CadenceAllegro元件封装制作流程

时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。

2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。

范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。

如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。

用来显示格点。

关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。

焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。

如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。

如下图：选择要放置的焊盘。

一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。

呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。

具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。

旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。

另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。

输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。

allegro封装制作过程Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。

在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。

封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。

开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。

Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。

一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。

下面按照步骤说明如何进行操作。

1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。

这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。

2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。

通过在代码的头部添加如下语句：`#include <allegro5/allegro.h>`，来引入Allegro的头文件。

3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。

具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。

通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。

你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、`al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。

4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。

你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。

下面的代码片段演示了如何创建窗口：ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL;display = al_create_display(width, height);al_set_window_title(display, "My Game");5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。

一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。

选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。

注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。

选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。

设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。

然后选择该封装。

设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。

选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。

设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。

Allegro_创建封装笔记一、概述（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤1. 使用Pad Designer 创建焊盘2. 使用PCB Editor 绘制封装① 放置焊盘② 放置丝印框③ 放置装配框④ 放置Place Bound ⑤ 放置丝印和装配位号（二）PCB Editor 通用设置1. 设置图纸大小等Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。

2. 设置格点Setup → Gride （0.5）3. 指定焊盘库Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径→ apply → OK二、表贴封装创建1. 创建表贴焊盘1）打开Pad Designer2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。

3）1第二页，勾选single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。

soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。

** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。

** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。

** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。

2. 使用PCB Editor 绘制封装1）打开PCB Editor，选择Package symbol。

cadence快速手工画PCB封装步骤主要记录封装必备的元素。

必备5项。

（a）setup，areas里package geometry的place_bound_top和height（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top（c）layout，refdes里的silksreen_top与assembly top缺项的话，保存时会报错。

详细步骤：1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；2.设置画布大小。

setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。

3.放置引脚，输入坐标4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；6.添加丝印外形add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。

7.添加元器件标志layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。

8.添加装配层add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。

9.添加元器件标志layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block 选3、元件中间左键输入u*10.保存。

C d e n c e A l l e g r o元件封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。

X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。

选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。

注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。

选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。

设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。

然后选择该封装。

设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。

选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。

设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。

Cadenceallegro设计一个做封装的模板
设计封装我们用PCB Editor或Package Designer都行
(1)点击File--new--package symbol,给个名字，例如：tem；
(2)接下来设置参数（单位，格点，区域）和颜色
a、Setup--板参数（DP）-- Display 勾选显示相关选项，设置
0.1格点
-- Design 设置单位：mm和精度：3位小数，
设置Extents：X和Y设置-100；W和H设置200
b、Display--设置颜色(如下图)--PG--Pin number管脚（红色）
Assembly装配顶 (粉色)
silkscreen 丝印层 (白色)（元件外框，1脚标识）
place_bound_top 元件高度 (蓝色)
Paste_top ,soldermask_top；
设置完保存到某个路径，做BGA，QFN等标准器件时，加载就可
以了，每次做封装就方便很多；在用户参数(setup-UP)--Path--config--点next,有个wizard，在此处设置模板的路径。

做直插电解电容，接口，连接器等不规则时，就直接打开模板，save as 另存为指定名称。

元件封装制作一、制作焊盘1、打开焊盘制作软件Pad Designer：2、设置参数（parameters）：Type：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；Internal layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，内层可以更改。

Units：单位选择，精度一般选择3位即可；Multiple：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；3设置层（layers）：padstack layers设置：begin layer：default internal：end layer：soldermask：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大0.1mm即可；pastemask：助焊层设置：可以在设置好其中某些项后用鼠标右键点击左边的按钮，选择复制操作。

设置完成后存档即完成焊盘制作工程。

二、封装制作1、打开软件窗口打开ORCAD PCB Editor软件，选择ORCAD PCB Dsigner，在File New 菜单中选择package symbol文件文件类型新建工程。

2、设置图纸参数栅格点设置：选择Setup >Design Parameters打开如下对话框在右下勾中Grids on，然后点击Setup Grids按钮，弹出如下对话框，将栅格设置成1mil。

设置图纸大小（仅为制作元件封装时操作方便）：3、放置焊盘选择菜单Layout > Pin，然后在窗口右侧选择option，如下图所示：选中Connect表示表示有电器连接，在Padstack中选择需要放置的焊盘，然后在X:和Y:中分别设置焊盘的数量，间距，排放顺序，接着在Pin＃：中设置当前焊盘标号，在Inc：设置递增量。

Text block设置标号字体大小。

Offset设置字体相对焊盘中心偏移。

4、画装配线在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。

装配线如下所示，即为元件轮廓线：5、画丝印层在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。

CadenceAllegroPCB封装建库程序A l l e g r o P C B封装建库规则焊盘表贴焊盘⽅形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil通孔⾦属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（⽅形焊盘）参数计算：焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺⼨参考各器件封装参数计算；内层焊盘⽐钻孔⼤尺⼨10～20milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、传输阻抗、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil⾮⾦属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。

参数计算：焊盘：设置焊盘⽐钻孔⼤1milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐钻孔尺⼨⼤6mil过孔命名规则：VIA钻孔⼤⼩，⽐如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔⼤⼩-F。

⽐如VIA12-F。

参数计算：封装库的组成封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，Flashsymbol五种.他们⼜可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(PackageSymbol→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，flashsymbol→*.fsm)其中⽬前和我们联系⽐较⼤的是PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。