全自动IC烧录机作业指导书-A0

1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。

2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。

4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。

将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
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松翰（SONIX）烧录器作业指导书
文件名称六芯片读取及烧录2.所选择程序读取正常后，将烧录器连接机台进行芯片烧录，注意事项1.取对应转接板插入所烧写程序，注意丝印上所印有型号，如C020配备2501B转接板，使用错误将无法烧录。

2.对所选择程序必须截图存档，方便每日程序点检及日后异常追溯。

4.将烧录器连接机台后，注意LED灯显示，黄色为烧录中，绿色为烧录完成，红色为不良.
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修订日期审核日期文件编号：XDD/SMT-0001
版本：A.1
松翰（SONIX）烧录器作业指导书第 3 页共 3 页
1 点击“读取OTP”按钮，会将芯片中的信息读出（如果芯片有加密则只能读出部分数
据），并显示在信息框中.
3.程序选取正确后必须读取1PCS芯片，点检芯片是否正确，并如实填写<烧录点检表>.。

作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。

使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。

2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。

4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。

1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。

2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。

5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。

如不正确应立即反馈相关部门来解决。

★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。

当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。

机作业指导书页次 1 / 9 1目的：为保证全自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。

2范围：仅限LUS-TAPE-Y-XXX全自动烧录机3定义：无4权责：品质部负责IC烧录机的操作使用，及日常维护、点检。

5作业内容：5.1功能图示型号：LUSTAPE-Y-XXX制定审批生效日期机作业指导书页 次2 / 95.2操作说明:5.2.1准备工作通过主控显示屏升起探针 详见以下主控显 示屏菜单第4项 辅助功能操作说 明将未烧写料盘装 在此处； 料盘背面朝外， 编带方向顺时针 安装制定审批 生效日期取下保护固定板和 固定轴4根轴、2个保护将已烧写好料 盘装在此处； 料盘背面朝外机作业指导书页次 3 / 9编带经过固定滚轴的位置编带经过固定滚轴的位置制定审批生效日期编带保护膜撕开 固定在拆膜盘上注：此编带保护 膜一定要与编 带对齐贴合将保护固定板和 固定轴装上编带头部装进 此处固定轴内 固定编带经过固定轴 的位置机作业指导书页次 5 / 9通过电脑将程序拷入烧写器内，然后将烧写器和电源装上，如图打开烧录机背面开关电源，开始在主控显示屏设置烧录参数制定审批生效日期机作业指导书页次 6 / 95.2.2主控显示屏参数设置1、按红色菜单键2、输入密码101（按白色键1次再按1此绿色键按蓝色确认键）* ___ _输入密码后进入6、进入模式选择7、选择正常烧写模式8、选择后，按菜单键返回主菜单制定审批生效日期机作业指导书页次7 / 99、进入参数设置10、选择压膜参数设置11、查看当前温度12、当温度达标至140度后才可进行IC烧录。

13、按菜单键返回开始烧录制定审批生效日期机作业指导书页次8 / 91、进入辅助功能2、按绿色键向下移动3、选择探针上升4、按确认键开始上升1、如右图所示，显示屏出现烧录失败提示“ N”“ Y”表示OK“ O”表示待烧录主题全自动IC烧录机作业指导书文件编号版次A/0页次9 / 91、当烧录NG、错误的时候，请将右图槽内IC取出，更换已烧录OK的IC 放进槽内，再盖上保护盖，继续烧录。

文件名称六 芯片读取及烧录 2.所选择程序读取正常后，将烧录器连接机台进行芯片烧录，注意事项1.取对应转接板插入所烧写程序，注意丝印上所印有型号，如C020配备2501B转接板，使用错误将无法烧录。

2.对所选择程序必须截图存档，方便每日程序点检及日后异常追溯。

4.将烧录器连接机台后，注意LED灯显示，黄色为烧录中，绿色为烧录完成，红色为不良.
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期文件编号：XDD/SMT-0001
版 本：A.1
松翰（SONIX）烧录器作业指导书第 3 页 共 3 页
1 点击“读取OTP”按钮，会将芯片中的信息读出（如果芯片有加密则只能读出部分数
据），并显示在信息框中.
3.程序选取正确后必须读取1PCS芯片，点检芯片是否正确，并如实填写<烧录点检表>.。

深圳市浦洛电子科技有限公司
烧录
烧录作业指导书
1、目的：
规范员工每日作业标准，便于员工参照作业。

2、范围：
生产烧录作业。

3、作业内容：
3.1每日上班进入车间前穿好防静电衣.鞋.帽、依《ESD防护作业规范》检测静电手
环，填写《人员静电检测记录表》。

3.2作业前对烧录器、烧录座及设备接地进行日常点检，记录于《烧录/拷贝机日常
保养记录表》。

3.3班长进行烧录设备的联机、各项烧录参数的设置，设置OK后操作员不得擅自
更改设置。

3.4物料员根据生管下达之工单发放物料，作业员确认数量并核对IC型号、封装、
CheckSum、相关烧录选项设置内容是否正确。

并填写生产工卡。

3.5烧录前做好准备工作，未烧录的IC放于座子上方.烧录OK的IC放于座子下方。

并送首检。

3.6首检OK后，开始批量烧录，右手执吸笔从未烧录区取IC放置于烧录座中，左
手按住座子让其IC放到位，观看电脑频幕查看IC烧录状况，烧录OK后座子显
示绿灯，左手按住座子，右手执吸笔取出烧录OK之IC放置于已烧录区，每两小
时填写生产工卡及《IC烧录标签》并将烧录OK之IC送于待检区待检，工卡上
4.2操作员烧录过程中，操作时必须按标准作业指导书作业，未烧录、烧录OK
品、不良品一定要区分标示清楚并分区域摆放，防止混料。

4.3每二小时或静电箱放满烧录后，按工单填写《IC烧录标签》，将
烧录产品送下一工序。

4.4有需要打点的部分打点笔颜料不能粘在IC PIN脚
作成：。

1.目的2.範圍3.權責4.定義5.作業內容1、目的規範IC燒錄檢驗的作業方法，便於QC作業。

2、範圍適用于本公司代客戶燒錄的IC檢驗。

3、職責：無4、定義：無5、作業內容5.1 IC來料檢驗5.1.1IC來料檢驗適用于IC不是原生產產商包裝的、二次燒錄的IC。

5.1.2 IC來料檢驗實行外觀全檢，無需功能測試；5.1.3 核對IC實際數量與工單數量；5.1.4 發現IC少料、斷腳、破損1PCS，翹腳5PCS以上時須立即拍照郵件告知業務；5.1.5舊IC查看工單是否要求整腳，如無要求，發現有IC翹腳或連錫時需告知業務；5.1.6 來料是卷盤的IC要記錄IC在料帶內的放置方向。

5.1.7.耗材檢驗記錄在《來料檢驗記錄》表內，不合格品填寫《異常反饋單》給採購；5.2 制程檢驗5.2.1首件檢驗5.2.1.1 首件檢驗時機：工單首次燒錄，交接班、上班開機，更換IC型號、程式資料，重開機。

5.2.1.2首件檢驗內容：a．IC外觀不能有翹腳、斷腳等破損現象；b．核對IC燒錄的資料與工單要求的是否一致；c．核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》一致；d.可以保存LOG文檔的機台，如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文檔。

5.2.1.3 首件取樣方法：根據燒錄時使用的Socket數量，當Socket數量少於或等於5個時，每一個Socket取2個IC；當Socket數量大於5個時，每一個Socket取1個IC，確保每一個Socket燒錄的IC都能檢測到。

5.2.1.4 首件樣品必須是按正常流程（設備自檢OK→依據文件設定OK）生產OK品，用另一臺設備交叉驗證的結果。

5.2.15.自動設備燒錄Reel裝物料，首件樣品檢驗OK後放置在固定位置，用作巡檢時，確認OK，作替換品之用，其它如TRAY盤裝物料，其首件樣品檢驗OK後可立即放回原處。

5.2.1.6加密IC在首件燒錄時先將加密功能去掉，確認OK後再加密。

全自动烧录机技术指标-概述说明以及解释1.引言文章1.1 概述部分:全自动烧录机是一种用于生产中大规模烧录芯片的设备，其具有高效、精准、稳定等特点。

本文将对全自动烧录机的技术指标进行详细介绍，以帮助读者更好地了解该设备的性能和优势。

通过对全自动烧录机技术指标的深入解析，可以为相关行业提供参考，促进设备的进一步发展和应用。

1.2 文章结构文章结构部分将会包括以下几个部分：1. 引言：介绍全自动烧录机技术的背景和意义，为读者提供一个整体的认识。

2. 技术指标一：详细介绍烧录机的第一个关键技术指标，可能包括烧录速度、存储容量等方面的内容。

3. 技术指标二：介绍烧录机的第二个关键技术指标，可能会涉及到烧录机的稳定性、功耗等方面。

4. 技术指标三：讨论烧录机的第三个关键技术指标，可能包括烧录机的自动化程度、用户友好性等方面。

5. 结论：总结全自动烧录机技术指标的重要性和意义，并展望未来可能的发展方向。

6. 展望：展望全自动烧录机技术在未来的应用和发展前景。

7. 结束语：结束全文，强调全自动烧录机技术指标的重要性，并鼓励读者对该领域进行更深入的研究和探讨。

1.3 目的:本篇文章的目的在于介绍全自动烧录机的技术指标，探讨其在工业生产中的重要性和应用价值。

通过对全自动烧录机的技术指标进行分析和解读，可以帮助读者更好地了解该设备的性能特点和优势，为其在生产过程中的选型和应用提供参考依据。

同时，通过深入探讨全自动烧录机的技术指标，也有助于推动该领域相关技术的进步和发展，促进行业的创新和提升。

希望本文能够为读者提供一份全面的技术参考，帮助他们更好地了解全自动烧录机在工业生产中的作用和价值。

2.正文2.1 技术指标一：全自动烧录机在烧录过程中具有高效率和稳定性的技术指标是其关键特点之一。

在现代生产环境中，高效率的生产能力是至关重要的。

全自动烧录机应当具有快速响应时间和高速烧录能力，以确保生产线的持续运转。

此外，全自动烧录机应当具有高度的稳定性，能够在长时间的连续工作中保持稳定的烧录质量。

0 1.1作業步驟示意圖 1.2技术要求1.在燒機板背面貼3條10mm的單面膠。

2.將待插之元件分別存放在膠盆內。

2.插件順序﹕(插入燒機板對應的插孔內)電源指示燈﹑負載指示燈﹑限流電阻﹑電源插座。

指示燒機限流電阻﹑電源插座如上圖1.燒機板背面所貼單面膠不能貼錯孔位。

2.插件時要分清發光二極體的正負極性﹐按燒機板所標極性進行插件。

3.電源限流電阻與指示燈限流電阻要分清不能插錯(電源限流電阻3K﹐指示燈限流電阻1.5K)。

4.正面所插元件﹐腳與腳不能相短路。

1.3所用材料 1.4所用工具1.單面膠2.限流電阻3.發光二極體4.電源插座5.燒機板1.斜口鉗或剪刀2.膠盆更改標記记核准审審核制作日期页頁数修定日期.1 of 6.0 2.1作業步驟示意圖 2.2技术要求1.將9種不同類型的電阻﹐放在9個膠盆內。

2.插件后用橡皮圈捆住。

3. 負載電阻如圖所示。

1.9種電阻不能混雜存放﹐要區分清楚。

2.插電阻時要按照燒機板標示的阻值進行插件。

3.燒機板正面所插電阻﹐不能有短路現象。

4.碳膜金屬膜電阻外觀不能有脫落現象。

2.3所用材料 2.4所用工具1.電阻2.橡皮圈1.膠盆更改標記记核准審核制作日期頁数修訂日期.2 of 6.0 3.1作業步驟示意圖 3.2技术要求1.用兩種膠盆存放紅﹑藍Swith開關。

2.將撥盤開關插在燒機板1～20處如圖所示。

1.紅色開關插在1.3.5.7.9.11.13.15.17.19處﹑藍色開關插在2.4.6.8.10.12.14.16.18.20處。

2.開關上1腳插在圖標的左下角。

3.開關上Pin腳不能折彎﹑折斷等現象。

3.3所用材料 3.4所用工具1.Swith開關 1.膠盆更改標記标核准审審核制作日期页頁数修訂日期.3 of 6.0 4.1作業步驟示意圖 4.2技术要求1.將16Pin﹑24Pin IC座做區分。

2.先插16PinIC座于燒機板﹐然后插24Pin IC座。

3.16Pin﹑24Pin IC座插接后如圖所示。

IC烧录培训资料IC 烧录培训资料 1IC 烧录步骤IC 烧录前期准备:准备所需设备如:电脑、烧录器、烧录座；待烧录的IC、程序/CHECK SUM（母片/CHECK SUM）防静电工具设备：防静电衣服/帽、无绳/有绳防静电手环、离子风扇、真空吸笔、防静电镊子、镊子等;其它:标签纸/打点的油漆笔（油漆笔颜色需要同客户要求的一致,见代烧录加工单）SOP 指导书领料收货:核对IC 数量和型号/封装，是否与客户提供一致.↓设备准备:穿好防静电衣,戴好防静电帽防静电手环,连接好电脑,安装好烧录器和烧录座,准备好空托盘,吸笔,不良品盒、计数器、打开离子风扇.↓烧录：打开电脑，待电脑进入操作系统，打开烧录器电源，下载对应的工程文件，下载成功后，核对IC 型号、Check Sum 值、Adapter 是否正确。

点击进入量产模式/AUTO 模式，开始批量烧录，烧录时需核对程序/Check Sum 是否正确(标准于IC 代烧录加工单),烧录负责人每隔1 小时巡检核对烧录程序/Check Sum 是否正确,烧录员每小时烧录数量需记录于IC 代烧录生产日报表,数量要真实准确.↓计数：烧录以1 盘/1 管为1 个计数单位，在烧录完1 盘/1 管后，上面显示Pass 和Fail 的数量与实际放在托盘上烧录Pass 的数量和不良品盒里面的数量必须一致，马上通报给烧录负责人,烧录负责人安排全检，并且放置在规定的待全检区域,待全检标示牌标示,不允许与其它混合放置.↓校验：烧录好的整盘IC，放在已烧录待校验区(待校验标示牌标示)。

QC 抽检校验时，一般每盘抽检8-32PCS，要求在盘的不同方向位置抽检，如果抽检校验OK，放置于待贴标签区，如果发现不良品，需分析原因查看是漏烧录/资料不全/未烧录完成取走/烧录失败放在Pass 区域，并且给出解决方案和上报做好记录,且整盘全检↓贴标签/打点：贴标签:按客户要求贴标签纸，方向/位置要正确，要求标签纸贴。