SMT焊点检验标准

Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准初稿（正式发布后去掉本行）2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目次前言 ................................................................................. .. (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 53.1 冷焊点 53.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形75.1 片式元件——只有底部有焊端75.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面105.3 圆柱形元件焊端165.4 无引线芯片载体——城堡形焊端205.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6 圆形或扁平形（精压）引脚295.7 “J”形引脚325.8 对接/“I”形引脚375.9 平翼引线405.10 仅底面有焊端的高体元件415.11 内弯L型带式引脚425.12 面阵列/球栅阵列器件焊点445.13 通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷497.1 立碑497.2 不共面497.3 焊膏未熔化507.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 507.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 517.6 焊点受扰517.7 裂纹和裂缝527.8 针孔/气孔527.9 桥接（连锡）537.10 焊料球/飞溅焊料粉末547.11 网状飞溅焊料558 元件损伤568.1 缺口、裂缝、应力裂纹568.2 金属化外层局部破坏588.3 浸析(leaching) 599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。

本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。

本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。

SMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT 焊点的检验。

本子标准的主体内容分为五章。

前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。

1规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

1术语和定义通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检验标准》和Q/DKBA3144-2001《PCBA质量级别和缺陷类别》。

.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。

.2浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。

2回流炉后的胶点检查图1 最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。

推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。

胶点如有可见部分，位置应正确。

合格胶点的可见部分位置有偏移。

但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。

推力足够。

不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。

推力不够1.0kg。

1焊点外形.1片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。

）表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1 最大侧悬出 A2 最大端悬出 B3 最小焊端焊点宽度 C4 最小焊端焊点长度 D5 最大焊缝高度 E6 最小焊缝高度 F7 焊料厚度G8 焊盘宽度P9 焊端长度T10 焊端宽度W1、侧悬出（A）注意：侧悬出不作要求。

图22、端悬出（B）图3不合格有端悬出（B）。

3、焊端焊点宽度（C）图4最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。

合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。

不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。

4、焊端焊点长度（D）图5最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。

合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。

5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E ）。

6、最小焊缝高度（F）图6不规定最小焊缝高度（F）。

但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。

7、焊料厚度（G）图7合格形成润湿良好的角焊缝。

.1片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表注意：C从焊缝最窄处测量。

1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。

图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

图10 2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。

图12不合格有端悬出。

3、焊端焊点宽度（C）图13最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。

图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P ）的75％。

图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。

4、焊端焊点长度（D）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。

合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。

5、最大焊缝高度（E）图17最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。

图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。

图19不合格焊缝延伸到元件体上。

6、最小焊缝高度（F）图20合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm 。

图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。

焊料不足（少锡）。

7、焊料厚度（G）合格形成润湿良好的角焊图22缝。

8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。

图24.1圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。

表3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码1 最大侧悬出 A2 最大端悬出 B3 最小焊端焊点宽度（注1） C4 最小焊端焊点长度（注2） D5 最大焊缝高度 E6 最小焊缝高度（端顶面和端侧面） F7 焊料厚度G8 最小端重叠J9 焊盘宽度P10 焊盘长度S11 焊端/镀层长度T12 元件直径W 注1：C从焊缝最窄处测量。

注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。

1、侧悬出（A）图25最佳无侧悬出。

图26合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。

图27不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。

2、端悬出（B）最佳没有端悬出。

不合格有端悬出。

图283、焊端焊点宽度（C）图29最佳焊端焊点宽度同时等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。

合格焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。

图30不合格焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。

4、焊端焊点长度（D）最佳焊端焊点长度等于T或S。

合格焊端焊点长度（D）是T或S的75％。

不合格图31焊端焊点长度（D）小于T或S的75％。

5、最大焊缝高度（E）图32合格最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。

图33不合格焊缝延伸到元件体上。

6、最小焊缝高度（F）图34合格最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。

图35不合格最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。

或不能实现良好的润湿。

7、焊料厚度（G）图36合格形成润湿良好的角焊缝。

8、端重叠（J）图37合格元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。

图38不合格元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。

.1无引线芯片载体——城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。

表4 无引线芯片载体——城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号1 最大侧悬出 A2 最大端悬出 B3 最小焊端焊点宽度 C4 最小焊端焊点长度 D5 最大焊缝高度 E6 最小焊缝高度 F7 焊料厚度G8 城堡形焊端高度H9 伸出封装外部的焊盘长度S10 城堡形焊端宽度W 1、最大侧悬出（A）图39最佳无侧悬出。

1 无引线芯片载体2 城堡（焊端）图40合格最大侧悬出（A）是25％W。

不合格侧悬出（A）超过25％W。

2、最大端悬出（B）图41不合格有端悬出（B）。

3、最小焊端焊点宽度（C）图42最佳焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。

合格最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。

不合格焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。

4、最小焊端焊点长度（D）图43合格最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50％。

不合格最小焊端焊点长度（D）小于50%F或50%S。

5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。

6、最小焊缝高度（F）图44合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。

图45不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G ）加25％城堡形焊端高度（H）。

7．焊料厚度（G）图46合格形成润湿良好的角焊缝。

.1扁带“L”形和鸥翼形引脚表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号1 最大侧悬出 A2 最大脚趾悬出 B3 最小引脚焊点宽度 C4 最小引脚焊点长度 D5 最大脚跟焊缝高度 E6 最小脚跟焊缝高度 F7 焊料厚度G8 引脚厚度T9 引脚宽度W1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。