真空热蒸发镀膜的故障原因和处理方法
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真空蒸发镀膜注意事项真空蒸发镀膜是一种常用的表面处理技术,它通过在真空环境下将材料蒸发并沉积到基材表面上,形成一层均匀且具有特定性能的薄膜。
在进行真空蒸发镀膜时,我们需要注意以下几个方面。
第一,基材的处理。
在进行真空蒸发镀膜之前,需要对基材进行彻底的清洁和处理。
任何存在于基材表面的污染物、油脂、氧化物等都会对膜的质量和性能产生不良影响。
因此,必须采取适当的清洁方法,如超声波清洗、离子清洗等,确保基材表面的洁净度和光滑度。
第二,真空系统的抽真空。
在真空蒸发镀膜过程中,需要将系统的气体抽除,形成高真空环境。
相对压力越低,蒸发过程中材料的蒸发速率越高,从而得到更加均匀和致密的薄膜。
因此,必须采用高效的真空泵和正确的抽真空方法,确保系统能够达到所需的真空度。
第三,蒸发源的使用。
蒸发源是真空蒸发镀膜的核心部件,它直接影响薄膜的成分和性能。
在选择蒸发源时,首先要考虑所需薄膜的材料和性能要求。
其次,要选择高纯度、均匀性好的蒸发源。
一般情况下,金属蒸发源使用电子束蒸发或电阻加热蒸发,而氧化物蒸发源则使用电子束蒸发或电弧蒸发。
第四,控制蒸发工艺参数。
蒸发工艺参数包括蒸发源的功率、蒸发速率、蒸发源与基材的距离、蒸发源的角度和基材旋转速度等。
这些参数直接影响薄膜的成分、结构和性能。
因此,在进行真空蒸发镀膜时,必须严格控制这些参数,以获得所需的薄膜性能。
第五,保持恒定的蒸发速率。
蒸发速率对薄膜的厚度均匀性和致密性有很大影响。
蒸发速率过快会导致薄膜的成分和结构不均匀,蒸发速率过慢则会使薄膜过厚,影响其性能。
因此,需要通过调节蒸发源的功率、加热温度和其他参数,保持恒定的蒸发速率,以获得均匀且具有一定厚度的薄膜。
第六,监测薄膜的性能。
在真空蒸发镀膜过程中,需要对薄膜的厚度、结构和性能进行监测和测试。
常用的检测方法包括椭偏仪、扫描电镜、X射线衍射仪等。
这些测试可以帮助我们了解薄膜的成分、结构和性能是否符合要求,从而及时调整蒸发工艺参数,优化薄膜的性能。
蒸发镀膜设备成膜不均的原因蒸发镀膜是一种常用且有效的表面处理方法。
通常,蒸发镀膜设备通过将一些材料(如金属或陶瓷)蒸发到基材表面,形成一层均匀的膜层。
然而,有时蒸发镀膜设备会出现成膜不均的情况,这可能会导致一些问题。
本文将探讨蒸发镀膜设备成膜不均的原因。
原因一:材料不均匀蒸发镀膜设备通常使用金属或陶瓷等材料。
如果这些材料的分布不均匀或存在杂质,则容易导致成膜不均。
例如,如果蒸发材料沉积在设备的一部分,则可能导致一个点上的沉积量比其他点高得多。
原因二:基材表面不均匀如果基材表面不均匀或存在凹凸不平的地方,则可以影响到蒸发镀膜设备的成膜效果。
例如,如果一个凹陷的表面在蒸发过程中接触到少量的蒸发材料,则可能会导致该区域的成膜量较低。
原因三:蒸发物质的压力和温度不均在蒸发镀膜设备中,蒸发材料通常通过加热来达到一定的蒸发压力。
如果蒸发材料的加热不均匀,则可能导致相邻区域之间的气压不同。
这种不同的气压会导致蒸发材料在不同地方沉积的量不同,从而影响成膜均匀性。
原因四:镀膜时间不足如果镀膜时间太短,则可能导致蒸发物质没有足够的时间沉积在整个表面上。
这种情况可以通过适当增加镀膜时间来解决。
原因五:辐射能量不均匀蒸发镀膜设备通常使用加热器或激光来提供能量,用以促进蒸发材料的蒸发。
如果加热或激光辐射的能量不均匀,则可能会导致成膜不均。
例如,如果蒸发材料的加热是非均匀的,则可能会导致沉积区域的透明度和粗糙度不同。
结论蒸发镀膜设备成膜不均可能有多种原因,包括材料不均匀、基材表面不均匀、蒸发物质的压力和温度不均、镀膜时间过短以及辐射能量不均匀。
在使用这些设备进行表面处理时,应注意这些因素,并采取必要的措施来保证成膜的均匀性和高质量。
蒸发镀膜工艺工作总结1. 引言蒸发镀膜工艺是一种常用的表面处理工艺,在许多领域中都有广泛的应用,例如光学镜片、电子元件等。
本文将对蒸发镀膜工艺进行总结和归纳,包括工作原理、工艺参数、常见问题及解决方法等内容。
2. 工艺原理蒸发镀膜工艺是指通过蒸发源将所需材料蒸发成气体,然后沉积到待处理物表面上,形成薄膜。
这种工艺利用了物质分子在真空中的运动特性,通过控制蒸发源的温度和压力,使气体物质沉积在待处理物表面,形成均匀、致密的薄膜。
3. 工艺参数蒸发镀膜工艺中,有一些关键的工艺参数需要控制,以确保薄膜质量和沉积速度的稳定性。
下面是一些常见的工艺参数:3.1 温度蒸发源的温度是影响蒸发速率的重要参数,温度过高会导致蒸发源材料过快消耗,温度过低则会使蒸发速率过慢。
通常根据材料的不同选择适当的温度范围。
3.2 压力真空腔室的压力是蒸发过程中另一个重要的参数,压力的控制可以影响蒸发速率和薄膜的致密性。
过高或过低的压力都会影响薄膜的质量,因此需要在适当的范围内进行调节。
3.3 时间蒸发时间是指蒸发源材料与待处理物表面接触的时间,通常与蒸发速率和薄膜厚度有关。
要确保薄膜的均匀性和致密性,需要控制好蒸发时间。
4. 常见问题及解决方法在蒸发镀膜工艺中,常常会遇到一些问题,下面列举一些常见问题及解决方法:4.1 薄膜质量不达标原因可能是温度或压力控制不准确,或蒸发源材料的纯度不高。
解决方法是重新设定温度和压力参数,或更换高纯度蒸发源材料。
4.2 薄膜厚度不均匀影响薄膜厚度均匀性的因素很多,例如温度梯度、蒸发源与待处理物之间的距离等。
解决方法是调整加热过程和腔体结构,确保温度均匀性,并且优化待处理物与蒸发源的位置关系。
4.3 蒸发源材料过快消耗蒸发源材料过快耗尽可能导致沉积速率不稳定,同时也增加了成本和时间消耗。
解决方法是调整蒸发源温度和控制系统,使蒸发速率稳定在合适的范围内。
5. 结论蒸发镀膜工艺在各个领域中都有广泛的应用,它通过控制蒸发源的温度、压力和时间参数,实现了对薄膜质量和厚度的控制。
电阻蒸发镀膜机常见故障及处理方法
一、膜层发黑或变黄:
1、真空度低
1)系统泄漏(检漏);
2)精抽阀不完全打开(检查气压、活塞);
2、蒸发时间太长(控制镀膜时间);
二、抽气周期变长:
1、滑阀泵工作不正常(检查泵油);
2、漏气(检查密封圈);
3、工作室内表面膜层太厚(清除膜层);
三、膜层变薄:
1、铝丝太少(适当增加铝丝);
2、蒸发电流小(加大电流);
四、机械泵、滑阀泵返油:
1、电机反转(对调两相电源线);
2、油太多(减少泵油);
五、蜂鸣器报警:
1、水压不足(检查有无水压);
2、压力控制器失灵(检查压力控制器);
3、在触摸屏上进入“报警显示”界面查看相关报警信息;
六、电动机不转动:
1、断路器脱扣跳闸(检查线路后合上断路器);
2、交流接触器不吸合理(检查或更换);
七、蒸发电流上不去:
1、蒸发变压器故障(检查变压器);
2、电极输入接触不良(检查输入电极);
八、蒸发电流大且镀料不能完全蒸发:
1、蒸发电极间绝缘不好(清洗或更换绝缘材料);
2、蒸发变压器故障(修理或更换蒸发变压器);
九、气动阀门无动作:
1、气压不足(增加气压);
2、电控换向阀及有关部件出毛病(检查电控换向阀、线路);。
真空镀膜常见的不良分析及改善对策一、膜强度膜强度是镜片在镀膜的一项重要指标,也是镀膜工序最常见的不良。
膜强度的不良(膜弱)主要表现为:1)擦拭或用专用的胶带拉撕,产生成片的脱落;2)擦拭或用专用的胶带拉撕,产生点状的脱落;3)水煮15分钟后用专用的胶带拉撕产生点状或片状的脱落;4)用专用橡皮头、1KG力摩擦40次,有道子产生;5)膜层擦拭或未擦拭出现龟裂、网状细道子。
改善思路:基片与膜层的结合是首要考虑的,其次是膜表面硬度光滑度以及膜应力的因素。
膜强度不良的产生原因及对策;1)基片与膜层的结合;一般情况,在减反膜中,这是膜弱的主要原因,由于基片表面在光学领加工及清洗过程中不可避免地会有以下有害杂质附着在表面伤,而基片的表面由于光学冷加工的作用,总有一些破坏层,深入破坏曾的杂质(如水汽、油气、清洗液、擦拭液、抛光粉等,其中水汽为主),很难以用一般的方法去除干净,特别对于亲水性好的材料,吸附力强的基片尤其如此,当膜料分子堆积在这些杂质上面时,就影响了膜层的附着,也就影响了膜强度。
此外,如果基片的亲水性差、吸附力差,对膜层的吸附差,同样会影响膜强度。
硝材化学稳定性差,基片在前加工过程中流转过程中,表面已经受到腐蚀,形成了腐蚀层或水解层(也许是局部的、极薄的)。
膜层镀在腐蚀层或水解层上其吸附就差,膜牢固度会受到影响。
基片表面有脏污、油斑、灰点、口水等,局部膜层附着不良,造成局部膜牢固度不良。
改善对策:a)加强去油去污处理,如果是超声波清洗,应重点考虑去油功能,并保证去油溶液的有效性,如若是手擦,可考虑先用碳酸钙粉擦拭后再清擦;b)加强镀前烘烤,条件许可,基片温度能达到300℃以上最好,恒温20分钟以上,尽可能使基片表面的水汽、油气挥发。
温度过高时基片的附着力变大,同时也容易吸附灰尘,因此需要提高真空室清洁度,真空室基片上的水汽化学解析温度在260℃以上。
不是所有的零件都需要高温烘烤,有的硝材温度高了反而膜强度不高,还会有色斑产生,这与应力及材料热匹配有较大的关系;c)设备机组安装冷凝机(POLYCOLD),可以提高机组抽真空的能力的同时帮助去除水汽、油气;d)设备安装离子源,镀前轰击,清洁基片表面,镀膜过程辅助更有利于提高膜层密度;e)镀膜辅耗去潮湿,膜料可以存放特制的干燥柜或真空干燥柜中;f)保持工作区域环境干燥,清洁环境时不能有太多的水,环境保持恒温恒湿状态;g)薄膜设计是考虑第一层膜与基片的匹配,尽可能的使用与基片吸附力强的膜料,例如:增透膜使用AL2O3、金属膜使用CR或CR合金;h)镀前采取研磨液(抛光液)重复手动擦拭抛光,去除表面的腐蚀层和水解层;i)增透膜可以适当的降低蒸发速率,提高膜层光洁度,金属膜提高速率,或者提高设备的真空度,对于基片到蒸发源大于1米以上的镀膜机,蒸镀开始真空度应高于3*10-3Pa,镀膜机越大,蒸镀开启真空越高越好;2)膜层应力;薄膜的成膜过程,是一个物质形态转变的过程,不可避免的在成膜后的膜层中会有应力的存在,对于多层膜来说有不同的膜料组合,各膜层体现出的应力是有所不同的,有的是张应力,有的是压应力,还有膜层及基片的热应力。
真空镀膜的常见问题和解决办法第一篇:真空镀膜的常见问题和解决办法真空镀膜机的一些常见问题与解决办法随着镀膜技术的快速增长,各种类型的真空镀膜机也开始逐渐出现。
但是论起薄膜的均匀性,恐怕所有的真空设备镀制的薄膜的均匀性都会受到某种因素影响,现在我们就溅控溅射镀膜机来看看造成不均匀的因素有哪些。
对此,真空镀膜机厂家指出,它的运作原理其实很简单。
就是通过真空状态下正交磁场使电子轰击氩气形成的氩离子再轰击靶材,靶材离子沉积于工件表面成膜。
如此车灯镀膜机厂家就该考虑与膜层厚度的均匀性有关的有真空状态、磁场、氩气这三个方面。
真空状态就需要抽气系统来控制的,每个抽气口都要同时开动并力度一致,这样就可以控制好抽气的均匀性,如果抽气不均匀,在真空室内的压强就不能均匀了,压强对离子的运动是存在一定的影响的。
另外抽气的时间也要控制,太短会造成真空度不够,但太长又浪费资源,不过有真空机的存在,要控制好还是不成问题的(1)真空镀膜对环境的要求。
加工真空镀膜工艺衬底(基片)表面的清洁处理很重要。
基片进入镀膜室前均应进行认真的镀前清洁处理,达到工件去油、去污和脱水的目的。
基片表面污染来自零件在加工、传输、包装过程所粘附的各种粉尘、润滑油、机油、抛光膏、油脂、汗渍等物;零件表面在潮湿空气中生成的氧化膜;零件表面吸收和吸附的气体。
真空镀膜厂家这些污物基本上均可采用去油或化学清冼方法将其去掉。
对经过清洗处理的清洁表面,不能在大气环境中存放,要用封闭容器或保洁柜贮存,以减小灰尘的沾污。
用刚氧化的铝容器贮存玻璃衬底,可使碳氢化合物蒸气的吸附减至最小。
因为这些容器优先吸附碳氢化合物。
对于高度不稳定的、对水蒸气敏感的表面,一般应贮存在真空干燥箱中。
清除镀膜室内的灰尘,设置清洁度高的工作间,保持室内高度清洁是镀膜工艺对环境的基本要求。
空气湿度大的地区,除镀前要对基片、真空室内各部件认真清洗外,还要进行烘烤除气。
要防止油带入真空室内,注意油扩散泵返油,对加热功率高的扩散泵必须采取挡油措施。
设备与维修真空镀膜机的原理及故障分析Ξ陈 敏 王存华(南京电子器件研究所,南京,210016)2002年4月3日收到摘 要 真空镀膜设备是电子工业元器件生产和研制过程中广泛使用的设备,本文就DM F2700电子束真空镀膜设备在实际工作中出现的主要故障进行分析,并给出故障排查的方法。
关键词 真空镀膜 高压电源 维修中图分类号:TN30518 文献标识码:A文章编号:10052488X(2002)022*******The P rinc ip le a nd M a lfunc tion Ana lys isof V a cuum C oa ting Equipm e ntChen M in W ang Cunhua(N anj ing E lectron ic D ev ices Institu te,N anj ing,210016)Abstract V acuum coating equ i pm en t is w idely u sed in the m anufactu ring and research of com ponen ts in electron ics indu stry.T he m ain m alfuncti on s,w h ich occu rred in the actual op erati on of DM F2700electron beam coating equ i pm en t,are analyzed in the p ap er.M ethods of troub le2shoo ting are also p resen ted here.Key words vacuum coating,h igh vo ltage sou rce,m ain tain引 言真空镀膜设备是电子工业元器件生产和研制过程中广泛使用的设备。
随着电子工业的发展,工艺要求也越来越高,真空镀膜设备的自动化程度和复杂程度也在不断提高。
一.真空镀铝有黯淡的杂色,出现蓝色,黄色或黑色。
1.基材放气。
选用放气量小的基材,或对基材进行真空加热预处理;2.基材离蒸发源太近。
调整距离;3.真空泵系统泄漏,可能有氧气进入。
检修;4.真空泵抽气能力低。
维修真空泵,或换泵油;5.蒸发源或阴极损坏。
更换蒸发源或阴极;6.镀膜时真空度较低;待真空度达到要求后在进行镀膜;7.真空度过高,夹具和基材放气。
调低真空度;8.底涂层放气。
调整涂料固化工艺或涂料配方;9.夹具,挂笼或卷绕机有积垢或残存的洗涤剂。
彻底清洗并干燥;10.蒸发速度太低。
加大蒸发速率。
二.涂膜龟裂呈鳞片状。
1.镀膜太厚。
调整镀膜厚度;2.镀膜收缩率与底漆相差太大,或底漆固化不好。
调整光固化工艺或调整涂料配方。
三.镀铝层光亮度不好。
1.基材表面有较低密度区域。
更换基材牌号,或增加涂料的固含量,增加涂层的交联密度;或两道或多道底涂。
2.蒸发速度低。
提高蒸发速率。
四.底涂层部分脱落。
1.基材表面有油污。
清洁表面或更换基材牌号;2.手接触过基材的表面。
尽量不要用手摸,或戴防静电手套。
3.扩散泵返油。
采用加挡油装置等;4.镀膜操作不好。
保证一定的真空度。
五.镀膜有污点或瑕疵。
1.底涂有污物或尘粒。
仔细过滤涂料;采用加挡油装置等;4.镀膜操作不好。
保证一定的真空度。
五.镀膜有污点或瑕疵。
1.底涂有污物或尘粒。
仔细过滤涂料;2.镀膜室已被污染。
清洗。
3.喷涂的气管有污染。
清洗或加装过滤器;4.喷涂车间的空气流速过大。
5.塑胶成型的过程中有气体逸出或表面麻点。
检查模具,改进工艺或直接更换材料。
六.局部灼伤。
1.率液滴飞溅。
检查好预溶操作;2.蒸发镀膜时电流升高过快。
控制好电流升高速率;七.纹路薄膜基材厚度不均匀,使卷绕张力不平衡。
更换厚度均匀的牌号。
八.湿晕(BLUSH),泛白1.溶剂全部挥发之前水汽凝结。
调低溶剂的挥发速率;2.喷涂管路内有水分。
清理干燥管路;3.涂装现场湿度过高。
除湿干燥或添加慢干溶剂;4.配方中有较多的吸湿组分。
真空热蒸发镀膜的故障原因和处理方法
关键词:真空,故障,处理1.镀铝层阳极氧化故障的排除
氧化层表面有点状痕迹
(1)预熔时电流过高或未加挡板。
应适当降低预熔电流及加设挡板。
(2)蒸发电流过高。
应适当降低
氧化层表面有流痕印迹
(1)镀件表面清洁不良。
应加强清洁处理。
(2)擦拭镀件时蘸用乙醇过多。
应减少乙醇的蘸用量。
(3)手指接触镀件表面后留下指印。
应禁止手指接触镀件表面。
(4)唾液喷溅到镀件表面,使镀层表面产生圈状印迹。
操作者应带上口罩
氧化层表面有灰点
(1)真空室底盘或室壁太脏。
应使用乙醇擦拭干净。
(2)夹具太脏。
应按工艺规程定期清洗夹具
氧化层表面发红
(1)阳极氧化电压偏低,氧化层厚度不够。
应将电压提高到120V左右。
(2)氧化时间太短,导致阳极氧化后表面发红。
应适当延长氧化时间
氧化层表面发花
(1)氧化电压太高,氧化层部分发蓝。
应适当降低电压。
(2)各氧化点的电压或氧化时间不相同。
应使各氧化点的电压和氧化时间保持一致。
(3)电解液温度太高。
应适当降低
氧化层表面发黄
(1)氧化电压太高,氧化层太厚。
应适当降低电压。
(2)氧化时间太长。
应适当缩短。
(3)氧化点太多。
应适当减少
氧化层表面有灰白细点
(1)溶液中铝含量增加。
应更换部分溶液。
(2)电解液温度太高。
应适当降低。
(3)镀件水洗不足,表面残留电解液,在水分或潮湿气体作用下形成灰白色的氢氧化铝细
点。
应将氧化后的镀件表面用蒸馏水洗净电解液,然后擦干,最好是将氧化后的镀件擦干后
放人无水乙醇中浸1-2h,然后加温到12.0~C保温数小时
氧化后镀层起泡脱落
(1)镀件表面油a8未除净。
应加强脱脂处理。
(2>真空度太低。
应适当提高蒸发时的真空度。
由于铝是易氧化的金属,又容易吸收氧,
在低真空度下蒸发,会因吸收剩余气体而形成茶褐色的氧化膜,导致反射率降低,镀层易起泡
脱落。
通常预熔的真空度为0.067Pa;蒸镀装饰性的铝膜,蒸发时的真空度可适当低一些,一
般和预熔的真空度相同;蒸镀质量要求高的铝膜,真空度应当高一些,一般为(4—6.7)x10”
h。
(3)镀件表面有异物附着。
可实施离子轰击。
一般蒸镀铝膜时进行离子轰击的工艺条件
为:电压2—3kV;电流60—140mA;时间5—30min
氧化后镀层露底
镀铝层太薄。
应适当延长蒸镀时间,增加膜层厚度。
通常,铝膜厚度为
(5—20)xlo—3mm,
控制其厚度主要采用计时法,亦可根据膜层的透光程度来判断膜厚,这些方法都需要操作人
员具有丰富的实践经验才能控制,但对装饰镀层用上述方法已足可满足要求
氧化层厚度不足
(1)电解时间太短。
应适当延长。
(2)氧化电压偏低。
应适当提高。
(3)接触不良。
应改进接触方式,阳极(镍针)与镀件表面铝层必须接触良好。
(4)接触点的数量不够。
应增加接触点。
对于面积较大的镀件,应在120~的分度线上设三个氧化点。
(5)电解液温度偏高。
应适当降低。
(6)接触点被击穿。
应变换接触点
氧化层表面有针孔
(1)镀铝层太薄。
应适当延长蒸发时间。
(2)静电除尘不彻底。
应严格按照工艺要求进行静电除尘。
(3)离子轰击电流太大,时间太长。
应适当减小离子轰击电流,一般60—140mA。
离子轰击
规范应视镀件材质的耐热程度来调整,以防镀件变形。
(4)真空室和夹具太脏。
应定期清洁真空室和夹具
氧化层脱边
(1)镀件边缘清洁不良,有抛光粉、汗渍和污物等。
应加强镀件边缘的清洁,擦拭时应带上
工作手套。
(2)夹具不清洁。
应彻底清洁夹具,特别应注意清洁夹具与镀件边缘接触的部位
氧化层耐磨和耐蚀性能不良
(1)电解液温度偏高。
应适当降低。
(2)氧化电压偏低。
应适当提高。
(3)电解时间太长。
应适当缩短。
(4)电解液浓度过高。
应适当降低。
(5)镀铝层被污染。
应防止镀件污染
氧化电压升不高
(1)接触点被击穿。
应变换接触点。
(2)电解液浓度不正常。
应调整电解液浓度。
(3)接触点接触不良。
应改进接触方式
接触点烧焦
(1)镀件与夹具接触不良。
应改善接触条件,使其导电性能良好。
(2)氧化电压过高。
应适当降低。
(3)电解液浓度不正常。
应按配方进行调整
2.镀铝层表面蒸镀一氧化硅保护膜故障的排除
镀铝层表面呈蓝灰色
(1)镀铝层偏厚。
应适当缩短蒸镀时间。
(2)真空度太低。
应适当提高蒸发时的真空度。
(3)蒸发速度太慢。
应将蒸发速度提高至3x10—3mnl~$。
(4)蒸发源上无铝,仍继续加热。
应补加铝丝或铝箔。
(5)蒸发源上铝材的纯度太低。
应使用纯度为99.9%—99.99%的铝丝或铝箔
膜层表面发红
一氧化硅镀膜太薄。
应适当延长蒸镀时间
膜层表面开裂
(1)一氧化硅的蒸发速度太快。
应适当减慢。
(2)一氧化硅镀膜太厚。
应适当减少蒸发时间。
一般镀膜厚度为波长l的一半为宜。
精密
控制膜层厚度需用光电膜厚控制仪,简单的方法亦可采用目测。
目测法是根据表面的干涉色
随厚度增厚而变化的规律米控制膜厚,其表面颜色的变化规律为:黄一红一紫一绿一黄一红。
在蒸镀时,若观察到第二次干涉色为黄色或红色时,立即停止蒸发,即可获得适宜的膜厚。
(3)镀后热处理工艺条件控制不当。
应按缓慢升温和降温的要求进行烘烤处理
膜层不耐磨
(1)一氧化硅镀膜太薄。
应适当延长一氧化硅膜的蒸发时间。
(2)镀后热处理工艺控制不当。
应按工艺规程进行烘烤。