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HC-PM18 4.0烧录工具用户手册上海芯圣电子股份有限公司2016年3月修正记录目录1、简介 (4)1.1 HC-PM18 4.0特点： (4)1.2 HC-PM18 4.0配置： (4)1.3 HC-PM18 4.0目前适用型号： (4)2、IDE软件安装 (6)2.1 系统配置要求 (6)2.2 软件安装 (6)2.3 USB驱动安装 (7)3、PM18 4.0烧录工具使用说明 (10)3.1 硬件连接 (10)3.2 HC-PM18联机下载 (12)3.2.1 界面 (12)3.2.2 载入文件 (13)3.2.3 Buffer（缓冲区） (15)3.2.4 修改型号 (17)3.2.5 配置字 (18)3.2.6 烧录选项 (19)3.2.7 下载和上传 (21)3.3 HC-PM18脱机烧录 (23)3.3.1 烧录器上电自检 (23)3.3.2 烧录器烧录芯片 (23)3.3.3 烧录完成 (24)3.4 读芯片特征码（Identity） (25)3.5 接口说明 (26)3.6 烧录转接板说明 (26)4、备注 (28)4.1、注意事项： (28)①上位机软件IDE版本升级说明： (28)②电脑驱动安装说明： (29)1、简介HC-PM18 4.0烧录器是holychip的新一代烧录工具，适用于holychip全系列OTP MCU的烧录。
本产品具有操作简单的特点。
1.1 HC-PM18 4.0特点：采用USB方式连接，支持单路脱机烧录。
1.2 HC-PM18 4.0配置：HC-PM18 4.0硬件烧录器（1台）、DC15V电源适配器（1个）、USB线（1根）、烧录转接板（多种）。
1.3 HC-PM18 4.0目前适用型号：注：当使用转接板SKT-001时，芯片HC18P110烧录fail，应该采用SKT-003转接板。
同一个系列的芯片，旧版程序可以在软件中通过芯片型号选择，直接下载烧写到新版的芯片中。
哈密南-郑州±800千伏特高压直流输电工程钢板半自动火焰切割下料作业指导书（试行）编制：杨洋审核：刘芝豹批准：蒋立新2012-7-29发布 2012-8-1实施江苏华电铁塔制造有限公司1、适用范围本作业指导书适用于输电线路铁塔制造中部件材质为碳素结构钢或低合金结构钢的半自动火焰切割作业。
2、人员配备主工：半自动火焰切割机操作手1名、要求经过相关培训，取得安全操作证。
有1年以上相关工作经验，辅工：划线人员1名打磨人员1名3、设备及工具半自动火焰切割机1台、氧气乙炔设备1套、气割割枪1套、角磨机、行车、吊带、石笔等。
4、工艺过程4.1 核实技术部发放的样板与料卡，根据材质和厚度分类。
4.2 划线人员核对物资部发放的整板厚度、材质，确认无误后根据样板，在整板划出所要加工的工件形状。
划线过程中尽量做到节约物料，减少材料浪费。
4.3 半自动切割机操作手将整板放置吊运在火焰气割平台上。
4.4 操作手按照划线进行切割。
切割时，预热火焰应将工件切割起点加热到一定温度(钢900℃)，预热火焰应采用中性焰，切割5—200厚的钢板预热时间约3—30秒。
4.5 辅助工将切割好的板周边毛刺打磨干净，摆放整齐。
4.6 转运给下道工序。
5、质量要求5.1 工件切割后的尺寸比预定尺寸允许偏差为±2.0毫米。
5.2 工件边缘斜度为t/8，且不大于3.0mm（t为板厚）。
5.3 钢材切断后，其断口处不得有裂纹和大于1.0毫米的缺棱，切割断口的表面粗糙度不得大于1.0毫米。
5.4 切割完成后工件表面应清除毛刺、氧化皮、熔渣。
6、工作结束后处理事项6.1 关闭电源，关闭氧气乙炔气瓶、保养设备。
6.2 清点工具，将钻头等工具归库。
6.3 打扫工作区域环境卫生。
7、工艺参数钢材切割时应选好适用的氧—乙炔割炬及割嘴，氧—乙炔射吸式割炬及割嘴性能见表1，低碳钢机动氧—乙炔割工艺参数见表2。
表1 :氧—乙炔射吸式割炬及割嘴规格性能表2：低碳钢氧—乙炔焰切割工艺参数。
1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。
4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。
将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
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建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。
工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。
5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。
5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。
5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。
5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。
5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。
文件制修订记录1.0目的将合格的半成品灌装入库,达成公司产品的及时交付。
2.0范围适用于灌装、封口、充气、贴色号标、装色号盖、包装岗位。
3.0职责3.1灌装组组长负责灌装组的生产管理工作，组织下属岗位人员按质、按时、按量完成本组生产任务,监督指导本组各岗位的工作,负责控制本组的生产安全、生产质量、生产效率、环境卫生、原材料损耗等各项指标。
3.2半自动线线长负责:3.2.1 看板作业,组织本线人员按质、按量、按时完成当天分配的生产任务。
3.2.2 协调管理好本线人员，及时解决本线人员生产过程中出的问题。
3.2.3 操作和日常保养封口充气机，每天下班后关闭电、气、阀门开关。
3.2.4 填写《设备日常检查维护月记录表》、《生产过程不合格品统计表》。
3.3领料人员负责开《领料单》，领出物料。
3.4灌装人员负责半成品的灌装操作。
3.5经灌装人员装好物料后交线长封口，再由充气岗位充气。
3.6贴标人员负责检查封口充气岗位送的灌体外观无污染，在灌体固定位置上贴与产品颜色相对应的色号标。
3.7装盖人员负责装上喷头和与产品颜色相对应的色盖。
3.8包装人员负责包装箱的插刀卡、贴色标、装箱、封箱工作并做产品数量记录。
4.0内容与步骤4.1制漆组将检验合格的半成品送到半自动灌装线后，灌装组备好所需生产物料（如空罐、玻珠等），并校准天平，检查灌装机和搅拌器及输送管，应清洁无残渣或灰尘，检查清楚送料岗位送至的物料是否与生产要求一致。
4.2将气动搅拌器放入料缸里，打开并调节气动搅拌器的压缩空气阀，控制搅拌速度，做到搅拌均匀无溢出、无漩涡（如金属闪光漆等沉淀性比较大的待装物料，还应先用木浆加以搅拌）。
将吸入滤清器放入料缸里。
松开滑块固定把手，旋转计量调节把手，观察计量标尺，按产品要求调节至所需装料量，旋紧固定把手。
打开装料机压缩空气阀门。
取待装空罐（视产品要求，事先加入搅拌珠）放入V型定位架内，使罐口对准灌装嘴，启动自动气阀灌装。
0页数2/2作业步骤:数量1数量8pcs名称数量4.统计当天前3大不良并将不良分类标示好及时反馈给分析人员。
5.测试标准严格按照《电测标准》。
作业步骤：1、从流水线上取1PCS LCM（如图一）。
3、用手将压头控制开关打开，此时压头往下压在FPC和测试板上， 使LCM的金手指和测试板的金手指导通，LCM的屏幕画面点亮显示。
4、检查整个显示区。
5、将检查完成的不良品放置在不良品标示盘内，将良品反向放的流水线上（如图四）流入下一工站。
WI-3-018成品电测作业指导书文件编号8.检测时,应注意玻璃不可有缺画、爆灯、液晶外漏、LED灯 不亮、亮点、异物、色不均、划伤、压伤等不良;6.电测时应注意将LCD 放平后,再压下手柄,若有测试不良品, 先看FPC对位是否OK;1.作业前必须按规定穿好无尘服，双手十指戴齐手指套 ，戴好 检测OK之静电环。
物料狀況辅料狀況治具状况注 意 事 项2.作业过程手指不可拉扯FPC、叠压FPC金手指。
3.作业过程中发现连续性不良立即反馈给工程或组长处理。
7.检测时12钟、9点钟、6点钟、3点钟依次仔细检查整个显示区。
2、将LCM放置在测试架上，并将FPC的金手指与测试板上相应的金手 指对齐（如图二、三）9.测试之不良品要区分放置, 并做好标识名称数量静电环1测具1使用治/工具名称料号手指套物料/治工具/辅料名称料号玻璃版 本生效日期2019.01.20作业名称成品电测适用型号模组通用WI 图图图三图图五。
1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法，长期有效地保持机器性能。
2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。
3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好，确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。
检查机器平台是否干净，有无异物影响设备正常工作，如有需清洁。
3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出，具体操作请参照相关作业指导书。
3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置，使其能于钢网开孔位置对应。
PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位，定位针不能调得太高以免顶坏钢网。
文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好，有无损坏。
3.1.33.1.4 键，灯亮表示启动，启动完后进入机器操作界面。
3.1.5 开机完成。
按下机器“ POWE ”文件类别文件编号： 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数：0 页次：3/5 生效日期：322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上，检查其固定是否良好，有无晃动，是否平整。
如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。
3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝（如图 2）3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。
3.2.3.3将钢网固定在钢网框内，拧紧各部位定位螺丝。
3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳（如图3）。
3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节，刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀，下降太低会造成锡厚之类不 良（如图4）。
3.2.4.2刮刀行程的调节，刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良（如图 5）。
3.2.4.3刮刀角度的调节，刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳（如图4）。
