PCB拒焊不良分析报告---上海

PCB缺点及产生原因介绍-防焊的缺陷及成因防焊，又称绿漆，油墨，当然，不是所有的防焊油墨都是绿色的，也有蓝色，黑色，红色等等。

缺点名称:油墨起泡缺点图片:缺点特征:油墨与铜面分离，看去时颜色比原本的颜色淡一些规格:按客户规格无客户规格按厂内规格，即:1.相临两条线路不允许2.隔绝电性间距其缩减不可超过20%可允收3.每板面只允许三处，起泡处长10mil处理分法:造成的可能原因:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高度(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(HA)缺点名称:Undercut 缺点图片: 缺点特征:类似油墨起泡，即油墨与铜面分离了，看去淡淡的绿色(一般在pad四周)规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格即:锡面板:不允许拉脱且须不可≦2mil化金(BGA)目视且≦2 mil化金(按键)目视且≦2 mil化金(SMT)目视且≦2 mil化金(其它)目视且≦2 mil造成的可能原因:处理分法:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(SM)5.油墨附着力不好，拖锡时造成Undercur(HA/VI)缺点名称:油墨气泡缺点图片: 缺点特征:线路边上像一个个水泡一样的规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.气泡不影响间距的50%2.每单面不可超过5处3.每处长40mil MAX造成的可能原因:1.油墨搅拌和放置时间不够2.印刷速度大快3.油墨粘度太高4.刮刀不锐利5.印刷和放置不够6.油墨太厚7.板面预热温度太低，使油墨中的溶剂无法完全挥发而形成气泡处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:据焊下发黑缺点图片: 缺点特征:大铜箔区域，铜上面有黑的东西或氧化造成，油墨下有一快黑，看去黑黑的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.长度不可超过50mil2.每面不可超过5点3.不影响附着力造成的可能原因:1.AOI测试机记号未洗掉2.板面清洁不干净或氧化3.清刷和停留太久才印刷4.蚀刻液酸气外溅5.COATING第二面放置时间过久处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，其余报废，超过补油墨规格报废缺点名称:油墨杂质缺点图片: 缺点特征:油墨有脏的东西印到板子上规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:油墨杂质最大不可大于0.05"，不能横跨两条线路，每面不可超过3处，残渣不允许造成的可能原因:1.前处理没处理干净2.环境不洁3.油墨中有杂物处理分法:未超出规格可以过，超出规格刮掉补油墨，但必符合补油墨规格，超出补油墨规格报废.但在实际检验中，如果杂质看起来比较不明显，即使超出两条线路也可以过(因为它对功能并没有影响)如此板也可以直接让它过缺点名称:假性露铜缺点图片: 缺点特征:油墨厚度太薄，导致板面上看去仿佛露铜一样规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.不允许露铜2.须<100mil3.一面小于10点造成的可能原因:1.压力太小2.速度大快3.刮刀太浅4.刮刀角度大小5.刮刀内长度不够6.油墨浓度大高7.网板间距太大处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，但须符合补油墨规格，超出补油墨规格报废1.C/S面修补不可多于5处2.修补区面积长度不可大于1"，宽度不可大于0.06"缺点名称:盖绿缺点图片: 缺点特征:PAD上有油墨很有规则的盖到上面去规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆上SMD PAD，尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.底片对偏2.显影未净3.底片缩拉4.因板弯造成对片偏移5.修补污染6.定位PIN松动造成印偏7.乳济脱落8.因板弯造成EP偏移处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:油墨上PAD 缺点图片: 缺点特征:PAD上本来应是铜/锡/金的，现在没有了，而是一点油墨在上面规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.油墨反沾2.显影不净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称: 显影未尽 缺点图片:缺点特征:PAD 上本来应是露铜，喷锡或化金的，而现在有油墨在上面，造成没有露铜，喷不上锡，化不上金规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即: 不允许造成的可能原因:1.底片问题(遮亮度不够本.Spel ；3.57以上(A/W)2.曝光能量太高3.显影速度太快4.显影机喷嘴堵塞或压力不足5.显影液含水量太高(不洁)6.显影液浓度太低7.显影温度太低8.短烤抽风不对9.短烤太短，时间过长 10.印刷和放置过长 11.油墨过期 12.主剂硬化剂不对 13.稀释液不对处理分法:如果只有几个PAD 显影未净，可以把油墨刮掉拖锡(锡面板)金面板(补金水)多的就报废缺点名称:防焊污染缺点图片: 缺点特征:不该有油墨的地方有油墨不规则的污染规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.印完油墨后不慎碰触2.显影液不干净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:修补油墨污染缺点图片: 缺点特征:补油墨时，使不该有油墨的地方有油墨污染上去规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因: 人为处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:油墨未烘干缺点图片: 缺点特征:用手一刮就刮掉规格:不允许造成的可能原因:1.人为疏忽2.烘烤时间即温度不足3.烤箱通风循环不良4.烤板时间板子放置太多或油墨大厚处理分法:可以加烤，加烤不掉就报废缺点名称:拒焊线脱落缺点图片: 缺点特征:孔与孔之间的油墨掉掉了，露出铜的颜色规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:不允许造成的可能原因:1.间距太小2.油墨附着力不好3.曝光能量太强4.显影速度太慢5.显影压力太大6.显影浓度太高7.显影温度太高8.线框太小处理分法: 报废缺点名称:色泽不均缺点图片: 缺点特征:油墨有一些地方太厚，有一些地方太薄，看去颜色不一样规格:不允许造成的可能原因:1.刮刀肉太长2.底座有问题3.刮刀肉太软4.刮刀太深或太浅5.油墨太粘6.刮刀肉脱落7.电木板太低8.刮刀未研磨锋利9.网版间距太高10.速度太快11.刮刀位置距离不够12.粘板刮刀柄长短处理分法: 很明显报废。

浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）第一篇：浅析印制电路板的焊接缺陷浅析印制电路板的焊接缺陷【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。

印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。

本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。

【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷引言焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。

印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。

在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。

1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。

当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。

此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。

当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。

OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。

OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。

OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点：a. OSP表面平整均匀，膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB；b. OSP膜耐热冲击性能好，适合无铅工艺及单双面板加工，并与任意焊料兼容；c.水溶性操作，温度可控制在80 ℃以下，不会造成基板弯曲变形的问题；d.操作环境好，污染少，易于自动化生产线；e.工艺相对简单，良率高，成本较低等；f.缺点是形成的保护膜极薄，OSP膜容易划伤（或擦伤）；g. PCB经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘上的OSP 膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性；h.药水配方种类多，性能不一，品质参差不齐等。

2、问题描述在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良率高等问题。

3、案例分析公司某OSP表面处理PCB产品在SMT生产第一面时元件焊盘上锡良好，在生产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良，焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题，如下图1。

焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。

所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。

焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。

比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。

检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6.焊锡时间或温度不够。

一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。

检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。

8.预热温度不够。

可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。

可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。

退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。

此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。

解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。

焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。

PCB拒焊原因分析和改善应用PCB拒焊的原因可以分为材料因素、加工因素和工艺因素三个方面来分析。

首先是材料因素，如焊盘表面没有经过良好的处理，造成焊点与焊盘之间的粘附力不足；焊盘上有污染物或氧化物等杂质，影响了焊接的效果；焊膏或焊丝的质量不合格，也会导致焊点脱落。

其次是加工因素，如PCB板面的不平整、不均匀厚度等问题，会造成焊接接触不良；焊接过程中的温度、时间、速度等参数的控制不准确，也会产生拒焊现象。

最后是工艺因素，如焊接工艺设备的选择不当、设备参数的调整不合理等，都会对焊接质量产生影响。

针对以上原因，可以采取以下改善措施：1.材料质量控制：选择高质量的焊盘材料，确保焊盘表面经过良好的处理，避免出现污染物或氧化物等杂质。

同时，选用合格的焊膏和焊丝，确保其质量可靠。

2.加工工艺控制：在PCB板制造过程中，要确保板面的平整和均匀厚度，以保证焊接接触良好。

在焊接过程中，要准确控制温度、时间、速度等参数，确保焊点与焊盘之间的连接牢固。

3.工艺设备优化：选择合适的焊接工艺设备，并合理调整设备参数。

例如，可以使用高精度的回流焊设备，确保焊接温度均匀分布；同时，可以通过优化焊接工艺参数，使其更加适应焊接要求。

4.检测手段改进：加强对PCB焊接质量的检测，及时发现拒焊现象。

可以采用目视检测、X射线检测、红外线检测等技术手段，对焊接质量进行全面监控和评估，以便及时发现并解决问题。

5.培训和技能提升：加强员工的培训和技能提升，确保其具备良好的焊接操作技巧和质量意识。

通过培训，提高员工对PCB焊接质量的认识，从而降低拒焊的风险。

综上所述，要解决PCB拒焊问题，需要综合考虑材料质量、加工工艺和工艺设备等多个因素，并采取相应的改善措施。

通过不断地优化工艺和提高操作技能，可以有效改善PCB焊接质量，提高电子产品的可靠性和性能。

各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1 CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2 线状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不小于规范线径之20%3 线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许文案大全4 蚀刻不尽1.蚀刻参数未管控好2.流锡或剥膜不尽3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)4.干膜前板面沾胶线路间不超过规范线径之20%,且未造成短路电镀5线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许6脏点短路1.干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路不允许文案大全7 CU面凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。

(2.3.可通过做切片观查,以作为参考)A手指不允许,板面每点不大于20mil,不超过板厚的1/58 CU面残缺1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉2.板面沾胶或沾药水导致CU面无锡层保护层3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀4.板面镀锡层被刮伤大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允许电镀9 短路1.干膜S/C未清洁净,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路不允许文案大全加工10孔内塞SN1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞3.L/Q塞墨孔内积墨或塞墨不良喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允收11孔边锡高1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结合力小于SN/PB内聚力2.前后风刀间距过大,,造成一面之锡被回吹3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良锡厚40U″-1000 U″,且锡面上无毛尖状颗粒状突起加12 锡面凹坑1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.不影响焊锡性和锡厚(40U″-1000 U″)文案大全工13 板面树脂1.L/Q显影时绿油未彻底去除干净,致化A时药液沉积不上不允许14A面花斑1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位不允许15 架锡桥1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良不允许16 板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil文案大全加工17A手指针孔1.前站CU面有凹坑2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整3.镀A地槽液含量不当或受污染每点不超过10mil,每排不超过3个点, 18A面手印1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位(此现象一般为手印所致)不允许19锡面锡高1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良(此板有造成锡面粗糙)锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖20锡高不良1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖文案大全加工21PAD锡高1.喷锡前板面有不洁2.喷锡时风压小/风刀间距不对等制作参数不佳锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖湿膜2防焊露CU1.棕片不良2.挡点偏移或过大3.印刷后碰及板面未干之油墨4.网版不洁致漏墨不良每点≤10mil,每面不超过3点23防焊异物1.印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨每点≤10mil,每面不超过3点,且无明显色差文案大全24 刮伤露铜1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU 每点≤10mil,每面不超过3点湿膜25织纹显露1.L/Q退洗时间长2.基板质量问题3.压合不良基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡26板面积墨1.该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均不会造成色为准27防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil文案大全湿膜28防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil29孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落30板面漏印1. 印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN不平致不能规范作业每点不超过3点,每点不超过10mil文案大全31 板面脏污1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物质不破坏防焊且不影响客户防焊颜色之要求湿膜32对偏阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil33孔边露CU1.网版挡点偏移或过大或作业过程中有变形不良≤2mil34防焊阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil文案大全35 孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落湿膜36孔边起泡1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落37防焊起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落文案大全38 板面脏污1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收39 孔内积墨1.印刷时刮刀压力过大,致下墨过大,挤入孔内2.如孔过小在作业中也易产生此不良3.以上为空网印刷时产生零件孔不允收;导通孔每面不超过3个孔;卡板A手指15mm内不允许;其它无明确定义文字40沾文字漆1.网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许41文字印偏1.网版未调正2.PIN针套错或没套好3.定位PIN孔钻偏PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil文案大全42 文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不够不允许43 文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许文字44文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许45文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不不允许文案大全46 沾文字漆1.机台上有油墨沾在板面2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面3.网版有破洞造成感光膜脱落不允许47 文字积墨1.油墨粘度过小,下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低以清晰可认为准文字48文字沾漆1.网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许49文字漏印1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不锋利不允许文案大全50 文字阴影1.多次印刷或吸纸不当2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨3.板弯板翘PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil51 文字印倒1.套PIN套错误不允许5253文字52文字脱落1.油墨质量差,结合力不强2.烘烤时间或温度不当,致文字固化不够3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强不允许文案大全53 文字重影1.印刷时有多次重印2.网版未调正或上PIN不牢3.重印时上PIN偏移未与网版对正不允许54 文字印偏1.网版未调正2. PIN未套正3.PIN孔偏移PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil55 沾文字漆1.机台上沾有油漆或手上沾漆2.脏点沾漆或刮伤沾漆3.网板破损不允许文案大全干膜56条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污（此现象多为底片保护膜破损）2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许57干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3. 贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4.干膜自身附著力不好不允许58条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许59点状短路1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许文案大全干膜站60干膜膜破1.干膜韧性不足,较脆2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长，曝光能量太低4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢不允许61板面沾污1.板面沾胶/沾油垢等不良物不允许62干膜脱落1.干膜挈性不足,较脆2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢不允许文案大全63 干膜沾膜1.棕片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾大铜每面不超过2个点,每点小于10mil,其它部位不允收干膜站64线路突出1.贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点2.操作刮伤干膜不超过原稿线径的20%65干膜断路1.底片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾不允许文案大全66 干膜短路1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许67 干膜对偏1.干膜站对底片时未保证孔环之ring各方向宽度相等(前提为孔正),2.板子或底片有涨缩零件孔余环≥2mil,导通孔孔偏不超过孔环的1/4,且与线路相连处不小于2mil干膜站68撕膜不尽1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起2.撕膜时起膜位置不对成型线以内不允许文案大全69 NPTH孔膜破1.钻孔后巴厘处理不彻底,即巴厘高2.干膜封孔能力不够3.跨孔过大4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大不允收70 干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许71 板面油污1.贴膜以前,因设备漏油或人为操作不当,致使油污直接或间接沾污板面不允许文案大全成型站72模具冲偏1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许73槽孔捞偏1.定位PIN栽斜2.程式有错误超客户公差不允许74模冲伤孔1.套PIN套偏2.模具弹力胶不平衡3.板材涨缩或PIN针偏大不允许75斜边金丝1.铣刀不利或下刀点过于靠刀边2.因设备或人为调试不当致铣刀抖动较大3.斜板行进时用力不平衡不允许文案大全成型站76V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许77V-CUT过反1.未按进料方向放板过V-CUT2.程式错误不允许78V-CUT伤铜1. V-CUT两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重不允收文案大全79 V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许成型站80V-CUT冲反1.未按磨具进料方向入板2.S/C面设计相似,识别有误3.模具未设防呆PIN不允收81V-CUT毛屑1. V-CUT在要求范围内调试2.客户外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度过大或刀口不锋利按客户要求有不同文案大全82V-CUT伤铜1. V-CUT两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重不允收83 模具冲偏1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许成型站84斜边不齐1.板弯板曲/斜边台面不平2.斜边行进时用力平均3.斜边不锋利/铣刀运转时稳定性不佳不允收文案大全85 断导线1.铣刀不锋利或下刀点太靠刀边不允收86 织纹显露1.PP之玻璃布间距过大/TG点不稳定等PP品质不良2.压合时参数不当致流胶过大3.L/Q重工时退洗时间过长,导致药水对树脂攻击严重,显露出玻织布基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡87 靶孔偏1.D/F对S/C时对偏2.钻靶时钻偏无线路土3mil,有线路土2.5mil文案大全钻孔站88钻孔孔偏1.钻孔资料有误2.钻机精度不够(超出土3mil)或机台有故障3.叠板数超规范或钻头质太差土3mil 89多钻孔1.程式有误不允收90孔烧焦1.钻孔速度过快2.钻头排屑不良或钻针设定过深3.断半针作业或spindle掉刀不允许91光学点残1.干膜沾膜2.电镀过蚀3.人为刮伤不允收文案大全品检站91A手指氧化1.镀A时A槽药水浓度不当或有槽液污染,或水洗不尽2.转运和生产作业时手接触污染3.不以收92锡面凹坑1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.不影响焊性及锡厚为为准93线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许文案大全94 线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许品检站95A面发白1.化A前处理微蚀过度2.因化NI后水洗不洁或A槽槽液非正常导致A厚不足无明色差且A厚在管控范围96A手指刮伤1.因人为操作不当造成镀A前或镀A后A手指上之刮痕不造成露NI,不超过3根,无明显刮痕文案大全97 刮伤露铜1.防焊印刷后,人为操作不当将板面之防焊刮掉每点不超过3点,每点不超过10mil98 条状针点1.此为较有规律的直条状,应与机器设备之规律性运转有关2.D/F磨刷时板面被沾有油脂或点状胶类物3.D/F显影影时有去膜不尽或有不浴物附于板面每PCS不超过3点,每点不超过10mil,厚度不超过1/5板厚品检站99CU面凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良A手指不允许,每面少于3点,每点不大于20mil,不超过板厚的1/5 100板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil文案大全101 CU面花班1.此为防焊之后之花班2.防焊之前CU有沾胶或油脂等物污染3.因防焊本身品质不良造成显影溶解时局部不尽4.因退洗不尽重工或显影时未冲洗净致有药水水痕不允许102 SN手指刮伤1.此锡手指刮伤处有喷上锡,另此为明显人为造成2.为喷锡前因人为操作不当导致锡手指被刮掉部分不允收品检站103电镀针点1.此仅指电镀本站造成之此不良2.镀铜时槽液有机污染或金属污染致CU2+沉积不均3.光泽剂中之carrier不足或过量4.电镀前处理CU面未处理净A手指不允许;大铜面每面少于3点,每点不大于20mil,不超过板厚的1/5文案大全104 线细1.干膜曝光时赶气不到位或吸真空不足或曝光能量不足不均导致S/C线复制线在干膜板时比原稿小且小于标准2.显影过度或走蚀刻时因速度过慢或槽液管控不当导蚀刻出之线路小于原稿之20%不于原稿之20%105 板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil106 板损1.在生产过程中或板料转运中因人员操作不当导致板子有碰到机器或地面,造成板子局部破损不允收文案大全品检站107板面CU瘤1.D/P活化/去脂平整或微蚀槽液受有机或金属污染2.电镀铜槽添加剂不当或阳极有破损导致金属污染不允收108电镀铜残1.因撕膜不尽或板面油脂/沾胶等造成D/F后该处未镀上CU与锡铅保护层,蚀刻时被蚀掉2.镀锡铅后因锡铅氧化或锡铅刮伤致蚀刻时被掉大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允许109线路断路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶时每刻不允许110防焊刮伤1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮伤不允收文案大全品检站111A手指刮伤1.因人为操作不当造成镀A前或镀A后A手指上之刮痕不造成露NI,不超过3根,无明显刮痕112A面花斑1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位不允收113板面上金1.因前站防焊脱落,导致后续走化A时化上A/NI2.走A线前处理磨刷过重致防焊有被刷掉不允收文案大全114A氧化1.化A时A槽药水浓度不当或有槽液污染,或水洗不尽2.转运和生产作业时手接触污染不允收文案大全。