手机bga芯片的拆焊技巧-利客修

手机维修BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具（达泰丰科技都有售）拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。

最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。

电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。

手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。

医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。

带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。

手机维修平台：用以固定线路板。

维修平台应可靠接地。

防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。

助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。

另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。

无水酒精或天那水：用以清洁线路板。

用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。

焊锡：焊接时用以补焊。

植锡板：用于BGA芯片置锡。

市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。

三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。

它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。

下面介绍的方法都是使用这种植锡板。

BGA芯片的拆焊技巧（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。

在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。

很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。

注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡①做好准备工作。

IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC 对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。

如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

BGA芯片‎的拆卸①做好元件保‎护工作，在拆卸BG‎A IC时，要注意观察‎是否影响到‎周边元件，有些手机的‎字库、暂存、CPU*得很近。

在拆焊时，可在邻近的‎I C上放入‎浸水的棉团‎。

很多塑料功‎放、软封装的字‎库耐高温能‎力差,吹焊时温度‎不易过高，否则，很容易将它‎们吹坏。

②在待拆卸I‎C上面放入‎适量的助焊‎剂，并尽量吹入‎I C底部，这样楞帮助‎芯片下的焊‎点均匀熔化‎。

③调节热风枪‎的温度和风‎力，一般温度3‎-4档，风力2-3档，风嘴在芯片‎上方3cm‎左右移动加‎热，直至芯片底‎下的锡珠完‎全熔化，用镊子夹起‎整个芯片。

注意：加热IC时‎要吹IC四‎周，不要吹IC‎中间，否则易把I‎C吹隆起，加热时间不‎要过长，否则把电路‎板吹起泡。

④BGA芯片‎取下后，芯片的焊盘‎上和机板上‎都有余锡，此时，在线路板上‎加足量的助‎焊膏，用电烙铁将‎板上多余的‎焊锡去掉，并且可适当‎上锡使线路‎板的每个焊‎脚都光滑圆‎润，然后再用天‎那水将芯片‎和机板上的‎助焊剂洗干‎净，除焊锡的时‎候要特别小‎心，否则会刮掉‎焊盘上面的‎绿漆或使焊‎盘脱落。

（二）植锡①做好准备工‎作。

IC表面上‎的焊锡清除‎干净可在B‎G A IC表面加‎上适量的助‎焊膏，用电烙铁将‎I C上过大‎焊锡去除，然后把IC‎放入天那水‎中洗净，洗净后检查‎I C焊点是‎否光亮，如部份氧，需用电烙铁‎加助焊剂和‎焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGA IC的固定‎方法有多种‎，下面介绍两‎种实用方便‎的方法：贴标签纸固‎定法：将IC对准‎植锡板的孔‎，用标签贴纸‎将IC与植‎锡板贴牢，IC对准后‎，把植锡板用‎手或镊子按‎牢不动，然后另一只‎手刮浆上锡‎。

在IC下面‎垫餐巾纸固‎定法：在IC下面‎垫几层纸巾‎，然后把植锡‎板孔与IC‎脚对准放上‎，用手或镊子‎按牢植锡板‎，然后刮锡浆‎。

③上锡浆。

如果锡浆太‎稀，吹焊时就容‎易沸腾导致‎成球困难，因此锡浆越‎干越好，只要不是干‎得发硬成块‎即可，如果太稀，可用餐巾纸‎压一压吸干‎一点。

手机BGA IC的拆焊及常见问题随着全球移动通信技术日新月异的进展,众多的手机厂商竞相推出了形状小巧功能强大的新型手机。

在这些新型手机中，普遍采纳了先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增加功能，减小功耗，降低生产成本。

和万事万物一样有利则有弊，因为BGA封装的特点，这些新型手机的故障中，许多都是因为BGA IC损坏或虚焊引起，给我们手机修理业提出了新的挑战。

在竞争日趋激烈的通讯修理行业，惟独尽快尽好地把握BGA IC的拆焊技术，才干适应将来手机修理的进展方向，使修理水平上一个新的台阶，在竞争胜出。

本人通过对杭州、广州等通讯市场的走访，以及与全国各地的修理网友的沟通，发觉大家的办法不尽相同，各有利弊。

下面我向大家介绍我本人在手机修理中拆焊BGA IC的技巧和办法，欢迎大家共同探讨。

一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把全部型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的用法方式不一样。

连体植锡板的用法办法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

这种办法的优点是操作容易成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。

２．对于有些不简单上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点举行二次处理。

４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

小植锡板的用法办法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。

它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可举行二次处理，特殊适合新手用法。

我本人平常就是用法这种植锡板，以下我们介绍的办法都是用法这种植锡板。

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维修准备：ESD当人体给电子流动提供一条导电路径时，蓄积在体内的电荷就会冲出体内，向离用户最近的金属物体流去，结果发生短促而刺痛的放电，这虽然令人气恼，但一般对人体没有危害。

然而，对于从事手机维修的专业技术人员来说，问题可就不一般了。

维护人员在处理或替换手机主板、集成电路块，需频繁地接触各种元器件，而半导体设备对于来自静电的刺激极其敏感，元器件的损坏只是在一线之间。

静电对手机造成的危害主要表现出以下现象：小电流不开机，死机，芯片等晶体管被击穿甚至主板被烧坏等等。

准备工作1. 助焊剂2. 2.固定PCB 板夹具3. 酒精，棉签4. 尖头镊子5. 吸锡带，焊锡丝6. 显微镜带胶芯片拆装步骤一：预热1.固定机板，塑料部位可用小铁片（拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。

在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。

）2.、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域，可逐步调高温度，并加入助焊剂（胶体在加热到150C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉）3、温度不要超过焊球熔点二：去周边胶：使用热风，加热至300C左右,（焊锡尚未熔化）在此状态下可使用镊子工具去除元器件周围的胶粘剂。

（在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元器件或者较熟练的维修人员使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶）三：加热1.调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）（过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤）注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。

2.到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离去除余锡1.BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝（助焊膏），用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

手机BGA芯片的拆卸和焊接常见问题的处理方法1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。

2．胶质固定的BGAIC的拆取方法很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。

(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。

经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。

(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。

(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。

所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。

需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。

因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。

因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。

3．线路板脱漆的处理方法例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。

文军维修 手机BGA 元件的维修技术与操作技能（上）　球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy ），简称BGA 封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。

随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA 封装IC 元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。

但是，手机制造商却同时利用BGA 元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界，使我们在维修BGA 过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。

笔者从事电子通讯维修十年，并对SMD 元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍BGA 元件的维修技术与操作技能，望能以"抛砖引玉"，将技术提高到更高层次。

一． BGA 维修中要重视的问题 因为BGA 封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题： ①防止焊拆过程中的超温损坏。

②防止静电积聚损坏。

③热风焊接的风流及压力。

④防止拉坏PCB 上的BGA 焊盘。

⑤BGA 在PCB 上的定位与方向。

⑥植锡钢片的性能。

BGA 在PCB 板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。

二． BGA 维修中要用到的基本设备和工具 BGA 维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。

笔者及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱"，就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA 和主板，因此成功率不高。

笔者从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图）： ① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。

② SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台。

BGA IC拆焊方法与技巧
陈重辉
【期刊名称】《《家庭电子》》
【年(卷),期】2002(000)002
【摘要】随着一些新型电子电器的日趋小型化、多功能,BGA(Ball Grid Arrays 球栅阵列封装).IC 得到了越来越多的应用。

这类 IC 较易出现虚焊,通常的处理方法是将其重新植锡焊接:对初学者而言,掌握 BGA IC的拆焊方法较为困难,以下笔者就该类 IC 的拆焊方法和技巧作一介绍,希望能对初学者以一定的帮助。

一、植锡工具1.【总页数】1页(P40)
【作者】陈重辉
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN405.94
【相关文献】
1.浅谈吸锡器拆焊步骤及方法 [J], 严梅
2.手工拆焊QFP器件的方法 [J], 李九峰
3.BGA IC拆焊方法与技巧 [J], 陈重辉
4.如何成功拆焊BGA IC [J], 无
5.医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术 [J], 段文清;寸仙娥;周兴朝;杨林江;周和良;杨浡
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第四篇基本焊接篇一、BGA封装IC的去胶BGA封装IC均已加滴黑胶或白胶，在换取BGA封装的IC均要先把IC四周的胶去掉，以免在取IC时，把周围元件一起带动。

去胶时的温度：建议使用180度到190度之间，也可适当调高一些，但最高温度不能超过220度。

（说明：温度越高，焊盘越不容易掉，但是四周的元件则容易吹跑）去胶时的风力：小嘴、风力7-8档去胶时的工具：经过处理的单边镊子去胶时的清洗剂：洗板水操作过程：用其它工具固定好机板(或在去胶时，用热风枪嘴轻轻的压住机板)，沿IC 四周轻轻的划，把IC四周的胶去掉，待把IC取下来后，再用烙铁上锡先拖焊一遍，然后用处理过的单边镊子轻轻的沿焊盘空隙划，划一遍后，再用烙铁上锡拖焊一遍，用洗板水清洗一遍，再单边镊子划，烙铁拖焊，洗板水清洗，依次重复，直至把胶去除干净为止。

二、BGA封装IC的焊取在换取BGA封装的IC时，因周围的BGA封装的IC均已滴胶，故温度，时间均要掌握好，否则容易造成周围BGA封装的IC下面的焊点熔化，因IC下面同时打有胶，锡与胶的溶点不一样，就会造成“爆锡”。

此时就会造成周围BGA封装IC下面的焊点与焊点短路或旁边元件的脱焊。

单边镊子的制作方法：把镊子断开成二个单边的，然后用锉刀把镊子头部修整好。

高温屏蔽垫板的制作方法：用高温胶纸封装适宜的垫板。

方法一：（常规方法）工具：自制的高温屏蔽垫板，自制的高温屏蔽盖，镊子，热风枪；温度：260度风力：大头7-8档时间：当周围元件焊点开始发亮时取IC操作过程：把机板放在用自制的自制的高温屏蔽垫板上面固定好，并用高温屏蔽盖把周围IC和塑胶件盖好，温度打到260度左右，用大头，风力打到最大档，当周围元件开始发亮时，就说明焊点已经熔化，此时延后二到三秒后就可以用镊子轻轻的撬，撬松后用镊子轻轻的夹取下来。

撬的时候注意不要碰动周围的元件。

焊IC操作过程：在机板IC焊盘上涂适量的助焊剂，把植好锡的IC位置对好，直接用热风枪大头，风力7-8档，温度260左右，待周围元件焊点发亮即可。

BGA的优点1. 相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。

2. 有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。

3. 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。

4. 允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。

焊点之间的张力产生良好的自定位效应。

5. 焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。

BGA的缺点1. 价格高，有些SBGA价格每个达2万元左右。

2. 对焊接温度(回流曲线)的要求求严格，需要反复验证。

3. 对潮气敏感，散装器件不易保存。

4. 不易检验，普通的光学检验只能检验是否粘连，无法检验焊接效果。

目前比较有效的检验方法是“倾斜式”X射线检验(Ｘ－ＲＡＹ)。

5. 出现不良不易返修。

注：随着工艺的提高，以上问题已得到改善。

BGA焊接不良的检测方法1. 万用表测量；2. 光学或X射线检测；3. 电气测试。

BGA焊接不良与分析一、BGA焊接点的短路（又称粘连）:1. 助焊膏涂沫不均匀，过多积溜导致回流后锡球短路，2. 贴片严重偏移＞50%以上3.回流温度偏高，导致ＢＧＡ内部线路短路，其表现的特性(起泡，晶片爆裂)二、BGA焊接点的虚焊：1. 助焊膏涂沫不均匀，助焊膏涂沫量过少2. 回流焊接温度（曲线）设定不当(偏低)解决措施：1.助焊膏涂沫需要用专业的毛刷，涂沫均匀，操作人员必需要经过专业的培训。

2.采用光学定位返修设备，防止手工对位导致的偏位。

3.使用测温板制定符合工艺的回流参数(需有相关ＰＥ工程师反复测试出适合的工艺曲线)BGA的维修方法一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂沫-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验1. BGA拆除为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对返修工作站的性能有如下：a. 有底部辅助加热功能；b.BGA 拆下。

手机BGA型集成IC焊接与拆焊手机BGA型集成IC焊接与拆焊手机BGA型集成IC焊接与拆焊一般采用植锡工具进行。

1、植锡工具随着手机逐渐小型化和元器件集成化程度的不断提高，近年来采用了BGA（Ball GridArray）球栅阵列封装器件)封装技术。

采用BGA 技术与过去的QFP平面封装技术的不同之处在于：在BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在“肚子”下面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以矩阵布局的凸点引脚，这就可以容纳更多的引脚数，且可以较大的引脚间距代替QFP引脚间距，避免引脚距离过短而导致焊接互连。

因此，使用BGA封装方式不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，还可使引脚间距加大。

（1）植锡板。

植锡板是用来为BGA封装的IC芯片“种植”锡脚的工具。

（2）锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的锡浆。

助焊剂对IC 和PCB没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度而不被烧坏。

（3）清洗剂。

使用无水酒精或天那水作为清洗剂，对松香助焊膏等有极好的溶解性。

注意，长期使用天那水对人体有害。

2、BGA芯片植锡操作（1）清洗。

首先在IC的锡脚面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。

（2）固定。

可以使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。

（3）上锡。

选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。

整个操作如图3．58所示。

（4）吹焊植锡。

将植锡板固定到IC上面，然后把锡浆刮印到IC 上面压紧植锡板，将热风枪风量调大，温度调至350°左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。

BGA焊台的使用方法你知道吗？拆除安装主板芯片就是这么简单BGA（Ball Grid Array）芯片级维修所用设备，用来拆卸风枪、烙铁等拆卸不了的芯片和接口，
主要用来拆卸主板CPU、显卡、南桥等。

本文介绍了BGA焊台的使用方法之拆除安装主板芯片
过程，我们一起来看看吧！
拆除芯片：
注意：部分主板上是有BIOS电池的，在操作之前，要先卸除电池，否则会造成爆炸！极有可能
损坏主板。

1、开机：一般设备是需要输入密码登陆后才可以，进入操作界面。

2、调试：设置温度曲线，保存，然后应用曲线（有铅锡球熔点：温度在185到215摄氏度左
右；无铅锡球熔点：温度在215到235摄氏度左右）。

3、检查主板芯片的周围是否有浮胶，有浮胶的可用风枪去除。

4、固定主板至焊台上。

5、将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

6、启动设备，进行加热。

7、达到适合温度后，可用镊子将芯片取下（取时需要注意不要碰到周围元器件）并停止加热。

8、拆除完成。

9、清洁主板表层（主要是锡球）。

芯片的安装：
1、找到型号相同的芯片备用。

2、需要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏。

（助焊和归位）
3、固定主板至BGA焊台上。

4、将芯片放至合适位置，将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

5、用拆除的曲线温度进行加热。

观察芯片外围锡球的变化，待芯片的锡球融化到一定程度时，
即可停止加热。

6、芯片加热完成，安装即完。

至此，BGA焊台拆除安装主板芯片过程介绍完毕，希望对大家有所帮助哦！
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bga焊接方法总结在现在平板液晶电视飞速发展的今天，BGA芯片应用已经屡见不鲜了。

下面是小编整理的bga焊接方法总结，欢迎阅读参考！焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊。

有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位。

第一步、定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。

如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。

我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。

第二步、拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。

然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。

到此，BGA IC拆焊完毕。

第三步、清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。

再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。

再将IC擦干净。

第四步、BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的.一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。

找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！。

固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。

芯片的拆卸方法和技巧芯片是电子产品中最重要的组成部分之一，它们通常被封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护其内部电路。

然而，在某些情况下，需要拆卸芯片以进行维修或更换。

本文将介绍芯片的拆卸方法和技巧。

1. 准备工具拆卸芯片需要使用一些特殊的工具，例如热风枪、焊锡笔、吸锡器、剥线钳、镊子等。

这些工具可以帮助您轻松地拆卸芯片，同时保护芯片的内部电路。

2. 热风枪拆卸法热风枪拆卸法是一种常用的芯片拆卸方法。

首先，将热风枪加热到适当的温度，然后将其对准芯片的外壳。

在加热的同时，用镊子轻轻拆下芯片的外壳。

一旦外壳被拆下，您就可以轻松地访问芯片的内部电路。

3. 焊锡笔拆卸法焊锡笔拆卸法是另一种常用的芯片拆卸方法。

首先，使用剥线钳将芯片的引脚暴露出来。

然后，使用焊锡笔将引脚上的焊锡熔化。

一旦焊锡熔化，您就可以轻松地拆下芯片。

4. 吸锡器拆卸法吸锡器拆卸法是一种非常简单的芯片拆卸方法。

首先，使用剥线钳将芯片的引脚暴露出来。

然后，使用吸锡器将焊锡从引脚上吸走。

一旦焊锡被吸走，您就可以轻松地拆下芯片。

5. 注意事项在拆卸芯片时，需要注意以下事项：- 芯片的内部电路非常脆弱，因此需要小心操作，以避免损坏电路。

- 在拆卸芯片之前，务必确保您已经备份了所有重要的数据和文件。

- 在拆卸芯片之前，务必确保您已经了解了芯片的工作原理和电路结构。

- 在拆卸芯片之前，务必确保您已经准备好了所有必要的工具和材料。

总之，拆卸芯片需要小心操作和正确的工具。

如果您不确定如何拆卸芯片，请咨询专业人士的帮助。

bga芯片手工焊接4个小技巧1. 嘿，你知道吗，bga 芯片手工焊接的第一个小技巧就是要保持焊接面干净呀！就像我们每天要洗脸一样，脏兮兮的怎么行呢？比如你焊接的时候，有脏东西在上面，那能焊接好吗？肯定不行呀！所以呀，一定要把焊接面清理得干干净净。

2. 哇哦，还有很重要的一点，焊接温度要控制好啊！这就好比做饭，火候大了就烧焦了，火候小了又不熟。

你想想，温度太高把芯片弄坏了咋办？所以要像呵护宝贝一样控制好温度哦！比如焊接某个小芯片，温度适中才能完美焊接呀。

3. 嘿呀，焊接时的速度也很关键呢！你总不能慢吞吞的吧，那可不行！就像跑步比赛，慢悠悠的能赢吗？比如在焊接一个小部件时，迅速准确才能保证质量呀。

4. 哎呀，别忘了焊接的角度也有讲究哦！不能随便乱焊呀。

这就像投篮，角度不对怎么能进呢？你焊接的时候如果角度不对，那不就白忙活啦？比如焊接那个小焊点，角度找对了就轻松多啦。

5. 还有哦，选择合适的焊接工具也超级重要呀！这就像战士上战场要有好武器一样。

没有好工具，怎么能打好仗呢？比如你用了个不好用的烙铁，那能焊好吗？肯定不行呀！6. 哇塞，焊接的时候手要稳呀！不能抖来抖去的。

你想想，手一抖不就坏事啦？就像写字，手抖字就写不好呀。

比如焊接那个精细的地方，手稳稳的才能成功。

7. 嘿，你可别小看了助焊剂的作用哦！它就像得力助手一样。

没有它帮忙，焊接可没那么容易呢。

比如在焊接复杂的线路时，助焊剂就能发挥大作用啦。

8. 哎呀呀，焊接后一定要检查呀！这可不能偷懒。

就像考试完要检查试卷一样，不检查怎么知道对不对呢？比如焊接完这个芯片，仔细检查才能放心呀。

9. 哇哦，要注意焊接环境呀！不能在乱七八糟的地方焊。

这就像你不能在闹市学习一样，环境很重要哦。

比如找个安静整洁的地方焊接，效果肯定不一样。

10. 最后呀，要多练习呀！熟能生巧嘛。

就像骑自行车，多骑几次就熟练啦。

你不多练习焊接，怎么能成为高手呢？比如经常练习焊接一些小部件，技术肯定越来越好呀。