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SMT钢网开孔解决方案方法 ppt课件

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SMT贴片加工---钢板开孔讲解

SMT贴片加工---钢板开孔讲解

● 較不耐用
2. 合金鋼. ● 價格高 ● 蝕刻不易
● 蝕刻帄整不易控制
● 較耐磨損
4
四、鋼板厚度選擇. 一般情況下模版的厚度主要依據基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度, 需求量和印刷工藝參數等作調整.一般常用如下: ● 4~10mil (0.1~0.25mm)
零件 Pitch
31 mil 25 mil 20 mil
英制
0402 0603 0805
公制
1005 1608 2125
1206
3216
3.02
1.6
1.2
1.6
2.0
(注) 1206以上之電阻、電容其PAD LAYOUT規範如下: X=0.5+b+0.1mm
零 件 外 型
Y=Wmm
P=L-2b-0.2mm
b:零件吃錫寬度
7
7..2.2 二極體. 零件外型:
16
7.3.5 BGA.
IC Picth=
PCB PAD 鋼版 PAD 鑫旺 建議 T=0.13 T=0.15
0.75
Φ0.35 Φ0.35 0.37
0.8
Φ0.4 Φ0.4 0.4
1.27
Φ0.6 Φ0.6 0.6
0.4
0.45
0.65
7.3.6 排阻.
PCB PAD 單位:mm
0.9
0.7 0.7 0.9 0.9
9.5 間隙. ● 絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷). ● 實際生產中由於PCB板的帄整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.] ● 間隙印刷之好處:
● 便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB

SMT钢版开孔技术

SMT钢版开孔技术

鋼版厚度 0.15~0.25 5.91~9.84 0.15~0.18 5.91~7.50 0.12~0.15 49.2~5.91 0.10~0.12 3.94~4.92 0.08~0.12 2.95~3.94 0.15~0.20 5.91~7.87 0.12~0.13 4.53~5.31 0.08~0.12 2.95~3.94 0.12~0.15 4.92~5.91 0.08~0.12 2.95~3.94 0.08~0.10 3~4 0.05~0.10 2~4 0.025~0.08 1~3
二.鋼板開孔設計
通常，模板开孔应该略小于电路板焊盘。例5遵照这个规则，为 12-mil 的 焊盘制作 11-mil 的模板开孔。 微型BGA是一个例外，特别是在铜箔限定的焊盘这种情况。如果模板开孔增 加到13-mil(0.33) ，上表中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask) 与锡膏干涉。注意现在面积比是0.65。甚至在0.65的面积比，都还应该选 择提供镜亮的内孔壁的模板技术。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型 BGA的鋼板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。来自顾客的所有反馈 肯定这种形状的开孔比圆形开孔提供较好的锡膏释放(如:TOSHIBA機種)
開孔長度 1.95 mm 76.8 mil 1.45 mm 57.1 mil 1.20 mm 47.2 mil 1.2 47.2 mil 0.95 37.4 mil N/A 0.35mm■ 13.8mm■ 0.28mm■ 11.0 mil■ 0.60mm 23.6 mil 0.35mm 13.8 mil 0.12mm 5 mil 0.1mm 4 mil 0.08mm 3 mil
结论:
当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时须考虑宽深比，对所有其 它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对模板 孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。在选择提供光滑孔 壁的模板技术时应该小心。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减 少 1～2-mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定的。当焊盘是铜箔界定 时，与多数微型BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大 1～2-mil(0.0250.05) 可能是所希望的。这个方法将增加面积比，有助于微型BGA的锡膏 释放。这些，以及其它模板设计问题在IPC的模板设计指南中都有探讨。

SMT激光模板开孔设计规范教材(PPT 34张)

SMT激光模板开孔设计规范教材(PPT 34张)
0603元件
说明：内距移到0.762mm,内凹长宽1/3
锡浆网的开孔规范
0805元件
说明：内距移到1.0mm,内凹长宽1/3
锡浆网的开孔规范
1206及以上元件
说明：内距1.0mm以上,内凹长宽1/3
锡浆网的开孔规范
3. 晶体管开孔 SOT23(按1:1开孔)
SOT89(如图切0.4mm)
锡浆网的开孔规范
胶水网的开孔规范
4 .功率晶体
说明:X为本体焊盘和引脚内距，因为功率晶体比较特 殊，一般这块区域是悬空的，也有的会有塑料垫块，所 以要区别对待。如果中间是悬空的，X1为胶水网开口宽 度，X1=40%X,Y1为胶水网开口长度，Y1=Y，并且只能 开在本体焊盘上，距本体焊盘的边缘0.2mm；如果中间 有塑料垫块，可以居中开。
胶水网的开孔规范
6. 排阻 开孔
说明:按IC开孔方式
五、SMT激光模板的工艺流程
PCB、Film、Gerber、Stencil 客户确认
下单
审单
采点
数据设计开发
PQC检验
激光切割
打磨
QC初检
电抛光 出货 包装
贴网
QA终检
• • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • •
SOT143(如图内切0.15mm)
0.15mm 0.15mm
SOT223(1:1开孔)
锡浆网的开孔规范
SOT252
说明：大焊盘内切1/4L再分割，分割焊盘个数视 焊盘大小散热焊盘
说明：QFP散热焊盘缩小至60% ，再按均匀比例斜条 分割；SOIC散热焊盘长度按80%，宽度按50%开圆孔。

SMT钢网开孔规范

SMT钢网开孔规范

X1=0.57
钢板开孔尺寸
X2=0.45
Y1=1.28
Y2=1.38
D1=0.45
备注
Y1=8.35
X1=3.8
X1'=1.55
D1=0.78
W1=1.7 L1=5.44 D1=2.95
X=1.3 Y=1.9
Y1=1.28 D1=1.1 X1=1.28
D1'=0.65
page: 5
项次
项
22 Pitch<=0.5mm ( QFP)
φ=1/3*Y1=0.84 面积1/2圆 11 钽质电容(1210),法一
Y=Y1=1.88 X=2.6 X1=X-0.1=2.5 D=1.0 D1=D+0.2=1.2 φ=1/3*Y1=0.62 面积1/2圆
高登布尔工程
PCB PAD LAYOUT
Y=1.8
D=2.0
X=1.03
Y=2.18 X=1.43 D=1.52
L=1.9 W=0.3
L1=1.0 L2=0.7 D=0.2
W1=W-0.1=0.2
中间架桥0.2mm,宽0.2mm,且倒圆角,
L1:L2=1:0.7
L1引脚部分,L1接近本体部分
23 Pitch<=0.5mm ( OFP)
L=2.0 W=0.3
L1=1.0 L2=0.8 D=0.2 W1=W-0.1=0.2 中间架桥0.2mm,宽0.2mm,且倒圆角, L1:L2=1:0.8 L1引脚部分,L1接近本体部分 24 Pitch>0.65mm (SOJ SOP PLCC) L=L1=1.9 W=W1=0.65 开孔1:1
Байду номын сангаас
Y1=Y=8.35

经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。

•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。

IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。

模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。

高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

SMT钢网开口要求

SMT钢网开口要求

类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。

2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。

3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。

4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。

5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM， 阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件 焊盘 以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口IC屏蔽框钢网开口三合一卡座0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理三合一卡座。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

【SMT资料】SMT钢板开孔技术简介PPT(32页)


ppt课件
15
电铸成形的缺点:
因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存在位置 不正。如果电镀工艺不均匀，会失去密封效果。还 有，如果清洗过程太用力，密封“块”可能会去掉。
ppt课件
16
5.3 激光切割的鋼板
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈 鋼鋼板的特点是没有摄影步骤。因此，消除了位置不 正的机会。鋼板制作有良好的位置精度和可再生产性。 Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激 光机。物理干涉少，意味着出错机会少。虽然有激光 光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但 现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。激光技 术是唯一允许现有的鋼板进行返工的工艺。
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3
二、鋼板的作用
鋼板的定义 ：一种SMT专用模具（又稱模板）
鋼板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目 的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的 位置。锡膏阻塞在鋼板上越少，沉积在电路板上就越 多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第 一个反应是去责备鋼板。可是，应该记住，还有比鋼 板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷 机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬 度、速度和压力、鋼板从PCB的分离(密封效果)、阻焊 层的平面度、和元件的平面性。
ppt课件
14
圖一
5.2 电铸成形(Electroforming)
电铸成形，一种递增 而不是递减的工艺，制作 出一个镍金属鋼板，具有 独特的密封(gasketing)特 性，减少锡桥和对鋼板底 面清洁的需要。该工艺提 供近乎完美的定位，没有 几何形状的限制，具有内 在梯形的光滑孔壁和低表 面张力，改进锡膏释放。

SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM 0.4PH456786253CPU9 10 11 12 132) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4 Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。

≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。

（四角上有PAD的要开。

）4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）天线开关0.55 PitchIC.QFPBGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6。

135射频IC36射频IC37射频IC38充电IC 元件39射频测试座40GPS 芯片41T 卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42其它事项2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm .中间接地要求开50%.PCB 焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm 的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm 的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm 时就要按如下图示切掉.外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥。

SMT原创改善报告ppt课件

重新确认钢网验证标准
已完成
示 图
说 明
根据IPC7525(钢网开孔)标准,钢网入厂检验标准制定是合理的
14
六、对策实施
6、连焊： 对策2---根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理
IC引脚
示图
引脚宽度
使用品管MEGAVIEW smartmeau设备 进行测试，钢网开孔尺寸有0.25mm
534 4 21 35234466114231421
11
5
0
翻白S1 翻白S2 翻白S3 翻白S4 翻白S5 反向S1 反向S2 反向S3 反向S4 反向S5 连焊S1 连焊S2 连焊S3 连焊S4 连焊S5 漏焊S1 漏焊S2 漏焊S3 漏焊S4 漏焊S5 漏贴S1 漏贴S2 漏贴S3 漏贴S4 漏贴S5 其它S1 其它S2 其它S3 其它S4 其它S5 翘脚S1 翘脚S2 翘脚S4 移位S1 移位S2 移位S3 移位S4 移位S5
改善前
对策
示 图
说 明
无亮度检查
增加亮度检查后，S1-S3再现无发现翻白不良 （13-01-15完成）
9
六、对策实施
1、翻白： 对策1---贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查 改善效果---改善日期为2013-01-17号
改善前
改善后
示 图
说 明
改善后无再发现CHIP件翻白投诉，只有S4/S5出现3个IC反面（S4\S5的YAMAHA设备设置 亮度识别后抛料率较高，现未设置亮度识别，但YAMAHA生产空调产品的机率小，生 产普通板CHIP件少，所以松下的增加亮度识别后，翻白的不良就能减少很多）
三、现状问题
4、数据按型号的不良类型进行分析：
30 26
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外Pin宽： 0.50mm 内Pin宽： 0.40mm 高： 1.00mm 上下内距: 0.70mm 外左右内距:0.43mm 中左右内距:0.41mm
PCB: 09-2434
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.43mm 内Pin宽：0.33mm 高： 0.80mm 上下内距:0.23mm 左右内距:0.17mm
原PAD开方形倒圆角内距0.4
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm）
5、0603 Chip 零件焊盘设计
（5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计
0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm 时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
示例：09-2090
2、8P4R 排阻焊盘设计
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.71mm 内Pin宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm
整体图
内切外拉：0.1mm
Module 钢网开设建议
目录
Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项
一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
（2）0201(0.6mm×0.3mm）焊盘设计
0.26 0.24
0.15
0.60
0.30
0.31
0.20
0.15
0.08
模板开口设计
3、0201 Chip 零件钢网开孔
0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm
原PAD
宽： 0.41mm 高： 0.41mm 内距: 0.22mm
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM 2）倒三角方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 3）内凹方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, B=1/3Y； A=0.3
5、0603 Chip 零件钢网开孔
1）内缩内凹法
0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理
L W
0402元件开孔
1/4L 1/4W
L W
0603元件开孔
1/3L 1/3W
5、0603 Chip 零件钢网开孔
Transcend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角
4、0402 Chip 零件焊盘设计
（3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计
0402钢网开孔：内移或外移保证内距0.350.5mm
4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆
原PAD
开孔后
宽： 0.60mm 高： 0.60mm 内距: 0.30mm
整体图
外Pin宽： 0.35mm 内Pin宽： 0.23mm 高： 0.70mm 上下内距: 0.30mm 外左右内距:0.31mm 中左右内距:0.27mm
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm
整体图
开孔后
高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm
7、封装为1206以上（含1206） 开孔
1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206以上可以采用内缩内凹法
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3M 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可 采用内切内凹法，通常指内距偏小。
2、Chip 零件焊盘设计要点
无源元件设计要点
C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但 不宜太大导致锡桥 E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有 同样的效果，但给目检带来很大困难 D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力
3、0201 零件焊盘设计
原PAD
开孔后
宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm
整体图
宽： 0.90mm 高： 0.80mm 内距: 0.75mm
6、0805 Chip 零件焊盘设计
（4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 1）V 型方式
a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
矩形片式元件焊盘结构示意图
片式元件焊盘尺寸表
PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效 应
7、1206 电容钢网开孔
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.0mm
内切外拉0.2mm
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.4mm
二、排阻焊盘设计及钢网开孔
原PAD
1、
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm