系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。
6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。
6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。
6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。
图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
6.2.1.2.2.锡量均匀。
6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。
6.2.1.2.4.依此判定为允收。
图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。
6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。
6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。
6.2.1.3.4.依此判定为拒收。
图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。
6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。
6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。
6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。
smt检验规范SMT製品標準1.0、目标(Purpose) :1.1 作為裝配檢驗人員作業依據,保证產品合於本廠的品質規格。
1.2 作為新進人員訓練參考資料。
2.0、適用範圍(Scope) :2.1 本規範適用於ACM SMT的裝配及目視檢驗,規格中僅列出SMT的部份,未列出的部份,請參考文件PCBA Workmanship Standards。
3.0、職責(Responsibility) :3.1 QA檢驗員依 SMT Workmanship Standards 執行驗貨標準。
4.0、作業流程(Flow Chart) :N/A5.0、作業內容(Activities Description) :5.1 點膠 (Staking Adhesive)5.2 晶片型元件 (Chip Component)5.3 圓柱型元件 (Cylindrical Component)5.4 Leadless Chip Carriers with Castellated Terminations)5.5 臥式L型及海鷗腳 (Flat Ribbon 〝L〞and Gull Wing Leads)5.6 圓型腳或扁平腳 (Round or Flattened Leads)5.7 〝J〞型腳 (〝J〞Lead)5.8 〝I〞型腳 (〝I〞Lead)5.9 墓碑現象5.10 Crack and Chip-out5.11 點膠(Staking Adhesive)5.11.1 最佳狀況:a.無任何可見的膠殘留物在焊墊及元件端上。
b.點膠必須置於兩焊墊之間。
5.11.2 如有位於焊點與元件端間之膠,則必須小於元件端最小焊點寬度的50%(適用於無腳的 SMD 元件) 弗成因PCB與元件端殘留膠,而造成填錫不良5.12 缺點歸類List6.0 核決權限 (Authority) :本文經QA主管或指定主管核准生效,且由QA主管其核准才可修改內文。
