PCB基板涨缩的判定与测量[1]

pcb板材涨缩系数的标准PCB（Printed Circuit Board）板材在电子制造业中起着至关重要的作用。

作为一种基础材料，它承载并连接了电子组件。

在实际使用过程中，PCB板材会受到温度和湿度等环境因素的影响，导致其尺寸发生变化，这就需要了解和控制PCB板材的涨缩系数。

PCB板材的涨缩系数是指在温度变化时，PCB板材的尺寸变化量与温度变化量之间的关系。

涨缩系数通常以ppm/℃（百万分之一/摄氏度）为单位。

了解和控制PCB板材的涨缩系数对于确保电子设备的稳定性和可靠性至关重要。

然而，由于PCB板材的种类繁多，涨缩系数也会有所不同。

因此，有关PCB板材涨缩系数的标准是必不可少的。

以下是制定PCB板材涨缩系数标准的几个重要因素：1. PCB板材类型：不同类型的PCB板材具有不同的材料组成和结构，因此其涨缩系数也会有所不同。

例如，FR-4、铝基板、金属基板等，它们的涨缩系数会因为材料的热胀冷缩特性而有所差异。

因此，在制定标准时，需要根据不同的PCB板材类型进行分类和考虑。

2. 基准温度：制定涨缩系数标准时，需要确定一个基准温度。

涨缩系数通常是以相对于基准温度的温度变化量来计算的。

目前，常用的基准温度为25℃，但在特定行业领域，如航空航天或高温环境下使用的PCB板材，可能需要设定不同的基准温度，并相应调整涨缩系数标准。

3. 板材厚度：不同厚度的PCB板材在热胀冷缩方面会有所差异。

较薄的板材在受热时膨胀程度较大，而较厚的板材则相对较小。

因此，在制定涨缩系数标准时，应将板材厚度作为一个重要因素进行考虑。

制定PCB板材涨缩系数标准的目的是为了确保在实际应用中，PCB板材的尺寸变化量能够在预期范围内，并能够准确预测和控制。

尺寸变化量过大可能导致电子元件之间的连接失效或者应力集中等问题，影响电子设备的性能和可靠性。

然而，制定这样的标准并不容易，因为不同的行业和应用对PCB板材的要求有所不同。

一些精密电子设备可能需要更加严格的控制，而其他一些应用则可以容忍一定的尺寸变化。

pcb制造过程中基材涨缩之形成机理及其控制下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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pcb变形的量测方法PCB变形是指PCB板在使用过程中发生的形状改变，通常由于热膨胀、机械应力或不正确的制造过程引起。

这种形状变形可能导致PCB板上元件的失效，并使整个电路系统无法正常工作。

因此，测量和评估PCB变形的方法对于保证电路性能和可靠性至关重要。

本文将介绍几种常用的PCB变形量测方法。

一、光学显微镜测量法光学显微镜是一种非接触式测量方法，通过放大视野，在显微镜下直接观察PCB板的形状变形。

这种方法适用于测量较小的PCB板变形，可以精确地定量评估变形情况。

使用光学显微镜进行测量时，需要事先进行合适的标定，以确保测量结果的准确性。

二、投影仪测量法投影仪是一种通过光学投射放大工件的影像来测量尺寸和形状的设备。

在PCB变形的测量中，投影仪可以将放大的PCB板影像映射到放大屏上，通过比较影像与标准模板之间的差异，评估PCB板的形状变形。

这种方法适用于相对较大的PCB板，可以较快地进行形状变形的定性测量。

三、激光扫描仪测量法激光扫描仪是一种通过激光测距原理来测量物体形状和尺寸的设备。

在PCB变形的测量中，激光扫描仪可以扫描PCB板的表面，获取其形状信息，并生成对应的三维点云模型。

通过对点云模型进行分析和比较，可以准确地测量PCB板的形状变形。

激光扫描仪的优势是具有较高的测量精度和速度，适用于复杂形状的PCB板变形测量。

四、应变片测量法应变片是一种直接测量应变的传感器，可以精确地测量PCB板上的应变分布。

在PCB变形的测量中，应变片可以粘贴在PCB板的表面，通过测量应变片的长度、宽度和应变变化，计算出PCB板的形状变形情况。

应变片测量法具有较高的测量精度，适用于评估PCB板的局部形状变形。

五、X射线测量法X射线测量法是一种间接测量PCB板形状变形的方法，通过测量X射线透射的方式获取PCB板的内部结构信息，从而反推PCB板的形状变形情况。

这种方法适用于评估较深的PCB板变形，能够提供较为准确的变形结果。

佳鼎科技股份有限公司VERTEX PRECISION ELECTRONICS INC制程能力改善報告主題:PCB製程基板尺寸脹縮核準: 檢查: 制作:主題:PCB製程基板尺寸脹縮動機:12月份中,因基板尺寸脹縮,以而使制程工具重新設計的比例過高,外層底片,防焊底片的影響甚巨.這增加重工機率,降低工作效率.為了有效降低重工率,提升產能效率,於11月份組織品質改善小組,推動基板脹縮研究,期望在學習過程中可以找出一個規範,以利日后工程設計與制造流程中,有一定的方法可遵循.定義:1.物質有一定的物理特性-----熱脹冷縮2.務物質有膨脹系數不同,銅,樹脂,玻璃纖維皆不同,造成基板內部應力不同,而影響尺寸安定性.3.圖為基尺寸脹縮后,對制程品質影響示意圖.基板發生熱脹冷縮后,板了的尺寸不臺預期之尺寸,所以在制程未修正時,會產生孔對位偏移現象,為左右,上下對稱.4.本次研究主題,在目前制程條件下,材料物理性對產品品質的影響.目的:1.減低重工率2.提升工程設計能力及制程能力現況分析工程部基板脹縮設計各制程孔偏容許誤差值:1.內層板與鑽孔程式-----------±10mil2.外層底片與鑽孔底片程式---±2mil3.S/M底片與外層底片---------±2mil內層基板尺寸數據結論:內層板之脹縮值於壓合制程后,可含蓋其制程上之誤差(鑽孔對內層有10mil的誤差容許範圍)壓合課脹縮料號統計表結論:1.標準化制程參數下,不同料號會產生不同和脹縮比例.同一料號尺寸差異並不會太大.2.基板在經過壓合后,由於會產生很大的障脹比例,所以在工程設計要加以考慮.各制程脹縮分析結論: 1.鑽孔后之制程以鑽孔程式為基準,孔位對準度以鑽孔后為標準.2.引表內所述的制程與CAM值差異小,不會影響孔位對準度品質.3.鑽孔修改程式值,后制程之制造工具(底片等)也應修正.工作計劃進度表制程能力數據收集Array目的:收集目前5制程參數下,基板尺寸脹縮數據內容:1.料號---A2621013D2.壓板材料銅箔0.5oz*1Prepreg 7630*1(聯茂)Lam 1.0mm0.5/0.5 oz(南亞)Prepreg 7630*1(聯茂)銅箔0.5 oz*1各制程脹縮數據追蹤記錄結論: 1.各制程對基板脹縮的貢獻,在誤差容許範圍內.2.外層刷磨后基板脹縮影響品質.結論: 1.FR-4基板之底片脹縮值X=1.2/10000、Y=1.5/10000.2.刷磨方向性並不影響基板脹縮.改善工程部基板脹縮設計結論: 1.根據所收集的各制程數據作工程設計的修正.2.為應付特殊狀況,設計基板脹縮流程,並適時反應資料與工程部.基板漲縮流程圖壓合課與鑽孔課外層課與濕膜課結論:1.三個月來重工率已降低2.目前的工作只是一個開始,日后須更深入研究.制程工具用量表。

【干货好文】PCB板变形原因！不看不知道在上文《深度解析！如何判断PCB 板是否变形？》中，华秋干货铺为大家解析了如何判断PCB 板是否变形。

那么，现在再一起来看看PCB 板之所以会变形的原因。

关于PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。

设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，但如果涨缩不能匹配，就会造成不同的应力变化，最终引发变形，这时候，板子的温度如果已经达到了Tg 值，板子就会开始软化，并在固化后，变成永久的变形。

（2）电路板上各层的连结点(vias，过孔)限制板子涨缩现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间，会有像铆钉一样的连接点（通孔、盲孔、埋孔），在有连结点的地方，会限制板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

（3）V-cut 的设计会影响拼板变形量V-cut 很容易成为外力导致 PCB 板变形的元凶，因为 V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。

材料方面：（1）热膨胀系数（CTE）差异PCB 板，通常采用 FR-4 覆铜板最为板材，而 FR-4 覆铜板由铜箔、介质层组成，而树脂与玻纤布，则构成介质层。

不过，通常情况下，不会将树脂与玻纤布在CTE 上进行区分，而是统一作为介质层进行考量。

因铜箔与介质层的材料不一样，其CTE 自然不一样，因此在受温度影响时，造成的变化也不一样。

当这种变化体现在形变上时，两者之间的差异，则体现为 PCB 板变形。

（2）材料本身的局部差异关于材料本身的问题，极为复杂，例如厚度不均匀，在此不作深入探讨。

生产过程方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。

PCB电路板为什么会出现涨缩_如何应对PCB尺寸涨缩-华强pcb从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。

从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：1、基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性。

即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差。

同时，还有一种材料异常是在外层图形转移后至外形工序的过程中板件发现收缩;在生产过程中曾有个别批次的板件在外形加工前数据测量过程中发现其拼板宽度与出货单元长度相对外层图形转移倍率出现严重的收缩，比率达到3.6mil/10inch。

2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计，在图形转移倍率正常的情况下对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率，降低成本的过程中而使用了非对称性结构的设计，其对不同分布区域的成品PCB的图形尺寸一致性将带来极为明显的影响，甚至在PCB的加工过程中我们都可以在激光盲孔钻孔以及外层图形转移曝光/阻焊剂曝光/字符印刷过程中发现此类非对称设计的板件其在各环节中的对准度情况相对常规板件更难以控制与改善;3、一次内层图形转移工序：此处对成品PCB板件尺寸是否满足客户要求起着极为关键的作用;如一次内层图形转移的菲林倍率补偿提供存在较大偏差其不但可直接导致成品PCB图形尺寸无法满足客户要求外，还可引起后续的激光盲孔与其底部连接盘对位异常造成LAYER TO LAYER之间的绝缘性能下降直至短路，以及外层图形转移过程中的通/盲孔对位问题。

根据上述分析，我们可针对性地采取适当的方式对异常进行监控及改善：1、基材来料尺寸稳定性与批间尺寸一致性的监控：定期地对不同供应商提供的基材进行尺寸稳定性测试，从中跟踪其同规格板料不同批之间的经纬向数据差异，并可适当地使用统计技术对基材测试数据进行分析;从而也可找出质量相对稳定的供应商，同时为SQE及采购部门提供更为详实的供应商选择数据;对于个别批次的基材尺寸稳定性差引起板件在外层图形转移后发生的严重涨缩，目前只能通过外形生产首板的测量或出货审查时进行测量来发现;但后者对批管理的要求较高，在某编号大批量生产时容易出现混板;2、拼板设计方面应量采用对称结构的设计方案，使拼板内的各个出货单元涨缩保持相对一致;如可能，应与客户沟通建议其允许在板件的工艺边上以蚀刻/字符等标识方式将各出货单元在拼板内的位置进行具体标识;此方法在非对称方式设计的板件内效果将更明显，即使每拼板内因图形不对称引起各别单元出现尺寸超差，甚至是因此引起的局部盲孔底部连接异常亦可极为方便地确定异常单元并在出货前将其挑出处理，不至于流出造成客户封装异常而招致投诉;3、制作倍率首板，通过首板来科学地确定生产板件的一次内层图形转移倍率;在为降低生产成本而变更其它供应商基材或P片时，此点尤为重要;当发现有板件超出控制范围时应根据其单元管位孔是否为二次钻孔加工;如为常规加工流程板件则可根据实际情况放行至外层图形转移通过菲林倍率进行适当调整;如是二次钻孔板件，则对异常板件的处理需特别谨慎以确保成品板件的图形尺寸与标靶至管位孔(二次钻孔)距;附二次积层板件首板倍率收集清单;4、过程监控：利用外层或次外层板件在其层压后的X-RAY生产钻孔管位孔时所测量的板件内层标靶数据，分析其是否在控制范围内且与合格首板所收集的相应数据进行对比以判断板件尺寸是否有涨缩异常，下有附表可参考;经过理论计算，通常此处的倍率应控制在+/-0.025%以内才能满足常规板件的尺寸要求。

pcb涨缩标准
PCB的涨缩标准主要包括IPC-6012C、MIL-PRF-55110、JIS-C-6481和GB/T 4729.1等。

其中，IPC-6012C是目前国际上应用最广泛的标准之一，它规定了PCB的涨缩值、测量方法和测试条件等内容。

IPC-6012C标准规定了PCB的涨缩值应该符合以下要求：
1. 对于双面板，板材的涨缩值应该小于或等于0.25%。

2. 对于多层板，板材的涨缩值应该小于或等于0.70%。

在制造和测试PCB时，应该按照标准规定的温度和湿度条件进行测试。

在实际生产中，为了保证PCB的质量和可靠性，通常会在PCB的设计和制造过程中考虑到涨缩因素。

例如，在PCB的设计中，可以采用分层布线、缩小导线间距、增加引脚数量等方法来降低涨缩率。

在PCB的制造中，可以采用先进的材料和制造技术，如高Tg板材、压铸工艺等，来控制PCB的涨缩率。

此外，据英国IPC-6012（1996版）《刚度PCB板的评定与特性标准》，用以表层安装PCB板的容许较大涨缩和歪曲为0.75%，其他各种各样木板容许1.5%。

这比IPC-RB-276（1992版）提升了对表层安装PCB板的规定。

如需了解更多信息，可以访问IPC（国际电子工业联接协会）官网，获取更多PCB相关的知识。

pcb涨缩标准-回复PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，它可以提供电气连接和支撑电子元件的功能。

在PCB 的制造过程中，存在一种涨缩现象，即PCB 材料随着环境温度的改变而膨胀或收缩。

本文将一步一步地回答有关PCB 涨缩标准的问题。

第一步：了解PCB 涨缩现象的原因PCB 材料的膨胀和收缩是由于热膨胀系数不同而引起的。

当PCB 材料受热时，由于热能的作用，其分子会扩散和振动，从而导致材料膨胀。

相反，当温度降低时，材料分子之间的振动减弱，导致收缩。

这种涨缩现象会对PCB 设计和制造过程产生影响。

第二步：理解PCB 涨缩的影响PCB 涨缩可能导致以下问题：1. 电气连接问题：当PCB 材料膨胀或收缩时，电子元件之间的电气连接可能会受到影响，导致电路中断或接触不良。

2. 机械稳定性问题：PCB 在热膨胀和收缩过程中会产生应力，超过材料的承受能力可能导致机械损坏或变形。

3. 焊接问题：PCB 上的焊点可能受到涨缩影响而产生裂纹或断裂，导致焊接不牢固。

第三步：了解PCB 涨缩标准的制定依据为了解决PCB 涨缩带来的问题，制定了一些标准和准则来指导PCB 制造过程中的设计和材料选择。

其中最常用的标准是IPC-6012D （Printed Board Qualification and Performance Specification）。

该标准规定了PCB 制造中的涨缩标准。

第四步：解读PCB 涨缩标准IPC-6012D 标准中涉及了PCB 涨缩的两个主要参数：T288 和αe。

1. T288 是指PCB 材料在高温条件下保持稳定所需的时间。

它表示PCB 材料在高温环境下，不发生明显变形或机械损坏的最长时间。

常见的T288 值为10秒、30秒、60秒等。

2. αe 是指PCB 材料的热膨胀系数。

它表示PCB 的长度单位温度变化时的膨胀或收缩程度。

αe 值越小，材料的热膨胀或收缩越小。

pcb变形的量测方法（最新版4篇）目录（篇1）一、PCB 变形的原因二、PCB 变形对电路板性能的影响三、PCB 变形的测量方法四、PCB 变形的修正方法五、总结正文（篇1）一、PCB 变形的原因PCB 变形的主要原因包括：材料性能、工艺条件、元器件装配、热应力等。

电路板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，这些材料在不同温度和湿度条件下，其膨胀系数和收缩率不同，导致板子变形。

工艺条件，如回流焊、波峰焊等，若控制不当，也会导致板子变形。

目录（篇2）一、PCB 变形的原因二、PCB 变形对电子产品的影响三、PCB 变形的测量方法四、PCB 变形的修正方法五、总结正文（篇2）一、PCB 变形的原因PCB 变形的主要原因包括：材料性能、工艺操作、元器件安装和环境因素。

首先，PCB 材料由铜箔、树脂、玻璃布等组成，这些材料在不同温度和湿度条件下，其性能可能发生变化，导致 PCB 变形。

其次，在 PCB 制作过程中，如回流焊、波峰焊等工艺操作，若操作不当，也会导致 PCB 变形。

另外，元器件的安装也会对 PCB 产生一定的应力，长时间使用后，可能导致 PCB 变形。

最后，环境因素，如温度、湿度、腐蚀等，也可能导致 PCB 变形。

二、PCB 变形对电子产品的影响PCB 变形对电子产品的影响主要表现在：产品性能下降、故障率增加、使用寿命缩短。

PCB 变形可能导致电路板与机箱或插座无法完全接触，从而影响信号传输，出现性能下降的情况。

此外，PCB 变形还可能导致元器件连接不良，出现虚焊、空焊等问题，增加故障率。

严重时，甚至可能导致电路板断裂，使电子产品无法正常使用，缩短使用寿命。

三、PCB 变形的测量方法PCB 变形的测量方法主要包括：目测法、平整度测量法和 X 射线检测法。

目测法是通过观察电路板表面是否有明显的弯曲、翘起等现象，来判断 PCB 是否变形。

平整度测量法是通过测量电路板表面的平整度，来判断 PCB 是否变形。

《WI》作业文件封面1、目的：为厂内PCB板在流程制中的涨缩管控提供依据，避免出现因PCB板的尺寸变化对生产制作及品页次共9第2页2、范围：本规范适用于所有PCB板的流程制作涨缩管控。

3、参考文件无4、定义4.1系数计算公式4.1.1系数：固定单位为mil/inch ，拉长用“+”表示，收缩用“-”表示，指每1inch需拉伸多少mil。

如系数“-0.25”，指每1inch收缩0.25mil，当板要求尺寸为20inch时，板的实际尺寸应为20inch - 5mil；4.1.2实际值：指实际中所测量出的尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板所测量出的板实际尺寸为“实际值”；4.1.3要求值：指工程设计所设定的目标尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板料号在工程设计中1：1时的要求尺寸为“要求值”；4.1.4 1000为常数，是单位in转化为mil的单位转量常数；4.1.5注意：按上公式计算时，实际值、要求值的单位可以是in或mm，但各数据的单位必须统一。

5、职责5.1 ME负责管控内容、方法、标准的制定及异常原因分析；5.2 PROD负责根据管控要求进行生产、系数工具申请；5.3 PE负责菲林的检测、工具管理、工具拉伸；5.4 QA负责根据管控文件进行流程检测、稽查、尺寸数据测量。

6、作业内容6.1工具、系数申请流程6.1.1内层菲林（包括ORC LDI曝光机的曝光资料）6.1.1.1内层菲林由产线向PE菲林房申请；6.1.1.2 PE/菲林房按“内层菲林系规范表”要求预提伸内层菲林，并光绘、检测、发放；6.1.1.3 针对部分内层菲林系数不在“内层菲林系规范表”内的料号，当需光绘或产线申请时，由菲林房写“工具申请单”向‘工艺’部申请拉伸系数。

6.1.2钻带页次共9第6页以增加板料利用率，但开横直料的开料尺寸不能完全一样；6.4.1.2HDI板、机械盲埋孔板，只能设计为横料或直料。

6.5分层补偿设计6.5.1分层补偿原理由于多层板各层图形设计及CORE厚不一致等原因，为保证压合后各层长度相同，避免因此引起的压合偏移，需对各芯板的内层菲林进行差异补偿预拉长。

pcb变形的量测方法（原创版2篇）目录（篇1）一、PCB 变形的原因二、PCB 变形对电路板性能的影响三、PCB 变形的测量方法四、PCB 变形的修正方法五、总结正文（篇1）一、PCB 变形的原因PCB 变形的主要原因包括：材料性能、焊接过程、装配过程和环境因素。

电路板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，这些材料在不同温度和湿度下会膨胀或收缩，导致板子变形。

焊接过程中，高温会导致铜箔和树脂的膨胀系数不同，从而产生内应力。

装配过程中，元器件的安装和焊接也会对板子产生一定的压力。

环境因素，如温度、湿度和腐蚀等，也会对 PCB 产生影响。

二、PCB 变形对电路板性能的影响PCB 变形会对电路板的性能产生不良影响。

首先，板子的不平整会导致焊接不良，从而引发空焊、虚焊等问题。

其次，变形会影响元器件的排列和连接，导致电路板性能下降。

严重时，甚至会导致电路板报废。

三、PCB 变形的测量方法PCB 变形的测量方法主要包括以下几种：1.利用平整度测量：平整度是衡量 PCB 板变形的一个重要指标，主要由弓曲度和翘曲度两方面组成。

弓曲度是指板子在长度方向上的弯曲程度，而翘曲度是指板子在宽度方向上的弯曲程度。

2.利用光学投影法：通过将电路板放置在光学投影仪上，观察其投影变形情况，从而判断板子的平整度。

3.利用三坐标测量仪：三坐标测量仪可以精确测量电路板上各个点的空间坐标，从而判断板子的变形情况。

四、PCB 变形的修正方法对于已经发生变形的 PCB 板，可以采取以下几种修正方法：1.剪接法：针对线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拼接，然后再进行拷贝。

2.局部加热法：通过在变形区域施加热量，使板子发生相反方向的膨胀，从而消除内应力。

3.夹具矫正法：利用专用夹具，将变形的 PCB 板固定在夹具上，通过调整夹具的压力和方向，对板子进行矫正。

五、总结PCB 变形是电路板制造过程中常见的问题，对电路板性能产生不良影响。