锡膏回温时间、温度与黏度关系

锡膏发干原因分析上海华庆焊材技术有限公司锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。

造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

一. 使用条件1. 回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。

在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。

一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。

回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。

另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。

自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。

2. 环境温度及湿度：大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。

温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。

同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。

二. 锡膏品质锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。

这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。

锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。

SMT制程管控要点1.锡膏控管点1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。

1-2锡膏依流水编号先进先出。

1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。

使用前搅拌7分钟。

1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。

1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。

1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。

1-7 须带手套。

1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉(2)，1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。

这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。

(3)，2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03、这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。

(4)，5-6 温升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。

首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。

对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。

最高温度也是应该有限制的。

(5)，AOI，6-5 超出 3 个不良，须下改善对策。

试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。

没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。

2.MPM控管点2-1须带静电手套。

2-2有S.O.P进板方向。

2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。

2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03、 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。

昇貿科技股份有限公司台北縣淡水鎮埤島里51-6號Tel:(02)2621-7627 Fax:(02)2622-7326 E-mail: solder@錫膏的保存與使用方法(Solder Paste Preserve and Use Method)11/15/2001一、保存方法(1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。

(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。

(3)、不可放置於陽光照射處。

二、使用方法(開封前)(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。

(2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。

三、使用方法(開封後)(1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。

(2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。

(3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。

(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。

(5)、錫膏印刷在基板後，建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。

(6)、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

(7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟(4)的方法。

(8)、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

(9)、室內溫度請控制於22-28℃，濕度RH30~60%為最好的作業環境。

(10)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。

昇貿科技股份有限公司SHEN MAO TECHNOLOGY Co., Ltd.Inspector QC Manager。

附表2
《锡膏控制标签》
《锡膏控制标签》使用说明
一、目的：控制锡膏的使用时间，确保锡膏的质量。

二、适用范围：适用于生产中所有使用的锡膏。

三、填表说明：
1、材料库锡膏管理人员在《锡膏控制标签》横线上填写相应的锡膏型号。

2、入库时间：锡膏、贴装胶入库后。

由材料库锡膏管理人员对每一瓶锡膏的入库时间进行填写，包括具体入库的
日期、时间并签名确认。

3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。

由生产部锡膏使用
人员填写。

4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。

5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。

6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。

7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。

8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。

9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。

固晶錫膏回流溫度-回复【固晶锡膏回流温度】固晶锡膏回流温度是电子制造业中一个重要的工艺参数，直接影响着焊接质量和产品可靠性。

本文将从固晶锡膏的组成、回流焊接工艺以及选择回流温度等方面进行一步一步的解析。

一、固晶锡膏的组成固晶锡膏是一种用于焊接电子元件的材料，其主要成分为锡（Sn）、铅（Pb）以及一系列的添加剂。

其中，锡膏中的锡具有良好的润湿性和可焊性，而铅的添加则可以降低焊接温度，提高焊接的可靠性和韧性。

二、回流焊接工艺回流焊接是将组装了电子元件的印刷电路板（PCB）通过回流炉（或烤箱）进行加热，使固晶锡膏熔化，并与焊盘上的金属打点（或焊球）形成可靠的焊点。

回流焊接工艺通常包括预热、焊接和冷却三个阶段。

预热阶段：在回流炉中逐渐升温，将印刷电路板的温度提高到一个合适的焊接温度区间，以预先驱除PCB上的水分和挥发性成分。

焊接阶段：当印刷电路板达到焊接温度后，固晶锡膏开始熔化并润湿焊盘上的金属点，同时与焊盘上的元件足够接触，形成可靠的焊点连接。

冷却阶段：焊接完成后，印刷电路板从回流炉中取出，温度逐渐下降，焊点冷却凝固。

整个焊接工艺完成。

三、选择回流温度的依据选择合适的回流温度是确保焊接质量的关键因素之一，通常需要考虑以下几个因素：1.固晶锡膏的规格：不同规格的固晶锡膏对应着不同的熔点范围，一般在产品的焊接工艺指导书中有明确的规定。

2.电子元件的特性：焊点连接的可靠性直接受到元件的热耐受性和机械强度的影响，在选择回流温度时需要考虑元件的最高耐温和最低强度。

3.焊盘和焊基板的材料：不同材料对应的熔点也不相同，需要根据具体情况调整回流温度。

同时还需要考虑焊盘和焊基板的热膨胀系数，避免温度变化引起的应力损伤。

4.焊接质量要求：不同产品对焊接质量的要求可能不同，比如高可靠性产品通常对焊点的强度和可靠性要求较高，需要选择较高的回流温度。

综合考虑以上因素，通常可以在焊接过程中进行一系列试验，通过观察焊接质量和物理性能测试结果，确定最佳的回流温度范围。

锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。

使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。

记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。

超过使用期限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。

包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。

3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。

3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。

3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。

印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。

2
日期、时间并签名确认。

3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。

由生产部锡膏使用
人员填写。

4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。

5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。

6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。

7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。

8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。

9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。

使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。

２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。

故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。

(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。

以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。

针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。

５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。

该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

温度(0℃)25050Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。

6337锡膏温度曲线
锡膏温度曲线是指在焊接过程中，锡膏在不同温度下的状态变化过程。

对于6337 锡膏，其温度曲线一般如下：
1. 预热阶段：从室温开始，以较慢的升温速率将电路板加热到100-150°C，这个阶段的目的是为了让电路板和元件缓慢升温，避免热应力损坏。

2. 活性阶段：将温度从预热阶段快速升温至180-200°C，这个阶段的升温速率较快，以促使锡膏中的活性剂发挥作用，去除焊点表面的氧化物。

3. 回流阶段：将温度从活性阶段升温至230-250°C，这个阶段是焊点形成的关键阶段，需要保持足够的时间使焊点达到良好的焊点质量。

4. 冷却阶段：焊点形成后，以较快的降温速率将电路板冷却至室温，这个阶段的目的是为了避免焊点在高温下过长时间而导致焊点质量下降。

需要注意的是，以上温度曲线仅供参考，实际的温度曲线可能会
因为电路板的大小、元件的密集程度、回流炉的性能等因素而有所不同。

在实际应用中，需要根据具体情况进行调整。