IPQC培训教材
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PCB基础知识——IPQC基础知识培训第一章:PCB常识PCB电路板,英文缩写PCB(Printed circuit board)或写PWB(Printed wire board),在绝缘基材上,制作出供元器件之间电气连接的导电图形,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此又被称为印刷电路板或印刷线路板。
它是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的提供者,是电子元器件的支撑体,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
由于电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影後,再以蚀刻做出电路板。
第一节:主要PCB类型一、按层数分类从板层数分类:分为单面板、双面板和多层板,常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。
1.单面板(Single-Sided Boards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子;2.双面板(Double-Sided Boards)这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。
导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上;3.多层板(Multi-Layer Boards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面板或几块双面板作内层、二张铜箔作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。
IPQC(制程管制)培训教材一、IPQC的工作职责1、定义IPQC:Inprocess Quality Control(制程控制)2、范围进料管制以后到成品管制以前,这中间的生产品质管制,所以又称中间检验。
3、职责负责对整个制造过程进行监控,并协助解决生产现场的疑难问题。
若巡查中发现的问题不能保障产品质量或可能出现重大质量事故时,要求生产单位停止生产直至异常恢复后。
4、目的A、在生产型工厂中,通过IPQC的作用,及时发现不良,采取措施,可以防止大量的不良品发生以及批量性错误。
B、针对品质非机遇原因,在作业过程中加以查核防止不良品的发生,如查核作业流程是否更改,新员工对作业标准(方法)是否了解。
机器、模具、治具是否正常以及作业条件是否有变动。
C、通过制程控制,不让本制程的不良品流入后工序。
二、IPQC的工作方法1、IPQC最有效、成本最低的方法应是巡回检查。
2、使用查检表进行记录。
(巡检记录)3、设定查核项目、查核方法、时间频率。
三、IPQC的工作内容1、首检的审核确认A、生产前对产品结构、工艺资料的了解及相应病历进行分析;掌握该产品的生产工艺、曾经出现过的不良及需重点监控的工站。
B、产前材料的确认和核对。
根据备料单、工艺卡、SOP、物料代用单等资料对该产品所用物料进行确认。
C、各工序的工艺及工程资料是否备齐并在作业现场,首件制作是否按工艺及工程资料进行。
D、各工序的设备、测试仪是否按要求设定。
2、制程控制A、制程巡检。
工艺资料核对、操作方法确认,各类仪器、设备的设置、点检的确认。
B、制程品质控制,及时发现异常并提报。
C、不良品的确认。
3、控制重点的确立,对不稳定因素要事先掌握。
A、该产品以前生产时曾经出现过的异常,客诉曾投诉过的项点。
B、该产品以前生产时曾经出现过的不良较高的工序或项目。
C、机器、模具、治具不稳定的工序。
D、材料有不良时的控制(鉴审、挑选使用的物料)。
E、新产品导入时的控制。
F、新操作人员的控制。
内容概要1运输,储存和生产环境◆1.1一般运输和储存条件;◆1.2锡膏的储存,管理,作业条件;◆1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件;◆1.4点胶用的红胶储存条件;◆1.5针对不同类型的电子元器件, 在仓库货架上最大的储存时间;1.5.1期满物料处理1.5.2湿度敏感等级1.6湿度敏感组件的烘烤条件;◆1.6.1干燥(烘烤)限制1.7干燥箱储存的环境条件;◆1.8锡膏的规格;◆2钢网印刷制程规范★2.1刮刀;2.2钢板;★2.3真空支座;★2.4钢网印刷的参数设定;★★2.5印刷结果的确认.;★3自动光学检查(AOI)的相关规范◆3.1AOI一般在生产线中的位置;3.2AOI检查的优点,好处;3.3组件和锡膏的抓取报警设定;◆4贴片制程规格4.1吸嘴4.2Feeders4.3NC程序4.4零件的参数及识别的处理4.5贴片制程管理数据兼容表5热风回流焊的相关设定规范★5.1Reflow Porfile的测量仪器;5.2Reflow Porfile的测量方法;◆6标准有铅制程6.1.1推荐回焊炉参数设置7无铅制程7.1无铅制程回焊炉定义7.2通用无铅profile规格7.3无铅制程中标准板基本profile规格7.4无铅制程参数设置7.5产品板PWB回焊炉profile量测8点胶制程8.1通用8.2CSP组件之分配类型9人工焊接工站及维修方法的相关标准10目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义11相关参考文档1.一般运输和储存条件注: 1外部环境:鉴于一些特殊要求(例如不可超出点胶胶水的最大温度),应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件:请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。
3组件:组件质量较大时(例如:PCB),在投入制程前一定要回到室温。
1.5不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始,NMP以及NMP下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。