元器件插装工艺

深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHEN HOLDLUCK-ZYT POWER SUPPLY TECHNOLOGY CO., LTD.通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范WI-EN-***版本：A/0分发号：1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。

2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0内容3.1定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。

3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。

当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。

3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。

3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。

3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。

3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。

图3.1.1(b) 方形(或扁形)引脚元器件元件(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘3.2 焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取： 表3.2.1面板取下限。

注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到 通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。

3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。

3.2.3 方形引脚焊孔:3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。

3.2.3.2 w ＜2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。

smtDIP工艺技术SMT（表面贴装技术）DIP（双面插装技术）是电子制造工艺中常用的一种组装技术。

它通过将电子元器件直接焊接在PCB（印刷电路板）表面，而不是通过插针来进行连接。

SMT DIP 工艺技术主要包括选择合适的SMT设备和工具、组装过程控制以及质量检测等几个方面。

首先，选择合适的SMT设备和工具非常重要。

SMT设备包括贴片机、回流焊接炉、印刷机等。

贴片机用于将电子元器件贴到PCB上，回流焊接炉用于焊接电子元器件，印刷机用于印刷PCB。

这些设备必须稳定可靠，并且能满足生产要求。

此外，还需要选择合适的焊接工具，如焊锡、焊盘等，以确保焊接的质量。

其次，组装过程控制也至关重要。

组装过程控制包括PCB的面板化、贴片机的设置、回流焊接炉的温度控制等。

PCB的面板化是将多个PCB连接在一起，以提高生产效率。

贴片机的设置要根据电子元器件的特性调整，确保贴装的准确度和稳定性。

回流焊接炉的温度控制要合理，以避免焊接不良的问题。

最后，质量检测是SMT DIP工艺技术中不可或缺的一部分。

质量检测主要包括外观检查、功能测试和可靠性测试。

外观检查用于检查焊接是否完好，焊盘是否有异常等。

功能测试是对组装后的电子产品进行测试，以确保其性能和功能正常。

可靠性测试是为了检测组装后产品在不同环境条件下的可靠性，比如温度、湿度等。

总结起来，SMT DIP工艺技术在电子制造中起着重要的作用。

选择合适的SMT设备和工具、控制组装过程以及进行质量检测是保证SMT DIP工艺技术质量的关键。

只有确保每一个环节都严格执行，才能生产出高质量的电子产品。

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程（手工插装元器件）1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。

2.适用范围2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚,规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也可作为设计、生产、检验的依据。

3.适用人员3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。

4.参考文件4.1.1.1.IPC—A—610D 《电子组件的可接受性》。

4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》.4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。

4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》.4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。

5.名词/术语5.1.1.1.功能孔:PCB上用于电气连接的孔。

5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。

5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上镀覆金属，俗称镀通孔。

5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔.5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）:元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序,成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。

6.1.工艺流程6.1.1.成形与切脚的工艺流程图工艺要求工艺流程说明根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认；根据明细表中的元器件特性及参数,选择元器件成形与切脚的顺序；依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制;根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作；首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理；成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量；当元器件数量超过100个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验（7.1.2节）;成形与切脚后的一般性元器件密闭保存；静电敏感元器件使用防静电容器存放；湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程)；图6-1元器件成形与切脚工艺流程6.1.2.首件成形与切脚试验6.1.2.1.成形与切脚试验时，要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好工具或工装,按图6-2所示流程进行。

电子行业电子产品装接工艺基础1. 引言电子行业作为现代工业的重要组成部分，涉及到了大量复杂的电子产品制造和装接工艺。

电子产品的装接工艺基础是电子行业中最为基础和重要的部分之一，它直接关系到电子产品的性能和质量。

本文将介绍电子行业中常见的电子产品装接工艺的基础知识和技术要点。

2. 电子产品装接工艺概述电子产品装接工艺是指将电子元器件进行组装成电子产品的一系列操作过程。

它包括元器件的选材、封装、组装、焊接、测试等环节。

电子产品的装接工艺既要满足电子产品的功能需求，又要保证产品的质量稳定和可靠性。

下面介绍几个常见的电子产品装接工艺。

2.1 表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将元器件贴装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的技术。

相比传统的插件装配技术，SMT具有结构简单、组装效率高、适用于高密度电路等优点。

SMT主要包括元器件的挑选、排版、焊接等环节。

2.2 过孔插件技术过孔插件技术是一种将元器件插入印制电路板上的已钻孔的金属插孔中的技术。

这种技术适用于一些大功率、高频率或对信号传输要求较高的元器件。

过孔插件技术主要包括孔径的确定、插件安装方向的选择、插件焊接等环节。

2.3 焊接技术焊接技术是电子产品装接工艺中不可或缺的一环。

它是将电子元器件与PCB或其他金属结构进行连接的关键步骤。

常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。

焊接的质量直接影响到产品的可靠性和工作性能。

3. 电子产品装接工艺基础知识3.1 元器件的选材元器件的选材是装接工艺中非常重要的一环。

选材的好坏直接影响到产品的性能和质量。

在选材时，需要考虑元器件的性能参数、使用环境、价格等因素，以选择最合适的元器件。

3.2 元器件的封装元器件的封装是将电子元器件进行包装和固定的过程。

不同类型的元器件有不同的封装方式，如背胶封装、焊接封装、卡榫封装等。

pcb插件工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，用于连接和支持电子元器件。

插件是PCB的重要工艺流程之一，主要用于连接电子元器件与PCB上的电路。

插件工艺流程主要包括以下几个步骤：1.材料准备：首先需要准备好插件的材料，包括插座、插针、线材等。

这些材料需要符合相关的标准和规格要求，以确保插件的质量和可靠性。

2.钻孔：在PCB上需要进行钻孔，以便插座和插针的安装。

钻孔的位置和规格需要根据PCB设计图来确定，并且需要保证钻孔的精度和稳定性。

3.安装插座和插针：将插座和插针安装到PCB上。

插座和插针需要与PCB的钻孔相匹配，并且需要采用合适的焊接工艺将其固定在PCB上。

4.连接线材：根据PCB设计图，将线材连接到插座和插针上。

连接线材需要保证其与插座和插针的电气接触良好，并且需要采用合适的焊接工艺进行固定。

5.焊接：将插件进行焊接，以保证插座、插针和线材之间的连接牢固可靠。

焊接过程需要严格控制温度和焊接时间，以避免损坏PCB和插件。

6.测试和调试：对安装好的插件进行测试和调试，以确保其功能正常、连接可靠。

测试和调试过程需要使用专业的测试仪器和设备，以提高测试的准确性和效率。

插件工艺流程对PCB的质量和可靠性有着重要影响。

因此，在插件工艺流程中需要严格按照相关的标准和规范进行操作，避免操作失误和质量问题的发生。

此外，还需要使用先进的设备和工艺技术，以提高工艺的稳定性和效率。

总之，插件工艺流程是PCB制造过程中的重要环节，需要进行材料准备、钻孔、插座和插针安装、连接线材、焊接、测试和调试等步骤。

通过严格按照相关的标准和规范进行操作，以及使用先进的设备和工艺技术，可以确保插件质量和可靠性。

自动插装工艺技术概况引言自动插装工艺技术是一种用于电子设备生产中的自动化工艺技术，旨在提高生产效率、降低人工成本、提升产品质量。

该技术通过使用自动化设备和控制系统，实现对电子元器件的自动插装操作，从而取代传统的人工插装。

本文将对自动插装工艺技术进行概况介绍，包括其原理、应用领域、优势和未来发展方向等内容。

工艺原理自动插装工艺技术的核心原理是通过自动化设备和控制系统，按照预定的程序和规则，将电子元器件插装到印刷电路板（PCB）上。

该工艺主要包括以下几个步骤：1.图像识别：自动插装设备通过图像识别系统对电子元器件和PCB进行识别，确定插装位置和方向。

2.准备工作：自动插装设备将电子元器件从储存位置中取出，同时为插装准备好所需的各类工具和材料。

3.定位和对齐：自动插装设备将电子元器件准确地定位到插装位置，并进行对齐操作，确保插装的准确性和稳定性。

4.插装操作：自动插装设备根据预定的程序，将电子元器件插装到PCB上的对应位置。

插装方式可以是直插式、波峰焊插装或表面贴装等。

5.检测和修正：自动插装设备可在插装完成后对插装结果进行检测，并进行必要的修正和调整，保证插装质量符合要求。

6.输出和收集：自动插装设备将插装完成的PCB输出到后续工序，同时收集和处理废品和设备故障。

应用领域自动插装工艺技术广泛应用于电子设备的制造过程中，特别是对于大批量生产的电子产品，自动插装工艺技术具有明显的优势。

主要应用领域包括：1.通信设备：自动插装工艺技术可用于手机、无线路由器、通讯基站等通信设备的生产。

2.汽车电子：自动插装工艺技术可应用于汽车仪表盘、车载导航、车载音响等汽车电子产品的制造。

3.家电电子：自动插装工艺技术常用于电视机、空调、冰箱等家用电器的生产。

4.工业自动化：自动插装技术可以应用于工业自动化设备控制器、传感器等电子元器件的生产。

优势及意义自动插装工艺技术相比传统的人工插装，具有以下几个优势：1.提高生产效率：自动化插装过程快速、稳定，大大提高了生产效率，可以满足大批量生产的需求。

1.卧式安装将元器件水平紧贴电路板，也称为水平安装，优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不已脱落。

要求元器件数据标记面朝上，方向一致。

元器件装接后表面整齐、美观。

2.立式安装立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便，电容、三极管插装多用此方法。

电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方法，具体方式与电路板的设计有关系。

◆元器件的插装次序电路板的元件安装次序不影响后道工序为原则，一般采用先装低小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装散热器的元器件和特殊的元器件。

◆电阻器的安装可以采用立式或卧式的安装方法，小功率电阻器一般采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。

◆晶体管的安装各种晶体管在安装时候注意分别它们的型号、引脚次序和正负极。

有时同一型号的器件，由于厂商不同，引脚次序也会有变化。

◆电容器的安装瓷片电容器安装时要注意耐压级别和温度系数。

电解电容一定要注意正负极，否则会引起爆炸。

◆集成电路的安装确保拿取时人体不带静电。

注意方向不要装反，由于绝大多数集成电路引脚都是成对排列的，必须认清1脚的位置。

安装前确保各引脚平直、清洁、排列整齐，间距正常。

穿孔插装时，要让所有的引脚都套进以后再往下插，插到位。

不要操之过急，否则弄弯引脚，反而耽误时间。

◆贴板与悬空插装：贴板插装如图（a）所示，稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。

悬空插装如图(b)所示，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。

悬空高度一般取2～6mm。

◆元器件插装1) 安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。

图(c)所示安装方向是符合阅读习惯的方向。

2) 安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。

3) 插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图d）。

（c） (d)。

直插式元器件的装配工艺
直插式元器件的装配工艺如下：
1. 准备工具和材料。

需要准备直插式元器件、焊锡丝、焊接烙铁、夹子等工具和酒精、棉签等材料。

2. 准备PCB。

将PCB放在工作台上，清洗表面，检查是否存在短路、开路等问题。

3. 制定焊接计划。

根据PCB上元器件的位置和数量，制定焊接计划，确定哪些元器件先焊接。

4. 放置元器件。

根据元器件的包装类型和名称，将元器件放置在PCB上。

5. 固定元器件。

使用夹子或手按将元器件固定在PCB上，确保元器件与PCB 贴合紧密。

6. 焊接元器件。

用焊接烙铁将焊锡丝加热，使其融化后覆盖在元器件的焊脚上，等待焊接完全后，用酒精和棉签清洗焊接部位。

7. 检查焊接质量。

检查焊接点是否充分焊接，是否存在短路、开路等问题。

8. 进行功能测试。

将已焊接的电路板连接上电源，进行功能测试，确保电路板能够正常工作。

9. 打标签和封装。

在PCB上打标签，包装并存储。