通孔插入安装技术

简述通孔安装工艺技术通孔安装工艺技术是电子元器件安装工艺的一部分，主要指的是在电路板上安装通过孔（Through-Hole）组件的技术。

通孔的安装工艺对于电路板的性能稳定性和可靠性具有重要影响。

下面将简述通孔安装工艺技术的主要内容。

首先，在通孔安装之前，需要进行电路板的表面处理。

电路板的表面处理方式主要有有机保护层和金属保护层两种。

有机保护层主要是涂覆一层保护膜在电路板的金属表面上，起到保护电路板的作用；金属保护层是将电路板表面镀上一层金属膜，可以增加电路板的导电性和焊接性能。

其次，通孔的安装过程包括钻孔、蒜孔、插件焊接等步骤。

钻孔是将孔径合适的钻头钻入电路板，形成通孔。

蒜孔是将电路板的另一侧进行穿孔处理，以便通孔组件的引脚通过蒜孔连接到另一侧的电路。

插件焊接是将通孔组件的引脚通过螺柱或焊接接头与电路板的连接点焊接，确保连接的稳固性和可靠性。

然后，在通孔安装过程中还需要注意一些关键问题。

首先是通孔的位置和尺寸的准确性，通孔的位置和孔径必须与设计规范相符，否则会导致安装不稳定或无法安装。

其次是焊点的质量，焊点必须均匀且牢固，以确保通孔组件的连接可靠。

另外，通孔组件的封装质量和引脚的形状也会影响安装的稳定性和可靠性。

最后，通孔安装工艺技术还需要进行质量检验。

质量检验是确保通孔安装质量的重要手段。

常用的检验方法有目视检验、X射线检测等。

目视检验是通过人眼观察焊点和连接孔的质量，发现焊点的缺陷、接触不良和引脚的变形等问题。

而X射线检测则可以检测隐藏在电路板底层的焊点和连接孔的质量，可以发现更为微小的问题。

综上所述，通孔安装工艺技术是电子元器件安装工艺中的重要环节。

通过正确处理电路板的表面、准确钻孔和蒜孔、牢固焊接通孔组件的引脚以及进行质量检验，可以保证通孔安装的质量稳定性和可靠性。

通孔组件的组装工艺技术通孔组件是在电子设备中常用的一种电子元件，其具有良好的电连接性能和稳定性。

通孔组件的组装工艺技术主要包括以下几个步骤：1. 原材料准备：通孔组件的原材料主要包括元件本体和引线。

在组装过程中，需要将引线焊接到元件本体上。

因此，在组装开始之前，首先需要准备好符合要求的元件本体和引线。

2. 材料划分：根据元件本体和引线的尺寸和类型，将它们进行分类和划分。

通常情况下，组装工艺会针对不同类型和尺寸的元件本体和引线进行不同的操作，以确保组装的质量和效率。

3. 钻孔：通孔组件的名称就说明了它是通过孔洞来实现电连接的。

因此，在组装过程中，首先需要在PCB板上钻孔，以便安装通孔组件。

钻孔技术需要具备高精度和稳定性。

4. 定位：将钻好孔的PCB板放置在定位台上，通过定位孔和定位销进行精确定位。

定位的准确性非常关键，可以提高组装的精度和可靠性。

5. 焊接：通孔组件的引线需要与PCB板上的电路相连接，因此需要进行焊接。

常用的焊接方式有手工焊接和自动焊接两种。

手工焊接主要是通过人工将引线和PCB板上的连接点进行熔接；而自动焊接则是使用自动焊接设备进行精确焊接。

6. 熔接控制：焊接过程中，需要控制熔接时间和温度，以确保焊接效果的质量。

焊接时间过长或温度过高可能会导致焊接不良或元件损坏，而焊接时间过短或温度过低则可能导致焊点不牢固。

7. 清洗和质检：组装完成后，需要对PCB板进行清洗和质检。

清洗可以去除残留的焊接剂、污渍和灰尘等杂质，以确保组装的干净和可靠。

而质检则是检查焊点的连接性、引线的稳固性等关键指标，以判断组装质量是否符合要求。

通过以上的步骤，通孔组件的组装工艺技术可以保证组装的质量和可靠性。

在实际生产过程中，还需要根据具体的要求和产品特性进行调整和改进，以适应不同尺寸和类型的通孔组件的组装需求。

通孔组件的组装工艺技术在现代电子制造中起着至关重要的作用。

下面将进一步介绍通孔组件的组装工艺技术的相关内容。

思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。

答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。

工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。

为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。

颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。

⑵试简述外表安装技术的开展简史。

答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。

早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。

进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。

SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。

玻璃通孔技术玻璃通孔技术是一种在玻璃制品上进行加工的方法，通过这种技术可以在玻璃制品上实现孔洞的加工。

玻璃通孔技术在很多领域都有着广泛的应用，比如玻璃门、玻璃隔断、玻璃家居用品等。

本文将围绕玻璃通孔技术展开介绍，从其原理、设备、加工工艺以及应用领域等方面进行阐述。

一、玻璃通孔技术的原理玻璃通孔技术的原理主要是利用加工设备对玻璃进行局部冷加工，从而在玻璃材料上形成孔洞。

一般来说，常用的玻璃通孔技术有机械加工、激光加工和超声波加工等多种方法。

这些方法在加工玻璃通孔时，都需要控制加工设备对玻璃进行相应的切削和研磨，以确保孔洞的质量和精度。

二、玻璃通孔技术的设备玻璃通孔技术所需的设备包括玻璃钻机、激光加工设备、超声波加工设备等。

这些设备在进行玻璃通孔加工时，都需要考虑玻璃的材质、厚度和形状等因素，从而确定合适的加工参数和工艺流程。

还需要配备相关的安全防护设备，以保障操作人员的安全。

三、玻璃通孔技术的加工工艺1. 机械加工：机械加工是玻璃通孔技术中常用的加工方法之一。

它采用玻璃钻头对玻璃进行旋转切削，以实现孔洞的加工。

在机械加工中，需要根据玻璃的硬度和厚度选择合适的钻头和刀具，同时还需要考虑冷却润滑和排屑清理等工艺环节。

2. 激光加工：激光加工是一种非接触加工方法，它利用激光束对玻璃进行局部熔化和蒸发，从而形成精密的孔洞。

激光加工可以实现高精度、无残渣的加工效果，适用于对玻璃进行微小孔径或复杂形状的加工。

3. 超声波加工：超声波加工是利用超声波振动对玻璃进行局部切削和研磨，以实现孔洞加工的方法。

它能够实现高速、高精度的加工效果，适用于对玻璃进行薄壁或脆性材料的加工。

四、玻璃通孔技术的应用领域1. 建筑玻璃：在建筑领域，玻璃通孔技术被广泛应用于玻璃门、玻璃窗、玻璃幕墙等产品的制造加工。

2. 家居用品：玻璃通孔技术也常用于生产玻璃茶几、玻璃柜门、玻璃灯具等家居用品。

3. 工业设备：玻璃通孔技术还在工业设备制造领域有着重要的应用，比如玻璃仪表、玻璃传感器等产品的加工生产。

通孔安装工艺技术通孔安装工艺技术是电路板组装过程中非常重要的一部分，它涉及到电路板的质量和性能。

本文将详细介绍通孔安装工艺技术的步骤和注意事项。

通孔是电路板上用来连接不同层次的电路的孔洞，通过这些孔洞可以将电路板的不同层次进行电气连接。

通孔的安装可以分为以下几个步骤。

第一步是钻孔。

在通孔的位置上先进行钻孔，钻孔需要根据设计要求来确定直径和深度。

钻孔的精确度非常重要，钻孔不准确会影响到通孔的质量。

第二步是表面处理。

为了提高通孔的可焊性和可靠性，需要对通孔进行表面处理。

常用的表面处理方法有喷镀锡、喷镀铅锡合金等。

第三步是安装。

通孔安装时需要将元器件的引脚穿过通孔，并通过焊接来固定。

焊接方法可以选择手工焊接、波峰焊接或者回流焊接。

不同的焊接方法有不同的要求，需要根据实际情况来选择。

第四步是检查和测试。

安装完成后，需要对通孔进行检查和测试，以确保安装质量符合要求。

常用的检查和测试方法包括目视检查、X射线检查和电气测试等。

在通孔安装工艺技术中，还需要注意以下几个问题。

首先是通孔的位置和大小。

通孔的位置需要根据电路板设计来确定，通孔的大小需要根据元器件引脚的直径来选择。

通孔过大或者过小都会影响到安装质量。

其次是通孔的钻孔精度。

钻孔的精度决定了通孔的质量，过大或者过小都会影响到通孔的安装效果。

还需要注意通孔的表面处理。

表面处理的质量会影响到通孔的可焊性和可靠性，需要选择合适的表面处理方法。

此外，焊接的参数也需要仔细控制。

焊接温度、时间和压力等参数都要根据焊接材料和元器件进行合理的选择。

总之，通孔安装工艺技术是电路板组装过程中非常重要的一部分，它直接影响到电路板的质量和性能。

通过合理的安装步骤和注意事项，可以提高通孔的安装质量，确保电路板的可靠性和稳定性。

tht通孔安装工艺技术THt通孔安装工艺技术是指在电子产品的生产过程中，针对THt（Through-Hole Technology）通孔组件的安装工艺和技术，进行相关的工艺流程和操作规范的研究和应用。

下面将介绍THt通孔安装的一般工艺步骤和技术要点。

首先，THt通孔安装的前提是要有合适的钻孔设备和钻孔模具。

通孔主要有单面插孔和双面插孔两种，需要根据产品的要求选择合适的孔径和孔距，并确定孔位准确无误。

其次，对钻好的通孔进行清洁处理，确保孔壁光滑干净，便于插入元件。

清洁处理可以采用吹扫、擦拭或吸尘等方法，一定要注意防止划伤孔壁，以免影响插入元件的质量。

然后，对THt通孔组件进行封装前的准备工作。

首先，要根据产品设计图纸确认所需元件的种类和规格，并检查组件是否完整，无损伤。

其次，要进行元件的预处理，例如对引脚进行整形或者切脚处理，以便于插入通孔。

接下来，进行THt通孔组件的插入。

根据产品设计图纸和BOM表，按照元件的种类和数量，逐个插入到预先钻好的通孔中。

要注意插入的方向、位置和角度，确保插入正确并且稳固。

通常使用手工或自动装配设备进行插入，手工操作需要熟练的技术工人来完成。

最后，进行THt通孔组件的焊接。

焊接可以采用常规的波峰焊或者表面贴装的热风炉等方法。

无论采用何种方法，都要确保焊接质量良好，焊接点坚固可靠，不能出现短路、虚焊等缺陷。

除了以上的工艺步骤，还需要注意几个关键技术要点。

首先，要合理选择焊接工艺参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接速度等，以确保焊点的质量和稳定性。

其次，要及时进行焊接的质量检查和测试，对于有缺陷的焊点及时返修或替换，保证产品的质量和可靠性。

总之，THt通孔安装工艺技术是电子产品生产过程中的重要环节，关系到产品的质量和可靠性。

只有通过合理的工艺流程和严格的操作规范，才能保证THt通孔组件的安装质量，提高产品的竞争力。

木棒通孔技巧一、为什么需要木棒通孔技巧？通孔技巧是一种在木材上打孔的技术，经常应用于家具制作、木工制作和建筑领域。

通孔技巧的使用可以帮助我们解决在木材连接中遇到的一些难题，如固定连接、加强结构和隐藏螺钉等。

通过木棒通孔技巧，我们能够提高工作效率，确保连接的牢固性，并且使连接更加美观。

二、准备工作在开始使用木棒通孔技巧之前，我们需要做一些准备工作，以确保能够顺利地进行木材连接。

以下是一些准备工作的步骤：1. 选择合适的木材在使用木棒通孔技巧之前，我们需要选择合适的木材。

一般来说，硬木比软木更适合使用木棒通孔技巧，因为硬木更加坚固且耐用。

另外，我们还需要考虑木材的厚度和质量，以确保通孔的效果。

2. 准备必要的工具和材料在进行木棒通孔技巧时，我们需要准备以下工具和材料：•电钻：用于钻孔。

•钻头：选择合适的钻头大小，以适应所需的木棒尺寸。

•钻孔导板：用于引导电钻进行钻孔。

•木材夹：用于固定木材。

•木棒：选择合适的木棒尺寸和材质。

3. 测量和标记位置在进行木棒通孔技巧之前，我们需要进行测量和标记，以确定钻孔的位置和深度。

确保标记准确无误，以避免出现错误的钻孔位置。

下面是使用木棒通孔技巧的步骤：1. 夹紧木材首先，使用木材夹将需要进行通孔处理的木材夹紧，以防止木材移动或抖动。

2. 根据需要选择合适的钻头根据要使用的木棒尺寸和材质，选择合适大小的钻头。

钻头的直径应略大于木棒的直径，以确保通孔的大小适合木棒的安装。

3. 使用钻孔导板定位将钻孔导板放在需要钻孔的位置上，并使用夹子将其固定在木材上。

钻孔导板可以帮助我们保持钻孔的垂直性和准确定位。

4. 开始钻孔将电钻的钻头放入钻孔导板的孔中，并以适当的速度和压力开始钻孔。

注意保持稳定和垂直的钻孔方向，以确保钻孔的准确性和平滑度。

5. 清理钻孔钻孔完成后，使用刷子或气压工具清理钻孔内部的木屑和灰尘。

确保钻孔内部干净，以方便安装木棒。

6. 安装木棒将木棒放入钻孔中，并使用木工胶水或木棒胶将其固定。

状态：息OICQ 邮主等级：15『版主』化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。

微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。

该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。

实现电子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。

2 0世纪律性80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最具有代表性的产品之一。

微电子组装技术22. 混装技术 Mixed Component Mounting Technology 将表面贴装元器件与通孔插装元器件同装于一块印制板上的电子装联技术。

混合安装技术、贴插混装23. 封装 Package 对集成电路芯片实现外围电气互连、结构性或保护性的加工过程（或操作）。

或指安装集成电路芯片的壳体与端电极。

24. 贴装 Pick and Place 将表面贴装元器件从供料盘或料带中拾起（或吸起）并将其放置到印制板上所规定的焊盘位置上的动作（或操作）。

拾放，吸放25. 拆焊 Desoldering 利用加热（或其它方法）熔解焊料，将由焊点已连接在一起的两个或多个金属界面分离开来的作业。

如将已焊接好的元器件的焊端/引脚，从印制板上的焊盘上拆卸下来。

解焊26. 再流 Reflow 在加热的状态下，使预先涂布在焊盘上的焊膏发生重熔、润湿、漫流等而达到焊料再一次流动均匀分布实现焊接的过程。

回流27. 浸焊 Dip Soldering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面接触，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润，然后提起以形成焊点，实现电气和机械连接的作业。

28. 拖焊 Drag Sokdering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面进行接触并加以拖动，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润来形成焊点，实现电气与机械连接的作业。

.模板设计导则（中文草稿）目录1. 目的 (3)2. 适用文件 (4)3. 模板设计 (5)4. 模板制造技术 (14)5. 模板定位 (15)6. 模板订购 (15)7. 进料检验规范 (16)8. 模板清洗 (16)9. 模板使用寿命 (16)模板设计导则1. 目的本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指导。

1.1 术语和定义（Terms and Definitions）本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。

下标为星号（*）的定义均来源于IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提供如下：1.1.1 开孔（Aperture）模板薄片上开的通道1.1.2 宽厚比和面积比（Aspect Ratio and Area Ratio）宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积1.1.3 丝网（Border）薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。

丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

1.1.4 锡膏密封式印刷头A stencil printer head that holds, in a single replaceable component, the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.1.1.5 蚀刻系数（Etch Factor）具体解释参见上页的图示。

蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

1.1.6 基准点（Fiducials）模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校准PCB和模板。

1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯片面积≤1.2时，也称为CSP（芯片级封装器件）。

浅谈通孔回流焊技术和通孔连接器质量管理李涛涛发布时间：2023-05-27T08:11:08.060Z 来源：《工程管理前沿》2023年6期作者：李涛涛[导读] 随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。

本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。

苏州华旃航天电器有限公司 215129摘要：随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。

本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。

关键词：通孔回流焊爬锡起泡1.通孔回流焊接介绍：在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。

但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。

因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。

为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR，Technology），又称为穿孔回流焊PIHR（Pin in Hole Re Reflow）。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，然后使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。

从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。