手机主板检验标准
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手机主板外观检验标准引言手机主板是手机的核心组件之一,它承载着手机的电路、芯片和连接器等重要元件。
为了保证手机主板的质量和可靠性,进行外观检验是非常重要的。
本文将介绍手机主板外观检验的标准和步骤。
检验标准手机主板外观检验标准主要包括以下几个方面:1. 外观缺陷•主板表面应平整且无明显磨损、划痕或裂纹;•芯片和连接器应正常对齐,无明显偏移或松动;•主板焊点应均匀且牢固,无明显过流现象。
2. 组件安装•组件应安装牢固,无明显松动或倾斜;•组件表面应干净,无明显灰尘或污渍。
3. 标识和印刷•主板上的标识应清晰可见,无模糊或脱落;•印刷文字应清晰可辨,无模糊或漏印。
4. 电路连接•电路连接应正常,无松动或接触不良现象;•PCB板应无裂纹、缺口或过度弯曲现象。
5. 防静电措施•主板应使用防静电包装或静电垫进行保护;•使用防静电手套操作主板。
检验步骤按照手机主板外观检验标准,进行以下检验步骤:1.准备工作:–准备主板检验记录表;–准备检验工具:放大镜、光源、吹尘器等。
2.外观缺陷检验:–使用放大镜检查主板表面是否平整,有无明显磨损、划痕或裂纹;–观察芯片和连接器是否对齐,有无明显偏移或松动;–检查主板焊点是否均匀且牢固,有无明显过流现象。
3.组件安装检验:–检查组件是否安装牢固,有无明显松动或倾斜;–使用光源检查组件表面是否干净,有无明显灰尘或污渍。
4.标识和印刷检验:–查看主板上的标识是否清晰可见,有无模糊或脱落;–检查印刷文字是否清晰可辨,有无模糊或漏印。
5.电路连接检验:–检查电路连接是否正常,有无松动或接触不良现象;–检查PCB板是否有裂纹、缺口或过度弯曲现象。
6.防静电措施检验:–检查主板是否使用防静电包装或静电垫进行保护;–操作主板时,戴上防静电手套。
7.记录检验结果:–将检验结果记录在主板检验记录表上;–对于有缺陷的主板,详细描述缺陷情况和位置。
结论手机主板外观检验标准是保证手机主板质量和可靠性的重要步骤。
手机PCBA检验标准1.目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求,为产品检验和质量控制提供检验判定依据,而特别制定此标准。
2.适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。
3.引用文件3.1GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2IPC-A-610C电子装连的验收条件3.3XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》3.4波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。
4.检验项目4.1PCB检查4.2元器件检查4.3焊点、注胶4.4标签、条码4.5屏蔽罩贴装4.6测试、入库5.检验方式及接收判别标准5.1 依据GB2828-87抽样标准5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ)5.3 AQL水准依缺点分:严重缺陷AQL=0;主要缺陷AQL=0.65 ;次要缺陷AQL=2.56.本标准缺陷定义6.1 严重缺陷:会导致用户人身安全受到威胁的故障,如电容爆炸等6.2 主要缺陷:影响产品性能的缺陷。
6.3 次要缺陷:不影响产品性能的缺陷。
7.检验条件以及检验工具7.1目检:人与PCBA表面的垂直距离为300mm必要时可采用放大镜或显微镜检查7.2 检验工具:防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜(5倍)、显微镜(10倍-40倍,需要仲裁时使用)、防静电毛刷等8.名词定义冷焊:一种反应润湿作用不够的焊点,由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成,其特征为:表面灰色、多孔、疏松。
虚焊:也即假焊,元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡:焊料量低于最少需求量,造成焊点不饱满。
脱焊:也即开焊,包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿:焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立:元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立:元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
客退返厂保修标准1.不符合标准:1.主板出现受潮、入液、发霉现象。
2.主板出现变形、起泡、碰撞痕迹。
3.主板上出现焊盘脱落、翘起现象。
4.主板缺件(如:缺屏蔽盖、主芯片等)。
5.主板存在私修、飞线。
6.主板超过保修期。
7.主板上接触式麦克风触点、按键触点沾锡。
8.主板外接器件出现变形、缺失、断裂、破损,且不能单独更换返厂(如:电池连接器、SIM卡座、TF卡座、侧键、耳机接口、I/O接口等)。
9.主板焊接点出现连锡、堆锡现象(如:显示屏接口、扬声器、受话器、麦克风等焊接点),需对焊盘上焊锡进行拖平、吸平。
10.主板上出现非原配、非原厂器件(如:备用电池、侧键、SIM卡座等)。
2.符合标准:1.主板上小元器件存在自然脱落(焊盘完好、没私焊痕迹;小元器件指:电阻、电容、电感、排阻、二极管、三极管等)。
2.焊盘完好的前提下,主板上的ESD器件存在击穿、烧坏。
3.主板屏蔽框加强筋被剪断。
4.在不影响性能的前提下允许:受话器接触点、扬声器接触点、天线接触点、振动器接触点边角部位沾锡,并且沾锡面积小于该铜箔的1/5。
5.主板上元器件存在轻微的移位。
技术支持和售后服务一、产品验收1、乙方的出货检查标准、项目及方式按照行业的相关标准执行。
2、当乙方提供的产品送达到甲方时,甲方应同时进行产品的进货验收工作,验收时间最长不超过七个工作日。
3、甲方进行进货验收工作当中,若发现乙方交付的产品品质不符合验收标准,甲方应在产品到达甲方之日起,最迟七个工作日之内向乙方提出不合格书面报告,并附处理意见。
4、乙方在收到甲方的验收信息反馈后,最迟三个工作日内予以答复,并在双方协商的基础上尽最快速度完成不良品的维修工作。
5、对乙方提供的不良产品,在乙方予以退换/维修之前,甲方应妥善保管和储存,如因甲方保管不当造成乙方提供的产品的损坏或品质下降,乙方不承担退换/维修责任。
6、如甲方不能或无法通过进料检验发现,而在产品组装过程中发现乙方提供的产品存在产品品质问题,在保质期内乙方负责予以退换/维修;对于因甲方使用或装配不当引起的产品品质问题,不在本条款解决范围之内。
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手机主板质量检验规范
(ISO9001-2015)
1、外观判定标准
检查项目 判定标准
缺陷定义 CR MAJ MIN 脱焊 不允许 ▲ 吊焊 不允许 ▲ 桥接 不允许
▲ 过焊 不可大于元器件的五分之一(限于贴片电阻或电容) ▲ 焊料过少 面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 ▲ 虚焊 不允许 ▲ 极性反 不允许 ▲ 贴错 不允许
▲ 位置偏移 不可偏离元器件位置四分之一 ▲ 管脚上翘 不允许 ▲ 侧立 不允许 ▲ 碑立 不允许 ▲ 灯芯现象 不允许 ▲ 不沾锡 不允许 ▲ 锡裂 不允许 ▲ 未熔焊 不允许
▲ 锡面不正常 穿孔直径<0.3mm 允收,但制程须改善 ▲ 缩锡 不允许 ▲ 浸锡 不允许
▲ 细划痕 不影响功能提前沟通确认 ▲ 硬划痕 不允许
▲ 穿孔 穿孔直径<0.3mm 允收 ▲ 气泡
不允许
▲。
目录1 目的………………………………………………………………Page 12 范围………………………………………………………………Page 1-Page 33 检验条件及外观判定……………………………………………Page 34 整机抽样计划:…………………………………………………Page 45 检验内容:………………………………………………………Page 4-Page 126 包装检测:………………………………………………………Page 127. 功能测试:………………………………………………………Page 13- Page 148. 备注:……………………………………………………………Page 14- Page 151 目的本成品检验指导书旨在描述手机成品的外观检验标准及产品验收相关要求,以作为我司及外协厂成品手机产品验收的依据确保产品质量达到我司和客户的质量要求。
2 范围本检验指导书适用于本公司生产的所有成品手机项目产品的整机检验。
2.1 外观等级面定义:2.1.1 特级面(A面):指L CD 显示区及L ens,要求有最佳的外观质量。
2.1.2 一级面(B面):手机前表面(除L CD、Lens 外),键盘。
2.1.3 二级面(C面):手机侧面,后表面 .2.1.4 三级面(D面):正常使用中看不到的表面。
(如:在更换手机壳或电池时才可看到的表面)2.2 顺差与逆差:2.2.1 顺差: 在正常使用时,正视使用面所看到的段差.2.2.2 逆差: 在正常使用时,正视使用面所看不到的段差.2.3 缺陷定义:2.3.1 塑料件不良缺陷定义点缺陷:具有点形状的缺陷,测量尺寸时以其最大直径为准。
异色点:在塑料件表面出现的颜色异于周围的点。
气泡:由于原料未充分干燥,造成成型后产品内部有缩孔。
多胶点:因模具方面的损伤而造成产品表面有细小的塑胶凸起。
缩水:当塑料熔体通过一个较薄的截面后,其压力损失很大,很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。
整机质量检验标准目录前言 (2)1.适用范围 (3)2.规范性引用文件 (3)3.缺陷等级分类 (3)4.缺陷名词 (4)5 缺陷判断列表 (6)6 检验环境及条件: (7)7 检验方式和接受抽样标准 (8)8检验项目及判定标准 (9)8.1 常规检验 (9)8.2 性能指标检验项目判定: (10)8.3 装配检验项目判定: (10)8.4 外观检验项目判定: (12)8.5 包装检验项目判定(出货检验): (15)8.6 硬件类检查标准: (15)8. 7 包装检验项目: (15)前言●目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行,本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据,特编写本标准●主要内容本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》,本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出。
本次标准修订部门:项目部本次标准主要修订人:本次标准审核人:本次标准发布批准人:本标准于2015年4月首次发布。
手机产品检验规范1.适用范围本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。
2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划3.缺陷等级分类3.1 严重缺陷(A类)a)导致用户选购时拒绝购买的故障;b)导致用户购买后15天内退机的故障;c)可能危及到用户生命或财产安全的故障;d)按照国家或行业相关标准进行鉴定或认证不能通过的故障;e)严重影响用户体验等的故障。
3.2 重缺陷(B类)a) 用户能够勉强接受,但产品品牌会受到影响的故障;b) 导致用户在保修期内要求返修的故障;c) 对用户健康有一定影响的故障。
1、目的经由适当的检验,建立判定标准,以确保来料之手机PCBAA件符合公司验收标准2、适用范围本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位品质部负责此文件之制定、维护与执行,部门主管批准后发行。
所订定之标准,如有修改时,需经原批准单位同意后修改之。
4、定义缺陷分类定义严重缺陷(CR):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全,称之为严重缺点。
重缺陷(MAJ):影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻缺陷(MIN):影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
名词定义脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点不饱满。
虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移。
侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态。
碑立:元器件原本平放的,焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷:具有点形状的缺陷,测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度。
硬划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件GB/T 2828-2003、抽样计划指引(QD-WI-001)、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准(QD-WI-038)。
采用GB/T 2828表,正常检验、单次抽样计划,AQL订定CRITICAL为0 , MAJOR为% ,MINORS %外观检验条件及环境的规则如下:距离:人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
手机主板检验标准文件编号 HJY-IQC-01 版次 B/0 进料检验规范——主板 1/1 生效日期2012-12-24 页码 1.找出样品,BOM表,物料认可书 2.核对物料编码,物料描述是否一致 3.随机抽取样板 4.检查内容检验方式抽检抽样水准 MIL-STD-105E ?级水平AQL 检查项目判定标准检验方法Maj Min1. 外包装箱不允许有破损、变形、受潮;2. 外包装箱标识应清楚,包括供应商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号标识等目视 1.0 包装防护3. 不允许有任何不必要的标记或记号4. 不允许存在字体模糊无法辨识的情况1.脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
目视2.吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
距离:人眼与3.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的被测物表面的距焊料与相邻的导线相连。
离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测4.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点不饱满时,采用 5-10 倍5.虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
放大镜。
(必要时) 6.位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,时间:每件检在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移。
查总时间不超过外观检查1.0 7.侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态。
12s。
8.碑立:元器件原本平放的,焊接后焊端成直立状态。
位置:检视面与桌面成45?。
上9.灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的下左右转动15?,现象。
前后翻转。
10.浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成照明:100W焊端电极的脱离的现象。
冷白荧光灯,光源11.点缺陷:具有点形状的缺陷,测量时以其最大直径为尺寸。
距零件表面50,12.细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的55Cm,照度约500,550Lux. 轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度。
主板检验细则范文一、物理检查1.外观检查:检查主板表面是否有划痕、变形、焊接不良等缺陷。
2.零件检查:检查所有零件是否完整,无损坏或缺失。
3.连接器检查:检查所有连接器的正常连接和固定情况。
4.引脚检查:使用显微镜检查主板上的引脚是否完整、平整及无松动。
二、功能测试1.主板启动测试:将主板与电源连接,测试是否能正常启动,检查启动灯是否正常亮起。
2.主板引导测试:检查主板是否能正常引导操作系统。
3.内存测试:检查主板是否能正确识别和使用内存条,进行内存稳定性测试。
4.CPU测试:测试主板对不同型号CPU的支持情况,检查CPU是否能正常工作。
5.显卡测试:测试主板对不同显卡的支持情况,检查显卡是否能正常工作。
6.存储测试:测试主板对不同存储硬件的支持情况,检查硬盘和固态硬盘是否能正常读取和写入数据。
三、电气检测1.电源电压测试:测试主板的电源供电是否稳定,检查电源电压是否在正常范围内。
2.电气安全测试:使用电气安全测试仪器对主板进行电气安全测试,检查是否存在漏电、短路等安全问题。
3.信号传输测试:测试主板各信号线路的传输情况,检查是否存在信号干扰或传输不稳定的问题。
四、稳定性测试1.温度测试:测试主板在正常负载情况下的温度变化,检查散热系统是否有效。
2.负载测试:将主板进行长时间高负载运行测试,检查是否存在死机、重启等问题。
3.通信测试:测试主板的网络通信功能,检查网卡是否正常工作。
4.扩展性测试:插拔各种扩展卡,如声卡、网卡等,测试主板对扩展卡的兼容性和稳定性。
以上是主板检验细则的主要内容,通过严格执行这些检验标准和步骤,可以保证主板产品的质量和可靠性,并为用户提供更好的使用体验。
一、目的:为确保供应商来料品质符合我司及客户要求,以确保产品品质,使产线标准统一,产线顺利运转。
二、适用范围:本检验规范适用于本公司所采购的手机主板的检验作业。
三、权责单位:本检验规范由品保单位制定,品保单位经理核准后发行。
所制定之规格,如有修改时,须经原核准单位同意后修改之。
四、应用文件:MIL-STD-105E II 抽样计划表、产品承认书及工程样品、工程图纸。
五、检验工具:标配整机、标配配件(充电器、耳机、数据线)、射频综合测试仪、电脑、显微镜、标准稳压源、游标卡尺、恒温恒湿测试仪、高低温试验机、静电测试仪等。
六、定义:允收水准(AQL):指抽样方可以接收的不良水准。
严重缺陷(CRI):产品功能完全失常或会导致使用者或操作者生命安全之缺陷。
主要缺陷(MAJ):产品部分功能、结构失常或严重的外观不良会导致客户拒收或抱怨的缺陷。
次要缺陷(MIN):产品明显的外观不良可能会导致客户抱怨或包装方面的缺陷。
七、检验标准:采用MIL-STD-105E表,正常检验II、单次抽样计划,AQL CR:0MA:0.40 及MI:1.5其他可靠性及破坏性的特性测试一般取3-5PCS。
取样方式:采取分散取样方式,5箱以内,每箱都应取样;超出10箱,按(5+总箱数÷5)箱进行分散取样。
注:有关抽样标准或判定标准可视客户的要求做修订。
八、检验条件:距离:人眼与被测物表面的距离为300~350MM。
时间:每条线检查时间不超过10S。
位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。
照明:100W冷白荧光灯,光源距被测物表面300MM ,(500~550LUX)。
检验员视力:裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲九、检验内容:9.1常规检验项目9.2可靠性及环境试验项目END。
手机主板测试性能要求目录1目的 (2)2适用范围 (2)3引用标准 (2)4相关定义 (2)5试验方法 (3)5.1移动电话的试验方法 (3)5.1.1试验后一般需要检查的顺序及其内容、预期的结果一览表 (3)5.1.2 GSM制式移动电话电性能检查项目及其容限值一览表(实际测量项目可多于所列项目) (3)5.1.3 GSM制式移动电话机发射功率容限值要求 (4)5.1.4主板测试项目一览表 (5)具体的试验方法 (6)5.1.4.1 低温试验 (6)5.1.4.2 高温试验 (6)5.1.4.3 恒定湿热试验 (6)5.1.4.4 温度冲击试验 (6)5.1.4.5 振动试验 (7)5.1.4.6 跌落试验 (7)5.1.4.7 ESD试验 (7)5.1.4.8 手机电流测试< 条件:需设计人员提供参考设计值,按此标准验收> (8)5.1.4.9 手机工作模式下的温度测试 (8)1目的为验证移动产品主板是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性所进行的试验,为新产品的试验、部品物料的试验及例行抽检试验时等等试验方法的参考依据。
2适用范围适用于凌鹰软件技术有限公司生产的移动电话机及其他厂商方案主板。
3引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
●GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和试验方法●GB/T 15844.3-1995移动通信调频无线电话机可靠性及试验方法●GB4943-2001信息技术设备的安全●GB/T 17626.2-1998电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验●YD/T 1215-2002 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务(GPRS)设备测试方法:移动台●YD 1032-2000 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信系统电磁兼容性限值和测量方法第一部分:移动台及其设备●MIL-STD-810E●其它行业标准4相关定义常温:指温度范围为15℃--35℃,湿度范围为20%--75%,大气压强为86Kpa--106 Kpa下的温度环境。
文件属性:工作指示版次/ 修订状态: A / 0 页次: 1 / 21制作单位:SMT产品部品质科适用范围:SMT产品部提案发行人:文件状态:发行:SMT产品部天津文控中心受控状态:☐非受控☐受控受控号:密级设定:☐绝密☐机密☐秘密☐一般文件发行/修订履历版次日期文件发行/修订废止通知单编号内容提案审核批准/ / / / / / / / / / / / / / / /文件属性:工作指示版次/ 修订状态: A / 0 页次: 2 / 21章节号内容页次1 目的 22 适用范围 23 参考文件 24.1 注意事项 24.2 焊接缺陷3-74.3 元件缺陷7-124.4 线路和焊盘缺陷13-144.5 PCB切割缺陷144.6 标签缺陷14-154.7 锡膏缺陷15-164.8 关键检验标准16-211目的为规范对手机主板进行外观机械性能检验。
2适用范围适用于SMT产品部针对MOTO手机产品PCB 板的外观机械性能检验。
3参考文件MOTO 主板外观检验标准WI-0202001-028 版本B。
4程序4.1注意事项4.1.1 所有PCBA成品,接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。
4.1.2 MEM中提到的有关检查标准的部分,是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。
4.1.3 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。
4.1.4 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。
文件属性:工作指示版次/ 修订状态: A / 0 页次: 3 / 214.2焊接缺陷4.2.1 焊接短路接收拒收芯片短路:如果管脚之间被焊锡连接,就拒收。
元件短路:不应相连的焊盘,因焊接而短路,拒收。
元件管脚短路:不同线路由于焊接而短路,拒收。
注:焊接短路,通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。
4.2.2 冷焊任何冷焊或不熔化焊都被拒收。
注:冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的,其表面无光泽且粗糙4.2.3 焊接裂纹文件属性:工作指示版次/ 修订状态: A / 0 页次: 4 / 21接收拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50%拒收。
1 目的此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符合设计要求,确保产品品质。
2 适用范围适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验。
3 参考文件3.1 各款手机的ID图及相关文件;3.2 各款手机的MD产品装配图及类似相关文件。
3.3 GB/T2828.1-2003 逐批检查技术抽样程序及抽样表4 定义4.1 Cri,Critical Defect,致命缺陷:对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷;4.2 Maj,Major Defect,主要缺陷:制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷;4.3 Min,Minor Defect,次要缺陷:对产品外观产生轻微影响的缺陷;4.4 Acc,Acceptable Defect,可接受缺陷:可以接受的缺陷,在产品制程质量评估时使用,在产品出货抽样检验中仅供参考;4.5 封样,Golden Sample,也称为样板:由设计部门或品管部门或销售部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品;一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板(上/下限样板一般需征求销售部意见)、结构样板等。
5 抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件:5.1 抽样计划:按照国标GB/T2828.1-2003 (或等同标准),正常抽检水平,一次抽样,II类;5.2 接受标准:AQL(Cri:0,Maj:0.65,Min:1.5)5.3 产品外观检查方式和条件:5.3.1 环境亮度:在距离检测部分50cm处用一个照明亮度值为800LUX以上的照明系通模拟日光。
5.3.2 检查方式和角度:目视,视线与被检查物表面角度在15-90度范围内旋转。
5.3.3 检查距离和时间: 检查被检物最多15秒内,人眼距离被检物约30cm。
5.3.4 外观检查需使用污点标准(菲林片)。
1.3.2 有CE认证要求的项目上,严禁使用CMOS类型的射频功放(RF PA)1.3.3 有CE认证要求的项目上,请在耳机插座(或USB座)的耳机左右声道和耳机MIC电路上,预留以下滤波电容到地,以便RS&CS不过时,能添加调试。
如下图所示:2.基带(BaseBand)要求2.1 基带验收标准详见附件<赛龙硬件测试验收标准(BB部分)>,包括基带基本功能和性能验证标准、功耗标准、音频标准、ESD标准等等。
* 堆叠阶段ODM必须提供音频/音腔评估报告,并经过赛龙承认,项目方可往下一阶段进行;*PR阶段ODM必须提供赛龙要求的各项测试报告及改进措施,并经过赛龙承认,项目方可往下一阶段进行;*各阶段基带部分测试验收报告如不符合赛龙要求,ODM负责改进,直到各方面性能满足需求;2.2 设计要求(基带方面)赛龙要求外包ODM公司在设计时需要遵从以下特别要求:2.2.1后备电源设计必须实现后备电池和钽电容兼容设计(根据产品定义选择),并满足以下要求:●后备电池(Backup Battery) :要求维持正常时间> 30分钟●钽电容(TAN Cap) :47uF 或以上,要求维持正常时间> 30秒2.2.2 耳机接口兼容设计(3.5mm Audio Jack Only)3.5mm耳机接口定义板上需要兼容2种耳机:通过预留4颗0R电阻位,更改BOM来实现兼容OMTP(Open Mobile Terminal Platform) & NON-OMTP耳机:●OMTP : GND-MIC-R-L●NON-OMTP :MIC-GND-R-L如下图所示:2.2.3热敏电阻(NTC)通常电池的中间脚对地脚在电池内部有一个NTC;赛龙要求PCB上同时设计有另一个NTC,并同时兼容这两种设计方式(根据产品定义选择):● On board NTC : 通常使用板载 NTC 来检测手机温度● Battery NTC : 预留用来检测电池温度 (一般不采用此方式)* 赛龙负责生产的项目,on board NTC 的料号需要经过赛龙确定2.2.4充电保护。
PCB电路板手机PCBA测试流程手机PCBA检验规范手机PCBA检验规范一目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。
二适用范围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。
针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的,以客户特殊标准为准。
三.注意事项3.1所有PCBA成品,接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。
3.2MEM中提到的有关检查标准的部分,是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。
3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。
3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。
四.原则4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。
4.2.室内温度25±5℃4.3检验光源:500Lux以上4.4目视位置:在放大灯下目视检查.4.5检验工具:静电环,放大灯,手套等4.6测试重要工具:CMU200&8960.cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具4.7外观及性能抽样均按照GB2828—2003,正常检验一次抽样方案,一般检验水平Ⅱ,抽取样本进行检验;外观AQL:Major:0.4;Minor:1.5;功能AQL:A类不良(功能无法实现):不允许有B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷):0.4C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷):1.0五.焊接检验标准5.1焊接短路:两点间焊锡连接都将被拒收,除非焊盘之间有连线。
接受拒收芯片短路:如果管脚之间被焊锡连接,就拒收。
元件短路:不应相连的焊盘,因焊接而短路,拒收。
元件管脚短路:不同线路由于焊接而短路,拒收。
注:焊接短路,通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。
5.2任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。
注:冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的,其表面无光泽且粗糙。
5.3焊接裂纹接受拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50%,拒收。
片状元件的焊锡有裂纹,拒收。
5.4半浸润:如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的,无脚元件不能有半浸润(吃锡量少于元件焊接点的50%)现象。
检验项目检验要求SIM卡座针脚变形TF卡座损坏热风枪烧伤严重的烙铁烫伤变形起泡严重的刻痕/划伤焊盘铜箔脱落暂无图片严重的绿油刮伤、脱落基板边缘烧伤不良图片示例2主板基材无明显损伤,如变形、起泡、边缘损伤、明显刻痕、铜箔脱落及不应有的铜箔裸露等1无部品的损伤,特别是塑胶部品的烙铁烫伤、热风枪烧伤,连接部品的接触顶针歪、损坏等严重刻痕严重划伤镀层严重磨损上锡暂无图片暂无图片金手指铜箔断裂/脱落氧化严重变色附着污物缺件明显移位3裸露功能性铜箔、金手指无明显划伤、严重变色、氧化、镀层磨损、上锡等,包括按键铜箔,天线接触铜箔,接触式MIC 铜箔、受话器/扬声器触点铜箔等4主板无缺件、明显移位、错件,维修更换元器件应与主板BOM 及原理图标识一致烧焦的胶纸残留物烧焦的Poron垫受热变形损坏的按键弹片IC表面未清洁表面的碎屑未清洁暂无图片屏蔽罩附着被烧焦的胶状残留物焊接不牢固,翘起氧化或严重变色严重刻痕主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠,不得粘附胶装物质及其它污物65主板表面无脏污,特别是锡渣、松香残留物、热损伤的胶状物等松香残渣,已烧焦附着于PCB表面,难以清除焊接质量较差,有明显的手工焊接痕迹屏蔽框变形与脏污侧键焊接后未清洁贴片元件应尽量避免烙铁焊接,在不可避免时应控制加锡量,减少堆锡情况的发生霉变,器件周围分布白色粉末状物质6主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠,不得粘附胶装物质及其它污物其它屏蔽罩脏污严重腐蚀,部分已呈铜锈绿色堆锡7不得有进水腐蚀、霉变等8图片放大图片放大暂无图片就近刮铜连接修复109主板上不得作任何的飞线、未经允许的修复手段等飞线。
金三维视频教程网:h t tp ://ww w .3d 88.c nI586校准和F/T 工位测试内容以及规范工位名称 测试内容 测试规范设置 备注电池电压校准 电池电压检测精度+/-50Mv接收校准 接收强度报告精度为+/-1.2dbm,校准范围从-10dmb 到-110dbm.校 准 工 位功率校准GSM :PCL5 = 32.5 DBM+/-0.2PCL6 = 31DBM+/-0.2 PCl7 = 29DBM+/-0.2 PCL8=27DBM+/-0.2 PCL9=25DBM+/-0.2 PCL10=23DBM+/-0.2 PCL11=21DBM+/-0.2 PCL12=19DBM+/-0.2 PCL13=17DBM+/-0.2 PCL14=15DMB+/-0.2 PCL15=13DBM+/-0.2 PCL16=11DBM+/-0.2 PCL17=9DBM+/-0.2 PCL18=7DBM+/-0.2 PCL19=5DBM+/-0.2 DCS:PCL0 = 29.5DBM+/-0.2PCL1 = 28DBM+/-0.2 PCL2 = 26DBM+/-0.2 PCL3=24DBM+/-0.2 PCL4=22DBM+/-0.2 PCL5=20DBM+/-0.2 PCL6=18DBM+/-0.2 PCL7=16DBM+/-0.2 PCL8=14DBM+/-0.2 PCL9=12DMB+/-0.2 PCL10=10DBM+/-0.2 PCL11=8DBM+/-0.2 PCL12=6DBM+/-0.2 PCL13=4.5DBM+/-0.2 PCL14=3.5DBM+/-0.2 PCL15=2.5DBM+/-0.2金三维视频教程网:h t tp ://ww w .3d 88.c nGSMPCL5时的通话电流小于450mA发射功率 GSM:PCL5 :大于31小于35PCL12:大于16.5 小于21.5 PCL19:大于0.5小于9.5DCS :PCL0:大于28小于32PCL7:大于13.5 小于18.5 PCL15:大于-4.5 小于4.5功率时间模板 符合GSM05.05频率误差 GSM 小于+/-90.DCS 小于+/-180相位误差小于20均方根相位误差小于5在GSM 1信道,62信道, 124信道的5功率等级,12功率等级,19功率等级下测试。
主
板
副
板
组
件文件编号:HBS—PZ ---WI—003
更改记录
目录
1.0 ........................................................................................................................................ 目的
2.0 ........................................................................................................................................围
3.0 ........................................................................................................................................ 抽样计划
4.0 ........................................................................................................................................ 定义
4.1 .................................................................................................................................. 检验条件
4.2 .................................................................................................................................. 抽样标准
5.0 .................................................................................................................................... 术语和定义
5.1 .................................................................................................................................. 缺陷等级
5.2 ....................................................................................................................... 主板不良缺陷定义
6.0 ............................................................................................................................. 外观不良判定标准
7.0 ...................................................................................................................... 可靠性试验及判定标准
8.0 ................................................................................................................................ 周期性测试要求
9.0 ..................................................................................................................................... 包装要求
10.0 ................................................................................................................................. 出货附带报告
手机主板检验标准
1.0目的
本标准明确了钦周同()电子科技手机主板的质量检验标准,确保产品质量达到客户要求。
2.0围
本标准适用于钦周同()电子科技手机所有主板的质量检验和控制。
3.0抽样计划
按GB2828.1—2003 中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检,合格质量水平(AQL)及检验查水平规定(见表1)。
表1
4.0定义:
4.1. 检验条件
4.2.1 距离:人眼与被测物表面的距离为250mm-350mm;
4.2.2 时间:每面检查时间不超过5-10S;
4.2.3 位置:检视面与桌面成45°,上下左右转动15°,前后翻转;
4.2.4光源:D65-CLE标准光源(光源必须在检验测者正前上方);
4.2.5温度:23+/-3℃;
4.2.6湿度:30%-85%;
4.2.7光照强度:1000±200LUX;
4.2.8视力:检验员视力需在1.0以上;
4.2.9检测工具:静电服、静电手套、静电手环,穿静电鞋或静电鞋套、5 倍放大镜(必要时)、
80 倍显微镜,在此为条件下,目测可见的不良现象认为是缺陷;
4.2抽样标准:
采用MIL-STD-105E II表,正常检验、单次抽样计划,AQL订定为CRI(0), MAJ (0.15)及MIN (0.40);
5.0术语和定义
5.1.缺陷定义
致命缺陷:(CRITICAL)
产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性
能指标、功能不能实现的缺陷;
主要缺陷:((MAJOR)
重要的质量特性和功能特性不符合部件规格,不能达到使用效果,或严重影响外观收货标准及其它可
能引起投诉的缺陷;
注:漏件、撞件、连锡等影响功能使用的缺陷都是主要缺陷。
次要缺陷:(MINOR)
影响主板外观的缺陷,不影响产品使用,最终有可能愿意让步接受的缺陷;
5.2主板不良缺陷定义
脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离;
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立;
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连;
过焊:焊点上的焊料量高于最大需求量;
焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点不饱满;
虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象;
极性反:元器件正负极性不对;
贴错:有元件贴错;
位置偏移:焊点在平面横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移;
管脚上翘:管脚焊接水平位置不一致,有管脚明显高出正常焊接水平位置;
侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态;
碑立:元器件原本平放的,焊接后焊端成直立状态;
灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象;
不沾锡:锡没有沾到元件引脚端子;
锡裂:元件端子焊锡有裂缝;
未熔焊:锡膏未完全熔焊;
穿孔:焊锡面有穿孔;
气泡:焊锡面有气泡;
锡面不正常:焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调;
缩锡:焊锡面面积小于正常焊锡面大小;
浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成焊端电极的脱离的现象;
细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度;
硬划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤;
变形:目视PCBA,其平整度不在一条直线上;
板边批锋:在分板后留下边缘的废料;
元器件断裂:元件在制程中断裂;
铜箔、焊盘氧化:因时间存放太久或储存环境潮湿等因素造成铜箔、焊盘氧化;
铜箔、焊盘脏污:在制程中,工作台面、管理等问题未对产品保护好;
卡座/连接器浮高:轻微抖动造成元器件浮起;
6.0检验容
外观判定标准
7.0可靠性试验
所有主板每个订单一个周期,当订单大于50K时,其周期性测试自动更改为50K一个周期,如有异常需及时反馈。
9.0包装
9.1确认包装方式是否符合要求,供应商是否为合格供应商,是否有供应商贴好的PASS标签或印章;
9.2确认外包装规格型号、物料代码、数量、生产日期、生产批号是否正确;
9.3外包装箱标识是否正确,不可有标识不完整,标识错误现象;
9.4外包装箱不可有明显的折邹、破损、脏污、变形、受潮等不良现象;
9.5变更过的物料必须做显眼标识,必须连做三批次标识,如有特殊需求,以沟通及书面通知为主;
9.6包装需有保护膜或垫有珍珠棉防护,有特殊需求,以沟通及书面通知为主;
10.0出货时需附带的报告文件
10.1出货检验报告
10.2可靠性测试报告。