测结晶度与晶粒尺寸

晶粒度检测1. 简介晶粒度检测是一种用于评估材料内部晶体结构的方法。

它可以帮助研究人员确定材料的晶粒尺寸、晶体分布和晶体取向等信息，从而对材料的性能和性质进行分析和预测。

晶粒度的大小和分布对材料的性能和性质具有重要影响。

较小的晶粒可以提高材料的强度和韧性，同时减小晶界对电子和热传导的阻碍。

因此，晶粒度检测在材料科学和工程领域具有广泛的应用。

2. 晶粒度检测方法目前，晶粒度检测主要通过显微镜观察和图像处理技术来实现。

下面介绍几种常用的晶粒度检测方法：2.1 图像分析法图像分析法是通过对材料的显微镜图像进行处理和分析来测量晶粒的尺寸和分布。

该方法首先需要获取材料的显微镜图像，然后使用图像处理软件对图像进行预处理，包括去噪、增强对比度等操作。

接下来，可以使用图像分割算法将图像中的每个晶粒分割出来，然后使用形态学操作和图像测量算法来测量晶粒的尺寸和形状。

图像分析法的优点是非破坏性、快速和全面，可以同时获取大量晶粒的信息。

然而，图像分析法对图像质量的要求较高，且对于颗粒间重叠或形状不规则的晶粒，精度可能会受到一定影响。

2.2 X射线衍射法X射线衍射法是一种基于材料对X射线的散射特性来研究晶体结构的方法。

通过照射材料样品并记录散射X射线的强度和角度信息，可以推导出材料的晶体结构和晶粒尺寸。

X射线衍射法的优点是可以得到精确的晶粒尺寸和晶体结构信息，适用于各种材料，并且可以在非常小的晶粒尺寸范围内进行测量。

然而，X射线衍射法的设备和实验条件要求较高，需要专门的仪器和专业技术。

2.3 电子显微镜法电子显微镜法是一种通过电子束来观察材料的显微结构的方法。

通过在电子显微镜下观察并记录材料的显微结构图像，可以获得材料的晶粒信息。

电子显微镜法的优点是可以在高分辨率下观察材料的显微结构，对于小尺寸或高分辨率要求的样品非常有效。

然而，电子显微镜的设备和维护成本较高，操作也相对复杂。

3. 晶粒度检测的应用晶粒度检测在材料科学和工程领域具有广泛的应用。

研究聚合物结晶形态的主要方法：电子显微镜法、偏光显微镜法、小角光散射法等，其中偏光显微镜法是常用的方法。

球晶中聚合物分子链的取向排列引起了光学的各向异性，在分子链轴平行于起偏器或检偏器的偏振面的位置将发生消光现象。

在球晶生长过程中晶片以径向发射状生长，导致分子链轴向方向总是与径向垂直，因此在显微镜的视场中有四个区域分子链轴的方向与起偏器或检偏器的偏振面平行，形成十字形消光图像。

所以在正交偏光显微镜下，球晶呈现特有的黑十字消光图案，有时在球晶的偏光显微镜照片上，还可以清晰地看到黑十字消光图像上重叠有一系列明暗相间的同心圆环，那是由于球晶中径向发射堆砌的条状晶片按一定周期规则地扭转的结果。

因此利用偏光显微镜可以观察出球晶的形态、大小等。

表征方法及原理（1）结晶度Wc的表征表示质量分率结晶度，下标c为结晶度，另一下国际应用化学联合会（IUPAC）1988粘推荐用W c，a标字母a代表用不同方法测得的质量分率结晶度，方法不同下标a将分别是其他字母。

①广角X射线衍射（WAXS）测聚合物结晶度W c，x用广角X射线衍射仪，对样品做出不同2θ角的衍射曲线，将衍射曲线的峰分解为结晶峰面积和非晶区（下标x代表X射线衍射方法）面积，结晶峰面积与总衍射面积之比，即为W c，x②密度测量法计算聚合物的结晶度W e，d在密度梯度管中配置自上而下密度连续变化的密度梯度液体，并用标准密度的玻璃小球标定密度梯度管不同位置高度的密度值，将待测聚合物样品投入标定后的密度梯度管中，测出聚合物样品的密度，其倒数即为聚合物样品的比容。

再用X射线衍射测得的该聚合物的晶胞参数，计算得到该聚合物“纯晶体“的比容；由膨胀计法测定不同温度下该聚合物熔体的密度，外推到聚合物样品测密度时温度下该聚合物非晶区的比容，按下式计算结晶度：（有时聚合物的，值可从专业手册中查到）③量热法计算聚合物的结晶度的Wc,h用示差扫描量热仪（DSC），测定聚合物样品的熔融热焓（熔融峰的面积）ΔH m，从手册中查找该聚合物100％结晶时的熔融热焓值ΔHm标准，则ΔH m标准也可采用下述方法求得，即用其他方法（如广角X光衍射法WAXD，密度法等）已测得结晶度的该类聚合物的不同样品，分别用DSC法测不同样品的熔融热焓，以测得的熔融焓ΔH m值对结晶度作图，外推到100％结晶度时的熔融热焓值即为ΔH m标准。

第十二章 晶粒尺度的测定及评级方法一、原理概述金属及合金的晶粒大小与金属材料的机械性能、工艺性能及物理性能有密切的关系。

细晶粒金属的材料的机械性能、工艺性能均比较好，它的冲击韧性和强度都较高，在热处理和淬火时不易变形和开裂。

粒晶粒金属材料的机械性能和工艺性能都比较差，然而粗晶粒金属材料在某些特殊需要的情况下也被加以使用，如永磁合金铸件和燃汽轮机叶片希望得到按一定方向生长的粗大柱状晶，以改善其磁性能和耐热性能。

硅钢片也希望具有一定位向的粗晶，以便在某一方向获得高导磁率。

金属材料的晶粒大小与浇铸工艺、冷热加工变形程度和退火温度等有关。

晶粒尺寸的测定可用直测计算法。

掌握了这种方法也可对其它组织单元长度进行测定，如铸铁中石墨颗粒的直径；脱碳层深度的测定等。

某些具有晶粒度评定标准的材料，可通过与标准图片对比进行评定。

这种方法称为比较法。

1．直测计算法(1) 利用物镜测微尺寸出目镜测微尺(或毛玻璃投影屏上的刻尺)每一刻度的实际值。

选定物镜，并选用带有目镜测微尺的目镜。

将物镜测微尺置于样品台上，调焦、调节样品台，使物镜测微尺的刻度与目镜测微尺(或投影屏上的刻度尺)良好吻合(如图12-1所示)。

图12-1 目镜和物镜测微尺的校正 图12-2 目镜测微尺的测量显示图已知物镜测微尺的满刻度为1mm ，共分为100格，则最小格为0.01mm 。

在这一物镜的放大倍数下，物镜测微尺的Y 格与目镜测微尺的X 格(或投影屏上的刻度)相重合，则目镜测微尺(或投影屏上)上的每一刻度格值即可求得：0.01Y mmX ⨯=格值例一：物镜测微尺的10格和目镜测微尺上的20格重合，则：目镜测微尺的每一刻度格值100.010.00520mm⨯==例二：物镜测微尺的30格和投影屏刻尺上的30格重合，则：投影屏刻尺上的每一刻度格值300.010.0130mm⨯==(2) 利用已知目镜测微尺的格值(或投影屏格值)进行晶粒尺寸或其它组织单元长度的测定。

ebsd晶粒尺寸摘要：一、EBSD 晶粒尺寸的概念与重要性1.EBSD 晶粒尺寸的定义2.晶粒尺寸对材料性能的影响二、EBSD 晶粒尺寸的测量方法1.EBSD 技术简介2.测量原理与过程3.数据处理与分析三、EBSD 晶粒尺寸的应用领域1.金属材料的组织分析2.陶瓷材料的结构研究3.复合材料的性能评估四、EBSD 晶粒尺寸测量技术的未来发展趋势1.高分辨率与高效率的测量2.跨学科研究与创新正文：一、EBSD 晶粒尺寸的概念与重要性EBSD 晶粒尺寸，即电子背散射衍射晶粒尺寸，是一种表征材料内部晶粒大小的技术指标。

晶粒尺寸对于材料的性能有着重要影响，如强度、塑性、韧性等。

因此，准确测量和控制晶粒尺寸在材料研究和工程应用中具有重要意义。

二、EBSD 晶粒尺寸的测量方法EBSD（Electron Backscattered Diffraction）技术是一种通过分析电子背散射衍射花样，获取材料内部晶粒取向和晶粒尺寸等信息的微观分析方法。

它具有非破坏性、高分辨率等优点。

1.测量原理与过程EBSD 晶粒尺寸的测量过程主要包括样品的制备、电子显微镜观察和数据处理三个步骤。

首先，将待测样品进行适当的制备，如抛光、腐蚀等，使其表面达到足够的光滑度。

然后，利用电子显微镜观察样品表面的EBSD 花样，记录晶粒的取向和晶粒边界等信息。

最后，通过数据处理软件对EBSD 数据进行分析和处理，计算晶粒尺寸。

2.数据处理与分析EBSD 数据处理主要包括取向分布和晶粒尺寸的计算。

取向分布反映了材料内部晶粒的取向特征，晶粒尺寸则反映了晶粒的大小。

通过对EBSD 数据进行统计分析，可以得到材料的晶粒尺寸分布。

三、EBSD 晶粒尺寸的应用领域EBSD 晶粒尺寸测量技术在材料科学、工程领域具有广泛应用。

1.金属材料的组织分析金属材料中的晶粒尺寸对其性能具有重要影响。

通过EBSD 晶粒尺寸测量，可以研究金属材料的组织演变、强化机制等，从而优化材料的设计与工艺。

谢乐公式计算晶粒尺寸谢乐公式是用来计算晶粒尺寸的重要工具，在材料科学领域中被广泛应用。

它是由英国物理学家William H. Scherrer和瑞士物理学家Paul Scherrer在1918年共同提出的。

谢乐公式通过X射线衍射技术来测量晶体中衍射峰的宽度，从而推导出晶粒尺寸的近似值。

今天，我们将详细介绍谢乐公式的原理和使用方法。

谢乐公式的原理基于布拉格定律和费米黄金法则。

布拉格定律表明，当入射X射线经由周期性排列的晶面间距发生衍射时，生成的衍射峰满足下式：nλ = 2d sinθ，其中，n是衍射级数，λ是入射X射线的波长，d是晶面间距，θ是入射角。

费米黄金法则指出，晶体结晶度越高，晶粒尺寸越小。

谢乐公式可以通过测量X射线衍射峰的宽度来估计晶体的晶粒尺寸。

具体而言，谢乐公式可以表示为：D = Kλ / β cosθ，其中，D是晶粒尺寸，K是形状修正因子，λ是入射X射线的波长，β是衍射峰的半高宽，θ是入射角。

在使用谢乐公式计算晶粒尺寸时，首先要选择合适的X射线波长和入射角。

X射线波长通常是已知的，可以根据实验装置的设置来确定。

而入射角的选择则要考虑晶体的结构和测量需求。

较小的入射角可以提高测量的准确性，但在实际操作时需要注意不要使入射角过小导致衍射峰难以观测。

接下来，我们需要测量衍射峰的半高宽。

半高宽可以通过测量衍射峰的峰宽并除以2得到。

一般情况下，可以使用X射线衍射仪或粉末衍射技术进行测量。

需要注意的是，测量时要保持样品的结构稳定性，并避免温度和应力的变化对测量结果的影响。

最后，我们可以根据谢乐公式计算出晶粒尺寸。

在实际操作中，形状修正因子K是一个关键参数，它可以通过标准晶体的测量结果来确定。

标准晶体具有已知的晶粒尺寸，可以用来建立校准曲线，进而确定未知样品的晶粒尺寸。

谢乐公式的使用可以帮助科学家和工程师更好地理解和控制材料的结晶过程。

通过了解晶粒尺寸对材料性能的影响，我们可以设计出更优化的材料结构，并改进材料的力学、电学、热学等性能。

晶粒度测定方法及评级[兼容模式]晶粒度检验晶粒度是晶粒尺寸大小的量度，是金属材料的重要显微组织参量。

晶粒度检验：借助金相显微镜测定钢中实际晶粒度和奥氏体晶粒度。

晶粒度检验包括组织显示和晶粒度测定两部分。

奥氏体晶粒度显示是晶粒度检验工作中的难点。

F钢与A钢的奥氏体晶粒度形成及显示对于铁素体钢奥氏体晶粒的显示方法:国家标准GB/T6394-2002《金属平均晶粒度测定法》规定可使用渗碳法、氧化法、铁素体网法、渗碳体网法、直接淬硬法、网状珠光体法、相关法、模拟渗碳法等。

1 渗碳法适用范围：C≤0.25%的碳素钢及合金钢具体步骤：将试样在930±10 o C渗碳、并保温6h，渗碳层≥1mm，并使其表层有过共析成分。

缓冷后在渗碳层的奥氏体晶界上析出渗碳体网。

?试样冷却后经磨制和腐蚀，显示出过共析区奥氏体晶粒形貌。

晶粒度的显示：由沉积在晶粒边界上的渗碳体显示浸蚀剂：1）3%-4%硝酸酒精溶液2）5%苦味酸溶液3）沸腾的碱性苦味酸钠水溶液2 氧化法适用范围：w(C)＝0.25%-0.60%的碳钢和合金钢一般采用气氛氧化法，步骤如下：经抛磨（用400粒度或15цm）的试样抛光面朝上置于空气炉中加热（w(C) ≤0.35%时，加热温度900℃±10℃ ；w(C)＞0.35% 时，加热温度为860℃±10℃），保温1h，然后水冷。

根据氧化情况可将试样倾斜10o ~ 15o进行研磨和抛光，直接在显微镜上测定晶粒度。

也可在真空中加热并保温，空气中冷却或缓冷，使晶界氧化，同样进行上述处理后测定奥氏体晶粒大小的方法为真空法。

晶粒度显示:用15%盐酸酒精溶液3 铁素体网法适用范围：含碳量为0.25%-0.60%的碳素钢和合金钢。

具体步骤：对于（w(C)≤0.35%时，加热温度900℃±10℃ , w(C)＞0.35%时，加热温度为860℃±10℃）至少保温30min，然后空冷或水冷。

afm 范围和晶粒尺寸
Atomic Force Microscopy（AFM）是一种高分辨率的显微镜技术，用于观察材料表面的拓扑结构和物理性质。

AFM的范围和分辨率主要受到探针和样品的特性影响。

1.AFM的范围：
•扫描范围：AFM的扫描范围通常从纳米到微米级别，可以实现对小范围样品的高分辨率扫描。

•扫描高度：AFM可以在垂直方向上进行扫描，实现对样品表面的高度测量，范围通常在几纳米到数百微米。

2.AFM的分辨率：
•垂直分辨率：AFM的垂直分辨率通常可以达到亚纳米级别，具有极高的表面高度分辨率。

•水平分辨率：AFM在水平方向上的分辨率通常在几纳米到数十纳米之间，取决于探针的尖端尺寸和样品表面的特
性。

关于晶粒尺寸，AFM可以用于观察晶体表面的拓扑结构，但需要考虑晶体的结晶度和表面形貌。

如果晶粒尺寸在AFM的分辨率范围内，那么AFM可以提供对晶粒的形貌和尺寸的详细观察。

需要注意的是，AFM的性能也取决于所使用的具体仪器和探针，因此不同型号的AFM在范围和分辨率上可能存在一定的差异。

在使用AFM进行实验时，最好查阅仪器的技术规格和相关文献，以确保了解其性能和适用范围。

光学显微镜法观察聚合物的结晶形态实验报告下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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4XRD分析方法X射线衍射（X-ray diffraction，XRD）是一种常用的材料表征技术，可以用于确定晶体结构、结晶度、晶粒尺寸和晶格常数等信息。

下面将介绍四种常见的XRD分析方法。

1.物相分析：物相分析是XRD最常用的应用之一，用于确定样品中存在的晶体物相。

通过比较样品的衍射图谱与标准物质的衍射图谱，可以确定样品中的晶体结构和晶格常数。

物相分析可以用于确定无机和有机材料的晶体结构，以及确定金属、陶瓷、合金等材料中的晶体相。

2.晶体结构解析：晶体结构解析是通过XRD确定材料的三维晶体结构。

通过测量样品的衍射强度、角度和峰形等信息，利用逆空间充分约束的结构解析方法，可以确定晶体的原子位置、晶胞参数、晶体对称性和空间群等。

晶体结构解析对于理解材料的物理和化学性质具有重要意义，特别是在无机固体中。

3.晶体品质分析：晶体品质分析用于评估晶体样品的完整性、缺陷含量和纯度。

缺陷如滑移、堆垛错位等可以通过分析XRD图谱的峰型和峰宽来监测。

此外，晶格畸变和晶格常数的测量也可以作为评估晶体品质的指标。

晶体品质分析在材料研究和工程应用中具有重要意义，可以帮助确定材料的可行性、优化制备工艺。

4.相变分析：相变分析用于研究样品在不同温度、压力或化学环境下的结构变化。

通过测量样品在不同条件下的衍射图谱，可以确定材料的相变温度、晶体结构的变化以及相变机制。

相变分析对于理解材料的相互作用和调控材料的物性具有重要意义，特别是在合金材料、储氢材料和铁电压电材料等领域。

综上所述，XRD分析方法包括物相分析、晶体结构解析、晶体品质分析和相变分析等。

这些方法在材料科学和工程中具有广泛的应用，可以帮助研究人员了解材料的微观结构和性质，并指导新材料的设计和制备。

xrd结晶度标准XRD（X-ray Diffraction，X射线衍射）是一种用于分析材料的晶体结构和结晶度的技术，通过测量X射线在晶体中的衍射角度和强度，可以获得晶体的物相、晶胞参数、晶粒尺寸、应力应变等信息1。

XRD结晶度标准是指用于评价和比较不同材料的结晶程度的一系列标准，包括国际标准、国家标准、行业标准等。

XRD结晶度标准的作用是：为XRD技术的应用提供统一的规范和要求，保证XRD测试的质量和效果。

为XRD技术的创新和发展提供技术支撑和指导，促进XRD技术的进步和完善。

为XRD技术的交流和协作提供数据和信息的共享和互通，实现XRD技术的标准化和国际化。

XRD结晶度标准的内容主要包括以下几个方面：XRD结晶度的定义和计算方法：XRD结晶度是指材料中晶体部分所占的比例，通常用百分数或分数表示。

XRD结晶度的计算方法有多种，常用的有峰高法、峰面积法、半高宽法、Rietveld法等2。

不同的计算方法有不同的优缺点和适用范围，需要根据实际情况和目的选择合适的方法。

XRD结晶度的测试条件和参数：XRD结晶度的测试条件和参数是影响XRD测试结果的重要因素，包括X射线的波长、扫描范围、扫描速度、扫描步长、样品的制备和装置等。

不同的测试条件和参数会导致XRD谱图的形状和强度的变化，进而影响XRD结晶度的计算和比较。

因此，需要根据不同的材料和方法选择合适的测试条件和参数，并在报告中注明。

XRD结晶度的分析和评价：XRD结晶度的分析和评价是根据XRD 测试结果对材料的结晶程度进行定性或定量的判断和比较，以反映材料的结构和性能的特点和差异。

XRD结晶度的分析和评价需要考虑多种因素，如材料的种类、成分、形态、历史、应用等，以及XRD测试的误差和不确定度等，不能单纯地以数值大小为依据。

XRD结晶度标准是XRD技术的重要组成部分，也是XRD技术的发展动力。

XRD结晶度标准的制定和完善，需要各方的共同参与和协作，以适应材料科学的实际需求和技术发展，为材料的研究和应用提供支撑和保障。

giwaxs结晶度
GIWAXS是指广角X射线散射技术，用于研究材料的结晶结构。

结晶度是指材料内部的晶体结构完整程度的度量。

GIWAXS结晶度通
常指的是通过广角X射线散射技术测量得到的材料的结晶度。

这种
技术可以提供关于材料晶体结构的信息，包括晶格常数、晶体取向、晶粒尺寸等。

通过分析GIWAXS图谱，可以定量地评估材料的结晶度，并且可以在不同的实验条件下比较材料的结晶度变化。

从理论角度来看，结晶度可以通过材料的晶体结构完整性来描述，晶体结构越完整，结晶度越高。

而从实验角度来看，GIWAXS技
术可以通过测量材料对X射线的散射模式来分析材料的晶体结构，
从而得到结晶度的定量信息。

另外，影响GIWAXS结晶度测量结果的因素还包括样品制备的质量、实验条件的选择以及数据分析的方法等。

因此，在进行GIWAXS
结晶度测量时，需要综合考虑这些因素，以确保获得准确可靠的结
晶度信息。

总的来说，GIWAXS结晶度是通过广角X射线散射技术测量得到
的材料结晶度，可以提供关于材料晶体结构的定量信息，对材料的研究具有重要意义。

晶粒度检测常用方法晶粒度是材料科学中一个非常重要的参数，它决定了材料的力学性能、磁性能、导热性能等多种物理性质。

因此，准确地检测晶粒度对于材料的研究和应用具有重要意义。

本文将介绍几种常用的晶粒度检测方法。

1. 金相显微镜法金相显微镜法是最常用的晶粒度检测方法之一。

通过光学显微镜观察材料的金相组织，可以测量晶粒的尺寸和形状。

首先，将待测材料进行金相制样，并进行腐蚀和抛光处理，然后在金相显微镜下观察样品的组织结构。

利用显微镜的目镜刻度和物镜倍数，可以测量晶粒的尺寸。

金相显微镜法适用于金属材料和部分陶瓷材料的晶粒度检测。

2. X射线衍射法X射线衍射法是一种非常精确的晶粒度检测方法，可以用于测量晶体的晶格参数和结晶度。

通过衍射峰的位置、强度和形状等信息，可以计算出晶粒的尺寸和晶体的结晶度。

X射线衍射法对于晶胞参数较大的材料，如金属和陶瓷材料，具有较高的分辨率和检测精度。

3. 电子背散射衍射法电子背散射衍射法是一种在透射电子显微镜下进行的晶粒度检测方法。

通过电子束和晶面的相互作用，可以得到晶格参数和晶粒尺寸的信息。

与X射线衍射法相比，电子背散射衍射法具有更高的分辨率和灵敏度，适用于对晶胞参数较小的材料，如纳米材料和薄膜材料的晶粒度检测。

4. 原子力显微镜法原子力显微镜法是一种表面形貌检测方法，可以用于测量材料的晶粒尺寸和表面形貌。

通过探针与样品表面的相互作用，可以得到样品表面的拓扑图像。

利用原子力显微镜的扫描模式和扫描参数，可以测量晶粒的尺寸和形状。

原子力显微镜法适用于各种材料的晶粒度检测，特别适用于纳米材料和表面形貌研究。

5. 中子衍射法中子衍射法是一种基于中子与晶格相互作用的晶粒度检测方法。

中子具有较高的穿透能力和较小的散射角度，可以穿透样品并与晶格发生相互作用。

通过分析中子的散射图样，可以计算出晶胞参数和晶粒尺寸。

中子衍射法对于轻元素和含氢材料的晶粒度检测具有较高的灵敏度和分辨率。

金相显微镜法、X射线衍射法、电子背散射衍射法、原子力显微镜法和中子衍射法是几种常用的晶粒度检测方法。

高分子结晶度的分析方法研究进展……专业聂荣健学号：……指导老师：……摘要：综述聚合物结晶度的测定方法，包括：差示扫描量热法；广角X衍射法；密度法；红外光谱法；反气相色谱法等，并对不同方法测定结晶度进行分析比较 , 同时对结晶度现代分析技术的发展作出展望。

关键词：结晶度；测试方法；分析比较引言高分子材料是以聚合物为主体的多组分复杂体系 , 由于具有很好的弹性、塑性及一定的强度，因此有多种加工形式及稳定的使用性能。

由于聚合物自身结构的千变万化 , 带来了性能上的千差万别，正是这一特点 , 使得高分子材料应用十分广泛，已成为当今相当重要的一类新型材料[1]。

结晶度是表征聚合物性质的重要参数，聚合物的一些物理性能和机械性能与其有着密切的关系。

结晶度愈大，尺寸稳定性愈好，其强度、硬度、刚度愈高；同时耐热性和耐化学性也愈好，但与链运动有关的性能如弹性、断裂伸长、抗冲击强度、溶胀度等降低。

因而高分子材料结晶度的准确测定和描述对认识这种材料是很关键的。

所以有必要对各种测试结晶度的方法做一总结和对比[2]。

1.结晶度定义结晶度是高聚物中晶区部分所占的质量分数或体积分数 .()%100*WWcXc =式中 : W ———高聚物样品的总质量 ;W c ———高聚物样品结晶部分的质量结晶度的概念虽然沿用了很久，但是由于高聚物的晶区与非晶区的界限不明确，有时会有很大出入。

下表给出了用不同方法测得的结晶度数据，可以看到，不同方法得到的数据的差别超过测量的误差。

因此，指出某种聚合物的结晶度时，通常必须具体说明测量方法。

表1.1用不同方法测得的结晶度比较密度法 60 20 20 77 55 X 射线衍射法 80 29 2 78 57 红外光谱法 -- 61 59 76 53 水解法 93 -- -- -- -- 甲酰化法 87 -- -- -- -- 氘交换法56--------由表1.1我们可以清楚的看到采用不同方法测试所得结晶度的差异。

利用X 射线衍射仪测定涤纶长丝的结晶度及晶粒尺寸一、实验目的1、了解纤维样品的制样方法；2、学会利用计算机分峰法计算涤纶长丝的结晶度及利用Scherrer 公式计算晶粒尺寸。

二、实验原理1、结晶度计算公式及“分峰”原理X 射线衍射法的理论依据是：由N 个原子所产生的总的相干散射强度是一个常数，而与这些原子相互间排列的有序程度无关。

假设为两相结构，总相干散射强度等于晶区与非晶区相干散射强度之和。

即ds s I s ds S I s ds s I s a C )()()(222⎰⎰⎰+= (1)式中I c 和I a 分别为晶相和非晶相的相干散射强度，设总原子数为N ，则 N=N c +N a ，N c 、N a 分别为晶相和非晶相的原子数，于是，结晶度Xc 等于：⎰⎰⎰+=+=002202)()()(ds s I s ds s I s ds s I s N N N X a c c a C C C)(p q k kA A A qA pA pA a c c a c c =+=+= (2)式中Ac 、Aa 分别为衍射曲线下，晶体衍射峰面积和无定形峰面积。

p 、q 为各自的比例系数。

在进行相对比较时也可以认为K=1，则：%100⨯+=a c c c A A A X （3）因此，只要设法将衍射曲线下所包含的面积分离为晶区衍射贡献（A C ）和非结晶区相干散射的贡献(A α)，便可利用（3）式计算结晶度。

上述过程常称之为“分峰”（即将结晶衍射峰与无定形衍射峰分开）。

2、Scherrer 公式计算晶粒尺寸根据X 射线衍射理论，在晶粒尺寸小于100nm 时，随晶粒尺寸的变小衍射峰宽变化得显著，考虑样品的吸收效应及结构对衍射线型的影响，样品晶粒尺寸可以用Debye-Scherrer 公式计算。

Scherrer 公式：θβλcos /hkl k D =其中，D hkl 为微晶尺寸，即微晶在（hkl ）法线方向的平均尺寸（Å），k 为Scherrer 常数， λ为入射X 射线波长，θ为（hkl ）晶面布拉格衍射角（°），β为（hkl ）晶面衍射峰的半高峰宽（rad ）。

多晶硅标准
多晶硅（Polycrystalline Silicon，简称Poly-Si）是一种晶体硅
材料，由许多小晶粒组成，晶粒之间有晶界。

多晶硅材料具有良好的电子导电性能和热导率，因此被广泛应用于太阳能电池、半导体器件和太阳能光伏产业。

以下是多晶硅的一些常见标准：
1. 晶体形态：多晶硅的晶体形态一般可以分为大晶粒和小晶粒两种。

大晶粒多晶硅的晶粒尺寸大于10mm，小晶粒多晶硅的
晶粒尺寸一般在2-10mm之间。

根据具体应用的需求，对晶体
形态有不同要求。

2. 电阻率：多晶硅的电阻率是衡量材料电导性能的重要指标。

晶体硅的电阻率通常以欧姆-厘米（Ω·cm）为单位进行表达。

- 超高纯多晶硅：电阻率大于10,000 Ω·cm。

- 高纯多晶硅：电阻率在1,000-10,000 Ω·cm之间。

- 普通多晶硅：电阻率在0.1-1,000 Ω·cm之间。

3. 杂质含量：多晶硅中的杂质含量对其电学和光学性能有重要影响。

主要的杂质元素包括硼、磷和金属元素等。

一般要求多晶硅中的杂质含量尽量低。

4. 晶界：多晶硅的晶界是晶粒之间的界面，对多晶硅的性能也有重要影响。

晶界的形态、尺寸和能带结构等参数是对多晶硅进行评估的重要指标之一。

5. 结晶度：多晶硅的结晶度是衡量其晶体结构完整性的指标。

一般使用结晶度指数（Crystallinity Index）来表示，要求结晶
度高。

以上仅为多晶硅的一些常见标准，实际应用中可能还有其他方面的要求，具体标准会根据不同的应用领域和需求而有所差异。

晶粒度评级标准晶粒度是材料科学中一个非常重要的参数，它对材料的性能和微观结构有着重要的影响。

因此，对晶粒度进行准确的评级是非常必要的。

本文将介绍晶粒度评级的标准，希望能够帮助大家更好地理解和应用晶粒度参数。

首先，晶粒度的评级标准通常是根据晶粒尺寸的大小来进行划分的。

一般来说，晶粒尺寸在1微米以下的材料被称为纳米晶体，1-100微米之间的被称为微晶体，而大于100微米的则为晶粒。

因此，我们可以将晶粒度的评级标准分为纳米晶体、微晶体和晶粒三个级别。

其次，对于纳米晶体材料，其晶粒尺寸在纳米级别，通常在1-100纳米之间。

这种材料具有很高的强度和硬度，同时具有优异的塑性和韧性。

由于其晶粒尺寸小，因此晶界和位错在其中的运动受到了限制，从而导致了这些优异的性能。

对于纳米晶体材料的评级，通常是根据其晶粒尺寸的分布和平均尺寸来进行的，同时还需要考虑其结晶度和晶粒形貌等因素。

其次，微晶体材料的晶粒尺寸在1-100微米之间，这种材料通常具有较高的强度和硬度，同时也具有一定的塑性和韧性。

对于微晶体材料的评级，同样需要考虑其晶粒尺寸的分布和平均尺寸，以及晶界的特征和晶粒形貌等因素。

最后，晶粒材料的晶粒尺寸大于100微米，这种材料通常具有较低的强度和硬度，但具有较高的塑性和韧性。

对于晶粒材料的评级，同样需要考虑其晶粒尺寸的分布和平均尺寸，以及晶界的特征和晶粒形貌等因素。

总之，晶粒度评级标准是根据晶粒尺寸的大小和分布来进行的，同时还需要考虑晶界特征和晶粒形貌等因素。

通过对晶粒度的准确评级，可以更好地指导材料的制备和应用，为材料科学的发展提供有力的支持。

希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢！。

结晶度和晶粒尺寸的关系
1 结晶度和晶粒尺寸的关系
晶粒尺寸（Grain Size）是指结晶体中晶粒的大小，它可以影响材料的性能。

晶粒尺寸可以用粒度曲线来表示，表示材料中晶粒的大小分布。

晶粒尺寸和结晶度是密切相关的。

结晶度是描述结晶状物体表面上存在结晶面的概率的参数，它与晶粒尺寸有密切的联系，因为晶粒尺寸是结晶度的重要参数。

因此，改变晶粒尺寸可以改变结晶度。

晶粒尺寸大的材料，其结晶度相对较低，晶粒尺寸小的材料，其结晶度则较高。

如果控制晶粒尺寸，可以改变物质的性能，因此晶粒尺寸和结晶度之间的关系也很重要。

晶粒尺寸一般可以通过冷却速度控制，比如冷却速度越快，冷却前期形成的晶粒尺寸就越小，从而达到较高的结晶度。

改变晶粒尺寸，也会对材料的热力性质和机械性质产生重要影响。

根据变形机理，晶粒小的材料易破坏，晶粒大的材料能抵抗更大的应力。

因此，晶粒尺寸直接影响材料的热力性能和机械性能。

因此，晶粒尺寸和结晶度之间的关系对材料性能的改善和设计有重要的意义，控制晶粒尺寸和结晶度，有助于改善材料的性能，为制造出高质量的材料提供了可能。

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jade6用法
Jade 是一个常用的XRD数据分析软件，用于物相定性、定量分析，晶胞参数精修，晶粒尺寸与微观应变计算等操作。

以下是使用Jade 的一些基本步骤：
1. 打开数据文件：选择File-Read，然后选择相应的文件类型，例如.xrdml 格式，即可打开数据文件。

2. 平滑曲线：在第二行工具栏中点击Smooth All按钮，平滑曲线。

3. 基线调整：在第二行工具栏中点击BG键，进行基线调整。

4. 计算结晶度：在第二行工具栏中点击Fit Profiles按钮，然后在第一行菜单中点击View-Reports & Files-Peak Profiles Report，出现的报告中方括号打钩表现去掉的非晶区面积，报告的下边是结晶度。

5. 考衍射源数据：选择File-Save-Primary Pattern As，将数据保存为文本格式，然后打开记事本，复制粘贴到Excel中，进行分列操作。

6. 制作标准衍射峰谱图：选择JADE选项卡的标准衍射数据，将衍射角-衍射强度拷贝到Workbook中，即可制作标准衍射峰谱图。

这只是Jade 的基本操作步骤，更深入的使用需要结合具体的数据和实验条件进行探索。

另外，请注意保持软件版本更新，以确保获得最佳的性能和兼容性。