常见元器件封装类型

元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

封装形式S- DeviceTSSOPBGA ballgridarray球形陈列,表面贴装型封装之一;在印刷的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI,然后用模压树脂或灌封方法进行密封;也称为凸点陈列载体PAC;该封装是美国公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及;最初,BGA的引脚凸点中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的的问题是后的外观检查;现在尚不清楚是否有效的外观检查方法;有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理;序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装2 CCGA3 CPGA Cerc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScaleDIPdun-line双列直插式封装;插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种;DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准,存贮器LSI,微机电路等;引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP窄体型DIP;但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip;序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOPH-withheatsink表示带散热器的标记;例如,HSOP表示带散热器的SOP;序号封装编号封装说明实物图1 HSOP202 HSOP243 HSOP284 HSOP36MSOP Miniature small outline packageMSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式;MSOP封装尺寸是33mm;序号封装编号封装说明实物图12PLCCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的;这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了;PLCCPlastic Leaded Chip Carrier,带引线的塑料芯片载体;表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多;PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点;序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84QFNQFNQuad Flat No-lead ,方形扁平无引脚封装是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装封装技术;由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能;序号封装编号封装说明实物图1 QFN162 QFN243 QFN324 QFN40QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术Plaic Quad Flat Package,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上;该技术封装时操作方便,可靠性高；而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用；该技术主要适合用表面安装技术在PCB上安装布线;序号封装编号封装说明实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP448 QFP529 QFP64QSOP序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP收缩型DIP.插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距1.778mm小于DIP2.54mm,因而得此称呼;引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的;材料有陶瓷和塑料两种;实物图序号封装编号封装说明1 P24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37 SDIP64M3SIPSIP In a Package系统级封装是将多种功能芯片,包括、等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能;与SOCSysm a Chip相对应;不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品;序号封装编号封装说明实物图1 SIP82 SIP9SOD序号封装编号封装说明实物图1 SOD1062 SOD1103 SOD1235 SOD276 SOD3237 SOD5238 SOD579 SOD6410 SOD72311 SOD923SOJ序号封装编号封装说明实物图1 SOJL282 SOLJ184 SOLJ245 SOLJ266 SOLJ327 SOLJ328 SOLJ409 SOLJ44SOP序号封装编号封装说明实物图1 SOP14 间距2 SOP16 引脚间距3 SOP18 引脚间距4 SOP20 引脚间距5 SOP28 引脚间距6 SOP32 引脚间距SOT序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 D2PAK53 D2PAK74 D3PAK5 DPAK6 SOT1437 SOT2238 SOT239 SOT2510 SOT2611 SOT34312 SOT52313 SOT53314 SOT89SSOPSSOPShrink Small-Outline 窄间距小外型塑封;序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20GullWingFine-Pitch2 SSOP243 SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487 SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11 SSOP-EIAJ-28L12 SSOP-EIAJ-40LTO - Device序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 TO-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186 TO-2027 TO-2148 TO-21510 TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117 TO-263-218 TO-263-319 TO-263-521 TO-26422 TO-26823 TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7532 TO-833 TO-834 TO-8435 TO-8736 TO-8837 TO-89TQFP序号封装编号封装说明实物图1 TQFP-1002 TQFP-1283 TQFP-1445 TQFP-446 TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809 TQFP-EXP-PAD-10010 TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装序号封装编号封装说明实物图1 TSSOP14薄小外形封装2 TSSOP16薄小外形封装3 TSSOP20薄小外形封装4 TSSOP24薄小外形封装5 TSSOP24薄小外形封装6 TSSOP48薄小外形封装7 TSSOP56薄小外形封装8 TSSOP8薄小外形封装9 TSSOP-EXP-PAD-20L 薄小外形封装10 TSSOP-EXP-PAD-28L 薄小外形封装11 TSSOP-TSOP-II 薄小外形封装。

70种电子元器件、芯片封装类型2015-12-09国际电子商情芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。

希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1) 直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。

典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示：在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

2.1电阻电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

1.）贴片电阻：（电位器）以R开头，封装常用R0603, R0805，R1206 等示之2.）贴片排组：以RA开头，3.）贴片电容：（电解电容）(坦电容)以C开头，封装常有C0603，C0805，C1206等（C0805陶瓷电容）（CT3216坦电容）（CT7343坦电容）4.）贴片排容：以CA开头5.）插件电容：以CAP开头6.）贴片电感：以L开头，封装常有L0603，L0805，L1206等7.）磁珠：以FB开头，封装常有FB0603，FB0805等8.）保险丝：以FUSE开头，封装常有FUSE1206，FUSE1812等9）二极管：以D开头，（普通二极管，SOD123/SOD323封装）（SOD123封装）（发光二极管LED灯，0805封装）（稳压管SOD323封装）10）三极管：以TO或SOT开头，（PNP三极管，SOT223封装）（普通NPN三极管，SOT23封装）(MOS管) （开关管）（肖特基管）（SOT23 封装）（SOT23-5封装）(Dual NPN) （Dual Mosfet）（SC70-6封装）9.）双列IC：有SO，SOP，SSOP，TSSOP，MSOP等包装形式（SO8封装）（SOP20封装）（TSOP40封装）（TSSOP28封装）10）四方IC：有QFP，QFN等包装方式（QFP包装）（QFN包装）12.）贴片排线/CONN：封装以CNS开头。

1、S M T表面封装元器件图示索引完善2、SMT物料基础知识一.常用电阻、电容换算：1.电阻R：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻;无方向,用字母R表示,单位是欧姆Ω,分：欧Ω、千欧KΩ、兆欧MΩ1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1.换算方法：①.前面两位为有效数字照写,第三位表示倍数10n次方即“0”的个数103=10103=10000Ω=10KΩ471=47101=470Ω100=10100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字照写,第四位表示倍数倍数10n次方即“0”的个数.1001=100101=1000Ω=1KΩ1632=163102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压;它分为极性和非极性,用C表示;2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性,贴片电容无极性;用字母C表示,单位是法F,毫法MF,微法UF,纳法NF皮法PF1F=103MF=106UF=109NF=1012PF2.2换算方法:前面两位为有效数字照写,第三位倍数10n次方即“0”的个数104=10104=100000PF=0.1UF100=10100=10PF473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF221=22×101=220pF330=33×100=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中;钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极;钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型;2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感L电感的单位：亨H、毫享MH、微享μH、纳享NH,其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感电感量：10NH～1MH材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层精度：J=±5%K=±10%M=±20%尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm2.0mm1210=3.2mm2.5mm个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感1H=1000MH1MH=1000UH1UH=1000NH电感量与无件代码对照表：电感量元件代码电感量元件代码4.7UH4R71MH1023.3UH3R3820UH8212.7UH2R7680UH6811.0UH1R0470UH471820NHR82330UH331750NHR75220UH221680NHR68100UH1014.元件尺寸公英制换算CHIP元件 1inch=25.4mm规格02010402060308051206英制inch0.02X0.0102010.04X0.0204020.06X0.0306030.08X0.0508050.12X0.061206公制mm0.6X0.306031.0X0.510051.6X0.816082.0X1.220123.2X1.63216。

电子行业电子元件标准封装1. 引言在电子行业领域，电子元件的封装是指将元器件封装成标准的外壳，以便于安装、维修和替换。

不同的元件在封装形式上存在差异，如贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。

本文将详细介绍电子行业中常见的电子元件标准封装形式和相关标准。

2. 贴片封装贴片封装是一种将电子元件固定在板面上的封装形式。

目前常见的贴片封装有SMD（Super Miniature Dimension）封装和COB（Chip On Board）封装。

SMD封装是指将元件的引脚直接焊接到PCB上，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。

COB封装是将芯片直接粘贴在PCB上，然后使用导线连接。

常见的应用领域包括LED显示屏和车载电子设备。

贴片封装需要符合一定的标准，以确保元件的稳定性和可靠性。

一些常见的标准封装规格包括：0805、0603、0402等，其中数字代表了元件的尺寸大小。

3. 插件封装插件封装是一种将电子元件插入到插槽或插座中的封装形式。

这种封装方式适用于较大的电子元件，如电阻、电容、继电器等。

插件封装具有良好的可维修性，可以方便地进行元件的更换和升级。

常见的插件封装形式包括DIP（Dual In-Line Package）封装、PGA（Pin Grid Array）封装和BGA（Ball Grid Array）封装。

DIP封装是一种双排直插式封装，引脚从两侧分布。

该封装形式广泛应用于电路板的设计中，具有通用性和易使用性的特点。

PGA封装是一种引脚排列成网格状的封装形式，常用于高性能计算机的CPU等器件。

BGA封装是一种引脚以球状焊球连接到PCB上的封装形式，适用于高密度和高性能的应用领域。

4. 球栅阵列封装球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将芯片封装为球形焊点阵列的封装形式。

BGA封装具有较高的密度、高速传输和散热性能好的特点，广泛应用于大型电子设备中，如计算机主板、网络设备等。