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第一章化学基础和电镀基础第一节化学基础氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应,叫氧化还原反应。
如：得到2个电子，化合价降低为氧化剂失去2个电子化合价升高为还原剂在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。
第二节溶液浓度表示方法1。
体积比例：1：1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合；2。
克/升（g/L)以1升溶液中所含溶质的质量表示；如:5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2；溶质的质量3.质量百分比浓度(x%）x％= ×100％溶液质量如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。
溶质的摩尔数4。
体积摩尔浓度（mol/L) mol/L= ×100％溶液的体积如：0。
2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0。
2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。
5。
波美度主要代表溶液密度，用比重计测量。
波美度与密度关系：Be=144.3—144.3/密度6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。
第三节化学镀镍的基本原理一、化学镀镍镀层的主要性质1.耐蚀性、耐热、耐磨;2.良好的导电性、焊接性；3.磁性能、电阻性能；二、化学镀镍的特点化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。
三、化学镀镍应具备的条件1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份;2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程；3。
调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度；4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚；5。
反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。
四、化学镀镍原理1。
溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为:H2PO-2+H2O 催化表面［HPO3］2-+H++2［H］—吸附催化表面2。
电镀厂安全培训教材一、引言电镀是一种重要的表面处理技术，广泛应用于各个行业。
然而，电镀作业涉及到高温、有毒化学物质和高电压等安全风险。
为了确保员工的人身安全和避免环境事故的发生，本教材旨在向电镀厂员工传达关键的安全知识和操作技能。
通过培训和学习，我们将共同提升电镀作业的安全性和效率。
二、电镀作业的安全风险电镀作业过程中存在多种安全风险，下面我们将重点介绍以下几个方面：1. 高温：电镀液在作业过程中需要保持一定的温度，但高温容易导致烫伤和火灾。
员工应了解电镀液的温度要求，正确操作加热设备，并配备防烫手套和防火装备。
2. 有毒化学物质：电镀液中含有许多有毒化学物质，如酸、碱、铬酸盐等。
员工在操作过程中需要佩戴防护眼镜、手套和防护服，避免直接接触这些物质。
同时，要妥善储存和处理废弃电镀液，防止造成环境污染。
3. 高电压：电镀设备涉及高电压操作，一旦操作不当，可能导致电击伤害。
员工应接受专业培训，掌握正确的操作方法，并保持设备的良好维护和检修。
三、电镀作业的安全操作规程为了确保电镀作业的安全，实施以下操作规程是必要的：1. 个人防护：员工在进行电镀作业前，必须穿戴符合标准的个人防护装备，包括防护眼镜、手套、防护服和安全鞋等。
确保个人防护装备的完好无损，替换磨损或失效的装备。
2. 通风设施：电镀作业需要在通风设施良好的环境下进行，以排除有毒气体和有害蒸汽。
电镀厂应配备有效的通风系统，并保持设备的正常运行。
3. 废液处理：废弃电镀液、处理液和废水可能含有有害物质，必须进行正确的处理和处置。
电镀厂应建立严格的废液处理制度，并且与专业的废物处理公司合作，确保废液的安全处理。
4. 灭火器材：电镀作业场所应配备不同类型的灭火器材，并定期进行检查和维护。
员工应接受灭火器材的使用培训，掌握各类火灾的灭火方法。
5. 紧急情况应急预案：电镀厂应制定完善的应急预案，并进行定期演练。
员工应了解应急预案的内容，知道如何正确报警和疏散。
电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。
工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。
刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。
其操作详见《电镀磨板机操作规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。
<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。
操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。
除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。
除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。
微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。
微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。
微蚀后板面呈均一的粉红色。
黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。
黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。
高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。
工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明：①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书》。
