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esd s2020标准一、概述ESD（静电放电）是一种常见的电子设备安全问题，尤其是在当今的数字化时代，电子设备越来越小巧，易受静电放电的干扰。
为了规范ESD防护标准，国际上制定了多个ESD标准，其中ESDS2020标准是其中之一。
ESDS2020标准是由国际电工委员会（IEC）制定的一项标准，该标准规定了电子产品在制造、包装、运输和销售过程中的静电放电防护要求。
该标准适用于各种电子设备，包括但不限于计算机、通信设备、消费电子产品等。
二、标准内容1.静电放电抗扰度测试：ESDS2020标准规定了电子产品在各种条件下进行静电放电抗扰度测试的方法和要求，包括试验条件、测试项目、测试方法等。
2.安全等级：该标准将电子设备划分为不同的安全等级，不同等级的设备有不同的静电放电防护要求。
3.保护器件：该标准规定了保护器件的类型和性能要求，包括放电电阻、放电二极管、陶瓷电容等，这些器件用于抑制静电放电对电子设备的干扰。
4.结构要求：该标准还规定了电子设备的结构要求，包括外壳材料、接地方式、散热措施等，以确保电子设备具有良好的静电放电防护性能。
三、实施和应用ESDS2020标准是电子设备生产企业和质量检测机构必须遵守的标准之一。
生产企业应该按照该标准的要求进行产品设计、生产和检测，确保产品的静电放电防护性能符合标准要求。
质量检测机构则应该按照该标准对产品进行检测，确保产品质量符合标准要求。
此外，消费者在购买电子产品时，也应该关注产品的静电放电防护性能，选择符合标准要求的电子产品，以保障自身安全。
四、总结ESDS2020标准是国际上重要的静电放电防护标准，它规定了电子产品在制造、包装、运输和销售过程中的静电放电防护要求。
生产企业应该按照该标准的要求进行产品设计、生产和检测，质量检测机构应该按照该标准对产品进行检测，以确保产品质量符合标准要求。
消费者在购买电子产品时，也应该关注产品的静电放电防护性能，选择符合标准要求的电子产品。
设备的ESD防护设计规范Reference to:1、IEC61000-4-2i目录1、目的 (1)2、范围 (1)3、术语和定义 (1)4、规范内容 (1)4.1 静电基础知识 (1)4.1.1静电的来源 (1)4.1.2 静电的特点 (1)4.1.3 静电放电的危害 (1)4.1.4 静电放电模型 (2)4.1.4.1 人体放电模型(Human-Body Model, HBM) (2)4.1.4.2 机器放电模型 (Machine Model, MM) (2)4.1.4.3 组件充电模型(Charged-Device Model, CDM) (4)4.2 设备的ESD防护设计要求 (5)4.2.1 整机结构设计 (5)4.2.2机箱设计 (7)4.2.3设备接地 (9)4.2.4电源线及I/O线 (10)5、相关记录 Records (11)6、附录Appendix (11)ii1、目的本规范的建立是为了给设备的设计和制造人员在设备的ESD防护设计方面提供相应的指导及必须遵循的规约。
2、范围适用于所有设备的设计和制造人员。
3、术语和定义静电：就是物体上多余的电荷积累，由相互摩擦或导体在静电场中感应产生。
ESD：即静电放电（Electro-Static Discharge），指带有不同静电电势的物体或表面之间的静电电荷转移，通过直接接触或电场击穿放电。
4、规范内容4.1静电基础知识4.1.1静电的来源a)摩擦剥离起电；b)绝缘体上堆积点电荷；c)静电场中导体感应起电；4.1.2静电的特点a)高电位：可达数万伏，操作时常达数百至数千伏（人通常对3KV以下静电无感知）；b)瞬间大电流：产生瞬时脉冲电流的强度可达到几十安培；c)强电磁辐射：大电流脉冲，并产生强烈的电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲，它的电磁能量往往会引起电子系统中敏感部件的损坏、翻转；d)作用时间短：微秒级或毫微秒级；e)受环境影响大：特别是湿度，湿度上升则静电积累减少，静电压下降；4.1.3静电放电的危害a)造成元器件失效，器件失效又分为突发性完全失效和潜在性缓慢失效；b)引起信息出错，逻辑电路翻转，导致设备故障；c)易吸附尘埃微粒,污染PCB板和半导体芯片；124.1.4 静电放电模型静电放电是一个复杂多变的过程。
静电防护管理规范一、引言静电是指物体表面带有静电电荷的现象，当静电电荷积累到一定程度时，会引起静电放电现象，可能造成火灾、爆炸、设备损坏等安全风险。
为了有效预防和控制静电风险，保障人员和设备的安全，制定静电防护管理规范是必要的。
二、适合范围本管理规范适合于所有可能产生静电风险的工作场所和设备，包括但不限于化工厂、油库、石油加工厂、涂装车间等。
三、静电防护措施1. 静电防护区域划定根据静电风险评估结果，将工作场所划分为不同的静电防护区域，明确静电防护区域的范围和标识。
在静电防护区域内，应采取相应的防护措施，如使用防静电工具、穿戴防静电服装等。
2. 防静电设备和工具在静电防护区域内，应选用符合国家标准的防静电设备和工具，确保其具有良好的导电性能和可靠的接地连接。
防静电设备和工具的选用应根据实际静电风险情况进行合理配置。
3. 防静电设施建设静电防护区域内的设施建设应符合相关标准和规范要求。
包括但不限于：防静电地板的铺设、静电接地装置的安装、静电防护设施的设置等。
设施建设应由专业人员进行设计和施工，并定期进行维护和检修。
4. 静电接地系统静电接地是静电防护的重要措施之一。
静电接地系统应符合国家标准，确保接地电阻符合要求。
接地装置的选择和布置应根据静电风险评估结果进行合理规划，确保接地效果良好。
5. 防静电设备的维护和检修防静电设备和工具的维护和检修应按照像关规定进行，确保其正常工作状态。
定期对防静电设备进行检测和校准，及时修复或者更换损坏的设备。
6. 静电防护培训对从事静电防护工作的人员进行培训，提高其对静电风险的认识和防护意识。
培训内容包括但不限于：静电的基本知识、防静电设备和工具的正确使用方法、静电防护措施的实施等。
培训应定期进行，并记录培训内容和参预人员。
7. 静电风险评估定期对工作场所进行静电风险评估，评估结果作为制定和调整静电防护措施的依据。
评估应全面、准确地分析静电风险的来源和程度，并提出相应的防护建议。
信华精机有限公司部门工作指令文件编号 : WI.PNQC2.068页数：共 13 页版本号：第 B 版修改次数：第 0 次修改ESD控制规范第一部分：静电放电控制总规范制订：古旭荣审核：批准：生效日期：2005.6.17前言ESD控制规范由静电放电控制总规范和两个子规范组成，ESD控制总规范全面提出了平南事业所静电防护的基本要求和方法，子规范为对总规范进行详细补充和完善。
文件清单：WI.PNQC2.068第一部分：静电放电控制总规范WI.PNQC2.080 第二部分：防静电器材来料检验和过程检验WI.PNQC2.061 第三部分：防静电专用测试仪使用操作指导书WI.PNQC2.083 第四部分：防静电标识规范目录1.适用范围和目的2.职责2.1 平南事业所ESD控制组织框架图2.2 各职能部门职责2.2.1.生产技术部2.2.2.质量部2.2.3.生产管理部4. 术语5. 缩写词6. 防静电工作区技术规范6.1 静电防护概述6.2 防静电工作区（EPA）等级的划分和相关保证措施一览表6.3 防静电工作区温度、湿度要求6.4 防静电系统结构6.4.1 标记6.4.2 防静电专用接地设施6.4.3. 人员6.4.3.1 组成要求6.4.3.2人员管理要求6.4.4. 防静电器材6.4.4.1 地板/地垫6.4.4.2. 静电安全工作台6.4.4.3 工作椅第1页，共13页6.4.4.4. 存放架/周转车6.4.4.5. 周转容器6.4.4.6. 包装材料6.4.4.7 毛刷/吸锡枪/环保水容器6.4.4.8. 辅助材料6.4.5. 设备/仪器/工装6.4.5.1设备/仪器/工具（自接电源类）6.4.5.2工装/工具（无接电源类）7. EPA日常管理7.1 防静电设施的安装和变更管理7.2 防静电设施和器材日常管理7.3 防静电器材认证、导入EPA管理8. 相关标识图第2页，共13页1.适用范围和目的本规范场所适用于平南事业所防静电工作区。
损害。
5.作业内容5.1 ESD小组组织架构：5.2产品的静电敏感度和EPA静电防护区域确定5.2.1 产品的静电敏感度5.2.1.1公司产品主要由电容触屏感应板（即Sensor板）,FPC，玻璃板（即CG组件）组件组成。
经静电放电试验电容触屏感应板在8KV接触放电和10KV空气放电并无功能失效发生（参考试验室成品ESD试验报告）,玻璃板（即CG组件）不具备电性功能。
5.2.1.2公司其它产品，如Metal Mesh、LCM、CCM、FPM及其它新开发产品等，结构也主要由FPC、IC元器件、LGA、电容电阻、senor等静电敏感器件组成。
静电敏感器件敏感电压数据参考部件敏感实验数据及对应部件产品规格书等，敏感静电压如下表：静电敏感产品HBM模式敏感静电压IC 2000V FPC 2000V TP 2000V LGA 2000V人员接地要求(参考ANSI ESD STM97.1，STM97.2)当工作人员坐在静电防护工作台前作业时，应佩戴静电手腕带并与接地系统或等电势位连接系统连接。
地板系统与接地系统连接时，需要求地面为防静电地板且人体与防静电鞋综合电阻符合≥1.0X105Ω，<1.0X109Ω,且人员行走静5.9 EPA区域标示（参考ANSI ESD S8.1）5.9.1 EPA区域应在入口地方或EPA区域明显地方张贴悬挂ESD警示标示。
5.9.2 ESD警示标示样式如下：5.9.3 EPA区域防静电设施为了方便验证计划的点检和使用识别，对防静电设施进行标示。
5.9.4 防静电设施标示样式如下：静电敏感标示静电防护标识接地标示离子风机静电检测标签5.9.5 防静电标示由设施使用维护人或监测人负责申请，粘贴及维护。
5.10 EPA控制异常处理5.10.1 试验证明，材料、工具非金属表面在湿度低时在摩擦或接触分离动作更容易产生和累积静电，主要原因是湿度低时材料、工具等表面附着的水分子少。
而水分子的导电性能对静电具有消散性。
ESD防静电安全规范1. 背景静电是在物体表面或物体之间产生的静电电荷，当这些电荷积聚到一定程度时，会引发静电放电，可能对设备和人员造成损害。
为了保障工作环境的安全，制定并遵守ESD防静电安全规范是至关重要的。
2. 目标本文档的目标是提供一份简单、易于遵守的ESD防静电安全规范，以确保设备和人员在工作过程中免受静电损害。
3. 规范3.1 工作场所准备- 工作场所应保持干燥，并且空气湿度控制在40%至60%之间，以减少静电的积聚和放电。
- 在工作场所的入口处设置适当的防静电地板，并确保其良好接地。
- 工作台面和工作椅应选择符合防静电要求的材料，并保持干净整洁。
3.2 人员防护- 人员在进入工作场所前应穿戴适当的防静电服装，包括防静电鞋、手套和防静电衣物。
- 人员应避免穿戴产生静电的衣物，如尼龙、涤纶等合成纤维材料。
- 人员使用工作台时，应经常使用防静电地垫，并与地垫保持良好接触。
3.3 设备防护- 所有设备应符合防静电标准，并经过静电测试和验证。
- 设备的接地线应连接到可靠的接地系统，确保设备正常工作时能够及时释放静电电荷。
- 设备应定期进行维护和清洁，以确保其正常工作状态。
3.4 储存和处理静电敏感物品- 静电敏感物品应储存在防静电包装材料中，并标明相应的防静电等级。
- 储存区域应保持干燥，并避免静电敏感物品与静电产生源的直接接触。
- 在处理静电敏感物品时，人员应佩戴适当的防静电手套，并使用防静电工具和设备。
4. 总结本文档提供了一份简单的ESD防静电安全规范，包括工作场所准备、人员防护、设备防护以及储存和处理静电敏感物品的要求。
遵守这些规范可以有效降低静电损害的风险，保障工作环境的安全。
防止静电危害的规定
静电危害引起的火灾和爆炸风险是一种常见的工作场所安全问题。
为了减少静电危害，许多国家和地区制定了相关规定和标准。
以下是一些常见的防止静电危害的规定：
1. 场地设置要求：在易产生静电的工作区域内，要设置适当的地面铺设、接地导线和抗静电地板材料，以便有效地将静电释放到地面上。
2. 防护装备要求：工作人员应使用合适的防静电服装和防静电手套，以减少静电的产生和积累。
3. 工作操作要求：在易产生静电的工作环境中，要采取适当的操作措施，如减少物体的摩擦、使用导电性工具和仪器等，以减少静电的产生。
4. 静电地点标识要求：在易产生静电危害的区域内，要设置适当的警示标识，提醒人员注意静电风险，并采取相应的防护措施。
5. 储存和处理要求：对易产生静电的物质，如易燃液体、粉尘等，应按照规定的方法进行储存和处理，以减少静电引起的火灾和爆炸风险。
这些规定和标准的具体要求可能会因国家和地区的不同而有所差异。
因此，在特定工作环境中，应根据当地的法律法规和标准来制定适当的防止静电危害的措施。
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ESD防静电测试程序规范(全面版)1. 引言本文件旨在规定公司的ESD（静电放电）防静电测试程序，以确保公司产品在整个生产过程中得到静电防护技术支持，从而保证产品质量。
本文档适用于公司内部以及外协厂的静电防护和管理。
2. ESD静电防护标准及规范在进行EPA（静电放电防护区域）环境设计时，应遵循以下原则：- 抑制静电荷的积累和静电压的产生。
- 安全、迅速、有效地消除已产生的静电荷。
EPA必须具备以下基本环境要求：- 明确的区域界限和防静电警示标志。
- 区域内的所有导体（包括人员）可靠接地。
- 消除一切不必要的静电产生源。
- 使用12英寸原则，即ESSD（静电敏感型电子设备）必须远离静电源至少30厘米处。
3. ESD防护要求根据本公司产品器件的静电敏感度等级，将本公司EPA分为两个等级：- EPA一级区域静电敏感度等级防范要求为100V。
- EPA二级区域静电敏感度等级防范要求为250V。
3.1. EPA一级区域防静电要求1. 应尽量避免产生100V以上的静电电荷源，如不能避免，应通过有效方式消除。
2. 做好ESD标识，未采取有效防静电措施的人员、设备、物料、工具等不得入内。
3. 进入本区域的人员应做好防静电要求，包括防静电工衣、工帽、工鞋（鞋套）、腕带或手套，并作人体综合电阻测试合格后才能进入。
3.2. EPA二级区域防静电要求1. 应尽量避免产生250V以上的静电电荷源，如不能避免，应通过有效方式消除。
2. 做好ESD标识，未采取有效防静电措施的人员、设备、物料、工具等不得入内。
4. 职责4.1. 各部门主管负责本部门工作区域静电防护措施的执行。
4.2. 生产部负责生产过程中的静电防护措施的执行。
4.3. 质量部负责根据本程序要求实施防静电用具的进料检测和静电线、接地线、静电垫等防静电设施测试和记录，以及所有相关记录的保存。
5. 静电控制要求本文主要从静电控制的五个方面（即人员、设备、物料、方法和环境）来论述ESD规范，贯穿了公司产品设计、制造、贮存、包装等各个环节防静电控制。
第一章 简介 (Introduction) 在互补式金氧半(CMOS)集成电路中，随着量产制程的演进，组件的尺寸已缩减到深次微米(deep-submicron)阶段，以增进集成电路(IC)的性能及运算速度，以及降低每颗芯片的制造成本。
但随着组件尺寸的缩减，却出现一些可靠度的问题。
在次微米技术中，为了克服所谓热载子(Hot-Carrier)问题而发展出LDD(Lightly-Doped Drain)制程与结构; 为了降低 CMOS组件汲极(drain)与源极(source)的寄生电阻(sheet resistance) Rs 与 Rd，而发展出Silicide制程; 为了降低 CMOS 组件闸级的寄生电阻 Rg，而发展出 Polycide 制程 ; 在更进步的制程中把Silicide 与 Polycide 一起制造，而发展出所谓 Salicide 制程。
在 1.0微米(含)以下的先进制程都使用上述几种重要的制程技术，以提升集成电路的运算速度及可靠度。
CMOS制程技术的演进如表1-1所示，其组件结构示意图如图1-1所示。
表1-1 CMOS 制程技术的演进Feature3 2 1 0.80.50.350.25Size(μm)Junction0.80.50.350.30.250.20.15Depth(μm)Gate-Oxide50040020015010070 50Thickness(A)LDD No No Yes Yes Yes Yes YesSalicide No No No No Yes Yes Yes(Silicide)图1-1但是，CMOS 组件因为上述先进的制程技术以及缩得更小的组件尺寸，使得次微米CMOS集成电路对静电放电 (Electrostatic Discharge ESD)的防护能力下降很多。
但外界 环境中所产生的静电并未减少，故CMOS集成电路因ESD而损伤的情形更形严重。
举例来说，当一常用的输出缓冲级(output buffer)组件的信道宽度(channel width)固定在300 微米(μm)，用2微米传统技术制造的NMOS组件可耐压超过3千伏特(人体放电模式)；用1微米制程加上LDD技术来制造的组件，其ESD耐压度不到2 千伏特；用 1 微米制程加上 LDD 及 Silicide 技术来制造的组件，其 ESD 耐压度仅约 1 千伏特左右而已。
esd 要求标准ESD（Electrostatic Discharge）是指静电放电现象，是由于器件或人体与其他物体摩擦或接触时，产生的静电荷通过载体（一般是人体）进入地面或其他物体，导致短暂的电流流过系统或设备的现象。
在电子设备制造和处理的过程中，静电放电可能会对器件或电路板造成损害，导致设备故障或失效。
因此，ESD标准和相关参考内容是制造商、操作员以及维护人员应该遵循的指导原则，以确保电子设备的正常运行。
下面是一些常见的ESD标准和相关参考内容，供参考：1. ANSI/ESD S20.20-2014: 这是一个由美国国家标准协会（ANSI）发布的标准，它规定了在生产、组装和维护过程中，保护电子设备免受静电放电的最佳实践。
该标准强调了防静电工作站和设备的要求，包括地面接地、静电消除和防护措施等。
2. IEC 61340-5-1: 这是国际电工委员会（IEC）发布的标准，它提供了有关静电放电风险评估和控制的指导。
该标准详细介绍了ESD控制的要求、测试方法和规范，以及组织应该采取的防护措施。
3. ESD TR53: 这是美国静电学会（ESD）发布的技术报告，旨在为企业提供如何评估和控制静电敏感性（ESD Sensitivity）的指南。
该报告介绍了常用的ESD测试方法、设备和规程，以及如何根据测试结果确定产品的ESD等级。
4. ESD Association Handbook: 这是由ESD Association编写的一本手册，提供了关于ESD控制和防护的详细信息。
该手册包含了防静电设备和材料的选择、操作员培训、静电地板和地垫的设计等内容，可以作为ESD控制方案的参考资源。
除了以上提到的标准和手册，ESD控制还需要综合考虑一些其他因素，例如环境条件、地面设施、人员培训和设备维护等。
以下是一些ESD控制的相关参考内容：1. 确保工作区域的温度和湿度控制在适宜的范围内，以减少静电放电的可能性。
2. 使用合适的防护设备，如防静电地板、静电消除器、防静电手套和护腕等，以确保人员和设备的安全。
防止静电事故通用导则(GB12158-2006)全解防止静电事故通用导则（GB12158-2006）前言1范围本标准描述了静电放电与引燃，规定了静电防护措施、静电危害的安全界限及静电事故的分析和确定。
本标准适用于存在静电引燃(爆)等静电危害场所的设计和管理。
其他的静电危害(如静电干扰、静电损坏电子元件)可以参考本标准的有关条款。
本标准不适用于火炸药、电火工品的静电危害防范。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 6950轻质油品安全静止电导率GB 6951轻质油品装油安全油面电位值GB 12014防静电工作服GB／T 15463--1995静电安全术语3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1静电导体static conductor在任何条件下，体电阻率小于或等于1×106Ω·m(即电导率等于或大于1×10-6S／m)的物料及表面电阻率等于或小于1×107Ω的固体表面。
3.2静电亚导体static sub-conductor在任何条件下，体电阻率大于1×106Ω·m，小于1×1010Ω·m的物料及表面电阻率大于1×107Ω，小于1×1011Ω的固体表面。
3.3静电非导体static non-conductor在任何条件下，体电阻率大于或等于1×1010Ω·m(即电导率小于或等于1×10-10S ／m)的物料及表面电阻率等于或大于1×1011Ω固体表面。
3.4最小点燃能量minimum ignition energy在常温常压条件下，影响物质点燃的各种因素均处于最敏感的条件，点燃该物质所需的最小电气能量。
1.目的本文件旨在规定ESD防静电控制技术规范，为产品在元器件进料、制造、贮存、包装等各个环节提供明确可靠的ESD技术支持，从整体上提高公司静电防护和控制水平，提高客户的满意度。
2.适用范围本规范适用于公司、供应商和合作方的供应链体系内部静电防护工程的设计、使用、管理、维护和检测。
同时，此标准也适用于公司的电子设备的最终用户的静电放电控制。
3.职责3.1 公司ESD组织结构和职责3.1.1 公司ESD管理小组负责公司的防静电控制规范、标准的制定，建立健全ESD管理规章制度。
定期组织ESD抽查和评审，确保公司ESD控制体系有效运行。
3.1.2各部门负责人负责本部门工作区域的静电防护措施的执行。
a)设备组工程师负责ESD总线接地有效并定期进行点检；b)技术员定期对各工位进行静电电压测试并记录，发现异常及时通知相关工程师处理；c)生产主管、拉长督促生产员工穿好防静电工衣、工帽、工鞋并戴好防静电手腕带，并对手腕带进行定期测量，确保工作有效，发现异常及时通知相关人员处理；d)人事行政部门负责督导外来人员进入制造中心车间前穿戴防静电工衣及鞋套。
e)由品质部牵头各部门（工艺、生产、设备）分派组建ESD管理小组,负责公司各部门ESD日常执行状况的监督，包括ESD实施情况的定期检查﹑抽测和测试。
4.概要本文主要从静电控制的五个方面(即人员、设备、物料、方法和环境)来论述ESD规范，贯穿了公司产品设计、制造、贮存、包装等各个环节防静电控制，详细介绍了防静电设施的技术要求、检测方法和作业指导等内容。
5.静电防护区域（EPA）的界定和标识6.1 EPA的划分EPA必须具有如下的基本环境要求：⑴明确的区域界限和防静电警示标志。
⑵对区域内的所有导体包括人员可靠接地。
⑶消除一切不必要的静电产生源。
⑷静电敏感器件必须远离静电源至少100厘米处。
根据本公司产品器件的静电敏感度等级，将本公司EPA静电敏感度等级防范要求为200V。
车间防静电要求及规范【最新资料】车间防静电要求及规范【最新资料】SMT车间防静电要求及规范～首先SMT生产设备如力锋回流焊，力锋波峰焊，力锋锡膏印刷机与贴装机均必须接地良好，SMT车间应采用三相五线制接地法并独立接地。
生产场所的地面、工作台面垫、座椅等均应符合防静电要求。
车间内保持恒温、恒湿的环境。
应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。
(1)根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。
按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。
1级静电敏感程度范围:0-1999V2级静电敏感程度范围:2000-3999V3级静电敏感程度范围:4000-15999V16000V以上是非静电敏感产品。
(2)静电安全区(点)的室温为23?3?，相对湿度为45-70%RH。
禁止在低于30%的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。
(3)定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
(4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
(5)工作人员进入防静电区域，需放电。
操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
(6)操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。
(7)测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。
经测试不合格器件应退库。
(8)加电测试时必须遵循加电和去电顺序:低电压?高电压?信号电压的顺序进行。
去电顺序与此相反。
同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。
(9)检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。
10(静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求(1)SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。
(2)存放SSD的库房相对湿度:30-40%RH。
电路级静电防护设计技巧与ESD防护方法静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前人设计了很多静电放电模型。
常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。
芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC 6 1000-4-2的放电模型做测试。
为对ESD 的测试进行统一规范，在工业标准方面，欧共体的IEC 61000-4-2 已建立起严格的瞬变冲击抑制标准；电子产品必须符合这一标准之后方能销往欧共体的各个成员国。
因此，大多数生产厂家都把IEC 61000-4-2看作是ESD 测试的事实标准。
我国的国家标准（GB/T 17626.2-1998）等同于I EC 6 1000-4-2。
大多是实验室用的静电发生器就是按IEC 6 1000-4-2的标准，分为接触放电和空气放电。
静电发生器的模型如图1。
放电头按接触放电和空气放电分尖头和圆头两种。
IEC 61000-4-2的静电放电的波形如图2，可以看到静电放电主要电流是一个上升沿在1nS 左右的一个上升沿，要消除这个上升沿要求ESD保护器件响应时间要小于这个时间。
静电放电的能量主要集中在几十MHz到500MHz，很多时候我们能从频谱上考虑，如滤波器滤除相应频带的能量来实现静电防护。
其放电频谱如下，这个图是我自己画的，只能定性的看，不能定量。
IEC 61000-4-2规定了几个试验等级，目前手机CTA测试执行得是3级，即接触放电6KV，空气放电8KV。
很多手机厂家内部执行更高的静电防护等级。
当集成电路（IC ）经受静电放电（ESD）时，放电回路的电阻通常都很小，无法限制放电电流。
例如将带静电的电缆插到电路接口上时，放电回路的电阻几乎为零，造成高达数十安培的瞬间放电尖峰电流，流入相应的IC 管脚。
瞬间大电流会严重损伤IC ，局部。
第一章概述 (2)1.1静电和静电放电 (2)1.2 静电放电的特点 (2)1.3静电放电的类型 (2)第二章静电放电模型 (3)2.1人体带电模型 (3)2.2 场增强模型（人体-金属模型） (3)2.3 带电器件模型 (4)第三章静电放电的危害 (5)3.1 ESD造成元器件失效 (5)3.2 ESD引起信息出错，导致设备故障 (5)3.3 高压静电吸附尘埃微粒 (5)第四章ESD防护设计指南 (5)4.1 设备的ESD防护设计要求 (6)4.2 PCB的ESD防护设计要求 (6)4.3 通讯端口的ESD防护设计要求 (10)第五章典型案例 (13)5.1 某宽带园区接入产品防静电设计 (13)5.2 某小容量带宽接入产品的防静电设计 (14)5.3 某产品与结构工艺有关的防静电案例 (15)5.4 ESD试验使某单板程序“跑飞” (15)5.5 试验使单板复位 (17)第一章概述1.1静电和静电放电静电式物体表面的静止电荷。
物体在接触、摩擦、分离、感应、电解等过程中，发生电子或离子的转移，整电荷和负电荷在局部范围内失去平衡，就形成了静电。
带有静电的物体称为带电体。
当带电体表面附近的静电场梯度大到一定的程度，超过周围介质的绝缘击穿场强时，介质将会发生电离，从而导致带电体的点和部分的电荷部分或全部中和。
这种现象我们称之为静电放电(ESD)。
静电放电可以出现在两个物体之间，也可由物体表面静电荷直接向空气放电。
人体由于自身的动作以及与其它物体的接触、分离。
摩擦或感应等因素，可以带上几千伏甚至上万伏的静电。
在干燥的季节，人们在黑暗中托化纤衣服时，常常会听到“啪啪”的声音，同时还会看到火花，这就是人体的静电放电现象。
在工业生产中，人是主要的静电干扰源之一。
1.2 静电放电的特点1、静电放电时高电位，强电场，瞬时大电流的过程大多数情况下静电放电过程往往会产生瞬时脉冲大电流，尤其是带电导体或手持小金属物体的带电人体对接地体产生火花放电时，产生的瞬时电流的强度可达到几十安培甚至上百安培。
2、静电放电会产生强烈的电磁辐射形成电磁脉冲在静电放电过程中，会产生上升时间极快、持续时间极短的初始大电流脉冲，并产生强烈的电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲，它的电磁能量往往会引发起电子系统中敏感部件的损坏、翻转，使某些装置中的电火工品误爆，造成事故。
1.3静电放电的类型静电放电类型主要有下面三种：1、电晕放电电晕放电是在不均匀电场中以布局击穿形式表现出来的一种气体放电，其特点是放电能量较低，在尖端电极上呈现微弱的发光现象，并随着极间电压的升高，发光区域不断增大，在电压足够高时，呈现连续的拂尘状光体。
2、刷形放电刷形放电是发生于导体和绝缘体之间的一种放电形式。
其放电通道的一端具有放电集中点，另一端呈分枝状散开，并伴有放电声光。
刷形放电的能量较大，声、光比一般电晕放电显著。
3、火花放电火花放电是当两个电极间的电压足够高，致使气体全路径被击穿的一种放电形式。
火花放电时，放电通道成为导电性的，电极上积蓄的电荷瞬时被中和，放电火花随之消失。
火花放电产生的放电电流及电磁脉冲具有较大的破坏力，它可对一些敏感的电子器件和设备造成危害。
第二章静电放电模型静电放电时一个复杂多变的过程。
静电放电有许多不同的形式，能产生静电放电的静电源多种多样。
针对静电放电的这种复杂性，为了有效地对静电放电的危害及其效应进行正确的评估，人们对实际中各种可能产生危害的静电源进行了研究，根据各自的特点建立了相应的ESD模型。
下面是几种常见的模型。
2.1人体带电模型人体是产生静电危害的最主要的静电源之一。
人体带电模型是为了模拟带点人体与物体接触时的静电放电效应而建立的。
人体带电模型的电路网络是一个电容和一个电阻的串联结构，称为单RC电气结构。
其中，电容C和电阻R的取值对不同的行业有所不同。
在电子器件的静电敏感度测试中，美军标MIL-STD-1686A规定的参数值是：电容100pF,电阻1.5k Ω。
对电火工品的静电敏感度测试，美军标MIL-STD-1512采用的参数值是：电容500pF，电阻5kΩ。
在汽车制造业中，人体模型通常采用的参数是电容330pF，电阻2kΩ.。
2.2 场增强模型（人体-金属模型）场增强模型是用来模拟带电人体通过手持的小金属物件，如螺丝刀，钥匙等，对其它物体产生放电时的情形，因此这一模型又被称为人体-金属模型。
当带电人体手持小金属物件时，由于金属物件的尖端效应，使得其周围的场强大大增强，再加上金属物件的点击效应，导致放电时等效电阻大大减小。
因此在同等条件下，它产生的放电电流峰值比单独人体放电的要大，放电持续时间短。
场增强模型的电路结构为双RLC电气结构，其基本原理如下：图2-1双RLC人体静电放电模型图中C B、R B、L B分别为人体电容、电阻及电感。
C H、R H、L H分别为手、前臂及手持的小金属物件的电容、等效电阻及电感。
IEC801-2及IEC61000-4-2标准在模拟人体静电放电时采用了上述双RLC电气模型，其规定的模型参数为：CB=150pF ±10%,R B=330Ω±10%，LB=0.04~0.2µH,C H=3~10pF,R H=20~200Ω,L H=0.05~0.2µH。
2.3 带电器件模型电子器件本身在加工，处理、运输等过程中可能因与工作面及包装材料等接触、摩擦而带电。
当带电的电子器件接近或接触导体或人体时，便会产生静电放电。
由于这一放电过程是器件本身带电而引起的，因此在建立这种放电模型时，把它称为带电器件模型。
带电器件模型的电路网络是一个电容、一个电阻和一个电感的串联结构，称为单RLC 电气结构。
其模型参数的取值要根据器件的具体情况来确定。
第三章静电放电的危害3.1 ESD造成元器件失效当带电物体通过器件形成一个放电通路时或带电器件本身有一个放电通路时，就会产生ESD而造成器件的失效，失效模式有突发性完全失效和潜在性缓慢失效。
（1）突发性完全失效：器件的芯片介质击穿或烧毁、一个或多个电参数突然劣化，完全失去规定功能的失效。
通常表现为开路、短路、以及电参数严重漂移。
概率约10%(2)潜在性缓慢失效：器件受到ESD造成轻微损伤，器件的性能劣化或参数指标下降而成为隐患，使该电路在以后的工作中，参数劣化逐渐加重，最终失效。
概率约90%3.2 ESD引起信息出错，导致设备故障ESD会在设备各处产生一个幅值为几十伏的干扰脉冲，引起信息出错，导致设备的故障：ESD也可产生频带几百千赫～几十兆赫、电平高达几十毫伏的电磁脉冲干扰。
当脉冲干扰耦合到敏感电路时，也会引起信息出错，导致设备的故障。
3.3 高压静电吸附尘埃微粒静电电荷易吸附尘埃微粒，污染PCB板和半导体芯片，使其绝缘电阻下降，影响器件工作。
严重时会引起器件故障（例如：CMOS电路发生闩锁）。
第四章ESD防护设计指南ESD耦合到电子通讯设备有三种方式●直接传导●电容耦合（电场耦合）●电感耦合（磁场耦合）所以，电子通讯设备的ESD防护主要应针对这儿种耦合方式采取措施，可总结为下列24字方针:：静电屏蔽，滤波去耦，绝缘隔离，接地泄放，良好搭接，瞬态抑制4.1 设备的ESD防护设计要求对于设备级的ESD防护设计，其重点应放在为静电放电设置一条通畅的泄放通道。
主要应做好以下几点：1、机箱金属之间要实现良好搭接。
搭接处要采用面接触，避免点接触，搭接的直流电阻不大于2.5mΩ，整体搭接结构中任意两导电点间的直流电阻不大于25mΩ。
相互搭接的金属之间电化学位差不大于0.6V。
2、人员接触的键盘，控制面板，手动控制器，钥匙锁等金属部件，应直接通过机架接地。
如果不能接地，则其与电路走线和工作地的绝缘距离至少应满足以下要求：空气间隙5mm，爬电距离6mm。
3、机架式设备一般采用复合式接地，工作地、电源地、保护地与机架在内部要良好隔离，在机架接地螺栓处汇接或在外部接地汇集线上汇接，形成良好的静电泄放通路。
4、小型低速（频率小于10MHz）设备可以采用工作地浮地（或工作地单点接金属外壳），金属外壳单点接大地，使静电通过机壳泄放到地面而对内部电路无影响。
5、小型高速（频率大于10MHz）设备的工作地应与金属机壳实现多点接地，且金属外壳单点接大地。
6、机架设备的接地点与外部接地桩之间要保证可靠的电气连接。
接地线材料应采用多股铜钱，对于安装在移动通信基站的设备，接地线截面积≥35mm²，其他设备，接地线截面积≥16mm²。
接地线两端应接铜鼻子。
4.2 PCB的ESD防护设计要求在ESD放电区域会产生较强的突变电磁场。
强的瞬变电磁场一方面可能使器件立即失效，或者造成潜在性损伤使器件性能逐渐降级：另一方面可能对电路产生干扰使电路不能正常工作。
因此在关键电路中一般应采用ESD保护电路，如利用TVS器件、滤波器等。
PCB的ESD防护设计主要应做好以下措施：1、接口电路应尽量采用ESD敏感度为3级（静电损伤阈值大于4000V）或不敏感的元器件：否则在输入输出接口电路上应采取保护措施。
单板的保护电路应紧靠相应的连接器放置。
图4-1 单板的保护电路紧靠连接器放置2、芯片的保护电路应紧靠相应的芯片放置，并低阻抗接地。
见图4-2。
图4-2 芯片的保护电路紧靠芯片放置3、易受ESD干扰器件，如NMOS、CMOS器件等，应该尽量远离易受ESD干扰的区域。
4、在PCB上设置静电防护与屏蔽地以U6单板为例，在PCB的板边设置图4-3所示的静电防护与屏蔽地，该地环的宽度的5毫米，在外层的铜皮上喷锡（不要盖绿油），用过孔将各层的防护地环连接，过孔与过孔之间的间距控制在约10—13mm（400—500mil）。
单板与背板的防护地通过连接器材相连。
静电防护与屏蔽地与工作地之间，应尽量保证间距大于3mm。
静电防护与屏蔽地环可以只在PCB板的二个表面上铺设，内层上不设置防护地环。
图4-3 PCB上设置静电防护与屏蔽地5、在满足功能要求前提下，优先选用抗静电能力强（即损伤阈值高）的元器件。
6、相互之间具有很多互联线的元器件应尽可能彼此靠近。
例如I/Q器件与I/Q连接器应尽量接近。
7、信号线应该与其回流地线紧挨一起，尽量在每根信号线的旁边安排一条地线。
尽量采用地平面或地线网络，而不采用单根地线。
对于多层板。
信号线应该尽量靠近地平面走线。
8、易受静电干扰的信号线如时钟线、复位线等应尽可能短而宽：多层板中的时钟线、复位线应在两地平面之间走线。
9、对于多层板，应保证地平面的完整性，地平面内不应有大的开口。
10、后背板上的布线区（包括信号层、地层及电源层）与固定后背板的金属螺钉边缘的距离至少5mm以上。
11、印制板地层通过接插件到后背板时，最好至少有一排接地插针，保证静电泄放地回路的通畅。
