PI工艺流程京东方
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二次配竣工资料清单- 机械页数:1
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拆分工作量081031页数:46
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京东方见证页数:3
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2019年中国新型显示产业发展形势展望页数:14
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半导体工艺pi膜
半导体工艺pi膜
聚酰亚胺（PI）是一种高分子材料，具有优良的耐高温、绝缘、机械和化学性能，广泛应用于电子、电机、核电设备、半导体及微电子等领域。
在半导体工艺中，PI膜可以作为保护膜，包覆材料，以及在材料上直接刻蚀图形等。
PI膜的生产流程包括树脂聚合物的合成、拉膜等步骤。
根据不同需求，PI 膜可分为不同类型，如热塑性PI、热固性PI和改性PI等。
PI膜在电子应用领域广泛，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一。
此外，通过在PI膜中引入特殊成分或改变其制造工艺，可以得到具有特殊性能的PI膜，如低介电常数、低介质损耗、超薄化等。
这些特殊性能的PI膜可以更好地满足现代电子工业对高性能材料的需求。
在半导体工艺中，PI膜可以作为钝化层和缓冲内涂层，以提高芯片的可靠性和稳定性。
同时，由于PI膜具有优良的绝缘性能和耐高温性能，它可以作为绝缘材料用于制造高温、高压和高频率的电子器件。
此外，PI膜还可以作为金属互联电路的层间介电材料，以减小电路间的耦合效应和信号干扰。
在微电子领域，PI膜也可以作为电子标签的基材和柔性电路板的制造材料。
由于PI膜具有良好的柔韧性和耐折性，它可以用于制造可折叠的显示器和电路板，为未来的可穿戴设备和便携式电子产品提供更轻便、可靠的材料选择。
总之，聚酰亚胺（PI）膜在半导体工艺中具有广泛的应用前景和重要的战略意义。
随着科技的不断发展，PI膜将在未来的电子产品制造中发挥更加重要的作用。
PIVAS工作流程内容
标题
调剂核对操作规程
页脚内容
第 2 页共 2 页
PID 工艺流程图的说明与介绍
编号
PIVAS—SOP— 文件性质 质量管理—操作规程
03
11、检查输液标签是否平整地贴在输液袋有字的一面，以保证通过另一面检查澄明度， 是否将药品名称、规格、有效期遮住； 12、检查摆药、核对人员签名是否齐全（如有避光药品需配备避光袋）；
性质选择对应的层流洁净工作台
（三）配置前的校对：
1、成核人员核对批次、药品、规格、数量、剂量等准确性、药品完好性，检查大输液的澄明
度，检查前三道流程签章是否齐全，确认无误后签章（如非整支/瓶用量，需在下药品下划线
打勾签章，并告知配置人员。
2、严格按照“4，6，8”原则（即操作台以 100ml 8 袋、250ml 6 袋、500ml 4 袋）放置，将核
对好的药品一对一的摆放于操作台面，以便于配置人员操作、核对。
标题 编号
配置操作规程
第 2 页共 3 页
PIVAS—SOP— 文件性质 质量管理—操作规程
页脚内容
PID 工艺流程图的说明与介绍
05
3、协助配置人员消毒输液袋加药处、安瓿颈或西林瓶塞，并在层流洁净工作台侧壁打开 安瓿，应避免对着高效过滤器打开，以防药液喷溅到高效过滤器上； （四）配置操作程序 1、根据所抽取的药液量选用适宜的一次性注射器，检查外包装并将其拆除，将针栓与乳 头套顺时针旋转，斜面对刻度与注射器刻度处于同方向，拉动活塞检查其是否有损坏，将 注射器垂直放置在层流洁净工作台内侧，用于抽取西林瓶内药液的注射器应根据胶塞质量 可考虑选用一次性溶药针头； 2、安瓿内抽取药液时，注射器针尖斜面应朝下，紧靠安瓿瓶颈口抽取药液，注入输液袋 （瓶）中，应轻轻摇匀；若向西林瓶内抽取药液时应使针尖斜面或针头侧孔应退至接近胶 塞处，保证药液抽取干净； 3、溶解西林瓶粉针剂时，用注射器抽取适量溶媒，注入于粉针剂的西林瓶内，必要时可 轻轻摇动（或置振荡器上）助溶，全部溶解混匀后，用同一注射器注入适量空气，利于药 液抽出。注入输液袋（瓶）内，轻轻摇匀；溶解安瓿粉针剂时，在往安瓿内加溶媒时应将 针尖靠壁并缓缓加入，以防因快速冲入溶媒造成药粉飞扬； 4、配置结束后，再次核对输液标签与所配置药品名称、规格、用量相一致，并检查成品 澄明度，准确无误后将成品放入成品篮及时外传防止积压，空西林瓶、空安瓿、注射器放 入指定的回收桶内。 5、每批配置完成后，应立即清场。不留与下批输液配置无关的药物、余液、注射器和其 它物品。 （五）每天配置完毕后，进行彻底清场消毒处理。 （六）配置注意事项 1、不得采用交叉配置流程； 2、注射器每配 8 袋液体及时更换，定时用酒精消毒手套。每 60 分钟更换手套（细胞毒性 药物每 30 分钟更换）操作中如有手套破损或玷污需及时更换； 3、打开安瓿前先轻弹瓶颈使沾在瓶颈上的药粉或药液落入瓶底 4、不能朝人方向打开安瓿，以免伤到人； 5、每次抽取药液量不宜超过注射器容积的 3/4，以防活塞拔出造成药液泄漏； 6、抽取药液后应立即将针头竖立起来以免药液流出； 7、在调整药量或排气时应回抽后再排以减少残留在针梗内的药液量，且应在空安瓿 内或套上；针帽后操作避免药液排入空气中； 8、抽取多瓶西林瓶药粉时，可将所需溶媒平均分别注入各瓶内，待药粉溶解后，再抽取， 也可将所需溶媒先注入其中一瓶内，待药粉溶解后，马上抽取，然后再一一处理其它瓶
BOE屏幕生产工艺流程
BOE屏幕生产工艺流程
BOE屏幕的生产工艺流程大致分为以下几个步骤：
1. 基板准备：选择合适的基板材料，并对其进行清洁处理和尺寸修整，以确保基板质量和尺寸准确性。
2. 键合和光学胶合：将基板和TFT面板通过键合技术连接在一起，并使用光学胶将它们牢固地粘合在一起。
3. 制作导线和电路：使用薄膜电沉积和光刻技术，在基板上制作导线和电路。
4. 注入液晶：将液晶材料注入到基板之间的空隙中，并通过压力和热力来调整液晶分布和介电常数。
5. 封装：使用胶水或封装材料将两个玻璃基板封装在一起，形成一个密封的空间。
6. 制作电极：使用金属薄膜沉积和光刻技术，在基板上制
作液晶电极。
7. 裁剪和封装：根据需要，将大尺寸的基板裁剪为合适的
尺寸，并进行封装，以提供保护和外部连接。
8. 质检和测试：对生产完成的屏幕进行质量检查和功能测试，确保其符合标准要求。
9. 品质调整和筛选：对屏幕进行调整和筛选，以确保其性
能和色彩准确度。
10. 封装和打包：将屏幕封装在适当的外壳中，并进行打包和标记，以准备发货。
值得注意的是，BOE屏幕的生产工艺流程可能会因具体产品类型和规格的不同而有所差异。
以上仅为一般流程的简要介绍。
Cell工艺介绍
PI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有 秩序地粘在取向层上。
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
PI Cleaner
Loader
Robot
Conveyer
Detergent Brush Chamber
DIW+ Clean Dry Air
DOCTOR ROLL ( BLADE)
版胴
用于安装APR Plate
ANILOX ROLL 基板
APR PLATE
取向层
印刷时托放Glass，要 求平坦度在20㎛以内.
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
Coater Machine
Table
Anilox Roll
IPA Load Convey Clean
Detergent Brush Clean
DIW Clean
Hypermixing Rinse
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
AirProcess knife of Cleaner PI Clean
更好的干燥效果; 风速的均一性: Chamber的稳定性 搬送方向
目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其 本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型 化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门 针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程 是用slit 型的Nozzle喷出高压空气以形成一段 空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工 艺参数有：slit nozzle的角度，空气的流量和压 力，玻璃基板的传送速度。
PI工艺流程京东方
基板上的污渍，杂质，灰尘等脏东西。为涂布出良好的取向膜做好准备。 如果涂布之前清洗机清洗效果不好或者残留有Particle的话，在Coater处就 会有不良品出现。 <2>Cleaner部分主要分为Wet wash（湿洗）部和Dry wash（干洗）部。
Page 4
BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
团队 速度 品质
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀, 分Roll Type和Blade Type.中文译作 刮胶辊或刮刀.
Anilox Roll : 均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch], 倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
Page 12
BOE HF-Manu
一、工艺设备相关—— Coater
版酮
团队 速度 品质
Blade Page 13
Page 9
BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader EUV
团队 速度 品质
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
团队 速度 品质
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀, 分Roll Type和Blade Type.中文译作 刮胶辊或刮刀.
Anilox Roll : 均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch], 倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关—— Coater
版酮
团队 速度 品质
Blade Page 13
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader EUV
团队 速度 品质
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
PI工艺流程京东方
2.工艺设备相关—PI Rework
PI REWORK用化学洗剂来去除GLASS表面的PI膜
团队 速度 品质
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BOE HF-Manu
2.工艺设备相关—PI Thickness
1、用来测量GLASS的PI膜厚
团队 速度 品质
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BOE HF-Manu
二、PI主要不良
1. Pinhole
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
HPS（ high pressure shower）
团队 速度 品质
把水已高压的形式对基板表面进行喷淋
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
IR
团队 速度 品质
IR干燥是利用高温加热的方式将残留在基板表面的水分彻底除去。IR干燥 只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关
Main-cure作用： 通过高温加热的方式把glass基板上的PI膜完全转化成PI膜
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关——Main Cure
团队 速度 品质
IR (Infrared Ray) Heater 方式 由Air Pre-Heater向Chamber 内部逐步通入 N2 Gas预热 方式
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader CPO
团队 速度 品质
CPO（cooling process offer）主要是对从上游流出来玻璃基板 进行冷却使其达到常温状态。其吹出的是cool dry air。
Page 11
BOE HF-Manu
PI段工艺介绍
性
8.PI环化反应
Imidization reaction：
O
O
C
C
O
R1
O+
C
C
O
O
tetra-Carboxylic Acid di-Anhydride
H2N R2 NH2 di-Amine
in solvent
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
C OH
HO
O
n
PAA
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
後
物
流 1. 前廠缺陷後流
，ON比物KG對面或異積面積明顯偏大
NG
，RW
(未達報廢標準)
標、大小)傳送2.給報M廢ac(達ro報，廢人員可Review Defect，進而判斷基
判定規格)
21.常见Defect
• 主要由異物造成之defect
Bum/Spot
膜下
膜上
前廠
PI Fail ( 无核不沾 或 微小但较高之Particle ) • 膜厚不均、前廠修復失敗或小異物之不沾
A(X) = H1380 (X) / H1510 (X) A(100%) = H1380 (100%) / H1510 (100%)
• Imidization Ratio = 100 X A(X) / A(100%)
9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？
含水量的影響：
O
O
C
CLeabharlann H2ONR1 N R
C
C
2
高VHR(电压保持率):
無 殘 影
5.PI的种类 PI 類別
PAA type：PI液中之溶質為PAA (Polyamine acid) (S)PI type：PI液中之溶質為PI (Polyimide)
8.PI环化反应
Imidization reaction：
O
O
C
C
O
R1
O+
C
C
O
O
tetra-Carboxylic Acid di-Anhydride
H2N R2 NH2 di-Amine
in solvent
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
C OH
HO
O
n
PAA
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
後
物
流 1. 前廠缺陷後流
，ON比物KG對面或異積面積明顯偏大
NG
，RW
(未達報廢標準)
標、大小)傳送2.給報M廢ac(達ro報，廢人員可Review Defect，進而判斷基
判定規格)
21.常见Defect
• 主要由異物造成之defect
Bum/Spot
膜下
膜上
前廠
PI Fail ( 无核不沾 或 微小但较高之Particle ) • 膜厚不均、前廠修復失敗或小異物之不沾
A(X) = H1380 (X) / H1510 (X) A(100%) = H1380 (100%) / H1510 (100%)
• Imidization Ratio = 100 X A(X) / A(100%)
9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？
含水量的影響：
O
O
C
CLeabharlann H2ONR1 N R
C
C
2
高VHR(电压保持率):
無 殘 影
5.PI的种类 PI 類別
PAA type：PI液中之溶質為PAA (Polyamine acid) (S)PI type：PI液中之溶質為PI (Polyimide)
第三章北京京东方显示屏的生产过程-建筑材料与工业技术学院
毕业论文题目：浅谈京东方Final产线设备及操作专业：电气自动化班级：电气自动化1316班学生：企业指导教师：校内指导教师：黑龙江建筑职业技术学院建筑材料与工业技术学院二零一六年四月毕业论文任务书姓名：专业：电气自动化班级：自动化1316毕业论文题目：浅谈京东方Final产线设备及操作立题目的和意义近年来随着计算机在社会领域的渗透和大规模的发展，在以计算机为轴心的各种信息处理装置的诞生，为适应这种新形势，信息家电，网络终端，广播-通信等用途的液晶显示行业进一步发展。
液晶显示器（LED）具有功耗低、体积小、重量轻、超薄等许多其他显示器无法比拟的优势。
工作计划：1.大量阅读与该课题有关的资料及相关的论文，酝酿课题实施方案及相关措施。
2.根据开题报告及指导教师对课题内容、完成形式的要求得到相应的资料及结果。
及时听取指导教师的意见，完成初稿接受检查。
3.根据指导教师对初稿的评定结果进行改进，以利于论文的继续进行。
4.完成毕业论文的写作并交指导教师评阅，根据指导教师提出的要求进行必要修改，进一步完善论文的攥写。
时间安排：2月10日——2月30日查阅资料3月 1日——3月15日提交论文开题报告，指导教师审阅开题报告合格后，写作论文。
3月16日——4月15日在指导老师的指导下，根据开题报告撰写论文，并随时向老师报告写作进度，听取老师的指导意见，在老师的指导下完成论文初稿。
4月15 日——4月30日在老师的指导下，对论文的不足之处进行修改完善，上交最终稿。
5月1日——5月15日准备答辩。
毕业论文评语年月日学生专业电气自动化班级自动化1316毕业论文题目：浅谈京东方Final产线设备及操作指导教师评语：指导教师（签字)答辩委员会评语：答辩委员会根据学生毕业论文材料及答辩情况作出以下评语：学生毕业论文成绩评定为，毕业答辩成绩评定为，综合成绩评定为。
根据所提交之材料及毕业论文答辩成绩，答辩委员会认为该学生已（未）完成黑龙江建筑职业技术学院的教学计划准予毕业（肄业）。
PI段工艺介绍PPT课件
• 物質傳導（Conduction）--- Hot Plate • 空氣對流（Convection） --- 熱風循環 • 能量輻射（Radiation） --- IR
• 一般而言，傳導及對流之溫度傳遞方式皆須有媒介物（如固體、液體 或氣體），然而以傳導及對流方式傳遞熱量其過程中大部分之熱量未 有效利用。而輻射方式可不需經媒介物直接將熱量傳至目標物，相對 而言有較高之熱傳效率。
• Imide化100%膜
A(100%) = H1380 (100%) / H1510 (100%)
• Imidization Ratio = 100 X A(X) / A(100%)
PI段工艺介绍
9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？
含水量的影響：
O
O
C
C
N
R1 N R
C
C
2
O
O
n
PI
H2O
逆反应
O
3.PI的一般聚合反應
Polyimide: 學名為 聚醯亞胺，簡稱PI， 屬於高分子聚合物，PI是由二胺與二酸酐單體反應 合成的材料，價格高，屬於價格較高的工程塑膠。
PI段工艺介绍
4.PI為何可以發展用來配向？
高VHR(电压保持率):
可耐高溫250~500度不分解 耐磨耗(配向性佳) 線膨脹係數小，尺寸安定 耐輻射 良好電气絕緣 抗化學藥品 與基板接著性佳 膜強度適當 化學稳定性高 低雜質 光學特性佳
PI段工艺介绍
19.PI Inspection
• CCD接受到光子後，利用光電效應的原理轉換成電子，再經由電容儲存電子後 的電壓改變量，轉換成電子訊號 ※利用CCD擷取影像後，以週期性比對方式找出Defect
PI段工艺介绍
PIE生产工程师工艺流程与现场改善能力快速突破
PIE生产工程师工艺流程与现场改善能力快速突破招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－生产经理、工程经理、IE/PIE工程师、生产主管、生产技术员、部门经理及相关人士【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－课程收益：学习世界级公司的改善理念，让学员明确认知PIE工程师的角色，迅速提升自身的改善能力；通过DV视频案例分析，让学员掌握PIE的常用工具和工作方法，建立一套完整的解决问题体系；打破传统的生产工作方式，引入世界级公司生产改善工程师核心理念及应该掌握的三个要点；课程大纲：第一章节、PIE和生产系统PIE人员角色认知与责任PIE工程师胜任的必备技能PIE的三种定义分析多批少量生产模式下的效率提升重要性现场训练员工用IE的眼光看问题案例：某电池厂流水线改善分享生产活动与生产工程的关系视频分享：工厂隐形浪费DV讨论第二章节、PIE日常工作要点及改善点通过试产建立生产工艺就地解决生产突发事故临时性问题临时性解决紧急问题第一时间处理生产改进不断持续改善工程变更跟进不能马虎事故材料进行鉴定分析善用修理进行失效分析生产换型如何缩短时间如何防错杜绝生产风险视频案例：防错技术的应用与DV分享第三章节、PIE新产品导入与改善技术应用样品制作—确保质量合格试生产----寻找问题，改善对策批量生产—低成本，高效率的产出特殊特性---重点监控，预防第一过程能力—客户满意，企业受益PIE在各阶段的职责精益改善7大手法应用动作改善法(动改法)防止错误法(防错法)质疑创意法(五五法)双手操作法(双手法)人机配合法(人机法)流程程序法(流程法)工作抽样法(抽样法)案例：DV讨论动作经济原则应用PIE工程师分析手法应用实战ECRS分析原则5W2H改善方法WHY-WHY分析方法五大现象分析进行假设试验获得层次关系评价改善效果系统优化提升第四章节、PIE工程师的标准化管理与应用PDCA与SDCA标准的主要特征产品/工艺/工时/标准化生产线平衡效率提高生产效率降低不良比率控制问题数量消除等待时间降低库存数量缩短转换时间降低物料消耗减少动作浪费案例：作业流程分析的应用与DV欣赏第五章节、现场问题分析现场讨论、答疑什么是系统解决问题解决问题的六个步骤常用解决问题的方法现场答疑标准时间的相关讨论NPS(新生产技术)介绍少人化管理模式借鉴效率与效益的的本质区别学员提问解答讲师介绍－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－刘老师公司首席JIT资深顾问讲师,中南大学、清华大学特聘生产管理讲师。
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PI工艺流程京东方
2020/11/3
PI工艺流程京东方
工艺设备相关
PI工序主要是在TFT & CF基板上涂上一层取向膜,从而为液晶分子在取向膜上形 成取向打下基础。 PI工序的工艺流程如下：
玻璃基板从loader处流入，先经过cleaner对玻璃基板进行清洗，清洗完后 在coater处涂布PI液，在PRE CURE处挥发部分溶剂，在Inspection处检 测涂布效果，在MAC/MIC处宏观抽检印刷涂布效果（主要用肉眼观 察检查看有没有白点，黑点，Pinhole，Mura等），微观抽检并测量印 刷涂布效果（主要用光学镜头测量Edge Margin（板边距离）来检查对 位情况）。检查后的良品进入MAINCURE处进行挥发溶剂使PI固化， 固化后的玻璃基板流入Unloader.
Hyper-Mix（混合）
纯水和高压空气在Hyper Mix的管道内形成气液混合体（2流体），2流体被 高压喷射在基板表面上时，利用高压水的冲刷力和2流体内气泡破裂时产生的 剥离力除去基板上的异物粒子。因为2流体内水与空气的混合更均匀，产生的 气泡更多也更小因此洗净效果也更好。它的洗净对象是小粒径的异物粒子
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader
HPS（ high pressure shower）
把水已高压的形式对基板表面进行喷淋
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader
IR
IR干燥是利用高温加热的方式将残留在基板表面的水分彻底除去。IR干燥 只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader CPO
CPO（cooling process offer）主要是对从上游流出来玻璃基板 进行冷却使其达到常温状态。其吹出的是cool dry air。
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关—— Coater
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader
Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专 门存放Dummy用。
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader
Cleaner （清洗机）总述： <1>Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃
移的情况
图4，摄像机镜头自动捕 捉normal glass上的对位 mark与APR版上的对位
mark重合的情况
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关—— Coater
工作台
图5，6， alignment pin自动 前后左右调整， 使玻璃基板上的 对位标记与APR 版上的对位mark
重合
Alignment system工作原理 : 先在Dummy 基板上印刷出图形（见图1）移动机台,使对位标记位于摄像机镜头中心,固定机台位置
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader EUV
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
-处理方法 Glass 未能清洗干净，作业区内人员过多、 作业时打开设备门等都可将灰尘带入设备。 设备的齿轮、轴承上的过多的润滑油也是 灰尘的主要来源。
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关
2、 PI斑
-发生主要原因 APR板、或ANILOX ROLL有损伤（凹坑）， 可存入过多的PI液，使PI膜在局部过厚。
新清洗转为备用状态，而备用的tank转为使用状态。
洗剂存放位置，通过电机把 存放在该处的洗剂按照一定 的比例抽取出来，供给到tank 里面形成一定浓度的溶剂以 便于用来清洗玻璃基板。两 桶洗剂其中一桶使用，另外 一桶备用。洗剂型号为LH540
和ECB868
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader
不良在每枚基板的 同一位置上。 APR板有问题。
不良在每枚基板的 不同位置，但在一
条直线上。 Anilox Roll有问题。
不良在每枚基板的 不同位置，但在一
条s形曲线上。 刮刀有问题。
PI工艺流程京东方
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
202ห้องสมุดไป่ตู้/11/3
PI工艺流程京东方
裂纹等
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关——Main Cure
UNLOADER设备原理
Main-cure作用： 通过高温加热的方式把glass基板上的PI膜完全转化成PI膜
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关——Main Cure
IR (Infrared Ray) Heater 方式 由Air Pre-Heater向Chamber 内部逐步通入 N2 Gas预热 方式
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关
4. SUZI MURA
-主要发生原因 COATER喷针位置调试的不好， 滴液过程中软管晃动碰到刮刀， 或刮刀上有异物或使用时间过 长，导致涂覆PI不均匀.
-处理方法 需要将喷针取下调试前端软管， 或擦拭刮刀
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关
7. APR版不良判定方法
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关—— Coater
PI膜厚度控制
印刷要素
Doctor roll压入量 Table speed
D/R和A/R 回转比（％） PI液滴下量
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关—— Pre cure
Pre-cure
Pre-cure主要是对前面coater涂布的取向膜进行预固化.去除取向 膜的一部分溶剂。使取向膜与玻璃基板有一定的粘合力。另外 配向膜在未干燥时易吸附异物，为了防止粘附异物，需要进行 预干燥处理。
-Cell Final Test Cell Test时有PI斑有地方颜色发白。 Size在 1mm以内的PI斑在TEST不能被看到，是合格品.
＊
3、星型破损
MAC MIC和INSPECTION都能检测到， 主要是由于GLASS背面或是机台上 有异物，使得机台吸附时出现破损。 需要认真检查机台并擦拭。检测完 后投入DUMMY检测。
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀, 分Roll Type和Blade Type.中文译作 刮胶辊或刮刀.
Anilox Roll : 均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch], 倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
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一、工艺设备相关—— Coater
画像对位系统
图1，APR版上的 对位mark，转印 到dummy上。先 进行camera set
图2，摄像机镜头 自动捕捉normal glass上的对位mark
图3，摄像机镜头自动捕捉 normal glass上的对位mark与 APR版上的对位mark出现偏
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2.工艺设备相关—PI Thickness
1、用来测量GLASS的PI膜厚
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二、PI主要不良
1. Pinhole
-主要发生原因 Glass 表面一小块区域没有涂布PI液，或仅 涂有较薄一层PI液。
主要由灰尘引起。灰尘落在ANILOX ROLL、 DOCTOR ROLL或APR板上，使PI液不能 正常转印到Glass上，形成Pinhole。另一个 原因是Glass未被清洗干净或Glass自身特 性，PI液不能正常涂布。
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一、工艺设备相关——Inspection
Inspection工作原理： 当glass流过时camera对基板进行扫描。camera对流过的glass进行连续拍照，计算机记 录拍下的数据，然后把数据进行分析，以一个点为基准和相邻的点进行对比，当有 异常时计算机自动记录下坐标位置，并以红点的形式显示在屏幕上，当点击异常 PANEL上的坐标时，显微镜自动找到异常位置，可以在显示器上观看是什么不良。
APP
APP主要是通过把空气电离后产生带有氧化能力的气体以去除 玻璃基板上的有机物将其转化成碳氢化合物的一种清洗方式 ， 除去有机物的作用。
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一、工艺设备相关---Loader
tank2
tank1
Tank2存放溶剂的地方，该溶剂由水跟洗剂按照一定比例 混合形成。同时tank里有加热器，把tank里的混合溶剂加 热到40度才可使用。其中一个tank使用，另一个tank为 备用。备用tank是准备好了的。随时可以投入使用。当 使用的tank清洗了500张玻璃基板后，停止使用并开始重
多段加热炉内一直保持负压状态 它的目的及优点是 ①能制造出层流的Gas Flow ②提高seal的性能 ③能强制排除shutter打开时进入的外 ④能强制排除制程上产生的升华物
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一、工艺设备相关——Unloader
cooling
Air Cooling 方式 (空冷式:CDA Purge和水 冷)
并保存数据。生产时，摄像机镜头自动捕捉normal glass上的对位mark（见图2），使normal glass上mark 与APR版上的对位mark重合。那样就能保证涂布PI液时的准确性。当两个mark出现偏移时，alignment pin 自动前后左右调整，使玻璃基板上的对位标记与APR版上的对位mark重合，此时能够确定玻璃基板在table 上的准确位置。（见图3，4，5，6）这样能够确保每次印刷在同一位置。Pin不动，开始真空吸附并固定 玻璃基板于table上。松开pin可以开始涂布PI液。
2020/11/3
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工艺设备相关
PI工序主要是在TFT & CF基板上涂上一层取向膜,从而为液晶分子在取向膜上形 成取向打下基础。 PI工序的工艺流程如下：
玻璃基板从loader处流入，先经过cleaner对玻璃基板进行清洗，清洗完后 在coater处涂布PI液，在PRE CURE处挥发部分溶剂，在Inspection处检 测涂布效果，在MAC/MIC处宏观抽检印刷涂布效果（主要用肉眼观 察检查看有没有白点，黑点，Pinhole，Mura等），微观抽检并测量印 刷涂布效果（主要用光学镜头测量Edge Margin（板边距离）来检查对 位情况）。检查后的良品进入MAINCURE处进行挥发溶剂使PI固化， 固化后的玻璃基板流入Unloader.
Hyper-Mix（混合）
纯水和高压空气在Hyper Mix的管道内形成气液混合体（2流体），2流体被 高压喷射在基板表面上时，利用高压水的冲刷力和2流体内气泡破裂时产生的 剥离力除去基板上的异物粒子。因为2流体内水与空气的混合更均匀，产生的 气泡更多也更小因此洗净效果也更好。它的洗净对象是小粒径的异物粒子
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一、工艺设备相关---Loader
HPS（ high pressure shower）
把水已高压的形式对基板表面进行喷淋
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一、工艺设备相关---Loader
IR
IR干燥是利用高温加热的方式将残留在基板表面的水分彻底除去。IR干燥 只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关
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一、工艺设备相关---Loader CPO
CPO（cooling process offer）主要是对从上游流出来玻璃基板 进行冷却使其达到常温状态。其吹出的是cool dry air。
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一、工艺设备相关—— Coater
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
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一、工艺设备相关---Loader
Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专 门存放Dummy用。
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一、工艺设备相关---Loader
Cleaner （清洗机）总述： <1>Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃
移的情况
图4，摄像机镜头自动捕 捉normal glass上的对位 mark与APR版上的对位
mark重合的情况
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一、工艺设备相关—— Coater
工作台
图5，6， alignment pin自动 前后左右调整， 使玻璃基板上的 对位标记与APR 版上的对位mark
重合
Alignment system工作原理 : 先在Dummy 基板上印刷出图形（见图1）移动机台,使对位标记位于摄像机镜头中心,固定机台位置
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一、工艺设备相关---Loader EUV
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
-处理方法 Glass 未能清洗干净，作业区内人员过多、 作业时打开设备门等都可将灰尘带入设备。 设备的齿轮、轴承上的过多的润滑油也是 灰尘的主要来源。
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一、工艺设备相关
2、 PI斑
-发生主要原因 APR板、或ANILOX ROLL有损伤（凹坑）， 可存入过多的PI液，使PI膜在局部过厚。
新清洗转为备用状态，而备用的tank转为使用状态。
洗剂存放位置，通过电机把 存放在该处的洗剂按照一定 的比例抽取出来，供给到tank 里面形成一定浓度的溶剂以 便于用来清洗玻璃基板。两 桶洗剂其中一桶使用，另外 一桶备用。洗剂型号为LH540
和ECB868
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一、工艺设备相关---Loader
不良在每枚基板的 同一位置上。 APR板有问题。
不良在每枚基板的 不同位置，但在一
条直线上。 Anilox Roll有问题。
不良在每枚基板的 不同位置，但在一
条s形曲线上。 刮刀有问题。
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演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
202ห้องสมุดไป่ตู้/11/3
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裂纹等
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一、工艺设备相关——Main Cure
UNLOADER设备原理
Main-cure作用： 通过高温加热的方式把glass基板上的PI膜完全转化成PI膜
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一、工艺设备相关——Main Cure
IR (Infrared Ray) Heater 方式 由Air Pre-Heater向Chamber 内部逐步通入 N2 Gas预热 方式
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一、工艺设备相关
4. SUZI MURA
-主要发生原因 COATER喷针位置调试的不好， 滴液过程中软管晃动碰到刮刀， 或刮刀上有异物或使用时间过 长，导致涂覆PI不均匀.
-处理方法 需要将喷针取下调试前端软管， 或擦拭刮刀
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7. APR版不良判定方法
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一、工艺设备相关—— Coater
PI膜厚度控制
印刷要素
Doctor roll压入量 Table speed
D/R和A/R 回转比（％） PI液滴下量
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一、工艺设备相关—— Pre cure
Pre-cure
Pre-cure主要是对前面coater涂布的取向膜进行预固化.去除取向 膜的一部分溶剂。使取向膜与玻璃基板有一定的粘合力。另外 配向膜在未干燥时易吸附异物，为了防止粘附异物，需要进行 预干燥处理。
-Cell Final Test Cell Test时有PI斑有地方颜色发白。 Size在 1mm以内的PI斑在TEST不能被看到，是合格品.
＊
3、星型破损
MAC MIC和INSPECTION都能检测到， 主要是由于GLASS背面或是机台上 有异物，使得机台吸附时出现破损。 需要认真检查机台并擦拭。检测完 后投入DUMMY检测。
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀, 分Roll Type和Blade Type.中文译作 刮胶辊或刮刀.
Anilox Roll : 均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch], 倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
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一、工艺设备相关—— Coater
画像对位系统
图1，APR版上的 对位mark，转印 到dummy上。先 进行camera set
图2，摄像机镜头 自动捕捉normal glass上的对位mark
图3，摄像机镜头自动捕捉 normal glass上的对位mark与 APR版上的对位mark出现偏
PI工艺流程京东方
2.工艺设备相关—PI Thickness
1、用来测量GLASS的PI膜厚
PI工艺流程京东方
二、PI主要不良
1. Pinhole
-主要发生原因 Glass 表面一小块区域没有涂布PI液，或仅 涂有较薄一层PI液。
主要由灰尘引起。灰尘落在ANILOX ROLL、 DOCTOR ROLL或APR板上，使PI液不能 正常转印到Glass上，形成Pinhole。另一个 原因是Glass未被清洗干净或Glass自身特 性，PI液不能正常涂布。
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关——Inspection
Inspection工作原理： 当glass流过时camera对基板进行扫描。camera对流过的glass进行连续拍照，计算机记 录拍下的数据，然后把数据进行分析，以一个点为基准和相邻的点进行对比，当有 异常时计算机自动记录下坐标位置，并以红点的形式显示在屏幕上，当点击异常 PANEL上的坐标时，显微镜自动找到异常位置，可以在显示器上观看是什么不良。
APP
APP主要是通过把空气电离后产生带有氧化能力的气体以去除 玻璃基板上的有机物将其转化成碳氢化合物的一种清洗方式 ， 除去有机物的作用。
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader
tank2
tank1
Tank2存放溶剂的地方，该溶剂由水跟洗剂按照一定比例 混合形成。同时tank里有加热器，把tank里的混合溶剂加 热到40度才可使用。其中一个tank使用，另一个tank为 备用。备用tank是准备好了的。随时可以投入使用。当 使用的tank清洗了500张玻璃基板后，停止使用并开始重
多段加热炉内一直保持负压状态 它的目的及优点是 ①能制造出层流的Gas Flow ②提高seal的性能 ③能强制排除shutter打开时进入的外 ④能强制排除制程上产生的升华物
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关——Unloader
cooling
Air Cooling 方式 (空冷式:CDA Purge和水 冷)
并保存数据。生产时，摄像机镜头自动捕捉normal glass上的对位mark（见图2），使normal glass上mark 与APR版上的对位mark重合。那样就能保证涂布PI液时的准确性。当两个mark出现偏移时，alignment pin 自动前后左右调整，使玻璃基板上的对位标记与APR版上的对位mark重合，此时能够确定玻璃基板在table 上的准确位置。（见图3，4，5，6）这样能够确保每次印刷在同一位置。Pin不动，开始真空吸附并固定 玻璃基板于table上。松开pin可以开始涂布PI液。