上锡不良原因分析报告

焊锡不良分析报告摘要本文对焊锡不良进行了分析，主要包括对焊锡不良的定义、常见的焊锡不良问题以及其原因进行了详细的阐述和分析，并提出了相应的解决方案。

通过深入研究焊锡不良问题，可以帮助焊接工程师和质量控制人员更好地解决焊锡不良问题，提高产品的质量。

1. 引言焊接是一种常见的连接工艺，常用于金属制品的制造。

焊接的质量直接影响产品的可靠性和使用寿命。

焊锡作为一种常用的焊接材料，其质量问题直接影响焊接接头的可靠性。

因此，焊锡不良问题的分析和解决对于提高焊接质量至关重要。

2. 焊锡不良的定义焊锡不良是指焊接接头存在的不符合设计要求或不合格的情况。

常见的焊锡不良问题包括焊缺陷、气孔、冷焊、焊接渣等。

3. 常见的焊锡不良问题3.1 焊缺陷焊缺陷是指焊接接头中焊锡覆盖不完整或覆盖不均匀的情况。

焊缺陷会导致焊锡与基材之间的结合不牢固，降低焊接接头的强度和可靠性。

3.2 气孔气孔是指焊接接头中产生的气体在凝固时被困在焊锡中形成的小孔。

气孔的存在会导致焊接接头中的内应力增加，进而影响焊接接头的力学性能。

3.3 冷焊冷焊是指焊接过程中焊锡的温度未达到要求，无法与基材充分融合。

冷焊会导致焊接接头中存在着裂纹和未结合的焊锡颗粒，降低焊接接头的强度和可靠性。

3.4 焊接渣焊接渣是指焊接接头中残留的焊接剂、氧化物等杂质。

焊接渣的存在会导致焊接接头中的腐蚀和腐蚀性气体的释放，降低焊接接头的耐腐蚀性和可靠性。

4. 焊锡不良问题的原因分析4.1 工艺参数不恰当焊接工艺参数的不恰当是导致焊锡不良的主要原因之一。

例如，焊接温度、焊接速度等工艺参数的调整不当会导致焊锡过热或过冷，从而产生焊缺陷、气孔等问题。

4.2 材料质量不合格焊锡材料质量的不合格也是导致焊锡不良的一个重要原因。

例如，焊锡材料的成分控制不严格、杂质含量过高等都会影响焊锡的焊接性能。

4.3 操作不规范焊接操作的不规范也是产生焊锡不良的原因之一。

例如，焊锡的存放和使用不当、焊接操作中的温度控制不严格等都会导致焊锡不良问题的发生。

PCB上锡不良缺陷分析
一、样品描述
PCBA存在明显的吃锡不良现象（图1中红色箭头标示处），且上锡不良均发生在第二次焊接面，通过改变锡膏、PCB板及不同的生产线都无法改善。

图1
二、外观检查
上锡锡不良焊点在PCB焊盘一侧呈现明显的不润湿或反润湿现象，焊料全部流向元器件可焊端，见图2。

图2
三、金相分析
PCB焊盘吃锡不良的焊点中焊料在PCB焊盘一侧均存在润湿不良，不润湿处PCB焊盘表面可见明显的金属间化合物，焊料润湿不良处PCB焊盘表面可焊性镀层不明显，见图3。

图3
四、分析结论
PCB焊盘的可焊性镀层厚度不均匀，局部位置的可焊性镀层偏薄，在经过一次回流焊接后，锡铅可焊性镀层与PCB Cu焊盘之间形成合金，降低了PCB焊盘的可焊性。

可焊性降低最终引起上锡不良。

一、极性反：正负极焊反。

产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。

2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。

2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。

产生不良；极性反。

二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。

产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。

2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。

2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。

产生不良；短路、耐压不良。

三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。

产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。

（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。

产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。

2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。

3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。

3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。

五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。

产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。

2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。

改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。

2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。

产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。

六、锡尖：锡点表面所形成的角。

产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。

2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。

改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。

SMT焊接上锡不良分析编辑：时运电子波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。

因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。

防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3. FLUX涂布的量太少。

SMT焊接上锡不良分析编辑：方转强波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

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因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。

防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝 115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

深圳市联益电子有限公司上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

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2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

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三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

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二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

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5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

7.预热温度太高。

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三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2.PCB设计不合理，布线太近等。

3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

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SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。

但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。

本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。

首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。

在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。

如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。

为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。

其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。

在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。

如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。

因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。

另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。

另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。

如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。

因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。

此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。

操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。

如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。

因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。

最后，设备的选用和维护也非常重要。

SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。

然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。

本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。

首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。

焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。

如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。

另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。

因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。

其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。

焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。

如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。

因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。

焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。

焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。

此外，焊接工艺的控制也十分重要。

例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。

最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。

焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。

如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。

因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。

焊锡不良的原因及对策
焊锡不良是指在焊接过程中，焊锡未能完全覆盖被焊接的金属表面，或者焊锡与被焊接的金属表面粘合不良，导致焊点强度不足、易脱落、易出现短路等问题。

以下是焊锡不良的原因及对策：
1. 焊锡材料质量不良：焊锡材料中含有杂质或氧化物等不良物质，会影响其润湿性和流动性，导致焊锡不良。

对策是选择质量好的焊锡材料，并对其进行充分的清洗和干燥处理。

2. 焊接温度不当：焊接温度过高或过低都会导致焊锡不良。

过高的温度会使焊锡材料过度蒸发，导致焊接点强度下降；过低的温度则会使焊锡材料无法充分润湿被焊接的金属表面，导致焊锡不良。

对策是根据具体情况选择合适的焊接温度。

3. 焊接时间过短或过长：焊接时间过短会导致焊锡材料无法充分渗透到被焊接的金属表面，导致焊锡不良；焊接时间过长则会使焊锡材料过度熔化，导致焊点强度下降。

对策是根据具体情况选择合适的焊接时间。

4. 助焊剂不足或使用不当：助焊剂能够提高焊锡材料的润湿性和流动性，从而减少焊锡不良的发生。

如果助焊剂不足或使用不当，就会
导致焊锡不良。

对策是选择质量好的助焊剂，并按照说明书使用。

5. 焊接工艺不当：如果焊接工艺不当，例如焊接顺序不合理、焊接顺序不连贯等，也会导致焊锡不良。

对策是根据具体情况选择合适的焊接工艺。

总之，焊锡不良的原因可能有很多，需要根据实际情况进行综合分析和判断，采取相应的对策来解决问题。

上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

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11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

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13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

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4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

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2. FLUX的润湿性不够。

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