凌力尔特推出SOT23封装的TimerBlox系列器件
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PCB封装设计规范(SMD)目录1、电阻(R)、电容(C)、磁珠(B)、电感(L)、ESD(D) (2)2、钽电容(TC) (2)3、排阻(RA) (3)4、电感(L) (3)5、二极管(D) (5)6、晶体管(SOT) (5)7、保险丝(FUSE) (6)8、晶振(X) (7)9、翼形小外形IC和小外形封装(SOP) (8)10、四方扁平封装(QFP) (10)11、J型引脚小外型封装(SOJ) (12)12、塑料有引线芯片载体(PLCC) (13)13、四方无引脚扁平封装(QFN) (13)14、球棚阵列器件(BGA) (14)1、电阻(R )、电容(C )、 磁珠(B )、电感(L )、ESD (D )0201~1210矩形片式元器件焊盘设计2、钽电容(TC )英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1206 3216 50 60 40 1411 3528 90 60 50 2312 6032 90 90 120 2817 7243 100 100 160 焊盘宽度:A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度: B=Hmax+Tmax+K电容器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距:G=Lmax-2Tmax-K 公式中:L---元件长度,mm ;W---元件宽度,mm;T---元件焊端宽度,mm;H---元件高度,mm;对塑封钽电容器是指焊端高度)K---常数,一般取0.25mm.3、排阻(RA)8P4R-0402L (mm) 2.0 +/- 0.2W (mm) 1.8 +/- 0.15H (mm) 0.45 +/- 0.1L 1(mm) 0.2 +/- 0.15L2 (mm) 0.3 +/- 0.15P (mm) 0.50 +/- 0.05Q (mm) 0.30 +/- 0.18P4R-0603L (mm) 3.2 +/- 0.2W (mm) 2 +/- 0.15H (mm) 0.5 +/- 0.1L 1(mm) 0.3 +/- 0.15L2 (mm) 0.5 +/- 0.15P (mm) 0.8 +/- 0.05Q (mm) 0.5 +/- 0.14、电感(L)分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸5、二极管(D )标注二极管极性SOD123 、SOD323焊盘设计6、晶体管(SOT )(1)定义:小外形晶体管? (2)分类:SOT23/SOT323/SOT523?SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT353/SOT-252? (3)单个引脚焊盘长度设计原则?:对于小外形晶体管,应保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上,再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mm?SOT223元件尺寸 SOT223焊盘设计7、保险丝(FUSE )0805焊盘尺寸:1206焊盘尺寸:8、晶振(X)示例:焊盘设计总结:L=L1+(1.5mm)X=X1+(1mm)Z=A+(2mm)丝印框=A x B辅助丝印框=(A x B)+19、翼形小外形IC和小外形封装(SOP)分类:SOIC、SSOIC、SOP、CFP设计总则? 一般情况下设计原则:?(1)焊盘中心距等于引脚中心距(2)单个引脚焊盘设计的一般原则:Y=T+b1+b2b1=0.3mm;b2=0.8mm器件引脚距: 1.27?????0.80?????0.65??????? ?0.50????0.40?????0.3?0? 焊盘宽度:? 0.65/0.6????0.50?????0.35??????????0.25????0.2?????0.17? 焊盘长度:??? 2.20??????2.00?????1.60??????????1.60????1.60?????1.60 SOIC1、外形图:塑料封装、金属引脚间距:P=1.27 mm(50mil)2、焊盘设计a)设计考滤的关键几何尺寸元件封装体尺寸A 引脚数间距Eb)焊盘外框尺寸Z封装 Z ASOP8/14/16 7.4 3.9SO8W-SO36W 11.4 7.5SO24X-36X 13 8.9d)没有公英制累积误差e)贴片范围:引脚边加0.3-0.5(mm)无引脚边1(mm)SSOIC1、外形图:塑料封装、金属引脚间距:P=0.8/0.6352、焊盘设计a)焊盘尺寸:(mm)封装 Z X Y PICH DSSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.6SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15SSO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8SOP间距:P=1.27 (50mil)PIN数量、及分布:在长边上均匀分布。
Linear 推出业界首款18 位数模转
Linear 推出业界首款18 位数模转换器LTC2757
凌力尔特公司(Linear Technology CorporaTIon) 推出业界首款18 位数模转换器(DAC) LTC2757,该器件提供±1LSB INL (最大值) 和±1LSB DNL (最大值) 的精确DC 规格。
LTC2757 在±10V输出电压范围内有18 位准确度,从而提供2.1us 的满标度稳定时间和 1.4nV•s 的低干扰脉冲。
快速稳定和低干扰降低了谐波失真,从而有可能产生较高频率、更低噪声的
输出波形。
这种DC 和AC 准确度的独特结合将使得更高性能的仪表、自动测试设备、数据采集系统和医疗设备设计得以实现。
利用软件或引脚搭接可选择 6 个独特的输出电压范围(0V 至5V、0V 至10V、±10V、±5V、±2.5V和-2.5V 至+7.5V),从而无需增加精确的增益级,并允许客户随时改善生产物流和调节库存组合。
电流模式输出使用户能够选择他们自己的外部放大器以优化速度、准
确度、噪声、功率或其它参数,并允许电压输出摆幅超出DAC 的电源轨范围。
其它具内部放大器的18 位DAC 不能摆幅超出0V 至5V 范围,并将输出限制在电源轨附近。
LTC2757 运用一个双向并行输入/输出接口,该接口允许任何内部寄存器回读以及DAC 输出范围设定。
电压控制的偏移和增益调节引脚使用户
能够消除系统偏移、增益误差或基准误差。
责任编辑:李健技术分销Technical Distribution2013.6基于凌力尔特模拟器件的解决方案展示图1 RFID阅读器方框图图2 RFID接收器的方框图3058657595技术分销Technical Distribution责任编辑:李健设计描述多节锂离子电池保护电路模块(PCM)针对4-12个电池组成的锂离子电池组,最高可以支持到1000V。
该电路板按可以为锂离子电池提供多种关键保护机制包括充放电过程中的过流保护,过压保护和温度保护。
它还提供电池平衡功能以增加容量,与电池组的工作时间。
该模块板采用了凌力尔特的LT6802和飞思卡尔的微控制器,包括用于电池组操作的固件控制。
由于微控制器是基于Flash的,所有安全阈值均为驻留在内存中的。
微控制器是经过重新编程的,允许软件更新或自定义版本的代码。
该电路模块适合各种锂离子电池组的应用,包括移动交通如电动汽车和电动自行车,移动医疗设备与移动工作台等,还可以应用于高可靠性的UPS,航空备用电源、远程能源存储以及安全领域,亦是航空航天,军事应用及高端仪器供电的首选方案。
特点电池单元:4到12个电池,或可堆叠数量。
过充电电压:默认为4.2V+/-50mV的(可编程)。
过充电恢复电压:4.0V+/-50mV的默认(可编程)。
充电电压:3.0V+/-50mV的默认(可编程)。
充电恢复电压:默认为3.2V+/-50mV的(可编程)。
充电过电流保护:默认5.0A延时100ms。
放电过电流保护:默认15A延时100ms。
放电短路保护:默认情况下,30A。
睡眠默认电压:2.5V+/-50mV。
睡眠电流消耗:待定。
所有安全关闭条件下可自动恢复。
提供返回到N-沟道FET的充放电控12/14/16位So Span DAC。
5.LT1711:单/双路4.5n s 3V/5V/±5V轨到轨比较器。
6. 带5MHz低通滤波器非常低噪音差分放大器LT6600-5以及非常低噪音高频有源RC滤波器LT1568。