工艺总体方案Checklist

工艺总体方案概述工艺总体方案是指针对某个产品或项目，在初步设计完成后，进行的一种综合分析、确定的方案。

通过此方案，可以对整个工艺流程进行评估，确保产品或项目的生产流程合理、高效、优化。

工艺总体方案的编制步骤第一步：收集信息收集与产品或项目有关的详细资料，包括设计图纸、工艺规程、质量标准、原材料、设备配置、厂房面积和环保要求等。

第二步：制定初步方案根据收集到的资料，制定初步方案。

初步方案要做到尽可能的细致，要符合产品或项目的生产要求，提高生产效率和降低生产成本。

第三步：评估初步方案的可行性评估初步方案的可行性，包括生产成本、生产效率、环保要求、劳动强度等。

评估的结果要反馈给项目负责人和技术人员，根据评估结果，对初步方案进行修改和完善。

第四步：进一步细化方案根据评估结果，进一步细化方案，详细说明每个工艺环节的工艺流程和操作要点。

第五步：制定工艺标准依据细化出的工艺方案，制定出工艺标准，为生产提供技术依据。

第六步：进行生产实践在制定出的工艺标准的基础上，进行生产实践，检验工艺总体方案的正确性和可操作性。

工艺总体方案的优势工艺总体方案是工业生产过程中非常关键的一环。

它不仅可以确保产品的质量，还可以使企业在生产领域获得如下优势：降低生产成本通过对整个工艺流程的评估和优化，可以合理地利用设备和人力，大幅降低生产成本。

提高生产效率通过分析和研究每个工艺环节，找到生产过程中的瓶颈点，进而优化工艺流程，提高生产效率。

优化产品质量通过对整个工艺流程的把控，可以确保产品的质量稳定可靠，提高产品市场竞争力。

环保要求通过对整个工艺流程的评估和优化，可以降低废弃物的排放，达到环保要求，保护环境。

总结制定出正确、高效、合理的工艺总体方案，在企业生产中起到了举足轻重的作用。

在进行工艺总体方案编制的过程中，需要收集详尽的资料，制定初步方案，评估可行性，进一步细化方案，制定工艺标准和进行生产实践。

通过工艺总体方案的优化，可以降低生产成本、提高生产效率和优化产品质量，达到环保要求。

工艺总体方案本文使用的缩略语见表2－2，通用缩略语见《术语、定义和缩略语》。

表2－2缩略语含义3产品生产测试总体方案本节描述产品生产测试总体方案的主要内容，包括测试策略、测试流程、测试方法、测试工具、测试环境、测试数据、测试人员、测试计划、测试报告等。

3.1测试策略描述测试策略的主要内容，包括测试目标、测试覆盖范围、测试技术、测试难度、测试风险等。

3.2测试流程描述测试流程的主要内容，包括测试阶段、测试活动、测试输入/输出、测试依赖关系等。

3.3测试方法描述测试方法的主要内容，包括黑盒测试、白盒测试、灰盒测试、功能测试、性能测试、安全测试、兼容性测试等。

3.4测试工具描述测试工具的主要内容，包括测试管理工具、测试执行工具、测试自动化工具、测试仿真工具等。

3.5测试环境描述测试环境的主要内容，包括测试硬件、测试软件、测试网络、测试数据等。

3.6测试数据描述测试数据的主要内容，包括测试用例、测试输入、测试输出、测试数据生成方法等。

3.7测试人员描述测试人员的主要内容，包括测试人员的数量、资质、分工、培训、管理等。

3.8测试计划描述测试计划的主要内容，包括测试时间、测试资源、测试进度、测试质量、测试风险等。

3.9测试报告描述测试报告的主要内容，包括测试结果、测试问题、测试建议、测试评估等。

4工艺总体方案本节描述工艺总体方案的主要内容，包括工艺流程、工艺参数、工艺设备、工艺材料、工艺人员、工艺计划、工艺报告等。

4.1工艺流程描述工艺流程的主要内容，包括工艺步骤、工艺输入/输出、工艺依赖关系等。

4.2工艺参数描述工艺参数的主要内容，包括工艺温度、工艺压力、工艺速度、工艺时间等。

4.3工艺设备描述工艺设备的主要内容，包括工艺设备的种类、数量、规格、性能等。

4.4工艺材料描述工艺材料的主要内容，包括工艺材料的种类、数量、规格、性能等。

4.5工艺人员描述工艺人员的主要内容，包括工艺人员的数量、资质、分工、培训、管理等。

生产全流程分析与改进CHECKLIST 一.现场改进基本技术与方法CHECKLIST（一）：人机料法环（二）：5W2H（三）：消除浪费对策二. 现场改进流程CHECKLIST1. 全流程程序分析分析要点：工序关系，物流次序、瓶颈工序、关键工序（控制评审点） 关键方法：ECRS 四大原则、五个方面、程序分析、5W2H （结合使用） 1) ECRS 原则2)五个方面3)程序分析2.全流程操作分析分析要点：整理工序操作流程；消除工序操作中不经济、停滞现象；工序操作中作业进行优化，消除不经济现象关键方法：人机操作分析;联合操作分析;双手操作分析1)人机操作分析目的：在机器的工作过程中，调查、了解在操作周期内，人与机的相互联系，以充分调动人与机的能量及平衡操作的分析。

要点：•人力作业时序分布•机器作业时序分布•合理分布人机时序•优化人机时序分布•提高人机工作效率2)联合操作分析定义：在生产现场，对常有两个或两个以上的操作员同时对一台机器（一项工作），进行工作，对其进行作业分析。

目的：取消或減少空閒或等待時間，以達到縮短工期要点：•发掘空闲时间•平衡人机工作•减少工作周期•合理分配人机•提高设备效率3)双手操作分析定义：调查、了解生产现场工人如何用双手进行实际操作的情况，称双手操作分析。

目的：雙手動作規範、平穩，去除無效動作，改變不合理的物料、工具、設備位置。

要点：•双手操作情况•用6W方式提问•有无优化动作•实施简化合并操作分析检讨点：3. 全流程动作分析分析要点：（1）了解操作者身体部位的动作顺序和方法；（2）了解以两手为中心的人体各部位是否能尽可能同时动作，是否相互联系； （3）明确各种动作的目的，动作过程中的必要动作和不必要动作； （4）了解必要的作业动作中两手的平衡。

关键方法：目视动作观察法（动素分析;双手操作分析）；影像动作观察法主要工具：Right ans left hand charts （左右手分析法）/Simo charts ；Process chart （流程图）；Operation process chart （操作流程图） 1) 动素分析定义：动素分析把动作分类归纳成 18 种基本的最小动作单位，可以分成以下三 大类动素。

序号类型点检项目点检人不符合项原因分析建议措施责任单位/责任人跟进反馈关闭状态改善完成时间复查情况1客户信息、项目简况、评审时间是否明确。

23D图档、CMF、工艺标准等资料客户是否提供。

3产品材质、胚料重量是否确定。

4客户特殊加工要求是否明确,是否满足我司技术能力。

5整体工艺方案和加工顺序是否合理，夹数是否过多，部分夹位能否合并。

6材料余量预留是否合理，能否进一步减少。

7定位基准是否合理可靠，尽可能避免多次转换基准，夹持方式是否牢固。

8刀具选型是否合理，有无特殊要求，刀具加工参数和寿命评估是否合理。

9工序3D有无接刀问题，如何避免接刀风险，同一夹台阶光刀尽可能用一 把刀完成。

10产品变形风险评估，如何有效解决产品加工变形导致的尺寸不稳问题。

11定位孔是否已考虑防呆，定位孔直径公差及深度是否合理，有没有考虑加倒角，加工方式是否合理，大批量生产是否可靠。

12有无放大偏位特征，如何避免。

13加工冷却方式有无特殊要求。

14外观有无特殊要求，外观面不允许出现接刀，外观刀材质选择是否合理。

15容易出现毛刺的特征如何解决毛刺问题，有没有加专门去毛刺刀具刀路。

16进刀位和退刀位是否合理，有无撞刀风险。

17是否需要断刀检测，探头，探点位选择是否合理，探点数量是否合理，变量选择是否正确。

18是否需要记版本号和机台号。

19每次飞面厚度0.30mm，飞面光刀后，接刀纹要控制在0.02以内。

20裙边宽度定义D6销钉+4mm+7mm为准，外侧壁优先考虑分夹加工；外侧壁合夹加工的裙边留料定义D6销钉+4mm+外侧壁刀具过刀直径+1.0mm。

21宽度方向以注塑前半成品尺寸（铝挤面）单边+0.5mm，长度方向以注塑前半成品尺寸（锯切面）单边+1.0mm。

22CNC1飞面，并加工一组定位孔只给CNC2使用，定位孔直径D5，方便后工序二次使用时扩孔。

23CNC2或CNC3加工内腔的工序需同时在产品内腔及外裙边加工两组定位孔作为后工序直至外侧壁工序的定位。

精密设备加工组装Checklist精密设备加工组装Checklist设备编码：序号类别检查条款检查标准检查工具评审级别自检状况自检结果抽检结果备注（若不涉及请备注）1来料标准件、外购件来料标准件须和BOM完全一致，所有外购件收货必须检查检验合格证，且零件分开包装运输。

关键外购件要保留出厂检验报告。

目检 AOK□NO□OK□NO□2 机加来料机加件收货时要求保留出厂检验报告，所有机加件形位公差、粗糙度、表面处理应符合图纸要求。

并对零部件关键尺寸使用三坐标进行入厂检验，并保留检验记录。

三坐标AOK□NO□OK□NO□3精密零件、模组来料1.精密零件及外购组件来料尺寸，外观，颜色等均符合图纸要求，并保留检验记录。

三坐标ANO□OK□NO□4 2.在检时需用酒精、清洁油等对表面清洁干净，严禁中转途中碰伤，划伤等。

目检 BOK□NO□OK□NO□5 装配环境及装配人员要求装配环境及装配人员要求1.车间温度、湿度、5S等符合相关要求；整机装配平面干净，且过程必须保证机台底座水平。

水平仪AOK□NO□NO□6 2.装配人员要求有精密设备装配经验。

目检 AOK□NO□OK□NO□7设备整体要求外观1.外观整体造型讲究、美观、协调，设备尺寸和外观颜色与技术要求一致。

目检 AOK□NO□OK□NO□8 2.外观表面平整光滑、缝隙均匀，无以下明显缺陷（如凹凸、无尖锐凸台，无撞伤，划伤人员风险、无掉漆、锈蚀等）。

设备主体架构及其它各部件均需进行防锈处理。

目检 AOK□NO□OK□9 3.设备铭牌格式符合技术要求书要求，信息填写完整，并已安装目检 BOK□NO□OK□NO□于设备上。

10装配过程要求部件、组件、零件等装配过程1.所有组件部件在装配过程中必须使用相关检测设备对精度进行把控。

千分表AOK□NO□OK□NO□11 2.零件有掉落、撞击、划伤等异常情况必须送检验室从新检验经检验员签字后方可继续使用。

目检 AOK□OK□NO□12 3.严禁设备，组件，部件上存在零件有划伤，撞伤等不良品装配使用。

XXXX有限公司中试工艺组PCB设计布局CHECK LISTPCB名称.版本： MA31GAMU.1项目内容结果备注1 PCB的尺寸长/宽/厚（含孔）是否符合结构要素图要求？是[■]否[ ]免[ ]2 所有器件的封装是否正确？是[ ]否[ ]免[ ]3 TOP&BOTTOM面宽边板边5mm内是否没有SMD器件影响传送？是[ ]否[ ]免[ ]4 条码的位置是否已经预留？是[ ]否[ ]免[ ]5 SMD器件之间的距离时候足够？是[ ]否[ ]免[ ]6 SMD器件和插件之间的距离足够？是[ ]否[ ]免[ ]7 插座、插针的插拔空间是否预留出？是[ ]否[ ]免[ ]8 内存条、扣板的插拔空间是否预留出？是[ ]否[ ]免[ ]9 波峰焊的距离要求是否优先考虑？是[ ]否[ ]免[ ]10 插件元件焊盘和SMD元件距离是否大于1.27mm？是[ ]否[ ]免[ ]11 压接器周围的禁布区（3mm）内是否没有器件？是[ ]否[ ]免[ ]12 是否有特殊封装器件（例如底部带焊盘的）？是[ ]否[ ]免[ ]13 BGA的禁布区是否已经预留出？是[ ]否[ ]免[ ]14 带散热器的器件散热器的位置是否预留出？是[ ]否[ ]免[ ]15 TOP&BOTTOM面的器件高度没有超出要素图的要求？是[ ]否[ ]免[ ]16 拉手条的安装区域内没有器件干涉？是[ ]否[ ]免[ ]17 扣板位置是否没有超高器件干涉？是[ ]否[ ]免[ ]18 螺钉安装孔的周围禁布区是否足够？（注意BOTTOM面与接手条支柱接触区）是[ ]否[ ]免[ ]19 TOP&BOTTOM面的器件是否没有二次回流掉件的问题是[ ]否[ ]免[ ]20 热敏感器件是否远离高热器件？是[ ]否[ ]免[ ]21 背板是否考虑SMD元件在一面布局？是[ ]否[ ]免[ ]22 背板上的连接器是否优先考虑压接？是[ ]否[ ]免[ ]23 有方向的插件器件是否按照同一方向布局？是[ ]否[ ]免[ ]24 结构要素图中禁布区内是否无器件？是[ ]否[ ]免[ ]25 背板中连接器卡扣朝下是[ ]否[ ]免[ ]26 正反面的BGA是否相对是[ ]否[ ]免[ ] 存在的其它问题：检查人签名：日期：。