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万德手机按键结构设计指南

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按键结构设计

按键结构设计

按键基本结构
如上图，此种按键通过固定悬臂达到固定按键的目的。

固定方法采用热熔。

此种按键结构简单，并且容易控制按键间隙。

故最常用。

此种按键常为一对，在按键上有2个凸起小柱子，在cover上有相对应的2个“卡位”。

通过塑胶弹性变形，将按键卡在“卡位”里。

按键工作原理与“跷跷板”类似，以按键中间的凸起柱子为轴，旋转实现按键触发。

如图，按键被上盖和一个装饰件夹在中间，悬臂做在上盖上。

“P+R”即为PLACTIC+RUBBER,是一种手机上常用的按键工艺。

多为许多按键部在一起。

如上图，有8颗按键，这种情况，多采用“P+R”工艺。

“P+R”就是把塑胶按键，通过一种专用胶水，粘到RUBBER上。

然后固定RUBBER,以此来固定按键。

万得资讯金融终端2012版产品使用手册说明书

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Wind 资讯金融终端2012版产品使用手册上海万得信息技术股份有限公司Shanghai Wind Information Co., Ltd.地 址: 上海市浦东新区福山路33号建工大厦9楼 邮编Zip: 200120电话T el: (8621) 6888 2280 传真Fax: (8621) 6888 2281 Email:**************.cn ——中国金融数据及解决方案首席服务商文档管理信息表文档变更记录表目录1WIND资讯金融终端是什么 (1)2WIND资讯金融终端快速入门 (1)2.1登陆登出 (1)2.2首页 (1)2.3菜单 (2)2.4键盘精灵 (3)2.5快捷方式 (5)3行情报价 (6)3.1行情全面覆盖 (6)3.2深度行情挖掘 (7)4股票 (10)4.1证券覆盖 (10)4.2板块报价 (10)4.3深度资料 (10)4.4多维数据 (11)4.5板块分析 (14)4.6IR管理 (16)5债券 (19)5.1债市日历 (19)5.2债券行情 (20)5.3分析工具 (21)5.4多维数据 (22)6商品 (25)6.1行情 (25)6.2多维数据 (26)6.3深度资料 (27)7外汇 (28)7.1市场资讯 (28)7.2交叉汇率 (28)7.3外汇综合屏 (29)7.4实时报价 (29)8基金 (30)8.1基金日历 (30)8.2基金行情 (31)8.3深度资料F9 (31)8.4F ACT S HEET (32)8.5基金比较 (32)9指数 (33)9.1股指期货 (33)9.2指数管理 (34)9.3全球指数 (35)10资管 (36)10.1组合管理 (36)10.2超级交易 (36)11新闻 (37)12宏观 (38)12.1EDB数据库 (38)12.2宏观行业专题报表 (39)13EXCEL插件 (40)13.1方便易用 (40)13.2多种函数 (41)13.3多种接口 (41)13.4多种模型 (41)14IWIND社区平台 (42)14.1首页杂志 (42)14.2W IND M ESSENGER (42)14.33C会议 (43)14.4W IND大学 (43)15辅助功能 (44)15.1WP灵活平 (44)15.2WS搜索 (44)16公司介绍 (45)1Wind资讯金融终端是什么Wind资讯金融终端2012版基于internet在线使用，提供最齐全的中国金融市场数据与信息。

手机按键参考

手机按键参考

手机按键设计规范
一．折叠机按键设计规范
折叠机由于结构空间的原因，使得按键的高度方向只有很小的空间，所以整体按键在结构上有很大区别于直板机。
1.折叠机钢琴键设计规范
目前我们做过的钢琴键“键帽”部分高度最小值为0.7mm，但是最成熟的还是1.0mm以上，但高度过高又会影响按压时的缝隙外观，具体上限数值还有待于验证，在此设计规范中暂定标准为1.0mm。由于“键帽”Z向的限位完全靠胶粘，所以对胶的粘接强度以及粘胶面积有很大的要求，粘胶面积大于70%,要求分布均匀，避免溢胶影响手感及按键寿命。
rubber的结构是影响整体按键手感的最主要的部分。因整体结构的限制，往往把rubber的整体厚度做的很薄，但这样以来往往会有很多问题随之出现，比如连动、键面边缘按压凹陷、手感等。所以对该部分结构尺寸做如下限制：
这也并不是说rubber厚度越大越好。因为rubber的硬度比较低，按压会有收缩，厚度越大按压收缩越大，产生的rubber的反弹力就越大，造成按压力大大增高、行程增大、手感变差。在设计高度尺寸时建议先满足rubber的高度要求，再确定“键帽”的尺寸。
二．直板机按键结构设计规范
1. 直板机钢琴键设计规范
（1） 背面丝印效果直板机钢琴键设计规范
因为工艺要求背面丝印，故要保证背面为平面。直板机按键高度比较大，“键帽”部分的高度所能实现的最大高度应为( ？) ,如果该部分尺寸太大，除了注塑工艺的问题外还会产生按压缝隙不均的问题。
rubber的结构仍是影响整体按键手感的最主要的部分。弹性壁部分的尺寸对整个按键的性能参数影响很大，请参照如下尺寸规范。
rubber弹性壁结构仍要遵循以下规范以保证其弹性手感。
按键整体与相关部件的配合尺寸如下：
designgiudelineforkeypad

designgiudelineforkeypad


2。PC 具有低价格，高硬度和透明度，可做为按键键帽，并具有一级表面的硬度。
硅胶: 下面介绍硅胶的优越性: 1)抗热性 在150 的温度下,能够保证其物理特性,并能够在200度的环境下承受1000小时. 2)抗冷性 硅胶比橡胶具有更好的抗冷性. 3)季节持久性 不同的硅胶和橡胶在光照下不会改变其性能,甚至在长期的紫外线照射下. 4)绝缘性 硅胶具有抗高压和电弧的能力. 5)导电性 硅胶与碳混合就会使其具有很强的导电性. 6)抗辐射 有机橡胶和硅胶相比,它们的抗辐射能力都很弱.
热塑性塑胶材料:
(1)热塑性工程材料:
具有良好的冲击韧性,机械强度和热稳定性,而且可以再次重复使用,其中PC材料的性能最 为突出.
(2)热塑性生活用品材料:
具有较低的价格,但机械强度和热稳定性相对较弱,其中,PVC,PE,和PP表现较好.
PC PC 是最常见的热塑性材料，它被应用于各种家用电器，但是它缺乏柔韧性，当用 手指按压时，PC材料的表面回留下印痕，因此PC材料不适合用于一级表面。此外，指纹是应 力集中的表现，从而导致PC作为按键最后一层很硬，一但应力集中发生，按键手感就会有滞 留的现象。实际上PC的价格高于TPU，他们有明显的不同：
Company Confidential
7)导热性 硅胶的导热率为:0.5X10^-3CAL/CM-SEC.
8)抗气化性 在常压下,硅胶的物理和电气性能都比较稳定.
9) 耐腐蚀性 硅胶的耐油性高于所有的橡胶.
10)耐压缩性 硅胶的压缩变形率很小,尤其是在-60---250度.
11)抗老化性和抗折叠性 虽然普通硅胶的抗老化性和抗折叠性高于有机橡胶,但是复合硅胶是普通硅胶的8----20倍.
相关事项: 为了满足按键超薄设计的趋势,一些新的设计,如:发光电板将取代了PC导光板,其发光原理如
手机结构设计手册(doc 41页)

手机结构设计手册(doc 41页)

用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。

键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。

电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。

电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。

图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。

图1-2对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。

折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。

两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。

FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。

同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge。

目前转轴可以分为两种：Click hinge 和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。

图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。

对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨Slider连接。

滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。

这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。

另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。

两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。

优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。

按键设计要点

按键设计要点

3.细水口针都用4.0mm顶针
4.大水口主流道可用3.0mm-4.0mm的顶针.
5.空心键在产品部分一般要加两支2.0mm顶针,且顶针离凸台（产品做凸台）边0.05mm-0.1mm.比如导航键。
6.支架顶针一般下在十字处,位置太小可用1.2mm,1.5mm的顶针.
五.常用材料与工艺
（四）.排位
排位是模具设计中十分重要的一个环节，一套模具排位是否合理将直接影响到模具是否成功和生产。排位关系到以下几个方面，下面逐一说明。
1）产品工艺和排位的相关要求
三排模的基本步骤：
1.调入产品乘缩水
2.排位
3.设计进出胶
4.设计定位角
5.流道设计
说明：
1.缩水： ABS、PC缩水为1.004，贴合模ABS：1.005，软胶为1.01，
A：下面先讲讲常理按键进出胶的位置
设计原则：
1）.考虑反胶。（进胶与围框间的荆条做细）
2）.进出胶平衡问题
3）.侧面进胶产品在装配后进出胶不能重叠。
2个KEY型装配后毛边和毛边刚好相对,易形成卡键。
（直进胶） （搭胶） （边缘进胶）
以上尺寸只做参考，可以根据KEY具体调整。
4.设计定位柱时：
A.这里先讲一下定位脚的作用。
f.电镀工艺和支架一般用大水口.（若支架细水口，需做前模波点）
g.数字键一般采取按原位拉开方式排位.
h.红绿键排在一套模要做转水口.(特殊情况除外)
在确定KEY型放置面后进行布局,一般来讲KEY型之间的
距离为3-4mm根据KEY型高度而定,在布局时考虑若出模不顺
需加两条出胶的情况.
3.进出胶设计
进出胶设计包括两部分，进出胶的位置、进出胶的尺寸。
排模表
手机按键设计资料

手机按键设计资料

IMD-FI消除了制作过程中为了印刷一种或多种颜色而必须分开进行的步骤，降低了制作成
本
.可以在小片零件上集成很多种效果，例如电镀，透明，丝网印等，如果用真实的工艺会很困难
。
2．缺点
：
.Maximun key height 4.0mm按键的最大高度为4.0mm
.Hard PC plunger might shorten life span of polydome,Can be overcome by replacing injected PC resin with silicone rubber material.
。
4．在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，
变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求
的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,
性
.Able to obtain hard keytop with comlex,appealing designs.能够在较复杂和具有吸引力的设计上获得较坚固的Keytop
.Able to produce keypad with wide combination of keycaps (spray painted/chromed/medalized/and laser etched, clear with
。
8．要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。
对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去
万德手机按键结构设计指南

万德手机按键结构设计指南


按键基本结构－普通硅胶品
• 广泛应用 • 可单独使用，也可组合
使用。例如 :喷涂镭雕 按键, 塑料+底硅胶, 热 塑薄膜+硅胶, 金属弹片 薄膜组装 • 多样颜色，原料硬度选 择、印花外观任选 • 例如 : 彩色键帽, 不同 硬度键帽, 实心印花, 空 心印花 • 实惠 • 更具价格实惠及美感要 求的产品
按键制品设计规范 ------ IMD类模 IMD模设计要点 2
可选注塑材料:
• ABS • AS • PC
对于POLYDOME: D4.5 建议设计: 大约 D2.0mm D6.0 ---------- D2.2 ~ 2.5mm
对于METALDOME:
D4.0 建议设计 : D1.8~2.0 D5.0 -------- : D 2.0~2.4mm
2020/8/8
21
Memtech Electronic 万德电子
按键制品设计规范 ------ IMD类模
简述
• IMD ------- In mould Decoration , 即模内装饰工艺, 因此表面非常耐磨损. • IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm的片材, 表面处理
按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ Ｂ. 无弹性类 :
附 2 : METALDOME 规格 :
35±20 %
2020/8/820 NhomakorabeaMemtech Electronic 万德电子
按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ Ｂ. 无弹性类 :
与METALDOME总装后特征:
Dome
Plunger
D 4mm ------> D1.6~2.0mm
手机键盘设计指导ppt课件

手机键盘设计指导ppt课件


About dimension “a” ,the recommended values are listed in the following table .
housing
Key cap
Normal painting
Leather painting
Pure rubber
0.15 0.19
二、纯Rubber 键盘设计
选取硅胶原材料
Die-cast
The process of the key cap:
Add sulfur, strengthen the dimensions’ stability
injection
Red/green printing
painting
Die-cutting drying
Painting or printing
1.塑料制品表面效果处理非常丰富, 2.产品手感好,质感好 3.可以将键盘做薄，利于手机薄型化 4.良好的耐环境测试 5.可以制造任意形状的键型 6.和外壳配合间隙小 按照结构通常分为：普通结构键盘，钢琴键键盘
三、P+R 键盘设计
（二） 、普通结构P+R键盘 设计
键帽之间有挡墙（housing）,这种键盘 在健与健之间有壳体隔开，优点是壳体的强 度比较好，键盘可以设计唇边防止键盘被拉 出，缺点是占用空间比较大。
手机键盘设计指导
一 二 三
目四
五
录六
七
八
九
十 十一
手机键盘简介 纯硅胶键盘 P+R 键盘 金属键盘 IML 键盘 触控键盘 总结 总结 总结 总结 总结
一、手机键盘简介
（一） 、Function
the keypad works as a input equipment between the people and the module, it performs the switch function with the domes or the induction components, and also, it plays a role about the ID decoration in accordance with the whole module.
我做按键结构设计的经验心得

我做按键结构设计的经验心得

我做按键结构设计的经验心得作者: philoonchen 时间: 2011-5-14 09:42 标题: 我做按键结构设计的经验心得我做的产品类似dvd，每款产品都有按键的设计。

潜水下资料、看资料很久了，就是没怎么发帖。

今天闲得蛋疼，出来做点贡献吧。

下面逐一分解。

作者: philoonchen 时间: 2011-5-14 10:49下面是一款老产品，下图是原设计：在量产过程中，主要问题是，装配困难；按键手感僵硬，甚至硬到按不动。

产线的临时办法，1>看见面盖里面的分模台阶吗，用刀削成倒角，方便按键滑入；2>每个按键的2条悬臂，剪去一条，手感稍好。

3>装好pcb板后如果按键还是顶死，就松松螺钉。

量小这么做，没问题；到后来，订单越来越多，生产效率底下，不得不改模了。

我做了具体分析：1>装配困难分析：固定按键的圆孔，与面盖上的圆柱，是过渡配合，很紧；加上面壳按键孔里的台阶，就好事成双了。

定位圆柱按下去了，总有几个按键被按键孔台阶卡住下不去。

改模应对措施：面壳上的按键孔台阶，加胶成顺滑的圆角或倒角；按键的定位圆柱孔的内径加大0.3mm；去掉不必要的一些按键外框，方便人工装配。

2>手感僵硬分析：两条悬臂过强，导致弹性不足。

悬臂截面0.6*1.7，长度6-10mm之间。

产线剪去一条，弹性有所改善，勉强出货。

改模措施：不作为。

如果改掉一条，按键就只有一条悬臂，在喷涂、运输的过程中，极易变形。

3>按键顶死分析：按键接触圆柱与行程开关之间的间隙不足。

改模措施：升高PCBA。

增加与行程开关之间的间隙。

面盖的PCBA安装柱，还有按键的安装圆柱，同时加胶0.5mm。

改模后图片这个产品还在改模中，10天后见分晓。

这是一款其它工程师设计的老产品，我分析后的收获：按键触柱与行程开关，在设计时，要预留足够大的间隙，如0.3，后续即使间隙大了，磨短模具柱子就是了；顶死可能就只能换柱子了。

按键要有足够的弹性，如0.8*1.5*15mm，最好做两条悬臂，防止变形；如果做一条，在模具上也要分出一个水口，在后续喷涂、运输的过程中作为一个临时悬臂，防止变形。

几种按键的结构设计要点

几种按键的结构设计要点

幾種按鍵的結構設計要點看到有人轉貼按鍵的各種圖片，在這裡我把我所設計過的按鍵結構拿出來，供大家參考，希望會對大家有幫助。

絕大多數的消費性電子上，都會用到按鍵這種結構;按鍵一般來說分兩種，橡膠類和塑膠類。

橡膠類用的最多的是硅膠，塑膠類指的是我們常用的塑膠料，比如ABS，PC等。

我們在設計按鍵時，首先要考慮是，當按鍵設計未理想時，可能發生什麼問題（我總結了以下幾點)：（一）按鍵按下時，卡在上蓋部份，彈不回來，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按鍵用力按下時，整個按鍵下陷脫落於機台內部．（三）按鍵組立完成後，ＴＡＣＴＳＷ就直接頂住按鍵，致使按鍵毫無壓縮行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按鍵按下時，接觸不到ＴＡＣＴＳＷ，致使無法操作．（五）無法在按鍵面每一處按下，均獲得ＴＡＣＴＳＷ動作（尤其是大型按鍵較易發生）．（六）外觀設計未考慮周詳，致使機構設計出之按鍵，使用時極易造成誤動作．（七）按鍵上下或者是左右方向裝反，亦或是位置裝錯（未考慮防呆）．（八）按鍵不易於裝入上蓋．（九）按鍵脫落出於機台外部．（十）按鍵未置於按鍵孔中心，即按鍵周圍間隙不平均，此項對於浮動式按鍵是無可避免的，對於半或全固定式按鍵還需相當精度才可達到隻有盡可能的考慮周全，設計出來的產品才可能好，這也就是我們常說的設計要做DFMEA。

現在先說橡膠類的按鍵設計（主要是硅膠按鍵的設計）：按鍵整個都是用矽膠（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，內底部附著一顆導電粒一起成型，其優點為：Ａ．按鍵頂為軟性，操作觸摸時，手感較舒服．Ｂ．可將數個按鍵一起同時成型，且每個按鍵可有不同之顏色，供應商製作時較快，且產量也較多，機台組立時也較快，節省工時．Ｃ．表面不會縮水．其缺點為：Ａ．按鍵操作按下時，無有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆響聲，較無法用聲音判別是否有動作．Ｂ．按鍵用力按下時，較易卡在上蓋部份，彈不回來．Ｃ．按鍵周圍間隙較不易控制，此種是屬於全固定式按鍵中之軟性按鍵，間隙不易控制到一樣．其作用原理為利用按鍵內底部附著之導電粒壓下，使ＰＣＢ上兩條原本不相導通之鍍金銅箔，藉由導電粒連結線路導電使其相通（如圖所示）图片附件: 3.gif (2007-4-10 16:55, 20.18 K)補充幾點﹔1.Tack swi t ch 焊錫浮高，將按鍵頂死2.小按鍵力臂過短或塑膠料無韌性，導致按鍵荷重過高。

手机超薄按键设计规范幻灯片PPT


2.超薄塑胶按键：良好的加工性能，工艺简单，无ESD问题， 可实现更多的ID效果，成本相对较低。但厚度较金属键厚， 表面硬度较小。
三、超薄按键的特点
1、薄：超薄按键的组成由片材＋双面胶＋硅胶底板组成
1）片材是PC的按键最小总厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（双面胶） +0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.9mm
Ｃ、在键盘中的位置：直接粘在ＤＯＭＥ的上表面，类似于ＥＬ 键帽
硅胶
导光片
ＤＯＭＥ
２）硅胶材料：
Ａ、 一般的厚度是：０.４ｍｍ； Ｂ、优点：和导电基做成一体，组装方便； Ｃ、缺点：硅胶用久后会变黄，导光性变差，
因此在实际中用硅胶的比较少 Ｄ、在键盘中的位置：同普通的Ｐ+Ｒ或钢琴键一样；
键帽
导光片
ＤＯＭＥ
1、EL在手机中的位置结构
2、EL METAL DOME SHEET的结构设计要点
接听＆挂断键 丝印上不同颜色显示
预留３.０Ｘ２.０ｍｍ 的导电基，不发光区域
发光区域 正面
周边至少留１ｍｍ 以上的不发光区域
背面
３个直径１.０ｍｍ的 装配定位孔
四、EL METAL DOME SHEET 的颜色种类和亮度
使用导光片的键盘
4、导光片光的传播
当我们设计的键盘中间有开口时，会担 心：当LED放在一边时，而另一边光会照 不到；不过光是可以反射和在导光板周 围有一圈的集光点，可以把集聚后照到 LED另一边的导光片上；
光线路线图
LED
周围一圈 集光点
五、导光片与LED、EL的比较
1、导光片与LED的比较：
SUS
Etching
SiliconeCompr源自ssionOutline Press Cutting

产品设计-按键的结构设计要点

产品设计-按键的结构设计要点绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构;按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。

橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。

我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。

现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点：1.T ack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。

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备注：METALDOME 与PCB的粘贴后的各项指标取决于DOME.
2011-10-9
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Memtech Electronic 万德电子
按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 简述
• • IMD ------- In mould Decoration , 即模内装饰工艺, 因此表面非常耐磨损. IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm的片材, 表面处理 分为雾面(双面)及亮雾面两种. 其余全亮面的0.1mm或0.075mm尚无法 完全通过环境测试.
按键制品设计规范 ------ P+R 类 设计注意点 3: 实体按键+硅胶+ 遮光黑片膜
0.35-0.55mm >0.2mm
外壳 >0.15mm 0.07mm
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Memtech Electronic 万德电子
按键制品设计规范 ------ P+R 类 设计注意点 4: P+R 导航键
万德集团 MemTech Group
按键结构设计指南
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Memtech Electronic 万德电子
按键基本结构
2011-10-9
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Memtech Electronic 万德电子
按键基本结构 • 普通硅胶品 • 塑料+硅胶 P+R 塑料+ • 热塑性薄膜 IMD • IMD+P+R • 纯塑料
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10
Memtech Electronic 万德电子钢琴源自结构举例2011-10-9
11
Memtech Electronic 万德电子
钢琴键结构举例
2011-10-9
12
Memtech Electronic 万德电子
钢琴键结构举例
2011-10-9
13
Memtech Electronic 万德电子
2011-10-9
6
Memtech Electronic 万德电子
按键基本结构－IMD 按键基本结构－IMD
IMD是英文“ IMD是英文“In Mold 是英文 Decoration”的简写 Decoration”的简写， 的简写， 直译为模内装饰， 直译为模内装饰，是用 热塑性薄膜背面印刷字 图案后成型的按键， 体、图案后成型的按键， 具有轻/ 精密、 具有轻/薄、精密、永 不磨损、 不磨损、可进行快速印 花及颜色转换等优点。 花及颜色转换等优点。 薄膜上可以印刷各种颜 色的油墨， 色的油墨，包括镜面油 变色龙油墨， 墨、变色龙油墨，使按 键具有各种时尚风采。 键具有各种时尚风采。
由于硅橡胶在下压过程中牵扯及反作用力的作用, 总装后的产品将会有如下 , 的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 (根据不同类型的KEY会有所改变); Metal Dome Ｐ１ 130 ~ 180 gm 150 ~ 200 gm S/N: 35±20 % 成品 大约提高50~100 gm 大约提高50~100 gm > 30gm .
对于POLYDOME: D4.5 建议设计: 大约 D2.0mm D6.0 ---------D2.2 ~ 2.5mm 对于METALDOME: D4.0 建议设计 : D1.8~2.0 D5.0 -------- : D 2.0~2.4mm
图一
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按键制品设计规范 ------ P+R 类
P+R产品的特点 : 产品的特点 • • • • • 塑料制品表面效果处理非常丰富 ; 产品手感， 产品手感，质感好 ; 良好的耐环境测试 ; 可以制造任意形状的键型 ; 和外壳的配合间隙较小
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按键基本结构－塑料 +硅胶(P + R) 硅胶(P
• P+R是英文“Plastic & Rubber”的简写，该工艺 是英文“ Rubber”的简写 的简写， 是英文 是指将塑料按键与硅胶底板通过特殊的胶粘剂装 配在一起的工艺, 配在一起的工艺 它兼顾了塑料制品与弹性硅胶 的特性, 具有广泛的使用范围. 的特性 具有广泛的使用范围 • 多种工艺，多种组合，创造丰富多彩的按键设计。 多种工艺，多种组合，创造丰富多彩的按键设计。 金属化塑料键帽、喷涂塑料键帽、 金属化塑料键帽、喷涂塑料键帽、喷涂塑料键帽 和电镀塑料键帽组合,多种底硅胶选择. 和电镀塑料键帽组合,多种底硅胶选择. • 使用P+R可达到高的品质和档次。 使用P+R可达到高的品质和档次 可达到高的品质和档次。
按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 IMD模设计要点 3 模设计要点
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按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模
IMD产品的特点 产品的特点: 产品的特点
• • • • • • • •
产品可以设计得非常轻、 产品可以设计得非常轻、薄 ; 具有优良的耐磨性能 ; 良好的耐环境测试 ; 可以印刷各类符号、图案 ; 可以印刷各类符号、 可以和其他按键组合装配使用 ( 如电镀键 ) IMD产品不适于非常尖锐的按键设计 ; 产品不适于非常尖锐的按键设计 按键间的间隙不可过分狭窄 ; 为减低按键间的联动, 为减低按键间的联动 适当增加筋条
按键设计规范
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型 ------ Ｂ. 无弹性类 :
此类设计产品本身无手感, 必须通过与聚酯薄膜(POLYDOME),金属 此类设计产品本身无手感 必须通过与聚酯薄膜 金属 薄膜(METALDOME)或微动开关配合使用 或微动开关配合使用. 薄膜 或微动开关配合使用
附 1 : POLYDOME 规格 :
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型 ------ Ｂ. 无弹性类 :
与POLYDOME总装后特征:
1. 由于硅橡胶在下压过程中回吸收能量及综合力的作用, 总装后的产品 将会有 如下的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 ( 通常为 20%~50%, 根据不同类型的KEY会 有所改变); Poly Dome Ｐ１ 100 ~ 160 gm 120 ~ 180 gm S/N: 50+/_30 % 成品 200 ~ 300 gm 250 ~ 350 gm 35 +/_ 25 %
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型 ------ Ｂ. 无弹性类 :
附 2 : METALDOME 规格 :
35±20 % ±
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按键基本结构－纯塑料
靠注塑筋条将各个 塑料键帽连成一片 整体按键， 整体按键，结构简 单，生产及组装都 很方便，可以喷涂， 很方便，可以喷涂， 也可以金属化。 也可以金属化。 手感的设计难度较 大，一般很少采用
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按键制品设计规范 ------ P+R 类 P+R产品制作示意图 : 产品制作示意图
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按键制品设计规范 ------ P+R 类 设计注意点 1:
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工艺流程示意图
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按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 IMD模设计要点 1 模设计要点
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按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 IMD模设计要点 2 模设计要点 可选注塑材料: • • • ABS AS PC
• B点应先于A点接触到PCB ; • 按键的帽沿与外壳间必须保留一定的空间(视键型而定); • 导通支撑柱与帽沿外侧的距离不宜过大, 以免对手感造成影响
A
B
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按键制品设计规范 ------ 电铸模 工艺简介 : 电铸工艺是指把加工完后的电铸型芯放在电铸机内, 在特殊的金属离子 液中, 加以一定的电磁场, 利用金属离子定向吸附的原理成型型腔。 电铸产品的特色 : • • • • • 塑料按键表面有亮雾面要求 ; 产品表面有运用通常的工艺难以实现的雕刻图案 ; 产品有尖锐的倒角要求 ; 电铸模面应尽量没有尖棱角，否则摩擦寿命不够； 电铸模面应尽量没有尖棱角，否则摩擦寿命不够； 电镀后表面效果非常均匀 .