测温板的制作PorfilerboardPorfiling

1 引言随着科学技术的发展与工业技术的迅猛提升，在日常生活生产中我们时常需要准确测量与控制环境温度与设备温度。

因此，研究温度的测量与控制就显的很重要了。

我们要从外界感应温度，关键是温度传感器，在这里用LM35完成，获取了外界的温度值之后，需要一定的显示装置加以显示。

当前流行的方法是通过A/D转换器将模拟量转化为数字量，在这里用ICL7107完成。

再通过LED或LCD显示出来。

下面介绍的温度计是以双共阳数码管（LED）显示的。

2 绘制数显温度计电路图及PCB设计方法，需要注意的问题我们要想成功的设计一个温度计的PCB图，大致要经过以下步骤：首先学会绘制温度计的原理图。

绘制原理图时要知道需要那些元件，库中没有的或很难找到的元器件，第一小步，我们必须要建立一个元件库（Sch.Lib）以满足设计需要，在制作元件时我们应该把多个元件放在一个库中以方便调用，必要时还要在库文件中对元器件进行说明可以在Browse Schlib中的Components中选中元件，再在Description中进行相应的描述（Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename）。

在制作元件时我们必须注意一些小问题，例如：在制作TL431元件符号时引脚没有放置在栅格上，调到原理图时不能正常连接导线，在引脚上不能生存节点。

此时我们可以在制作窗口中单击鼠标右键选中Doument options,在弹出的library Editor Workespace对话框中对Gird选项中的Snap、Visibie进行设置。

在制作元件时也要讲究技巧例如：借助已有的元件库中的类似元件，将其拷贝到自己制作库中稍作修改。

在制作集成芯片Icl7107、Icl7660、S-DSP，必须注意每个引脚的属性，须认真逐个的设置，以免在原理图中出现错误连接导致在调试时将芯片烧坏。

第二小步，将要用到的元件调到原理图中进行连接，在连接的过程中要注意总线的连接，总线只是示意性电气连接，而真正表示连接是网络标号。

目的：
适应范围：
作业内容：
热电偶数量为至少4根
其中第一根热电偶①用于炉温测试仪的启动温度探测
其余②、③、④、热电偶用于测试锡点真实温度
至少一根热电偶碰焊端焊在PCB上最大体积的物料的引脚上锡点焊接越贴近焊盘大小、温度曲线可靠性越高（图2）热电偶位置需均匀分布在PCB板上，不可同时定位在同一拼板上（图1）
如有碰焊端脱落则按以上方法正确焊接，每块测温板使用寿命为40次°
必须按《设备仪器安全操作手册》操作设备。

应妥协保管炉温测试板，如有热电偶脱落应及时焊接好②
图二。

回流焊测温板制作方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：回流焊测温板是在回流焊工艺中使用的一种重要设备，它可以监测和记录回流炉的温度变化，帮助工程师实时掌握回流焊过程中的温度曲线，从而保证焊接质量。

在制作回流焊测温板时，需要按照一定的方法和步骤来进行，下面就让我们一起来了解一下回流焊测温板的制作方法。

制作回流焊测温板需要准备以下材料和工具：PCB板、热电偶、连接线、转接头、温度传感器、焊锡、焊台、高温胶水等。

接下来，按照以下步骤进行回流焊测温板的制作：第一步，设计PCB板。

首先需要使用设计软件设计出符合要求的PCB板图样，包括热电偶的位置、连接线的路径等。

设计完成后，将图样打印到透明胶片上，并进行光圈、曝光等处理，最后用化学药水蚀刻出PCB板的图案。

第二步，安装热电偶。

在PCB板上按照设计好的位置钻孔，然后将热电偶插入孔中，并用高温胶水固定好。

第三步，连接线焊接。

将连接线通过PCB板的孔洞连接到热电偶上，并使用焊锡进行焊接，确保连接牢固。

第五步，安装转接头。

在PCB板的一端焊接一个转接头，用于连接到温度检测设备上。

第六步，打磨平整。

在制作完成后，使用打磨工具将PCB板的边缘打磨平整，避免刺手或损坏其他设备。

测试和校准。

在制作完成后，需要将回流焊测温板连接到温度检测设备上，进行测试和校准，确保测温准确可靠。

可以通过比对标准温度计来验证回流焊测温板的准确性。

第二篇示例：回流焊是电子元件焊接工艺中常用的一种方法，通过将电子元件和PCB板在高温环境下热熔焊接，实现电子元件与电路板之间的连接。

而为了确保回流焊的效果和质量，在进行回流焊时需要使用回流焊测温板进行温度监控。

下面将介绍一下回流焊测温板的制作方法。

我们需要准备以下材料和工具：玻璃纤维板、热电偶线、温度传感器、电路板、焊接工具等。

1. 制作玻璃纤维板：玻璃纤维板是回流焊测温板的主要材料，可以耐高温且具有良好的绝缘性能。

根据实际需求，将玻璃纤维板裁剪成合适的尺寸，保证其能够覆盖整个回流焊区域。

内部控制制度参考文件测温板制作与Profile量测作业规范文件编号：3VSMPRP077版本：14发行日期：2009/2/25机密等级：一般会签单位相应主管会签单位相应主管会签单位相应主管设备工程部刘皇志PCA技术部黄子豪核准: 黄子豪审核：卜进峰拟制人：王开平修订历史1.文件初版(文件编码:5SMTOP77;发行日期:2004/12/08;制订人:黄国华)2.B版(文件编码: 5SMTOP77;发行日期:2004/12/20;修订人:朱军桦)修订内容: 增加W/S 测温板制作,文件名由”SMT测温板制作及测温作业”更名为”测温板制作及测温作业”3. C版(文件编码: 5SMTOP77;发行日期:2004/12/30;修订人:黄国华)修订内容: 修改W/S测温线放置处及增加BGA处测温点不能用红胶焊接4. 第1版(文件编码:3VSMPQPC77;发行日期:2005/10/29;修订人:肖良材)修订内容: 1)文件编码改为:3VSMTQPC772)修订3.1.2测温点的选择，增加Solder star测温仪5. 2版(文件编码:3VSMPQPC77;发行日期:2005/11/24;修订人:肖良材)修订内容: 1)文件编码改为: 3VSMPRP0772)修改测温点的选择(增加保证需选择到CBGA)6. 3版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/01/10;修订人:肖良材)修订内容: 1)更新3.1.2测温点的选择2)更新3.3 为Profile规格7. 4版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/01/22;修订人:肖良材)修订内容: 1)更新3.1.2测温点的选择(增加量测点零件选择优先级)8.5版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/04/04;修订人:汤文泉)修订内容: 1)修订SMT W/S测温板选点规则2)修订 Profile量测及验证3) SMT Calibration profile board 制作及执行9.6版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/06/9;修订人:汤文泉)修订内容: 1)修订测温线埋设步骤2)修订BGA rework 测温板选点规则10.7版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期: 2006/11/22;修订人:肖良材)修订内容: 1)更新Profile规格2)增加3.8 BCS产品测温板制作与Profile量测11. 8版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/5/21 )修订内容: 1)整合3.1，3.2，3.5和3.8至3.1和3.2，并将3.1根据不同的制程站别分开 2)增加Mini Wave Rework Process12. 9版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/6/12 )修订内容: 1)修订Wave Soldering Process13. 10版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/8/14)修订内容: 1)檔更名为” 测温板制作与Profile量测作业规范”2)修订SMT Profile规格14. 11版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材, 发行日期:2007/11/23 )修订内容: 1)修订W/S Profile规格15.12版（文件编码:3VSMPRP077;修订人:王开平, 发行日期:2008/5/22）修订内容：1)增加SMT无铅 Senju Paste solder Profile规格16.13版（文件编码:3VSMPRP077;修订人:王开平, 发行日期:2008/6/16）修订内容：1) 修改4.1 thermal couple量测方式2) 新增4.2.1.1.2 量测点零件选择优先级中第七专案;3) 新增4.2.4.2.1 SMT有铅Profile规范;4) 新增4.2.4.2.2 SMT无铅Profile规范;5) 新增※(5)无铅PIP零件本体受热最高温管控;6)更新4.5.3 1.Mini wave rework pre-heat profile规格;7)修改4.81.3 量测SMT profile时测温板与测温线距离；8)修改4.81.4 量测SMT profile时测温板与测温线距离。

均温板制作流程制作均温板的材料主要包括金属板、发热体、温度传感器和控制器等。

首先，准备一块适当尺寸的金属板，可根据需要选择不同的材料，如铝、铜或不锈钢等。

金属板的厚度和尺寸应根据具体应用来确定。

接下来，将发热体固定在金属板的一侧。

发热体可以是电热丝、电热膜或电热片等。

将发热体均匀地铺设在金属板上，并使用导热胶或导热膏将其固定在金属板上。

确保发热体与金属板接触紧密，以提高传热效果。

然后，在金属板的另一侧安装温度传感器。

温度传感器可以是热电偶、热敏电阻或红外线温度传感器等。

将温度传感器固定在金属板上，并保证其与金属板接触良好。

接下来，将金属板连接到控制器。

控制器可以是温控器或温度调节器等。

将金属板的电源和控制信号线连接到控制器上，并根据需要设置温度范围和精度。

在所有部件安装完成后，进行测试和调试。

将控制器设置为所需的温度，然后观察温度传感器的读数和金属板的温度分布情况。

如果温度分布不均匀，可以调整发热体的布局或增加散热装置来改善。

对均温板进行保护和固定。

可以在金属板的表面涂覆一层保护涂层，以防止氧化和腐蚀。

同时，将均温板固定在支架或底座上，以确保其稳定性和安全性。

通过以上步骤，我们可以制作出一块具有均匀温度分布的均温板。

它可以在实验室中用于温度控制实验，医院中用于热疗等，工业生产中用于加热或冷却等应用。

制作均温板的过程相对简单，但要确保各个部件的质量和安装的准确性，以保证均温板的性能和使用寿命。

总结一下，制作均温板的流程包括准备金属板、安装发热体和温度传感器、连接控制器、测试和调试，以及保护和固定。

通过合理的设计和操作，我们可以制作出一块具有均匀温度分布的均温板，满足不同领域的温度控制需求。

1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。

2.范围2.1 自动化所有测温板。

2.2 自动化工程技术人员。

3.定义3.1 自动化部门。

3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。

生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。

质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。

5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。

5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。

5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。

5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。

5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。

5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。

如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。

5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。

pcb测温板标准PCB测温板是一种用于测量电路板的温度的工具。

它能够在电路板上运行时将温度信息传输到计算机或显示屏上，以帮助用户实时监测电路板温度，以及对可能发生的过热问题做出预警。

要编写一份关于PCB测温板标准的参考内容，需要包括以下几个方面:1. 产品描述：首先要简要介绍PCB测温板的基本特点和功能，例如使用的传感器类型、测量范围、精度等。

还可以加入一些技术参数，如供电电压、通信接口等。

2. 安装要求：说明安装PCB测温板的一些基本要求，如安装位置、环境温度范围、固定方式等。

这样可以确保测温板的准确性和稳定性。

3. 使用方法：详细介绍PCB测温板的使用方法和操作流程。

包括连接PCB测温板的电源和通信接口，以及使用相关软件进行数据读取和分析。

可以加入一些实际操作的示例，以帮助用户更好地理解和使用测温板。

4. 数据传输：说明PCB测温板的数据传输方式，如通过USB、Wi-Fi或蓝牙传输数据。

还可以介绍如何设置和配置数据传输的参数，以及如何管理和存储传输的数据。

5. 故障排除：提供有关PCB测温板常见故障和解决方法的参考内容。

例如，当测温板无法正常工作时，可以检查电源连接、通信接口是否正常连接，或者重启测温板和计算机等。

6. 维护保养：给出一些PCB测温板的维护和保养建议，如定期清洁、避免受潮和震动等。

这样可以延长测温板的使用寿命和保持准确度。

7. 安全注意事项：列出一些使用PCB测温板时需要注意的安全事项，如避免触摸高温元件、遵循相关电气安全操作规程等。

这样可以保护用户的安全和减少潜在的危险。

8. 其他说明：根据需要，还可以提供关于PCB测温板适用范围、适用对象等的进一步解释和说明。

以上是编写关于PCB测温板标准的一些建议内容，希望能对您有所帮助。