 1.FR-4基板之底片脹縮值X=1.2/10000、Y=1.5/10000.2.刷磨方向性並不影響基板脹縮.改善工程部基板脹縮設計結論: 1.根據所收集的各制程數據作工程設計的修正.2.為應付特殊狀況,設計基板脹縮流程,並適時反應資料與工程部.基板漲縮流程圖壓合課與鑽孔課外層課與濕膜課結論:1.三個月來重工率已降低2.目前的工作只是一個開始,日后須更深入研究.制程工具用量表。

pcb涨缩标准
PCB的涨缩标准主要包括IPC-6012C、MIL-PRF-55110、JIS-C-6481和GB/T 4729.1等。

其中，IPC-6012C是目前国际上应用最广泛的标准之一，它规定了PCB的涨缩值、测量方法和测试条件等内容。

IPC-6012C标准规定了PCB的涨缩值应该符合以下要求：
1. 对于双面板，板材的涨缩值应该小于或等于0.25%。

2. 对于多层板，板材的涨缩值应该小于或等于0.70%。

在制造和测试PCB时，应该按照标准规定的温度和湿度条件进行测试。

在实际生产中，为了保证PCB的质量和可靠性，通常会在PCB的设计和制造过程中考虑到涨缩因素。

例如，在PCB的设计中，可以采用分层布线、缩小导线间距、增加引脚数量等方法来降低涨缩率。

在PCB的制造中，可以采用先进的材料和制造技术，如高Tg板材、压铸工艺等，来控制PCB的涨缩率。

此外，据英国IPC-6012（1996版）《刚度PCB板的评定与特性标准》，用以表层安装PCB板的容许较大涨缩和歪曲为0.75%，其他各种各样木板容许1.5%。

这比IPC-RB-276（1992版）提升了对表层安装PCB板的规定。

如需了解更多信息，可以访问IPC（国际电子工业联接协会）官网，获取更多PCB相关的知识。