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焊接技术讲解
焊接技术讲解
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目的:
一、焊接基本的安全知识讲解。
二、焊接材料的说明和讲解。 三、手工焊接的工艺要求。 四、掌握手工焊接技术。 五、质量分析 六、拆焊 七、电烙铁的保养
一、焊接的安全
焊接流程需要使用化学合剂(助焊剂)和存
在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭或 喝水前请洗手。 焊点的熔化温度在183oC,烙铁是热的。注 意,当你把什么东西掉在腿上时,不要把两 腿并拢试图去捉住它。
造成元件失效。
焊点的质量要求
1.电气接触良好
良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能, 不允许出现虚焊、桥接等现象。
2.机械强度可靠 保证使用过程中,不会因正常的振动而导致 焊点脱落。 3.外形美观 一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑, 焊锡量适中并呈裙状拉开,焊锡与被焊件之间没 有明显的分界,这样的焊点才是合格、美观的。
5、手工焊接注意事项
(1)掌握好加热时间
在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
(2)保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头
温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
(3)用烙铁对焊点加力加热是错误的 会造成被焊件的损伤,例如电位器、开关、接插件 的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易
上一级
焊点的检查步骤(二)
2.手触检查 手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器 件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹 住元器件引线轻轻拉动,有无松动现象。
上一级
焊点的检查步骤(三)
3.通电检查 通电检查必须在目视检查和手触检查无错误 的情况之后进行,这是检验电路性能的关键步骤。
通电检查结果 元器件损坏 失效 性能变坏 烙铁漏电 桥接、错焊、金属渣(焊料、剪下的元器 件引脚或导线引线等)短接等 焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、漏焊、焊盘 脱落、印制导线断、插座接触不良等 虚焊、松香焊、多股导线断丝、焊盘松脱 等 原因分析 过热损坏、烙铁漏电
1、焊接操作姿势与卫生
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜
电烙铁拿法有三种:
图4-6 焊烙铁拿法
焊锡丝一般有两种拿法 :
图4-7 焊锡丝拿法
注意: 使用电烙铁要配臵烙铁架,一般放臵在工作台右前方, 电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上,并注意导线等物不 要碰烙铁头。
手工焊接操作的正确步骤
3.3 焊点的常见缺陷及原因分析(二)
1.虚焊(假焊) 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是:焊接面氧化或有杂质, 焊锡质量差,焊剂性能不好或用量不当,焊接温度掌 握不当,焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果:信号时有时无,噪声增加,电 路工作不正常等“软故障”。
没有人能比你自己更关心你的健康
1、焊锡
焊锡的组成
Sn63/Pb37 焊锡的熔点 183ºC 它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、
球状、块状和管状等几种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊
锡制成管状,其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
烙铁撤离有讲究
烙铁撤离要及时,面且撤离时的角度和方向对焊点形成 有一定关系。图4-11所示为不同撤离方向对焊料的影响。撤 烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点适当的焊料,这需要在实 际操作中体会。
图4-11 烙铁撤离的方法
4、锡焊基本条件
1).焊件可焊性
2).焊料合格
3).焊剂合适
4).焊点设计合理
1. 在焊锡固化前移动了电烙铁 2. 在焊点没有形成前,助焊剂已经 挥发掉了。
在焊接时,通孔中有潮湿气 体溢出 电烙铁使用不当或过热 焊接时有潮湿气体放出
润湿不良 不润湿
重复熔化的锡堆积在焊点上, 形成不规则的形状
焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
表面张力小,增大了液态流动性,有利于焊接时形成可靠接
头。 注意:焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作
时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙
铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米,通常以40厘米时为
宜。
焊 锡 丝
2、助焊剂
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物, 防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化, 并降低焊料表面的张力,有助于焊接。 常用的助焊剂有: 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂:电子产品的焊接中常用。
焊点缺陷及形成原因
缺陷 焊点乱纹 焊点裂纹 冷焊 锡桥 焊点弯曲(通 孔) 立碑 元件的一端完全脱离焊盘 描述 焊点阴暗,呈多孔状或多粒状 应当是平滑的焊接面边缘上有 裂开的痕迹。 焊点呈现出润湿不足,灰暗, 多孔状 在两个引脚间有不希望出现的 锡的连接现象 原因 在熔化的焊锡冷却前,引 脚被移动。 1. 在焊接后修剪引脚 2. 在焊接后移动引脚 加热不当,或引脚上有杂 质 1. 太多的锡或加热不当 2. 波峰焊接时,助焊剂工 艺不良 太多的锡 贴片元件在过回流焊时出 现的工艺问题。
步骤1:准备合适烙铁头 步骤2:烙铁头接触被焊件 步骤3:送上焊锡丝 步骤4:焊锡丝脱离焊点 步骤5:烙铁头脱离焊点
通常的规则:在线路板上高可靠性的焊接所需的时间 不会超过3秒。
电烙铁接触焊点方法的图片
图
电烙铁接触焊点的方法
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 五步操作法
第四步
第五步
第一步
第二步 三步操作法
3.3
焊点的常见缺陷及原因分析(一)
焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、 印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当 等。 造成焊点缺陷的原因很多,在材料(焊料与 焊剂)和工具(烙铁、夹具)一定的情况下,采 用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心 就起决定性的因素了。
上一级
焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
上一级
焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
3.3 焊点的常见缺陷及原因分析(三)
2.拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是:烙铁头离开焊点的方向 不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中 杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果:外观不佳、易造成桥接现象; 对于高压电路,有时会出现尖端放电的现象。
焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加 了焊接时间,相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度 的电路中,过量的锡很容易造成不易觉察的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特 别是在板上焊导线时,ห้องสมุดไป่ตู้锡不足往往造成导线脱落。
图4-10 焊点
焊件要固定
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,特别是用镊子夹 住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固 过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期间受到外力(焊件 移动)会改变结晶条件,导致晶体粗大,造成所谓“冷焊”。 外观现象是表面无光泽呈豆渣状,焊点内部结构疏松,容易 有气隙和裂缝,造成焊点强度降低,导电性能差.因此,在 焊锡凝固前一定要保持焊件静止.实际操作时可以用各种适 宜的方法将焊件固定,或使用可靠的夹持措施.
(3)熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝臵于焊点,焊 料开始熔化并润湿焊点。 (4)移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 (5)移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向 应该是大致45度的方向。
图4-8 五步训练法
上述过程,对一般焊点而言大约二、三秒钟。 对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊 盘,有时用三步法概括操作方法,即可将上述步骤 2、3合为一步,4、5合为一步。实际上细微区分还 是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊 接的基本方法.特别是各步骤之间停留的时间,对 保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌 握。
上一级
焊点的检查步骤(一)
焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和 通电检查的方法。 1.目视检查 是指从外观上检查焊接质量是否合格,焊点 是否有缺陷。目视检查的主要内容有: 是否有漏焊;焊点的光泽好不好,焊料足不 足;是否有桥接、拉尖现象;焊点有没有裂纹; 焊盘是否有起翘或脱落情况;焊点周围是否有残 留的焊剂;导线是否有部分或全部断线、外皮烧 焦、露出芯线的现象。
助焊剂
助焊剂有三大作用: (1)除氧化膜,其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生 还原反应,从而除去氧化膜,反应后的生成物变成悬浮的渣,漂浮在 焊料表面。 (2)防止氧化,液态的焊锚及加热的焊件金属都容易与空气中的 氧接触而氧化.助焊剂在熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因 而防止了焊接面的氧化。 (3)减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件。 对助焊剂要求是: (1)熔点应低于焊料。只有这样才能发挥助焊剂作用。 (2)表面张力、黏度、比重小于焊料。 (3)残渣容易清除。焊剂都带有酸性,而且残渣影响外观。 (4)不能腐蚀母材。焊剂酸性太强,就会不仅除氧化层,也会腐 蚀金属,造成危害。 (5)不产生有害气体和刺激性气味。
上一级
焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
3.3 焊点的常见缺陷及原因分析(五)
4.球焊 是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接 的现象。 球焊的主要原因:印制板面有氧化物或杂质造 成的。 球焊造成的后果:由于被焊部件只有少量连接, 因而其机械强度差,略微振动就会使连接点脱落, 造成虚焊或断路故障。 5.印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因:焊接时间过长、温度过高、反复焊 接造成的;或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取 元器件造成的。 后果:使电路出现断路、或元器件无法安装的 情况,甚至整个印制板损坏。
上一级
焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
3.3 焊点的常见缺陷及原因分析(四)
3.桥接 桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊 接起来的现象。 造成桥接的主要原因是:焊锡用量过多、电烙 铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料 槽的温度过高或过低等。 桥接造成的后果:导致产品出现电气短路、有 可能使相关电路的元器件损坏。
加热要靠焊锡桥 非流水线作业中,一次焊接的焊点形状是多种多样的, 我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率,需要 形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少 量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于 金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接 温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
短路 导电不良
断路 接触不良、 时通时断
上一级
焊点的常见缺陷及原因分析(六)
6.导线焊接不当
(a)芯线过长 (c) 外皮烧焦
(b) 焊料浸过导线外皮 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷
上一级
(a)插焊
(b)弯焊
(c)绕焊
(d)搭焊
焊点的连接形式
焊点缺陷及形成原因
缺陷 锡尖 气孔,针孔 焊盘跷起 焊球、焊锡飞 濺 描述 在焊点上有一突出的尖锥状锡 在焊点上的小洞或空洞 焊盘从板上移开 在焊点的周围有焊球或焊锡珠 原因
常见焊接缺陷的图片
(a)、(b)虚焊
图
(c)拉尖
(d)桥接
常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷
3 焊点的质量分析
焊接的质量要求
焊点的检查步骤
焊点的常见缺陷及原因分析
焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
手工焊接的分类
通孔元件的焊接
表面贴片元件的焊接 焊点的返工与维修
元器件引线成型
锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
焊接操作的姿势
手工焊接的要点是:
保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
手工焊接技术
3、清洗剂
在完成焊接操作后,要对焊点进行清 洗,避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有: 无水乙醇(无水酒精) 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
三. 焊接的基本知识 1、 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法,是电子产品 生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类: 熔焊:是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊:是一种母材不熔化,焊料熔化的焊接 技术。 接触焊:是一种不用焊料和焊剂,即可获得 可靠连接的焊接技术。
第三步
2、五步法训练
五步训练法 (1)准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,即 可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 (2)加热焊件 将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印 制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大 部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较 小的焊件,以保持焊件均匀受热。
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