集成电路的先进工艺生产线布局加快

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。

6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。

一、关于《纲要》出台的背景和重要意义集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。

因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。

与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。

2013年我国集成电路进口2313亿美元。

旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。

我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。

随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

中国及部分省市功率半导体行业相关政策促进产业自主突破、协同发展
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。

国家层面功率半导体行业相关政策
显示，近些年，为了促进功率半导体行业发展，中国陆续发布了许多政策，如2021年1月国务院发布的"十四五"国家知识产权保护和运用规划中提出：为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策。

加强人工智能、量子信息，集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。

地方层面功率半导体行业政策
为了响应国家号召，各省市积极推动行业发展。

十四五期间，纷纷对功率半导体行业做出规划上海市发布的上海市先进制造业发展“十四五”规划提出：在集成电路方面。

以自主创新、规模发展为重点。

提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

（ Ｂ Ｇ Ａ） 、 圆片级封装 （ ｗＬ Ｐ ） 等先进封装技术开发 应用市场上 ，我们注意到 ２ ０ ０ ５ 年至 ２ ０ １ １ 年中国集
成功并产业化 。集成电路产业链建设 步伐加快 ， 高 端设备和先进材料发展迅速。３ ５ 种重要装备 、 关键
材 料 正在 陆 续 进入 大生 产 线考 核 验 证 阶段 ， ２ ３种 封 装 设备 和 ８ 种 封装 材料 已通过 大生 产线 验证 。高密 度 离 子刻 蚀机 、大 角度 离 子注 入 机 、 ４ ５纳 米 清洗 设
技术 创新 模 式有 新变 化 ， 二是 商业 模 式 的创新 。 由于
如何才能继续保持快速发展的速度 ？中国何时才能
成 为集 成 电路 的大 国和强 国 ？
集成 电路 （ Ｉ ｃ） 产业是国家的战略性基础产业 ， 发展中国 Ｉ ｃ技术和产业是一个大课题 ， 也是业界人
士 几 十年来 为 之奋 斗 的 目标 。 当前 的环境 、 形 势与 十
国际金融危机给信息产业带来 了巨大冲击 ， 许 业赢得竞争优势的重要选择 。 在金融 危机 的影响下 ， ２ ０ ０ ９ 年全球集成 电路市 多传统电子产品的市场增速减缓甚至萎缩。关注民 生， 节约资源 ， 保护环境这一社会发展 的基本要求 ，
场 增 速下 滑 ８ ． ９ ％， 成 为近 六年 来 市场 的最低 点 。虽
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产 业 发 展
【 ｌ 】 国 集 成 电 路
Ｃ ｈｉ ｎａ Ｉ ｎｔ ｅｇｒ ａｔ ｅｄ Ｃｉ ｒ ｃｕｉ ｔ
对中国集成电路产业发晨的思考
俞忠钰
（ 中国半导体行 业协会 名誉理 事长、 科技顾 问 ）
自２ ０ ０ ８ 年 国际金 融危 机 以来 ， 全 球经 济 发展 始 终 笼罩 在 危机 的 阴影 中。 虽然 ２ ０ １ ０年 国际 国 内半 导

微型化集成电路方案
微型化集成电路的优势。
微型化集成电路的优势。
减小空间占用
1.集成电路微型化可以将多个电子元件集成在一块微小的芯片 上，从而大大减小了电子设备的体积和重量，为小型化和便携 化提供了可能。 2.随着技术的不断发展，微型化集成电路的制程越来越精细， 能够在更小的空间内实现更高的功能密度，提高电子设备的性 能和可靠性。
制造工艺与流程概述。
微型化集成电路制造流程概述
1.微型化集成电路制造流程主要包括设计、制造、测试、封装等环节。其中，设计环节是将电路图转化为版图的过程，制造环节则是通过一系列工艺步骤将 版图转化为实际的集成电路，测试环节是对制造出的集成电路进行功能和性能测试，封装环节则是将集成电路封装为最终产品。 2.微型化集成电路制造流程需要各个环节紧密配合，确保整个流程的顺畅和高效。同时，随着技术的不断进步和市场需求的变化，微型化集成电路制造流程 也需要不断进行优化和改进，以满足不断提高的性能和可靠性要求。 3.微型化集成电路制造流程的自动化和智能化程度越来越高，通过引入人工智能、机器学习等技术手段，可以提高生产效率、降低生产成本、提高产品质量 。同时，随着绿色环保和可持续发展的要求不断提高，微型化集成电路制造流程也需要考虑环保和可持续性，减少对环境的负面影响。
▪ 测试环境与设备
1.测试环境需具备稳定的温度、湿度和尘埃度等条件，确保测试结果的可靠性。 2.选用精度高的测试设备，确保测试数据的准确性。 3.对测试设备进行定期校准和维护，以减少测试误差。
性能测试与结果分析。
▪ 测试数据与结果
1.根据设定的测试方案，采集充足的测试数据。 2.采用专业的数据分析工具对测试数据进行处理和分析，生成客观的测试结果。 3.将测试结果以图表、数据报告等形式进行可视化展示，以便直观了解微型化集成电路的性能 表现。