第2章 半导体工艺过程概述[63页]

半导体的生产工艺流程1.晶圆制备：晶圆制备是半导体生产的第一步，通常从硅片开始。

首先，取一块纯度高达99.9999%的单晶硅，然后经过脱氧、精炼、单晶生长和棒状晶圆切割等步骤，制备出硅片。

这些步骤的目的是获得高纯度、无杂质的单晶硅片。

2.晶圆加工：晶圆加工是将硅片加工成具有特定电子器件的过程。

首先，通过化学机械抛光（CMP）去除硅片上的表面缺陷。

然后，利用光刻技术将特定图案投射到硅片上，并使用光刻胶保护未被刻蚀的区域。

接下来，使用等离子刻蚀技术去除未被保护的硅片区域。

这些步骤的目的是在硅片上形成特定的电子器件结构。

3.器件制造：器件制造是将晶圆上的电子器件形成完整的制造流程。

首先，通过高温扩散或离子注入方法向硅片中掺杂特定的杂质，以形成PN结。

然后，使用化学气相沉积技术在硅片表面沉积氧化层，形成绝缘层。

接下来，使用物理气相沉积技术沉积金属薄膜，形成电压、电流等电子元件。

这些步骤的目的是在硅片上形成具有特定功能的电子器件。

4.封装测试：封装测试是将器件封装成实际可使用的电子产品。

首先，将器件倒装到封装盒中，并连接到封装基板上。

然后，通过线缆或焊接技术将封装基板连接到主板或其他电路板上。

接下来，进行电极焊接、塑料封装封装，形成具有特定外形尺寸和保护功能的半导体芯片。

最后，对封装好的半导体芯片进行功能性测试和质量检查，以确保其性能和可靠性。

总结起来，半导体的生产工艺流程包括晶圆制备、晶圆加工、器件制造和封装测试几个主要步骤。

这些步骤的有机组合使得我们能够生产出高性能、高效能的半导体器件，广泛应用于电子产品和信息技术领域。

半导体工艺流程简介半导体工艺流程的基本涵义是把半导体元件从原理图到最终成品的制程过程，涉及到半导体元件的设计，制造，测试和检查等步骤，其中一些步骤包括：光刻，圆弧氧化，腐蚀，外部硅化，低温热封，抛光，定型热处理，金属集成，定化，接收，分析。

1、光刻：半导体工艺中最重要的一步，就是将设计好的电路图片放大，不管是直接放大，还是芯片上用光刻膜放大，均取决于芯片的印刷上的要求和生产的量大小，通常在芯片的制作与封装过程中都需要利用光刻作为关键步骤。

2、圆弧氧化：圆弧氧化主要通过一种名为椭圆器的特殊装置及适当的介质，以某种特定的圆弧型动态介质穿行的过程以达到厚度梯度的氧化层，用来在芯片芯片上形成可控深度的氧化层，这一步在定型层形成介质及其他接头氧化技术中占有重要地位。

3、腐蚀：通过一种特殊的物质（如氢氧化钠）在芯片上形成可控深度的磷酸盐氧化层，以减小芯片表面起源的因素对电子器件性能有不利影响，从而提高芯片的可靠性和可编程性，这一步在芯片的最终封装过程中起到了非常重要的作用。

4、外部硅化：在半导体工艺中，外部硅化就是在定型层上施加特殊物质，形成高功能硅化层，这一步可以防止微芯片表面发生机械划伤，保证微芯片可靠性，而且外部硅化能够提高微芯片的定位精度，从而提高芯片的可靠性。

5、低温热封：在半导体封装的过程中，需要进行低温热封以实现保护和定向特征，这一步可以有效防止定型层氧化度对半导体性能的负面影响，从而提高半导体的可靠性。

6、抛光：在半导体封装的过程中，抛光步骤是必不可少的，主要是为了保证芯片表面外观的一致性，以及保证芯片表面不沾附其他物质。

7、定型热处理：定型热处理是半导体封装的过程中十分重要的一步，其主要是达到稳定芯片参数，以及改善芯片的可靠性和可编程性的目的，在高浓度的热处理技术中，微芯片的特性往往可以明显提升。

8、金属集成：金属集成是基于电子封装技术的重要一步，它在硅基电子元器件工艺流程中起着关键性作用，主要包括熔接、焊接、过渡性氧化等步骤，以保证半导体元件的稳定性和可靠性。

半导体工艺流程
半导体工艺流程是指将半导体材料制造为半导体器件的过程。

一般来说，半导体工艺流程包括以下几个主要步骤：
1. 半导体材料准备：选取适当的半导体材料，如硅(Si)或化合
物半导体，进行准备和清洗，以确保材料的纯度和表面的平整度。

2. 芯片制备：利用各种化学和物理方法，在半导体材料上涂覆或生长出不同类型的层，包括电阻层、绝缘层和导电层等，以形成半导体芯片的基本结构。

3. 掩膜和光刻：通过光刻技术，在半导体材料上覆盖光刻胶，并使用光刻机将设计的芯片图案投影到光刻胶上，然后通过化学处理来去除未曝光的胶层。

4. 蚀刻：使用化学蚀刻剂，根据光刻图案，将未被光刻胶保护的半导体材料蚀刻掉，以形成所需的结构和形貌。

5. 离子注入：在半导体芯片中注入离子，改变材料的导电性能，并形成半导体器件的关键结构，如pn结和MOS结构。

6. 寄生元件处理：利用各种技术，如离子注入、蚀刻和沉积等，对芯片进行各种结构的形成和优化，以确保芯片的性能和可靠性。

7. 金属化和封装：在芯片表面和芯片背面上沉积金属层，以建立芯片输入输出的电连接，并在芯片周围封装成模块，以保护
芯片。

8. 测试和质量控制：对半成品或成品芯片进行各种电学和物理测试，以验证芯片的功能和性能，并对不合格的芯片进行筛选和分类。

上述步骤只是半导体工艺流程的一部分，实际的工艺流程可能因不同的器件类型和制造技术而有所不同。

半导体工艺是非常复杂和精细的过程，需要高度的专业知识和先进的设备。

半导体的工艺流程
《半导体工艺流程》
半导体工艺流程是指将半导体材料如硅晶片等通过一系列工艺步骤加工成用于电子器件制造的半导体元件的过程。

这些元件包括集成电路、太阳能电池、光电器件等。

半导体工艺流程经历了多个步骤和加工工序，每一个步骤都对最终的产品性能和质量产生着重要影响。

首先，在半导体工艺流程中，最重要的步骤之一是晶体生长。

通过将单晶硅棒放入高温熔融的硅溶液中，可以使硅片的结晶方向和材料纯度得到控制，从而获得高质量的硅晶片。

接下来是光刻工艺，即将光刻胶涂覆在硅片表面，然后利用光刻机将图案投射到硅片上。

随后，对光刻胶进行显影处理，将未曝光的部分去除，留下所需的图案。

接着是离子注入或扩散工艺，通过在硅片上注入或扩散特定的杂质，可以改变硅片的电学性质，例如控制电阻率和电子传导性能。

在半导体工艺流程的后续步骤中，需要进行蚀刻、金属沉积、退火处理等工序，以形成金属导线、金属化层和局部结构。

最后，通过切割和封装工艺，将硅片切割成多个芯片，然后封装成最终的半导体器件。

需要注意的是，随着半导体技术的不断发展，半导体工艺流程
也在不断创新和改进，以满足新型器件的制造需求。

例如，晶片尺寸的不断缩小、新材料的应用、三维集成等都对工艺流程提出了更高的要求。

总的来说，半导体工艺流程是一个复杂的系统工程，需要多种工艺和技术的协同作用，才能保证最终产品的质量和性能。

随着科学技术的不断进步，相信半导体工艺流程将会不断优化和完善，为半导体产业的发展贡献更多的力量。

半导体工艺流程简介
《半导体工艺流程简介》
半导体工艺流程是指在半导体器件制造过程中所采用的一系列工艺步骤。

它包括了晶圆加工、器件制造和封装测试三个主要环节，每个环节又包含了不同的工艺步骤。

首先是晶圆加工。

这个过程包括了晶圆的清洁、去除氧化层、光刻、蚀刻、离子注入、扩散和沉积等步骤。

光刻是把芯片上的线路图案印制到光敏胶上，蚀刻是把芯片上不需要的部分去除，离子注入是通过向晶圆注入掺杂物改变材料的电子性质，扩散是在晶圆中扩散掺杂物，沉积则是在晶圆上沉积导体或绝缘体材料。

接下来是器件制造。

这个过程包括了制造晶体管、电容器、电阻器等器件，并将它们连接成一个完整的电路。

这个过程需要通过光刻、蚀刻、金属沉积、刻蚀、退火、金属化、绝缘层沉积等一系列工艺步骤完成。

最后是封装测试。

在这一步骤中，芯片被封装成一个完整的器件，并通过测试来检测器件的性能和质量。

封装是将芯片封装在塑料或陶瓷封装体内，并连接上引脚；测试则是通过测试设备对器件进行功能、可靠性和一致性等方面的测试。

总的来说，半导体工艺流程包含了各种化学、物理和电子工艺步骤，它是半导体器件制造的基础，对器件的性能和可靠性有
着重要的影响。

随着半导体技术的不断发展，工艺流程也在不断地更新和改进，以适应新的器件制造需求。

半导体工艺流程
半导体工艺流程是指将半导体材料加工成电子器件的过程。

在半导体工业中，工艺流程是非常重要的，它直接影响着半导体器件的性能和质量。

本文将介绍半导体工艺流程的基本步骤和相关工艺技术。

首先，半导体工艺流程的第一步是晶圆加工。

晶圆是半导体器件的基础材料，它通常由硅材料制成。

晶圆加工包括晶圆清洗、化学机械抛光和光刻等步骤。

其中，光刻技术是一种将图形投影到晶圆表面并形成图案的关键步骤，它直接影响着器件的尺寸和形状。

接下来是沉积工艺。

沉积工艺是将各种材料沉积到晶圆表面形成薄膜的过程，包括化学气相沉积、物理气相沉积和溅射等技术。

这些薄膜通常用于制作导体、绝缘体和半导体层，是制备器件的重要步骤。

然后是蚀刻工艺。

蚀刻工艺是利用化学溶液或等离子体将多余的材料从晶圆表面去除的过程，用于定义器件的结构和形状。

蚀刻工艺包括干法蚀刻和湿法蚀刻两种类型，其选择取决于材料的特性和工艺的要求。

最后是离子注入工艺。

离子注入是将掺杂剂离子注入晶圆表面形成导电区域的过程，用于调节半导体材料的电性能。

离子注入工艺可以有效地改变材料的导电性能，是制备各种器件的重要工艺步骤。

综上所述，半导体工艺流程包括晶圆加工、沉积工艺、蚀刻工艺和离子注入工艺等基本步骤。

这些工艺步骤相互关联，共同影响着半导体器件的性能和质量。

随着半导体技术的不断发展，工艺流程也在不断创新和完善，以满足日益复杂的电子器件制备需求。

希望本文能够帮助读者更好地了解半导体工艺流程，促进半导体工艺技术的进步和发展。

半导体的生产工艺流程1. 原料准备：首先，需要准备用于半导体生产的原料，包括硅锭、气体、化学物质等。

这些原料需要经过严格的检验和处理，确保其质量符合要求。

2. 晶圆生产：将硅锭切割成薄薄的晶圆，然后使用化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等技术在晶圆表面形成氧化层，并进行光刻、蚀刻等步骤，以形成芯片的结构和电路图案。

3. 接合和封装：将芯片与封装材料（例如塑料或陶瓷）结合起来，形成芯片封装。

这个过程中还需要进行焊接、测试等步骤，确保芯片的功能正常。

4. 整体测试：将封装好的芯片进行整体测试，检查其性能和可靠性。

5. 制程改进：根据测试结果对生产工艺进行改进，以提高芯片的质量和产量。

以上是一个简化的半导体生产工艺流程，实际情况可能要复杂得多。

随着科技的不断发展，半导体生产工艺也在不断地改进和演进，以满足市场对高性能、低功耗和小尺寸芯片的需求。

半导体生产工艺流程是一个综合性极强的技术过程。

在此简要介绍的过程背后，涉及着大量的物理、化学以及工程技术。

下面将深入探讨这些流程的一些关键步骤及其技术背后的原理。

首先，我们将深入研究晶圆生产过程。

硅锭在切割成晶圆之后，需要经历一系列的表面处理，以便在其表面上形成氧化层，并对其进行光刻和蚀刻。

光刻是将图案影射到光敏涂层的过程，这通常是通过使用光刻胶及曝光的方式完成的。

而蚀刻则是通过化学腐蚀的方式，将不需要的部分去除，从而形成芯片的结构和电路图案。

在这一系列加工之后，晶圆需要进行清洗和检验，以确保其表面的质量和纯净度符合要求。

这一过程需要借助于化学溶液和超纯水，以确保晶圆表面不含有任何杂质和污染。

接下来，我们将讨论芯片封装的过程。

在芯片封装的过程中，芯片需要与封装材料结合在一起。

这通常是通过焊接来实现的，而焊接的质量和精度对于芯片的性能和稳定性有着重要的影响。

同时，封装材料的选择也是一个复杂的工程问题，需要考虑到其对于电子器件的保护性能、散热性能以及成本等多个因素。

半导体工艺流程半导体工艺流程是指半导体器件制造过程中的各个步骤和技术。

半导体器件是一种用于集成电路、传感器、光电器件等领域的重要材料。

下面将介绍半导体工艺流程的主要步骤。

首先是晶圆的制备。

晶圆是半导体芯片制造的基础材料，通常由单晶硅材料制成。

其制备过程包括：清洗晶圆表面，去除杂质和氧化层；将晶圆放入高温炉中，在特定的温度和气氛下生长单晶硅层；然后再清洗并切割晶圆，使其成为适合加工的小片。

接下来是沉积层的制备。

沉积层是指在晶圆表面沉积一层薄膜，用于制造半导体器件的特定结构。

常用的沉积技术包括化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）等。

在这一步骤中，可以选择沉积多种材料，如硅氧化物、金属等。

然后是光刻。

光刻是指通过掩膜和光源将特定图案投射到硅片上，从而在沉积层上形成特定的结构。

光刻技术的核心是光刻胶，光刻胶可以在光照下发生化学反应，并形成可固化的模板，然后通过显影将未固化的光刻胶去除。

通过多次叠加光刻步骤，可以逐渐形成复杂的电路结构。

接下来是蚀刻。

蚀刻是指将不需要的材料从晶圆表面去除，只保留所需结构的过程。

蚀刻可以分为湿蚀刻和干蚀刻两种方式，其中湿蚀刻通常使用化学试剂进行腐蚀，而干蚀刻则利用高能粒子或化学气体对材料表面进行蚀刻。

然后是离子注入。

离子注入是将特定离子注入晶圆表面，改变晶圆的导电性能或其他特性。

离子注入通常是通过离子加速器将离子束引入晶圆，目标是将离子深入到晶体表面以下，形成特定的材料或者结构。

最后是封装和测试。

封装是指将制造好的芯片封装成具有引脚和外封装的半导体器件，以保护芯片并方便连接外部电路。

测试是对封装好的器件进行功能和性能测试，以确保其符合设计要求。

综上所述，半导体工艺流程是一个复杂的制造过程，涉及多个步骤和技术。

精确控制每个步骤的参数和质量，可确保制造出高质量的半导体器件。

随着半导体技术的不断进步，新的材料和工艺也在不断出现，推动着半导体工艺的发展。

半导体的工艺流程
半导体的工艺流程是指将硅晶片（或其他半导体材料）制造成集成电路（IC）的过程，包括以下主要步骤：
1. 掩膜制备：通过光刻技术在硅片表面涂覆光刻胶，并使用光刻机进行曝光，形成掩膜图案。

2. 制备活化区：使用离子注入或扩散工艺，在硅片表面掺入所需的杂质元素，形成活化区，从而改变硅片的电特性。

3. 清洗和光刻胶去除：使用溶剂和化学液体清洗硅片以去除掩膜和其他污染物。

4. 氧化：通过高温气体反应，在硅片表面形成一层氧化硅，作为绝缘层或薄膜介电层。

5. 金属沉积：通过物理或化学方法，在硅片表面沉积金属层，用于连接不同的电路。

6. 电路定义：使用化学蚀刻或离子注入等技术，将硅片表面的金属、氧化物或其他杂质去除，形成所需的电路结构。

7. 清洗和检测：再次进行清洗，以去除残留的污染物，并使用测试仪器对芯片
进行功能和性能测试。

8. 封装：将芯片连接到外部引脚，并封装在保护塑料或陶瓷封装中，以保护芯片并便于安装和使用。

9. 最终测试：对封装完成的芯片进行全面的测试，确保其功能和性能符合规格要求。

这些步骤只是半导体工艺流程的主要环节，实际生产中还有很多细节操作和技术细节，不同的工艺流程可能因制造物品的不同而有所差异。

此外，随着技术的不断发展和进步，半导体工艺流程也在不断演进和改进。

半导体工艺流程简介半导体工艺流程是指通过一系列的工艺步骤来制造半导体器件的过程。

下面将简单介绍一下半导体工艺流程的主要步骤。

首先是晶圆制备。

晶圆是半导体器件的基础材料，常用的晶圆材料有硅、蓝宝石等。

晶圆制备包括选择适当的原料、生长晶体、切割、研磨和抛光等步骤，最终得到薄平整的晶圆。

接下来是沉积步骤。

沉积是在晶圆表面上生长薄膜的过程，常用的沉积方法有化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等。

通过沉积不同性质的薄膜，可以实现不同的功能，如隔离层、电极层等。

然后是光刻步骤。

光刻是使用光刻胶和激光曝光系统，通过曝光和显影的过程，将芯片设计图案转移到晶圆表面的技术。

光刻技术的精度和稳定性对器件的性能和可靠性有很大影响。

紧随其后的是蚀刻步骤。

蚀刻是使用化学气相或湿法蚀刻剂将不需要的材料从晶圆表面去除的过程。

通过蚀刻步骤可以形成不同的孔洞、凹槽和结构，为后续的步骤提供必要的模板。

在完成蚀刻后，接下来是清洗步骤。

清洗是为了将在前面步骤产生的残留杂质和蚀刻剂从晶圆表面去除，保证器件的纯净度和良好的可靠性。

清洗中常用的化学溶液有酸碱氧化剂等。

最后是制程步骤。

制程是根据芯片的具体设计要求，进行电极连接、烧结、工艺扩张等一系列加工工艺的过程。

通过制程步骤可以完成具体器件的加工和封装，以及相关测试和包装处理。

总之，半导体工艺流程是一个非常复杂的过程，涉及到多个步骤和材料的选择。

通过合理的工艺流程，可以制备出高品质的半导体器件，满足不同领域的应用需求。

随着科技的不断进步，半导体工艺流程也在不断改进和优化，以提高器件的性能和可靠性。

半导体工艺流程
《半导体工艺流程》
半导体工艺流程是指将半导体材料加工成芯片的具体步骤和技术手段。

作为现代电子工业的核心技术之一，半导体工艺流程在微电子、光电子、集成电路和微系统等领域中起着至关重要的作用。

半导体工艺流程包括多个步骤，包括晶圆准备、光刻、蒸镀、刻蚀、扩散、离子注入、金属化和封装等。

其中，晶圆准备是指将硅片切割成薄片并对其进行清洁和表面处理，以确保后续加工的精度和质量。

光刻则是将芯片的图案投影到硅片上，用于形成元件结构和电路图案。

蒸镀主要是利用真空技术将金属或者其他材料薄膜均匀地覆盖到硅片上，以实现电阻、导体等功能。

刻蚀是将不需要的薄膜层或者材料层去除，从而形成期望的结构和形状。

在半导体工艺流程中，还有一系列的物理、化学和光学技术，如光刻胶的选择、蚀刻的流体的选用、离子注入的参数控制等，这些技术手段的精细应用，是确保半导体工艺流程成功的关键。

半导体工艺流程的不断创新和完善，推动着半导体技术的飞速发展。

随着半导体工艺流程的不断进步，芯片尺寸减小，性能不断提高，功耗也在不断降低，这为电子产品的智能化和小型化提供了强有力的支持。

总之，半导体工艺流程是半导体制造的核心技术，它的不断发展和创新，将继续推动着整个电子工业的进步和发展。

半导体的工艺流程
嘿，咱今天来聊聊半导体的工艺流程呀！
首先呢，得准备好原材料，这就像做饭得有食材一样。

然后通过一系列复杂的步骤来加工这些原材料。

在半导体制造过程中，有个特别关键的环节就是晶圆的制作。

这就像是盖房子先得有块好地。

把硅等材料融化，做成一个大圆饼，这就是晶圆啦。

接着呢，要在晶圆上进行各种精细的操作。

比如说光刻，这就像是在晶圆上画画，把电路的图案画上去。

然后进行蚀刻，把不需要的部分去掉，留下需要的电路图案。

这就像雕刻一样，把多余的部分削掉。

还有掺杂，给半导体加入不同的杂质，让它有不同的性能。

这就好像给菜加调料，让菜有不同的味道。

之后还要进行很多其他的步骤，比如沉积、抛光等等，每一步都得非常精细、非常小心。

半导体的工艺流程真的超级复杂，每个环节都不能出错，不然就会前功尽弃。

我觉得这真的是一个很神奇的领域，需要非常高的技术和耐心才能做好。

半导体工艺流程
《半导体工艺流程》
半导体工艺流程是指将硅片或其他半导体材料转化为集成电路芯片的过程。

通过一系列的加工步骤和工艺技术，将原始的半导体材料加工成具有特定功能的集成电路芯片。

整个工艺流程包括晶圆清洁、光刻、薄膜沉积、离子注入、退火、刻蚀等多个步骤。

首先，晶圆清洁是整个工艺流程的第一步，通过一系列的化学溶液和超声波清洗，将硅片表面的杂质和污染物去除，以确保后续加工步骤的成功进行。

接下来是光刻步骤，即利用光刻胶和掩膜来进行芯片的图案定义和传输。

薄膜沉积是指在硅片表面沉积金属或氧化物薄膜，以用于制作晶体管、电容器等器件。

离子注入则是通过注入掺杂剂来改变半导体材料的电性能，形成PN结构。

退火是指对晶圆进行高温处理，以改善晶体结构
和电性能。

最后，刻蚀是将薄膜材料进行局部加工并形成电路结构的步骤。

在整个半导体工艺流程中，每个步骤都需要高度精密的设备和严格的工艺控制。

任何一步的失误都可能导致整个芯片的失败。

因此，工艺工程师需要不断优化和改进工艺流程，以提高芯片的生产效率和质量。

随着技术的进步和创新，半导体工艺流程也在不断发展，新的工艺技术不断涌现，以满足市场对更高性能和更小尺寸芯片的
需求。

因此，半导体工艺流程的研究和发展具有重要的意义，将对电子产业和信息技术的发展产生深远影响。

半导体工艺流程概要微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。

一、洁净室一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。

但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。

为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。

洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class 10为例，意谓在单位立方英呎的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。

所以class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵(参见图2-1)。

为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下：1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。

所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。

2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。

换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。

3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。

4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。

5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。

6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。

) 当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。

7、除了空气外，水的使用也只能限用去离子水(DI water, de-ionized water)。

集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。

由于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水；且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。

在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。

常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即采用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1－6所示。

药液槽清洗槽药液超纯水超纯水超纯水废药液清洗排水1清洗排水2清洗排水3废液收集系统清洗水回收系统废水处理系统图1－6硅片清洗工艺示意图工具的清洗基本采用硅片清洗同样的方法。

2、热氧化热氧化是在800~1250℃高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。

典型的热氧化化学反应为：Si+O2→SiO2阻挡层扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。

通常是使用乙硼烷（B 2H 6）作为N －源和磷烷（PH 3）作为P +源。

工艺生产过程中通常分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为：2PH 3 → 2P + 3H 24、离子注入离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。

它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。

经高温退火后， 注入离子活化，起施主或受主的作用。

5、光刻光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。

涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部 分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光 刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。