HS6206_用户手册_量产烧录工具使用手册_v0.1
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(UM0010)User ManualHS6207入门指南应用概述Application overview本文主要讲述了HS6207开发环境的安装、工程建立及程序烧录、HS6207学习板和HS6207 SDK的使用,便于用户快速入门。
参考文档Reference documents■《HS6207_DataSheet》■《HS6207_reference_Manual》目录1 安装开发环境 (3)1.1安装HS6207 开发环境 (3)1.1.1安装keil 软件 (3)1.1.2安装HSMicroProgramming (3)2 建立HS6207 项目工程 (6)2.1工程建立 (6)2.2工程设置 (7)3 HS6207 程序烧录工具及程序下载方式 (11)3.1 烧录工具 (11)3.2 程序下载 (13)4 HS6207 A3 EVB板载资源 (13)4.1 HS6207 A3 EVB板系统框图 (13)4.2 HS6207 A3 EVB板各功能实物示意图 (14)4.3 HS6207 A3 EVB板接口定义 (15)4.3.1 HS6207 A3 EVB板IO pin脚引出接口定义 (15)4.3.2 HS6207 A3 EVB板与客户硬件平台接口定义 (15)5 HS6207 SDK和范例工程使用 (16)6 版本变更记录Revision history (19)1 安装开发环境1.1安装HS6207 开发环境1.1.1安装keil 软件注:也可以使用默认目录路径如:C:\Keil1.1.2安装HSMicroProgrammingHSMicroProgramming为汉天下开发的HS6207烧录工具,同时此软件也包含MDK支持工具。
此工具文件路径为\HS6207_SDK8\HS6207_SDKx\HS6207_SDK\软件安装包\烧录软件安装包,安装后若遇到启动问题,请安装相应补丁,文件路径为HS6207_SDKx\HS6207_SDK\软件安装包\Windows XP 補丁。
(完整)慧荣量产工具使用方法编辑整理:尊敬的读者朋友们:这里是精品文档编辑中心,本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的,发布之前我们对文中内容进行仔细校对,但是难免会有疏漏的地方,但是任然希望((完整)慧荣量产工具使用方法)的内容能够给您的工作和学习带来便利。
同时也真诚的希望收到您的建议和反馈,这将是我们进步的源泉,前进的动力。
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DYNA—SM32XUSB2.0 flash media controllerVersion:3.0➢Introduce:The program is for SMI SM32X’s Mass Production。
This tool can test up to 16 devices at once.➢Platform:There are two drivers for different platform:●win98_factory_driver:⏹Windows98●winXP_factory_driver:⏹Windows 2000⏹Windows XP➢环境设置:●设置功能::(see the Fig. 1)Fig. 1 Setting Function of SM32X Production ToolIt will allow the user to change CID information。
⏹Password Entering:(see the Fig. 2)Fig. 2 Password entering for 「Setting」Function.The system default password is「320」。
The wrong password led userto edit the「Begin Serial」and「End Serial」fields only.Loading the INI File:(see the Fig. 错误!未定义书签。
PhoenixCard 使用指南
(您须要一张TF卡,一个读卡器。
如果TF卡里有文件,请先把文件考下来备份,切记!)1. 软件运行
运行可执行文件PhoenixCard.exe ,
2. 软件说明
2.1.简介
PhoenixCard 软件用于将待量产的固件通过SD 卡读卡器写入SD 卡中。
用户可以选择不同的模式将SD卡烧写成量产模式或者是启动模式,烧写完成后可以用烧写好的SD 卡来进行设备量产或者启动。
2.2.软件界面
PhoenixCard 软件界面如下
1).
鼠标单击该按钮软件自动搜索出读卡器的盘符。
(可能有多个)
2).
存在多个移动存储设备的情况下,选择读卡器的盘符。
(建议烧卡的时候只插入一个设备,不要插入其他移动存储设备,以免因误操作而导致数据
破坏)
3).
鼠标单击该按钮弹出img 文件选择对话框,用户可以选择需要烧写的固件文件。
请把MZ82的软件选进来!
4).烧写模式
选择“卡量产”烧写用于量产的SD卡;
点
等烧录完成,出现该图片:
把TF卡拿下来,插在MID上,按开机键。
等待完成!开机完成后,取下卡。
重新开机就好
注意:完成后卡上的软件要清清除。
清除方法:4. 恢复格式化卡的操作
步骤如下:
第一步:运行phoenixcard
第二步:插入带SD 卡的读卡器
第三步:点击按钮
第四步:在
选择组合框选择读卡器对应的盘符
第五步:点击按钮进行恢复格式化操作第六步: 拔出卡。
启动量产2.0手册前言此文档适用于A10(+Android 4.0)用户的烧写与测试,包括工厂的量产,个人用户的刷机与升级,以及整机测试。
文档包括了四个部分,用户可以选择自己需要的部分阅读。
更新纪录目录1 量产启动2.0特性 (1)1.1 功能Highlight (1)2 固件修改工具 (1)2.1 功能介绍 (1)2.2 工具介绍 (2)2.3 适用范围 (3)2.4 开机动画的制作 (3)2.5 使用例子 (4)3 卡量产功能 (8)3.1 卡量产特性 (8)3.1.1 卡量产的定义 (8)3.1.2 卡量产的流程 (8)3.2 固件包定制 (10)3.2.1 定制的目的 (10)3.2.2 配置“量产前格式化脏片flash” (10)3.2.3 配置“量产过程中的LED指示方式” (11)3.2.4 禁止量产显示 (11)3.2.5 配置LED功能 (12)3.3 卡量产操作说明 (14)3.3.1 量产卡的烧录 (14)3.3.2 工具识别卡 (14)3.3.3 固件包选择 (15)3.3.4 固件包烧录 (16)3.4 USB量产(吴怡辉) (17)3.4.1 USB量产步骤 (17)3.4.2 出错信息对照 (17)4 启动 (20)4.1 功能分支选择(王莅斌,汤亮) (20)4.2 工厂定制(王莅斌,汤亮) (20)4.3 卡启动 (20)4.3.1 卡启动固件制作 (20)4.3.2 刷卡工具 (20)4.4 刷机工具 (21)4.4.1 界面介绍 (22)4.4.2 操作流程 (22)5 硬件检测功能 (24)5.1 硬件检测 (24)5.1.1 功能介绍 (24)5.1.2 使用说明 (24)5.1.3 使用例子 (24)5.2 整机检测 (24)5.2.1 界面介绍 (25)5.2.2 操作流程 (27)1量产启动2.0特性1.1 功能Highlight✧固件修改工具。
支持Android 4.0的固件修改,该工具能够修改系统信息(比如固件版本、机型、公司名称、时区、语言和地区),还能修改bootlogo、androidlogo、开机动画、sysconfig1.fex配置脚本和键盘映射表;✧MMC/SD卡启动功能。
ALCOR量产工具操作手册2012.11.22目录1.运行环境 (1)2.主要功能 (1)2.1FLASH支持部分 (1)2.2U盘制作功能 (1)3.快速使用方法 (2)4.设定界面详细说明 (3)4.1主界面 (3)4.2密码设定 (4)4.3存储器设定 (5)4.3.1存储器类别 (5)4.3.2鼠产设定 (5)4.4装置方式设定 (8)4.4.1普通盘 (8)4.4.2本地盘 (9)4.4.3只读盘 (9)4.4.4加密盘 (10)4.4.5AES 盘 (10)4.4.6AutoRun 盘 (10)4.5 U盘信息设定 (12)4.6坏磁区设定 (13)4.7其它设定 (15)4.8界而显示 (16)4.9导出配置和导入配置 (17)5.MP错误代码对照表 (18)6.常见错误详解 (21)1.运行环境适用J - Wmdows XP, Wui7,Win8。
该软件是绿色版的,不用安装即可以使用。
2.主要功能2.1 FLASH支持部分1)最多可以16个U盘同时虽产。
2)支持不同型号的FLASH同时吊产,并可单独停止或开始任意一颗的吊:产。
3)自动识别FLASH型号、ID、CE数目,也可手动选择FLASH型号进行昂产。
4)支持单贴、双贴、单通道和双通道。
5)''低格检测、'设定,可■支持Half Page及其它特殊状况的FLASH,6)提供手动选择ECC设定。
7)有高级格式化和低级格式化两种扫描方式:a.高级格式化指扫描时直接读取FLASH的坏块信息,分为全新、全新+AA55、量产过和清空四个扫描级别:全新:直接读取原厂坏块信息。
全新+AA55:全新扫描+简单的检测。
量产过:直接读取上一次量产写入的坏块信息(必须是该量产I.具呐产过)。
清空:将FLASH存储的信息全部清空。
b.低级格式化指扫描时写数据到FLASH再读出来比较以确定坏块,扫描级别分两大类:全面扫描:对FLASH的所有位置进行检测。
CC6206全极性锁存型微功耗霍尔效应开关概述CC6206是一颗微功耗、高灵敏度全极性、并具有闩锁输出的霍尔开关传感装置,可直接取代传统的磁簧开关。
特别适用于使用电池电源的便携式电子产品,如行动电话、无绳电话、笔记型电脑、PDA 等。
CC6206具有磁场辨别全极性,亦即只要磁场北极或南极靠近即可启动,磁场撤消后,输出便关闭。
与其他一般霍尔传感装置不同的是并不要特定南极或北极才可以动作,减少了组装时辨别磁极的困扰。
CC6206内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、动态失调消除模块、锁存模块以及CMOS 输出级。
由于CC6206使用先进的Bi-CMOS 工艺,整体优化了的线路结构,使得产品获得极低的输入误差反馈。
产品采用了动态失调消除技术,该技术能够消除由封装应力,热应力,以及温度梯度所造成的失调电压,提高器件的一致性。
同时该产品采用及其小型化的封装工艺,使得产品更具极高的性能和市场优势。
CC6206提供TSOT23-3和TO-92S 两种封装,工作温度范围为-40~150℃。
功能框图特点◆工作范围宽,2~5V ◆微功耗◆工作频率为5.5Hz◆全极性输出,对南极和北极磁场均可响应◆良好的温度稳定性◆开关点漂移低◆ESD (HBM )6000V ◆TSOT23-3小尺寸封装应用◆仪器仪表◆PDA ◆笔记本电脑开关输出vs.磁场极性管脚描述极限参数典型应用电路f (H z )VDD(V)VDD(V)扫描频率vs.工作电压静态电流vs.工作电压B (G s )Ta B (G s )VDD(V)磁感应点vs.环境温度磁感应点vs.工作电压(1)TO-92SpackageHall 感应点位置注意:所有单位均为毫米。
打标信息:第一行:CC6206-产品名称第二行:XXYYWWXX –代码YY –封装年份的后两位数WW –封装时的星期数TSOT23-3packageHall 感应点位置注意:所有单位均为毫米。
电子书--E读6206使用手册Ver 27.3.1您好感谢您选用本公司生产的产品!为了使您尽快轻松自如地操作您的产品,我们随机配备了内容详尽的用户手册,您可以获取有关产品介绍、使用方法等方面的知识。
使用您的产品之前,请仔细阅读我们随机提供的所有资料,以便您能更好地使用该产品。
在编写本手册时我们非常认真和严谨,希望能给您提供完备可靠的信息,然而难免有错误和疏漏之处,请您给予谅解并由衷地欢迎您批评和指正。
如果您在使用该产品的过程中发现什么问题,请及时拨打我们的服务热线,感谢您的支持和合作!请随时备份您的数据资料到您的电脑上。
本公司对于因软件、硬件的误操作、产品维修、电池更换或其它意外情况所引起的个人数据的丢失和损坏不负任何责任,也不对由此而造成的其它间接损失负责。
同时我们无法控制用户对本手册可能造成的误解,因此,本公司将不对在使用本手册过程中可能出现的意外损失负责,并不对因使用该产品而引起的第三方索赔负责。
本手册中的信息如有变更,恕不另行通知。
本手册信息受到版权保护,其任何部分未经本公司事先书面许可,不准以任何方式影印和复制。
本公司保留对本手册、三包凭证及其相关资料的最终解释权。
本产品符合GB/T 18220-2000手持式个人信息处理设备通用规范。
1注意事项✧不要在高度潮湿的环境下使用适配器,切勿用湿的手足去碰适配器。
✧切勿用金属物体接触机器,这样容易造成机器短路。
✧建议及时备份存放在本机中的个人资料。
✧请不要试图分解或改造本机,这样可能导致电击或妨碍产品质保。
✧清洁机器时,请使用柔软的布清洁表面。
✧如果表面严重污浊,可用软布占少许清水或柔软清洁剂清洁。
✧请注意不要让液体进入机器内部。
✧禁止儿童单独玩耍本机,请勿摔落或与硬物摩擦撞击,否则可能导致机器表面磨花、硬盘损伤、数据丢失或其它硬件损坏。
✧为保证机器安全,请勿在高温环境下对本机进行充电,如暖气旁、电热毯等环境下;并禁止在充电时将产品或充电器上放置遮盖物,如被子、衣物等。
(UM0009)
User Manual
量产烧录工具使用手册应用概述Application overview
本文介绍HS6206量产烧录工具的使用方法和注意事项。
参考文档Reference documents
■《HS6206_datasheet》
■《HS6206_reference_manual》
目录
1 HS6206量产烧录工具介绍 (3)
1.1 HS6206量产烧录工具实物图及功能描述 (3)
1.2 最小烧录电路要求 (4)
2 SD卡文件存储要求 (5)
2.1 烧录文件格式 (5)
2.2 文件目录结构及配置文件含义解释 (5)
3 自动烧录机台的相关介绍 (7)
3.1 自动烧录机台的控制接口说明 (7)
3.2 自动烧录机台接口信号波形 (7)
3.3 自动烧录机设置要求 (8)
4 版本变更记录Revision history (9)
1 HS6206
量产烧录工具介绍
1.1 HS6206量产烧录工具实物图及功能描述
图1. 1 HS6206量产烧录工具实物图
1.2 最小烧录电路要求
1. 16M晶体直接焊接在烧录IC座上,离IC的距离尽量近。
2.TEST脚和VDD直接短接。
3.VDD处需要接10uF滤波电容。
4.四根SPI 信号线尽量长度保持一致,在满足要求的前提下,尽可能缩短。
或者能使用有屏蔽功能的线材更佳。
2 SD卡文件存储要求
2.1 烧录文件格式
SD卡烧录只支持bin格式的二进制文件。
Keil 生成的HEX文件需要先进行转换成BIN格式,才被脱机烧录器识别并使用。
HEX到BIN的格式转换,可借助一些小工具进行,也可借助HS6206烧录上位机软件进行,如图2.1所示:
图 2. 1 HS6206烧录上位机软件界面
2.2 文件目录结构及配置文件含义解释
SD卡内的烧录文件需要按照固定格式存储,如图2.2所示:
图 2. 2 SD卡烧录文件存放结构 HS6206_CONFIG目录存放配置文件1和要烧写的程序文件。
SiteInfo子目录存放配置文件2和两个RF同步码文件。
配置文件1说明如图2.3所示:
图 2.3 配置文件1说明配置文件2说明如图2.4所示:
图2. 4 配置文件2说明
3 自动烧录机台的相关介绍
3.1 自动烧录机台的控制接口说明
1、烧录机通过“烧录启动/Start”管脚发送开始烧录命令,此管脚信号平时为高电平,低电平有效。
2、烧录启动后,“编程中/Busy”生效,电平由平时的低电平变为高电平。
“成功/OK”及“失败/Fail”
管脚恢复为低电平。
3、烧录结束后,“编程中/Busy”恢复低电平。
如果结果成功,“成功/OK”管脚输出高电平,否则
“失败/Fail”管脚输出高电平。
具体接口请参考图1.1中的自动烧录机控制接口。
3.2 自动烧录机台接口信号波形
1、正常空片烧录的信号波形如图3.1所示,时间长短依不同文件内容而异。
图3. 1 正常空片烧录信号波形图
2、烧录出错时的波形图如图3.2所示:
图3. 2 烧录出错时的波形图
3.3 自动烧录机设置要求
因机台放置IC时的震动,或者烧录座子寿命的原因,IC放在座子上时,会有可能接触不良,此时烧录器无论如何重试都不能纠正过来,烧录器因此会报错。
对此情况,可要求自动机台设置当发现烧录器报错时,把IC取出重新放入座子,再尝试1-2次。
这样能解决因为座子和IC接触不良而误报烧录失败的问题。
自动烧录机运行的速度越快,机台的振动相对就更大,因而也有更大的可能影响到烧录中的数据稳定情况,产生中途数据出错导致失败。
针对这种情况,烧录器做了重写处理,每次编程最多达重写15次尝试。
如果一直都有较大振动影响,重烧也会因为达到上限而不再重试,进而报错。
所以,烧录机的烧录速度也不宜设置太高,取中低速以换取烧录过程的稳定。
4 版本变更记录Revision history
时间内容作者版本号
2015/10/26 稿件温尚荣V0.1
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