pcb首件检验培训教材
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F006PCBA外观品质检查标准培训教材编写:审核:审核日期:2003-11-14 版次:A/2培训教材修订记录表1.检查员要求:1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)1.2.外观检查条件:1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行,视距离30~50cm变换反射角度,在最清楚的条件下检查.1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。
1.3.缺点的分类:1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。
(也可以称:产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点)1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性,达不到初期目标的缺点。
(也可以称:严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等)1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标,没有实质性的降低产品的实用性,没有不符合规定的条件,只是使用此产品时有些障碍。
(也可以称:产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障)1.4.缺点的判定:1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式,使用“测量器”如塞规、直尺、游标卡尺等.1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本,对照限度样本判定。
.1.4.3.如客户有指定的要求,请按照客户的要求判定。
1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据,必要时报客户同意。
1.5.说明:1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准,具体在检查判定过程中要按照各客户的判定标准为准2.检查标准:第一部分:贴片元件部分:缺点名称合格图示(良品)不合格图示(不良品)CHIP 少锡可接受:焊锡量必须超过0.3mm以上,并且形成适当的弧形不接受:焊锡的量少没有形成适当的弧形IC脚少锡可接受:焊锡量必须超过0.3MM以上或t/2高度以上,并且形成适当的弧形不可接受:焊锡的量少没有形成适当的弧形CHIP 位移可接受:部件位移后电极的位置W1必须小于等于1/2铜箔的位置(W)不可接受:部件相对铜箔上下偏移W1超过1/2铜箔的位置(W)IC 位移可接受:部件电极的位移WL小于等于1/2铜箔的位置(W)不可接受:部件相对铜箔左右偏移大于元件宽度1/2CHIP 位移可接受:部件相对铜箔左右偏移,元件没有超出铜箔不可接受:部件相对铜箔左右偏移A大于0,即元件超出铜箔IC脚位移可接受:部件相对铜箔左右偏移部件幅度的不能超出铜箔的端面方向不可接受:部件相对铜箔左右偏移,部件幅度超出铜箔的端面方向缺点名称合格图示(良品)不合格图示(不良品)反面可接受:有丝印面朝下面不接受:有丝印面朝上面侧立可接受:部件的安装状态,平贴于PCB上。