SMT贴片机操作员知识点梳理

SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。

SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。

SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。

二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。

2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。

3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。

三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。

2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。

3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。

4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。

四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。

2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。

3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。

4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。

五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。

2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。

3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。

4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。

六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。

2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。

3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。

4.遵循操作规程，不准违规操作。

5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。

6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。

7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。

smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。

作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。

本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。

一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。

与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。

SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。

2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。

另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。

3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。

随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。

二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。

印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。

2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。

贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。

在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。

3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。

回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。

4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。

SMT基本知识，从业者必备1.SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±2℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;10. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;11. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃; 有铅焊锡的熔点为183℃. Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183&ordm;C，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。

18. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;19. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。

SMT基础知识[共五篇]第一篇：SMT基础知识SMT岗位职责、基础知识培训一、印刷工位作业内容：1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控；2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。

3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作；4、严格控制连锡少锡不良品的制造；每10pcs抽检1pcs5、PCB的领料及数量核对，印刷PCB时，应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写（写于无元件空白处或背面）6、保证印刷区域的5S工作。

7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.8、将印好焊膏（贴片胶）的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;9、检查焊膏（贴片胶）有无印准确，并挑出不良品；保证做到少量多次锡膏的添加10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象.发现则洗板重新印刷（清洗过的板必须用放大镜检查，PCB上无残留物）.11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)12、机器简单故障的处理13、转线后钢网的清洗、检查、记录，表格填写、锡膏回收14、交接工作、相互沟通15、上班纪律二、高速贴片机工位作业内容：1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。

2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。

3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。

6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作8、每两个小时进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。

SMT贴片机常用知识大全随着科技的发展以及生产厂家针对工业上强烈的需求，体积小的拱架型贴片机受到青睐，在SMT生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头吧表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

又分为手动和全自动两种，现在主流主要为全自动贴片机。

以下是小编整理的关于SMT贴片机的常用知识：1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<百分之十。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

SMT贴片机操作员知识点梳理一、操作员岗位要求：1. 熟悉各种电子物料及其参数；2. 了解熟记各相关管理制度、标准；3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行；4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；二、培训内容：1、培训电子元器件知识1.1贴片电阻电容结构、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数；A) 电路代号：R ；阻值单位：欧姆（Ω），换算：1GΩ=1000MΩ ；1MΩ=1000KΩ=1000000ΩB) 贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等C) 标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8 ，其他参数则需定制D)阻值允许偏差如下表：阻值允许偏差表E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃ ~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：1法拉=1000000微法1微法=1000纳法=1000000皮法B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30%D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000vE) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；G) 频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质；H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小；1.2贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为SOT-23/25/89/1431.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向1.4贴片IC芯片封装IC封装有：BGA、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度（24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，FUJI SMT贴片机2、培训物料编码2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》3、设备操作知识培训3.1设备结构和操作功能键，附件使用的注意事项3.1.1设备结构：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等3.1.2操作功能键：（参考设备说明书）3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性；3.1.4飞达（料架）：A. 飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件（封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm）用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；B. 使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理3.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体操作（参考设备操作文件）3.3正常生产设备操作3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进行二次确认；换装IC 时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；3.3.2过程操作：A、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作，重新调整设备（PCB定位），并由操作员按照生产程式进行上料，上料完毕须由IPQC进行二次确认；D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由IPQC进行首件核对；3.3.4过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录；3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接；3.4设备日、周、月保养操作3.4.1参考《设备保养项目》3.4.2 参考设备使用说明书4、异常处理4.1生产运行报警信息与处理4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁；4.1.2气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；4.1.3 贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查；4.1.4 PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，PCB板尺寸异常，应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反馈技术员进行改善；B、机器轨道问题，反馈技术员进行改善；4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴B、异常停机的通知技术员进行处理；4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴B、真空不足，应通知技术员进行真空检查C、PCB固定不良，检查PCB固定状态4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；B、PCB固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；4.2停电或环境（雷电）处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理；4.3品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师；4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；三、实际操作培训1. 开关机操作——正常开关机，断电异常开关机2. 机器的安全使用和注意事项：2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.2.3如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3. 换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为4mm。

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。

第一章电子基础知识第一节 5S知识1、5S简介：5S为日本所创，它是以现场管理为基础，也可以说是日本的管理哲学之一，5S主要是针对场地的整洁及安全的事项而进行有系统的改善，使场地明朗化而达到优良舒适的工作环境，公司实施5S时，必须是全员参加。

5S是整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE）五个项目，因日语的拼音均以"S"开头，简称5S。

5S通过规范现场、现物，营造一目了然的工作环境，培养员工良好的工作习惯，其最终目的是提升人的品质。

什么是5S？整理(SEIRI)：需要与不需要的作区分，不必要的东西要处理。

整顿(SEITON)：将必要的东西标示好，放在规定的位置。

清扫(SEISO)：经常打扫干净，创造无垃圾、无污迹的生产环境。

清洁(SEIKETSU)：巩固整理、整顿和清扫所达到的水平保持生产现场任何时候都整齐干净。

修养(SHITSUKE)：养成有礼貌遵守各项纪律和规定的好习惯。

第二节品质意识一、品质的定义：实体满足明确和隐含需要的能力的特性总和。

实体是任何可以描述的东西。

明确需要是成文的需要。

隐含需要指虽未成文但合理的需要，应加以识别。

特性包括:功能、可靠性、安全性、经济性、美学等。

具体到制造工厂，对每一个人来讲可以这样定义：在具体岗位上按照期望或规定的要求完成工作。

二、如何管理品质１.重视制度，实施标准化。

２.重视执行。

３.重视分析。

４.重视不断的改善。

５.重视教育训练。

６.改善循环与维持循环。

７.制订企业“品质月”活动。

8.推行５S运动(整理、整顿、清扫、清洁、素养)９.高层主管的重视。

第三节静电防护意识一、静电现象：是指静电产生和消失的过程中所产生的电现象的总称，表现为电体形成的电场作用及放电作用。

二、静电术语：1、静电(Electrostatic) 就是指物体所带相对静止不动的电荷。

2、静电放电Electrostatic Discharge(ESD)具有不同静电电位的物体由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。