ALLEGRO元件封装制作

焊盘、封装设计1. 直插焊盘尺寸设引脚实际直径PDrill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;Anti pad：Regular pad+0.5mm；Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。

2. 表贴焊盘尺寸根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠3. 直插焊盘钻孔符号直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。

4. 焊盘各层含义说明Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。

allegro封装制作过程Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。

在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。

封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。

开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。

Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。

一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。

下面按照步骤说明如何进行操作。

1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。

这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。

2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。

通过在代码的头部添加如下语句：`#include <allegro5/allegro.h>`，来引入Allegro的头文件。

3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。

具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。

通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。

你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、`al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。

4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。

你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。

下面的代码片段演示了如何创建窗口：ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL;display = al_create_display(width, height);al_set_window_title(display, "My Game");5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。

Allegro_创建封装笔记一、概述（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤1. 使用Pad Designer 创建焊盘2. 使用PCB Editor 绘制封装① 放置焊盘② 放置丝印框③ 放置装配框④ 放置Place Bound ⑤ 放置丝印和装配位号（二）PCB Editor 通用设置1. 设置图纸大小等Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。

2. 设置格点Setup → Gride （0.5）3. 指定焊盘库Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径→ apply → OK二、表贴封装创建1. 创建表贴焊盘1）打开Pad Designer2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。

3）1第二页，勾选single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。

soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。

** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。

** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。

** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。

2. 使用PCB Editor 绘制封装1）打开PCB Editor，选择Package symbol。

C d e n c e A l l e g r o元件封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。

X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

allegro绘制元器件封装打开 pcb designerfile-new 选择package symbol，选择保存路径，命名后点击ok⾸先设置参数：setup-design parameter然后在design⾥⾯可以设置单位等，⼀般要将原点设置在中间，所以extent⾥⾯的做相应设置，如下图所⽰：然后设置焊盘路径：setup-user preference-path-library重要的三个路径：Ø Devpath：第三⽅⽹表（Other⽅式导出的⽹表）导⼊PCB时须设置的路径，如果是⽤第⼀⽅⽹表导⼊不⽤进⾏设置。

它的作⽤是指定导⽹表时需要的PCB封装的device⽂件，⽂件⾥有记录PCB封装的管脚信息，导第三⽅⽹表时会将device⽂件中的内容与⽹表中的管脚信息进⾏⽐对；Ø Padpath：PCB封装的焊盘存放路径；Ø Psmpath：PCB封装⽂件、PCB封装焊盘中使⽤的Flash⽂件、PCB封装焊盘使⽤的Shape⽂件等内容的存放路径Østeppath:3D模型库路径，⼀般pcb封装库绑定了3Dstep模型的，就不⽤导⼊这个路径了layout --pin放置焊盘在padstack选择要放置的焊盘，然后进⾏这⾥⾯相关设置后，命令⾏输⼊ x 0 y 0 回车，0是放置的第⼀个的坐标，这⾥我就放在（0,0）这⾥；注意，命令⾏输⼊只⽀持⼩写，还有要加空格；右键：done--确定 oops--撤销上⼀步操作 cancel--取消 next--开始新的下⼀次操作setup-grid设置栅格在place_bound_top/bottom--top/bottom层放置边界：add-rectangle，然后选择好要放置的层，即可，同样可以命令⾏输⼊坐标点；在assemble_top/bottom层放置装配层：add-line，选择好层，即可；然后放置silkscreen_top/bottom层：add-line即可；这⾥的line需要设置⼀定的线宽;然后放置label：layout-label-refdes即可；例如P*，⽤*结尾；这个⼀般放在silk_screen层到此⼀个封装就做好了，保存即可；。

一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。

选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。

注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。

选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。

设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。

然后选择该封装。

设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。

选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。

设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。

Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。

X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

本文介绍中统一使用第二个。

注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。

allegro做器件封装，应该要画哪些层器件封装一般要画那些层啊？我平时只画Silkscreen,Assembly和Place_bound_top。

我听说好多人还需要画display_top,DFA_bound_top。

不知道这些到底有什么含意和区别？实际的工作中是否有场合会需要用到这些层次？我做封装的时候是你提到的5各层都用到了。

但是我觉得必有的是silkscreen assembly place bound top；display top 我一般是在这个层上在器件的几何中心画一个十字，这样方便定位；DFA bound top 的意思是Dedign For Assembly bound top,作DFA检查用。

Package geometry中的Assembly Top反映的是器件的安装结构；Ref Des中的Ref是reference的意思，在这个大类中我用到了两个子类，一个是silkscreen top,反映的是器件的流水号，另一个就是这个大类下的Assembly top,我是把它定义成了封装的名称，这个可能和每个人的使用习惯有关吧，我认为定义成封装名还是比较合理的。

当然，再生成gerber 文件时是可以选择需要哪些层的。

我用到的层：Class Sub-ClassPackage Geometry SilkscreenAssembly TopPlace_bound_TopDFA_bound_TopDisplay_Top---------------------------------------------------Ref_Des Silkscreen Top（流水号）Assembly Top （封装名）----------------------------------------------------Component Value Silkscreen TopAssembly Top最后的Component value是用在电阻电容等有值元件上的，但是电路板上一般都不会标注电阻电容值的，那样的话就太容易抄袭了；但是有的时候为了查图方便建议还是定义一下，生成Gerber文件时不选就好了。

ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作是一项重要而细致的工作，它涉及到将电路元件的物理特性与CAD软件中的符号和尺寸相结合，以创建出可在电路设计中使用的符合标准的封装。

在本文中，我将介绍如何进行ALLEGRO元件封装制作的详细过程。

首先，进行ALLEGRO元件封装制作前，需要准备一些必要的工具和材料，如CAD软件、元件数据手册、计算器、绘图工具等。

此外，还需要对要封装的元件有一定的了解，包括其引脚数目、引脚间距、外形尺寸等。

接下来，开始制作ALLEGRO元件封装。

首先，在CAD软件中创建新的元件库，在库中新建元件封装。

然后，根据元件数据手册中提供的信息，在封装中绘制元件的轮廓。

可以使用CAD软件中的绘图工具，如直线、圆等来绘制元件的外形。

此外，还可以利用CAD软件中的标记工具添加元件的引脚名称和引脚号码。

在绘制元件轮廓的过程中，需要根据元件数据手册中提供的尺寸信息进行准确的测量和计算。

可以使用计算器来进行必要的算术计算，如计算引脚间距、引脚宽度等。

此外，在绘制轮廓时，需要注意保持元件的准确性和对称性，以确保后续的电路设计能够得到准确的结果。

绘制完元件的轮廓后，接下来需要添加元件的引脚。

引脚是与电路连接的接口，一般以金属针脚的形式存在。

可以使用CAD软件中的引脚工具添加元件的引脚。

在添加引脚时，需要保持引脚的正确排序和对齐，并将其正确地连接到元件的轮廓上。

完成元件的引脚添加后，接下来需要添加元件的符号。

元件的符号是在电路设计中使用的，用于表示该元件的性质和功能。

可以使用CAD软件中的符号工具添加元件的符号。

在添加符号时，需要确保其与元件的轮廓和引脚正确对应，并符合常见的电路设计标准。

完成元件的符号添加后，可以进行一些额外的修饰工作，如添加元件的标识信息、填充元件的底色等。

此外，还可以为元件添加一些特殊的特性，如引脚的长宽比例、引脚间距的变化等。

这些修饰和特性的添加可以根据实际需要进行灵活调整，以满足不同的设计要求。