PCB基板涨缩的判定与测量最新版本

《WI》作业文件封面1、目的：为厂内PCB板在流程制中的涨缩管控提供依据，避免出现因PCB板的尺寸变化对生产制作及品页次共9第2页2、范围：本规范适用于所有PCB板的流程制作涨缩管控。

3、参考文件无4、定义4.1系数计算公式4.1.1系数：固定单位为mil/inch ，拉长用“+”表示，收缩用“-”表示，指每1inch需拉伸多少mil。

如系数“-0.25”，指每1inch收缩0.25mil，当板要求尺寸为20inch时，板的实际尺寸应为20inch - 5mil；4.1.2实际值：指实际中所测量出的尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板所测量出的板实际尺寸为“实际值”；4.1.3要求值：指工程设计所设定的目标尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板料号在工程设计中1：1时的要求尺寸为“要求值”；4.1.4 1000为常数，是单位in转化为mil的单位转量常数；4.1.5注意：按上公式计算时，实际值、要求值的单位可以是in或mm，但各数据的单位必须统一。

5、职责5.1 ME负责管控内容、方法、标准的制定及异常原因分析；5.2 PROD负责根据管控要求进行生产、系数工具申请；5.3 PE负责菲林的检测、工具管理、工具拉伸；5.4 QA负责根据管控文件进行流程检测、稽查、尺寸数据测量。

6、作业内容6.1工具、系数申请流程6.1.1内层菲林（包括ORC LDI曝光机的曝光资料）6.1.1.1内层菲林由产线向PE菲林房申请；6.1.1.2 PE/菲林房按“内层菲林系规范表”要求预提伸内层菲林，并光绘、检测、发放；6.1.1.3 针对部分内层菲林系数不在“内层菲林系规范表”内的料号，当需光绘或产线申请时，由菲林房写“工具申请单”向‘工艺’部申请拉伸系数。

6.1.2钻带页次共9第6页以增加板料利用率，但开横直料的开料尺寸不能完全一样；6.4.1.2HDI板、机械盲埋孔板，只能设计为横料或直料。

6.5分层补偿设计6.5.1分层补偿原理由于多层板各层图形设计及CORE厚不一致等原因，为保证压合后各层长度相同，避免因此引起的压合偏移，需对各芯板的内层菲林进行差异补偿预拉长。

pcb板材涨缩系数的标准PCB（Printed Circuit Board）板材在电子制造业中起着至关重要的作用。

作为一种基础材料，它承载并连接了电子组件。

在实际使用过程中，PCB板材会受到温度和湿度等环境因素的影响，导致其尺寸发生变化，这就需要了解和控制PCB板材的涨缩系数。

PCB板材的涨缩系数是指在温度变化时，PCB板材的尺寸变化量与温度变化量之间的关系。

涨缩系数通常以ppm/℃（百万分之一/摄氏度）为单位。

了解和控制PCB板材的涨缩系数对于确保电子设备的稳定性和可靠性至关重要。

然而，由于PCB板材的种类繁多，涨缩系数也会有所不同。

因此，有关PCB板材涨缩系数的标准是必不可少的。

以下是制定PCB板材涨缩系数标准的几个重要因素：1. PCB板材类型：不同类型的PCB板材具有不同的材料组成和结构，因此其涨缩系数也会有所不同。

例如，FR-4、铝基板、金属基板等，它们的涨缩系数会因为材料的热胀冷缩特性而有所差异。

因此，在制定标准时，需要根据不同的PCB板材类型进行分类和考虑。

2. 基准温度：制定涨缩系数标准时，需要确定一个基准温度。

涨缩系数通常是以相对于基准温度的温度变化量来计算的。

目前，常用的基准温度为25℃，但在特定行业领域，如航空航天或高温环境下使用的PCB板材，可能需要设定不同的基准温度，并相应调整涨缩系数标准。

3. 板材厚度：不同厚度的PCB板材在热胀冷缩方面会有所差异。

较薄的板材在受热时膨胀程度较大，而较厚的板材则相对较小。

因此，在制定涨缩系数标准时，应将板材厚度作为一个重要因素进行考虑。

制定PCB板材涨缩系数标准的目的是为了确保在实际应用中，PCB板材的尺寸变化量能够在预期范围内，并能够准确预测和控制。

尺寸变化量过大可能导致电子元件之间的连接失效或者应力集中等问题，影响电子设备的性能和可靠性。

然而，制定这样的标准并不容易，因为不同的行业和应用对PCB板材的要求有所不同。

一些精密电子设备可能需要更加严格的控制，而其他一些应用则可以容忍一定的尺寸变化。

佳鼎科技股份有限公司VERTEX PRECISION ELECTRONICS INC制程能力改善報告主題:PCB製程基板尺寸脹縮核準: 檢查: 制作:主題:PCB製程基板尺寸脹縮動機:12月份中,因基板尺寸脹縮,以而使制程工具重新設計的比例過高,外層底片,防焊底片的影響甚巨.這增加重工機率,降低工作效率.為了有效降低重工率,提升產能效率,於11月份組織品質改善小組,推動基板脹縮研究,期望在學習過程中可以找出一個規範,以利日后工程設計與制造流程中,有一定的方法可遵循.定義:1.物質有一定的物理特性-----熱脹冷縮2.務物質有膨脹系數不同,銅,樹脂,玻璃纖維皆不同,造成基板內部應力不同,而影響尺寸安定性.3.圖為基尺寸脹縮后,對制程品質影響示意圖.基板發生熱脹冷縮后,板了的尺寸不臺預期之尺寸,所以在制程未修正時,會產生孔對位偏移現象,為左右,上下對稱.4.本次研究主題,在目前制程條件下,材料物理性對產品品質的影響.目的:1.減低重工率2.提升工程設計能力及制程能力現況分析工程部基板脹縮設計各制程孔偏容許誤差值:1.內層板與鑽孔程式-----------±10mil2.外層底片與鑽孔底片程式---±2mil3.S/M底片與外層底片---------±2mil內層基板尺寸數據結論:內層板之脹縮值於壓合制程后,可含蓋其制程上之誤差(鑽孔對內層有10mil的誤差容許範圍)壓合課脹縮料號統計表結論:1.標準化制程參數下,不同料號會產生不同和脹縮比例.同一料號尺寸差異並不會太大.2.基板在經過壓合后,由於會產生很大的障脹比例,所以在工程設計要加以考慮.各制程脹縮分析結論: 1.鑽孔后之制程以鑽孔程式為基準,孔位對準度以鑽孔后為標準.2.引表內所述的制程與CAM值差異小,不會影響孔位對準度品質.3.鑽孔修改程式值,后制程之制造工具(底片等)也應修正.工作計劃進度表制程能力數據收集Array目的:收集目前5制程參數下,基板尺寸脹縮數據內容:1.料號---A2621013D2.壓板材料銅箔0.5oz*1Prepreg 7630*1(聯茂)Lam 1.0mm0.5/0.5 oz(南亞)Prepreg 7630*1(聯茂)銅箔0.5 oz*1各制程脹縮數據追蹤記錄結論: 1.各制程對基板脹縮的貢獻,在誤差容許範圍內.2.外層刷磨后基板脹縮影響品質.結論: 1.FR-4基板之底片脹縮值X=1.2/10000、Y=1.5/10000.2.刷磨方向性並不影響基板脹縮.改善工程部基板脹縮設計結論: 1.根據所收集的各制程數據作工程設計的修正.2.為應付特殊狀況,設計基板脹縮流程,並適時反應資料與工程部.基板漲縮流程圖壓合課與鑽孔課外層課與濕膜課結論:1.三個月來重工率已降低2.目前的工作只是一個開始,日后須更深入研究.制程工具用量表。

谈一谈PCB翘曲度的标准以及如何测量
关于翘曲度标准从两个方面来看，一个就是按照IPC规范来评判检验；另一个是产品公司对产品结构的定义或者自身产品的要求来评判。

在IPC-6012E中有明确的规定，如下：
满足这个标准，绝大多数的产品是没有问题的。

之前我做产品的时候，因为产品是服务器或者交换机，产品PCB板子比较大，尤其是刀片式的服务器，板子都是条形状的，一般都是有明确要求的，有的甚至要求达到了0.4%～0.3%。

如果没有明确要求，或者不知道如何要求，则按照PCB的规范来做就好。

有的产品可能因为一些特殊原因，比如要求混压或者产品厚度要求，设计成了非对称性等等，导致有的产品很容易就会翘曲。

有的翘曲是用肉眼可以观察得到，如下图所示：
如果有SMT或者BGA焊接，则显然无法焊接好。

有的并不能直接观察到，则需要使用仪器进行测量，根据IPC-TM-650规范要求进行测试，如下图所示：
过程看着比较多，一般PCB工厂都有相关的仪器，比如激光翘曲度测量仪，只要把板子放上去就能直接测量出来结果，比较简单。

在电子产品中，不只需要关注PCB的翘曲，还需要关注PCBA的翘曲，因为有的产品因为器件重量或者产品对称性不好，即使PCB非常平整，加上器件之后就会导致翘曲，有的甚至也会直接影响到产品的信号完整性。

pcb变形翘曲ipc标准PCB变形翘曲是指由于镀铜层与基板之间的残余应力等原因，在加工过程或使用过程中导致电路板变形或扭曲的现象。

由于PCB变形翘曲会影响电路板的性能和可靠性，因此IPC（国际电子工业联合会）制定了一系列的标准来规范PCB变形翘曲的测试、评估和要求。

IPC-6012是PCB变形翘曲的标准之一，该标准规定了对于不同类型的电路板，其变形翘曲的测试方法、评估标准和要求。

该标准首先对测试条件进行了详细的规定。

测试电路板的尺寸、基板材料类型、板厚、镀铜层厚度等都必须符合标准的要求。

测试环境的温度和湿度也需要在一定的范围内控制。

标准还规定了测试方法。

常用的测试方法有热循环测试、蒸汽测试、加热与冷却测试等。

这些测试方法可以模拟电路板在使用过程中的各种环境条件和应力情况。

通过测试，可以验证电路板的性能和可靠性。

标准还规定了测试的持续时间，即测试的时间周期。

对于测试结果的评估，标准采用了一系列的评估标准。

根据测试中得到的数据，可以进行变形翘曲的测量和分析。

标准对不同类型的电路板，如刚性电路板和柔性电路板，都有不同的评估标准。

评估标准主要包括电路板的平整度、平面度、翘曲度等指标。

这些指标反映了电路板的变形翘曲程度。

标准最后还对测试结果的记录与报告进行了规定。

测试时需要记录测试电路板的各项信息，包括尺寸、材料型号、测试条件等。

测试结果需要进行统计与分析，并生成测试报告。

测试报告中要包括测试结果的详细数据和评估结论。

除了IPC-6012，IPC还制定了许多其他的标准来规范电子行业的各个环节。

这些标准不仅适用于PCB变形翘曲，在电路板的设计、制造、组装、测试和维修等方面都有明确的要求。

通过遵循这些标准，可以保证电子产品的性能和可靠性，提高电子产品的质量和竞争力。

需要说明的是，虽然标准能够规范电子产品的制造和应用，但标准并不是一成不变的，随着技术的不断发展和应用的不断推进，标准也需要不断地修订与更新。

因此，在进行电子产品开发和制造时，应始终关注最新的IPC标准，并根据实际情况进行相应的适应与改进。