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目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。
(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。
相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。
小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。
外层干菲林的制作流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!外层干菲林是一种常见的食品包装材料，具有防潮、防油、耐热等特点，被广泛应用于食品行业中。
外层干菲林的制作流程一、准备工作。
咱得先把要用的材料都找齐咯。
就像做饭得先把食材准备好一样。
像干菲林的胶片啊，各种化学药剂之类的，这些可不能少。
而且场地也要收拾得干干净净的，不能乱糟糟的。
要是场地不干净，就好比在脏兮兮的厨房里做菜，做出来的东西肯定也不咋地。
这时候呢，设备也得检查检查，确保都是好的能用的。
就像出门前要检查自己的鞋子有没有破洞一样，设备要是有问题，那后面的流程可就没法顺利进行啦。
二、菲林曝光。
接下来就是菲林曝光这个环节啦。
这就像是给照片曝光一样，不过可没那么简单。
要把设计好的图案准确地放在菲林上，然后用专门的曝光设备进行曝光。
这个时候啊，曝光的时间和强度都得把握好。
要是曝光时间太长了，菲林可能就过度曝光，图案就会变得模糊不清，就像你拍照的时候曝光过度，照片上的人都变成白花花的一片了。
要是曝光时间太短呢，图案又可能不完整，就像你画画只画了一半就停手了一样。
三、显影处理。
曝光完了就该显影了。
这时候要用到显影液，把菲林放到显影液里就像给它洗个澡一样。
在这个过程中呢，我们得时刻盯着。
因为显影的速度也是有讲究的，如果显影的时间太长，菲林上的图案可能会被腐蚀过度，就像衣服洗太久会破掉一样。
要是显影时间不够呢，图案可能还没完全显示出来，就像蒙着一层纱一样看不清楚。
而且显影液的浓度也很重要哦，浓度不对的话，也会影响显影的效果。
四、定影环节。
显影完了就得定影啦。
定影就像是给菲林做个最后的定型。
把菲林放到定影液里，这个时候就可以稍微松口气了，但是也不能完全不管。
定影液要确保能把之前显影过程中残留的药剂都处理掉，这样菲林才能稳定下来。
如果定影没做好，菲林可能在之后的使用过程中还会出现问题，就像房子的地基没打牢，随时可能出状况。
五、冲洗与干燥。
定影完了之后就要冲洗菲林啦。
要用清水把菲林上残留的定影液都冲洗干净。
这就像我们洗完澡得把身上的泡沫都冲掉一样。
冲洗干净之后呢，就把菲林放到干燥的地方晾干。
这个晾干的地方也得选好，不能有灰尘，不然灰尘沾到菲林上，就像脸上沾了脏东西一样，会影响菲林的质量。
工程培训材料 - 外层干菲林一：原理及工艺要求部分1：外层干菲林工序的作用：将菲林上的外层线路图像，转移到已完成沉铜工艺的覆铜板上，形成抗电镀干膜图像。
简称图形转移2：工序流程磨板贴膜曝光冲影检查菲林制作3：磨板：1)磨板的作用：∙除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物。
∙在板面上形成微观粗糙表面，增大干膜与板面接触面积，使干膜有更好的附着力。
∙提供烘干后的干燥板面。
2)磨板的控制:A:磨辘的选择：磨辘按磨料粒度的大小不同，根据磨料粒度的目数区分为不同号数的磨辘。
∙沉铜粗磨一般选择 180-240# 刷子∙外层干菲林精磨一般选择320-500#刷子∙磨辘主体是尼龙丝，磨料有：SiC、AI2O3B：磨辘的安装要求：∙磨辘的转动方向应与磨辘上标识方向一致。
∙磨辘与钢辘的接触点应与其它运输辘保持在一条水平线上。
∙安装磨辘人员应戴手套，避免油污污染磨板机。
∙磨辘安装完成之后应清洁磨板机∙磨辘安装完成应作磨痕测试，检查钢辘与磨辘是否水平。
C：磨痕测试为什么要做磨痕测试：磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况，根据磨痕测试结果可以分析到：∙钢辘与磨辘是否平行∙磨辘是否到使用寿命∙功率表数据是否有太大偏差∙避免磨板过度或磨板不良D：磨板后板面质量检查∙目检板面是否有氧化、水迹、污物∙水膜测试：测试方法，取板面清洁处理后的板，用水浸湿垂直放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间(15秒)。
∙板面粗糙度；一般用目视法估计，较少用科仪器检测∙粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板时的功率等共同决定。
4、无尘房的控制A：无尘房需控制的条件：温度(21+/-3)、湿度(55+/-5%)、压力(正压)、空气中尘粒含量、光线。
B：为什么无尘房要控制温度？1.干膜的存放需要控制温度，温度过高干膜容易融边，另外温度高，干膜溶剂挥发影响贴膜效果。
2.黄菲林尺寸稳定性受温度的影响；温度对黄菲林影响：(10-20)*10-6/o C例如长度为24”的菲林，温度升高10o C，长度约增加24*1000*(10-20)*10-6 = 0.24-0.48 mil/o CC：为什么无尘房要控制湿度？1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响，湿度对黄菲林影响：(15-25)*10-6/%RH例如长度为24”菲林，相对湿度增加1%RH，长度约增加：24*1000*(15-25)mil*10-6=0.36-0.6 mil/%RH2.干膜儲存需要控制一定的湿度D：无尘房空气中尘粒含量尘粒含量是通常是指1ft3的空气中含有0.5μm以上尘埃个数，做为表达单位，如100个以下称 class100 (现公司尘量为class1万)。
菲林保护膜的成份及其操作|第1随着表面安装技术的飞快进步，电路图形的精度与密度越来越高，同时基于铜箔表面由于生产、装运、剪切、前处理（如刷板、去毛剌）等作业过程中忽多忽少地被擦伤或者铜箔本身存在着针孔、麻点、凹坑、划痕以及玻离布造成铜箔表面凹凸不平等缺陷，传统所采用的干式贴膜法满足不了印制电路板图形转移质量的高求，于是出现湿式贴膜法。
湿法贴膜其基本要点就是在即将进行热压贴膜的基板表面首先涂布一层薄低粘度的液体，此种类型的液体却是水。
该种涂布的水的粘度比经热压而熔化的光致抗蚀剂粘度低100至1000倍。
因此，它很容易取代不规则的表面内的空气而填入此种基板的表面，然后光致抗蚀剂在正常的温度和压力的工艺条件下，被附压在基板铜的表面。
基板表面的水膜起着很重要的作用，特别对水溶性光致抗蚀剂是个非常有效的可塑剂。
因为水是不可压缩的?介质，将不会对凹陷的表面被压膜压力产生压缩力，而水会在光致抗蚀剂和铜表面之介面流出。
而留在基板表面的水将完全扩散到亲水性的光致抗蚀剂，以降低光致抗蚀剂的粘度，有效的促使流入不规则的表面。
当水扩散到光致蚀剂达到软化光致抗蚀剂时，使光致抗蚀剂完全填入较深的的不规则的基板表面，有效的消除任何在蚀刻或电镀条件下所产生的缺口、断路或短路的空气泡。
所以，适当的水含量，能促进光致抗蚀剂的快速流动，使基板表面存在的缺陷，完全被水所填满并给均匀的扩散到整个基板的表面，直到整个光致抗蚀剂区域获得均的水浓度及光致抗蚀剂。
而水溶性光致抗蚀剂特别适用于湿法压膜，因为它含有许多有机亲水基，如醇、酯和羧基。
这些有机亲水的宫能基都能提供氢键及离子位置，以促进水扩散到光致抗蚀。
湿式贴膜不仅能改善干膜的粘附性，还能有效的克服由于玻璃纤维粗糙所形成的起伏不平及铜箔表面存在的各种缺陷而提高多层板内层的合格率，特别是用来制作细导线，该工艺能有效的提高其图形转移的精度。
当然湿式贴膜有它的局限性，它仅能适用于非钻孔的多层板内层的图形加工。
