SMT工艺实习讲议

教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。

传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。

二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。

2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。

3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。

4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。

5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。

三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。

在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。

贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。

贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。

2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。

焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。

热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。

3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。

通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。

4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。

清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。

清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。

5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。

smt工艺实习报告一、引言在工业领域中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）被广泛应用于电子设备制造过程中，具有高效、高精度的特点。

为了进一步了解SMT工艺的实际应用和操作流程，本次实习报告旨在总结和分析在工艺实习期间所学到的知识、经验和技能。

二、实习单位介绍在实习期间，我加入了一家电子制造公司，该公司专注于SMT 技术领域多年，拥有先进的设备和专业的团队。

实习期间，我有幸与工程师们一起参与了多个项目，并亲自操作和调试SMT设备，深入了解了SMT工艺的具体应用。

三、实习内容及实践经验1. 设备操作在实习期间，我学会了操作和调试SMT设备。

首先，我了解了不同设备的功能和性能特点，包括贴装机、回焊炉、印刷机等。

然后，通过实际操作，我掌握了设备的启动、程序设置、炉温调节等关键操作步骤。

在这个过程中，我学会了如何根据不同产品要求，调整设备参数以实现最佳贴装效果。

2. 工艺流程我通过参与实际项目，了解了完整的SMT生产流程。

这个流程包括材料准备、贴装、焊接、测量和包装等多个环节。

在工艺流程中，我学会了如何选择合适的贴装剂、锡膏和焊接条件，并通过实际实习进行调试和改进。

同时，通过观察和记录各个步骤的参数和质量指标，我能够根据实际情况对工艺流程进行优化和改进。

3. 质量检测在SMT工艺中，质量检测是至关重要的环节。

通过实习，我学习了常见的质量检测方法，包括X射线检测、AOI（自动光学检测）和SPI（针脚检测仪）等。

我能够根据检测结果对贴装质量进行判断，并进行必要的调整和修复。

实习使我明白了质量检测对于确保产品质量和稳定性的重要性。

4. 问题排除在实习期间，我经历了许多问题和挑战，如设备故障、程序错误等。

通过与工程师紧密合作，我学会了快速定位并解决问题的方法。

我发现，仔细的观察和分析是解决问题的关键。

通过积累经验，我逐渐提高了自己的问题排除能力，并能够在关键时刻快速做出正确的决策。

SMT教学讲解课件.一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）的基本知识。

教学内容主要依据《电子工艺与设备》第五章第三节，详细内容包括：SMT的概述、特点、主要工艺流程、常见元件及其应用、焊接技术以及质量控制。

二、教学目标1. 让学生了解SMT的基本概念，掌握其主要工艺流程。

2. 培养学生识别和运用常见SMT元件的能力。

3. 使学生掌握SMT焊接技术，提高实践操作能力。

三、教学难点与重点教学难点：SMT元件的识别与应用、焊接技术的掌握。

教学重点：SMT的主要工艺流程、质量控制。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT样品、元件、焊接设备。

2. 学具：笔记本、笔、放大镜、万用表。

五、教学过程1. 导入：通过展示SMT样品，引发学生对表面贴装技术的兴趣。

2. 理论讲解：（1）介绍SMT的概述、特点。

（2）详细讲解SMT的主要工艺流程，包括印刷、贴片、焊接、清洗、检测等环节。

3. 实践操作：（1）展示常见SMT元件，让学生通过放大镜观察，识别并了解其应用。

（2）示范SMT焊接技术，让学生动手实践，提高操作能力。

4. 例题讲解：讲解一道关于SMT工艺流程的例题，让学生巩固所学知识。

5. 随堂练习：设计一些关于SMT元件识别和焊接技术的练习题，让学生当堂完成。

六、板书设计1. SMT概述、特点2. SMT主要工艺流程印刷贴片焊接清洗检测3. 常见SMT元件及应用4. SMT焊接技术5. 质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的主要特点。

（2）列举三种常见SMT元件，并说明其应用。

（3）简述SMT焊接过程中的注意事项。

2. 答案：（1）SMT的主要特点：元件体积小、安装密度高、可靠性高、抗干扰能力强、生产效率高、成本低。

（2）常见SMT元件：电阻、电容、电感；应用：电阻用于限流、分压、滤波等；电容用于滤波、耦合、旁路等；电感用于滤波、储能等。

SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。

二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。

其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。

5%。

我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。

一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。

SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。

smt工艺培训课件xx年xx月xx日•smt工艺简介•smt工艺基础知识•smt工艺制程•smt工艺品质管控目•smt工艺安全与环保•smt工艺发展趋势录01smt工艺简介1smt工艺定义23SMT工艺是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称。

它是一种将电子元件通过粘合剂或机械固定方式，直接贴附在印刷电路板表面的组装技术。

SMT工艺以其高效、自动化和微型化的特点，成为现代电子产品制造的核心技术。

SMT工艺的发展经历了手工作业阶段、半自动阶段、全自动阶段和智能制造阶段。

20世纪60年代，手工作业阶段出现了最初的表面贴装技术。

70年代，半自动阶段出现了一些自动化设备，提高了生产效率。

80年代，全自动阶段出现了更先进的设备，如贴片机、印刷机和检测设备等。

90年代至今，智能制造阶段通过信息技术和自动化技术的结合，进一步提高了SMT工艺的效率和精度。

smt工艺发展历程smt工艺基本构成检测与返修：使用检测设备对焊接质量进行检查，对不良焊接进行返修，以保证产品质量。

回流焊接：通过高温熔化焊锡膏，使元件与电路板牢固地连接在一起。

元件贴装：将电子元件通过真空吸嘴等设备精确地贴附在电路板上。

SMT工艺基本由以下几部分构成焊锡膏印刷：将焊锡膏通过印刷设备印刷到电路板上的预定位点上。

02smt工艺基础知识表面组装元器件的定义和分类元器件的引脚形式和规格要求元器件的包装和存储方式表面组装元器件表面组装板表面组装板的种类和特点表面组装板的设计原则和要点表面组装板的生产流程和注意事项焊膏印刷的基本原理和工艺流程焊膏印刷的常见问题及解决方法焊膏印刷的质量控制要点焊膏印刷贴片贴片的基本原理和工艺流程贴片常见问题及解决方法贴片的质量控制要点03smt工艺制程03原材料采购根据生产需求，采购符合规格要求的元器件、焊锡等原材料。

生产前准备01工艺流程设计根据产品规格和生产需求，设计合理的工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等环节。

以工作过程为导向，设计《SMT工艺》课程教学――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式《SMT工艺》课程教学设计简介《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养,强调行业特点，注重企业需求”。

按照“工作过程导向"的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序.采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司"平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。

目录一、课程说明二、教学媒体的组合使用方案三、教学过程设计与评价方案四、教学设施、环境和实训场所五、本课程的学习方法六、附件: P P T一、课程说明1．课程性质与作用《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。

通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。

培养学生SMT设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。

通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。

为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。

在教学实践中，通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。

2．课程的知识结构本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等"八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。

主旨：SMT 工艺流程讲議一.目的:通过集中进行培训.使技朮员掌握更多的知识去为生产过程当中出现的问题.更快更准确地去分析和解决.达到提高生产效率.提高品质质量.降低物料消耗.二.培训人员锋叶俊超黄旭煌黄育桃钟讯冰吴灵霞建章三.容:ＳＭＴ工艺流程有关ＰＰＭ的鱼骨架分析图CPU RACK JUNPER SETSpaceconsole space vision servo1 servo2 servo3 I/O C/C GCH servo42 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13open SERVO BOX1D2 AXIS X AXIS D1 AXIS (11SA-2) (125SA-1) (11SA-1) CACR-44-FK1CSY1A SGDBB-60VD-Y189 CACR-FK1CSY1AFM5 FM611CP机器操作介绍一.机器结构说明:有关CP-6 series 机器大致有以下几部分组成.1.机架(用于放置和固定各部位的连结接).2.伺服箱BOX1(用于对D1.D2.X.AXIS的控制以与相关继电器回路控制)3.伺服箱BOX2(用于对Y.Z.FRQ.FQ.NC等AXIS的控制以与相关继电回路控制)4.控制箱BOX1(各动作位置的感应输出和输入控制)5.控制箱BOX2(机器各部分的供电输出和VME主板)6.主电源箱(主供电箱交流电380~V的输入和应输出转换回路)7.操作箱BOX前(CRT1.CRT2.CAM AXIS的控制回路)8.操作箱BOX后(CRT3的控制回路)9.物料驱动台TABLE1.TABLE2.10.置放头(贴片主体部分)11.X.Y工作台(PCB贴组件工作台)12.凸轮箱(置放头的传动主体)13.机板输出和输入部分(PCB板输送主体)14.消音箱(废料箱以与杂音控制)二.Twenty Work Station 的说明:CP6以上的机器工作站有20个.一般都是每个头所在的位子,相对应也有一个工作站,CP6一般都是20个头,从字母A到从字母T.每个头上都有6个NOZ -ZLE.吸嘴.机器在生产时按PROGRAM中PD DATA资料规定的来选不同的NOZ-ZLE.ST1:从FEEDER上吸取组件,料带切刀动作,真空开关切换, 吸嘴上下动作,供料连杆动作,组件耗尽侦测.ST2:大组件吸取侦测.ST3:置件角度的预转,在这里只能做粗略的预转.ST4:无功能.ST5: :置件工作头误差角度的校正.ST6:组件照相处理和PD DATA的数据进行核对.ST7.8.9:把ST6站的数据进行软件处理.硬件不动作.ST10:对ST3D的预转角度进行最终确认.ST11: 吸嘴上下动作真空开关切换进行贴片工作.ST12:针对ST10站最终贴片角度的还原.ST13:置件角度的预转还原.对ST13粗略预转角度还原.ST14:置件工作头A的检知.ST15:吸咀头角度原点的确认,不在原点位置的将被SKIP退到ST12进行重新还原. ST16:对做影像处理不能通过之零件进行收集. ST17:对切换前NOZZLE位置进行检测. ST18:对吸咀位置进行切换(也就是选出下步要吸料的NOZZLER). ST19:对ST18吸咀对切的位置进行最终确认.ST20:无功能.备注:ST1-ST11是吸料,检查,贴装过程,ST12-ST20是还原检查确认过程.SMT生产现场工艺参数的调整方法一.铅锡膏功能一.I/O信号名称说明地址信号名称注解X000 EMERGENCY SW 紧急停止键X001 START SW 开始键X003 CYCLES TOP 恢复键X004 TM COUNT1 定时器2000小时已满X005 TM COUNT2 定时器6000小时已满X008 INCHING RIGHT MCHING右键X009 INCHING LEFT INCHING左键X00A INCHING DOWN INCHING下降键X00B INCHING UP INCHING上升键X00C INCHING CW INCHING顺时针按键X00D INCHING CCW INCHING逆时针按键X00F SHIFT KEY 轴的选择键X010-X015 F1-F6 六个功能键X017 -(MINUS SKY) 负号键X018-X01B E1-E4 INCHING数字键X01C-X01F TENKEY1-TENKEY4 数字键X020 MACHINE REDY 机器准备就绪X021 AIR OK 气压检查开关X022 THERMAL OK 温度感应SENRORSX023 SERVO READY 伺服状态就绪X024 TABLE READY TABLE在用台状态X025-X027 处于短路状态X028 FRONT DOOR OK 前面安全门开关检查X029 REAR DOOR OK 后面安全门开关检查X02B VACUUM OK 真空开关检查X02C CAM HANDIE CHK 凸轮手柄开关检查X02D FEEDER CHK FEEDER位开关检查X02E FENCE1 CHK 料台栅栏杆1 开关检查X02F FENCE2 CHK 料台栅栏杆2 开关检查X030 TABLE UP CHK TABLE上升位检查X032 TABLE DN CHK TABLE下升位检查X033 PCB SET OK TABLE PCB 水平检查X034 CONV CLUK CHK TABLE上下位的状态检查X036 HARD READY 凸轮准备就绪X03A CONV PCB CHK TABLE 上板的感应检查X03B REAR OPERATION 机器操作板转到后面操作X03C FEEDER FW POS ST1 FEEDER连杆的上极限检查X03D FEEDER BW POS ST1 FEEDER 连杆的下极限检查X03E CAM ZERV POS CAM原点位置检查X03F ST11 DN POS ST11气缸的下极限检查X040 SERVO BOX1 SERVO BOX1 准备就绪X041 SERVC BOX2 SERVO BOX2准备就绪X042 TAPE END CHK TAPE END DETECTION 零件用尽检测X044 PQ ROT 270DEG 预转角度气缸的回开位检查X045 PQ ROT 90DEG 预转角度气缸的回退位检查X046 SET CANCEL 1 取消右边料台X047 SET CANCEL 2 取消左边料台X049 HEAD A CHK 置件头A位的检查X04A-X04C NOZ CHK ST17 1-3 ST17 NOZZLE 型号的检查分三组光束X04D-X04F NOZ CHKST19 1-3 ST19 NOZZLE 型号的检查分三组光束X050 PRQ ROT 270 DEG 预转角度还原气缸的回开位检查X051 PRQ ROT 90 DEG 预转角度还原气缸的回退位检查 X052 NOZ ORG POS ST12 ST12 NOZ吻合齿输原点位检查X053 NOZ CLUT ST12 ST12 NOZ齿输吻合状况检查X054 DUMP PARTS 废料盒的测知X055 OIL ALARM 循环油报警X056 NOL ORG POS ST15 ST15 NOZZLE 原点的确认X057 CYCLE MODE 转为暂停模式X05A SHUTTER 1 UP CHK 料站挡板1上升位检查X05B SHUTTER 1DN CHK 料站挡板1下降位检查X05C SHUTTER1-2UP DN CHK 料站挡板1上升.下降位检查X05E TRANSFER IN 输送板传送输入位感应器检查X05F TRANSFER OUT 输送板传送输出位感应器检查SX006 C AXIS ZERO CAM 归零感应SX00A FRQ AXIS ZERO 预转AXIS归零感应SX00E Z AXIS ZERO Z AXIS归零感应SX00C-D Z AXIS +_OT Z AXIS上下极限感应SX014-15 X AXIS+_OT X AXIS正负极限感应SX016 X AXIS ZERO X轴归零感应SX017 X AXIS READY X轴INTERLOC打开SX018 -19 Y AXIS +_OTY AXIS正负极限感应SX01E FQ AXIS ZERO 预转确认轴归零感应 SX024-25 D1 AXIS _+OT D1轴正负极限感应 SX026 D1 AXIS ZERRO D1轴归零感应SX027 D1 AXIS READT D1 轴INTERLOCK打开 SX028-SX02B 为D2轴同上D1轴为D2轴同上D1轴SX02E NC AXIS ZERO NC轴归零感应(SET)-(MANUAL)-(I/O) 检查输入和输出信号SMT组件的贴装方式(1).全表面组装(IA和IB型): IA型,所有SMT组件均放在PCB板的一面,组装密度高,IB型,SMT组件在PCB板的二面,组装密度更高.可采用细间距器件和再流焊工艺进行组装.(2). 双面混合组装(IIA型.IIB型.IIC型): 采用双面印制板,双波峰焊和再流焊.一般采用先贴后插法.(3).单面混合组装(III型): III型有先贴和后贴之分,均采用单面板和双波峰焊工艺.SMT工艺流程说明检查PCB锡膏印刷锡膏印刷质量检查元器件贴装贴片质量检查元器件焊接胶水点滴点胶质量检查组件贴装贴片质量检查组件固化是否插件选择插装组件元器件焊接焊接质量检查PCB,元器件焊点清洗清洗效果检查焊点电性测试电性测试结果选择产品包装送入仓库存放DATA[non] <<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<<PRODUCTION MANAGER>>>supports daily production using YVOS2.MODELINE_CONTROL :Production/ControllingLINE_SCHEDULE:Planning daily productionPRD.HISTORY :See production historyCOMMUNICATION:Direct communication<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA<<EDIT_DATA>> MODECreate/Change PCB data- Create PCB data- Input/Change PCB data, comp data- See/Change vision data- Replace a member of data<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST> A/DISPLAY B/UTILITY C/EDIT_TOOL D/FILE1 SWITCH PCB DATA2 CREATE PCB DATA3 DELETE PCB DATA 6RENAME & SAVE & EXIT 7CHECK ONLY PRIMAL DATA8 SAVE PCBDATA9EXITWITHOUTSAVING SAVE&EXIT<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST>Machine pcb nameYVL1004533 26700_USA00_HKS02YVL1004545 26700_USA00_HMSIC NOT DEFINED35800_USA00_HMSICYV NOT DEFINED35800_USA00_HM_NEW NOT DEFINED6920CI_USA00_HMS01 NOT DEFINED6920C_USA00_BRS01IC NOT DEFINED 6920C_USA00_HRSIC NOT DEFINED 6920Q_USA00_HBRIC NOTDEFINED 6955A_USA00_BLS01 NOT DEFINED6955A_USA00_BMSIC 6955A_USA00_HMICD<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST>Machine pcb name YVL10HKS02YVL10OBJECT HMSIC NOT D PCB Info. HMSIC NOT D Mount Info.HM_NEW NOT D Component Info. HMS01 NOT D MarkInfo. BRS01IC NOT D Blk RepeatInfo. HRSIC NOT D Local . HBRIC NOT D Local Bad MrkInfo.BLS01 NOT D Pre . BMSICDot Disp. Info.HMICDATA[26700_USA00_HKS02 ] <<<APPLICATION>>>1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 PCB :26700_USA00_HKS02 BJ :PCB Info. MARK X/X1 Y/Y1 MRK2 X2 Y2 Skip PCB Origin 0.15 0.90PCB Size 239.00 163.80PCB Fiducial 1 4.25 6.99 0 -227.19 150.56 NotUseLOCK Fiducial 1 -39.07 150.69 0 4.33 6.98 NotePCB Badmark 1 0.00 0.00 NotUseLOCK Badmark 1 0.00 0.00 NotUsePCB Comment 300Pcb/Schedule/Block 27 0 5nloader Count/Max 27 0 o-Planarity Not Use PcbFixDevice Pin+PushUP Data Check With Checkroduction UseVacChk Conv. Timer 0sec PCB Trans. Normalre Dispense Skip Precede Pick Not Use Local Fiduc. Useot Dispense Skip LocalBadmark Not Use ineDispense Skip Prod. TypeContinuous ount Exec lignment UseAlign YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std[26700_USA00_HKS02 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITYVL1004533 CB :26700_USA00_HKS02 BJ :Mount Info SignOfLandPattern Comp X Y R Head FidMk BadMk Skip1 R48 3 -18.43 119.80 0.002 1 0 Exec2 R66 2 -11.93 15.01 0.00 1 1 0 Exec 3AC1 12 -36.25 19.71 0.00 6 1 0 Exec 4R64 5 -36.95 15.92 0.00 3 1 0 Exec 5R59 6-7.46 29.26 0.00 4 1 0 Exec 6C202 10 -1.13 122.35 0.00 5 1 0 Exec 7C60 13 -36.26 21.59 0.00 7 1 0 Exec 8R53 4 -16.65 33.92 90.00 8 1 0 Exec 9R58 3 -11.45 12.96 0.00 2 1 0 Exec10 R54 2 -11.73 130.20 0.00 1 1 0 Exec11 C59 12 -30.82 22.65 0.00 6 1 0 Exec12 R49 5 -13.63 119.72 0.00 3 1 0 Exec13 R50 6 -21.92 137.31 0.00 4 1 0 Exec14 AC5 10 -2.41 16.00 0.00 5 1 0 Exec15 AC2 13 -31.61 28.01 90.00 7 1 0 Exec16 R53 4 -63.65 33.92 90.00 8 2 0 Exec17 R48 3 -65.43 119.80 0.00 2 2 0 Exec18 R68 2 -10.70 18.38 0.00 1 1 0 Exec2000.07.22/14:28 YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std[1 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB :1 BJ :ComponentInfo.USER ITEMS COMPONENT NAME COMMENT Term : 1236-10010-25200 CmpRef. : 0 2236-10020-25200 omp. Package : Tape 3236-10030-25200 eeder Type : 8mmTape 4236-22020-25200 Database No. : 5015 236-47010-25200 se feeder opt.: Yes6 36-47020-25200 equired Nozzle: For1608CHIP 7236-47040-25200 lignmentModule: Fore&Back&Las 8236-47090-15200 Feeder Set No. : 26 9240-10406-81700 os. Definition: Automatic10 240-47403-81700 Feeder Pos_X mm: 289.53 11240-15009-41500 Feeder Pos_Y mm: -5.55 12240-27009-41500 lt.Cmp : 0 13240-10506-80300 14203-39040-90000 15236-56010-15200 16236-51000-25200 F2]pcb[F3]object[F4]sub 17273-01477-24112 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B 18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch. CCT2000.07.22/15:47 YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533CB :1 BJ :PCB Info. MARK X/X1 Y/Y1 MRK2 X2 Y2 SkipPCB Origin 0.15 0.90PCB Size 239.00 163.80Fiducial 1 4.25 6.99 0 -227.19 150.56 NotUseLOCK Fiducial 1 -39.07 150.69 0 4.33 6.98 Note PCBBadmark 1 0.00 0.00 NotUseLOCK Badmark 1 0.00 0.00 NotUsePCB Comment 300Pcb/Schedule/Block 27 0 5 nloader Count/Max 27 0 No-Planarity Not Use PcbFixDevice Pin+PushUP Data Check WithCheck roduction UseVacChk Conv. Timer 0sec PCB Trans.Normal re Dispense Skip Precede Pick Not Use Local Fiduc.Use ot Dispense SkipLocalBadmark Not Use ineDispense SkipProd. Type Continuous ount Exec lignment UseAlign 2000.07.22/16:45 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[1 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB : 1 BJ :Mark Info. ark Type Info. o. MARK NAME COMMENT dit Term V 1 \ARKark Type : FidMrk/CAMERA 2 DataBase Number: 1 3 4 516 F2]pcb[F3]object[F4]sub17 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT 2000.07.22/16:54 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[1 ] <<<APPLICATION>>>1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB :1 BJ :Blk Repeat Info. No. Block Comment X Y R Skip 1dummy_org 0.00 0.00 0.00 Exec2 1 0.00 0.00 0.00 Note3 2 -47.00 0.00 0.00 Note4 3 -94.00 0.00 0.00 Note5 4 -141.00 0.00 0.00 Note6 5 -188.00 0.00 0.00 Note789 10 2000.07.22/17:07 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[1 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB :1 BJ :Local . No. Mark X1 Y1 Mrk2 X2 Y2 Type Skip Comment 11 -39.07 150.69 0 4.33 6.98 Local Exec Block_fiducial 21 -86.07 150.69 0 -42.67 6.98 Local Exec Block_fiducial 31 -133.07 150.69 0 -89.67 6.98 Local Exec Block_fiducial? 41 -180.07 150.69 0 -136.67 6.98 Local Exec Block_fiducial ?5 1 -227.07 150.69 0 -183.67 6.98 Local Exec Block_fiducial6 7CCT 2000.07.22/17:15 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[non ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITBJ :COMPONENT DATABASE USER ITEMS v No. COMPONENT NAME COMMENT dit Term : 1sample-R1608 example_data omp. Package : Tape2 sample-SOP16-P1.27 example_data Feeder Type : 8mmTape3 sample_QFP100-P0.65 example_data equired Nozzle: For1608CHIP 4sample_QFP208-P0.50 example_data lignmentModule: Fore&Back&Las 5sample_BGA169-P1.00 example_data 6Glass_QFP100-P0.65 example_data 7Glass_QFP208-P0.50 example_data8 916 F2]pcb[F3]object[F4]sub17 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT 2000.07.22/17:28 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[non ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST> A/DISPLAY B/UTILITY C/EDIT_TOOL8Fore&Back [QFP] |||| If you select this Fore&Back [QFP], +-++---++-+ machine draws F.Line in four directions --+ ++- at F.Line Offset in Search Area, | and angle. +-++---++-+| be set separately. || || | "Co-Planarity Check" can beF.LineDATA[non ] <<<APPLICATION>>>1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITBJ :MARK DATABASE ark Type Info. V No.MARK NAME COMMENT dit Term : 11.6mm_CIRCLE for_MNTCHIP_board ark Type : FidMrk/CAMERA?2 1.0mm_CIRCLE for_MNTQFP_board34 716 F2]pcb[F3]object[F4]sub17 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B? 18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT 2000.07.22/17:43/ YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdSMD组件在再流焊中的焊接缺陷再流焊接容易出现的焊接缺陷之一就是直立现象,组件只有一个端头流焊在焊盘上,而另一直立起来.产生直现象的原因很多,如组件的二个焊盘尺寸不一样.邻近焊盘处有通孔,布线的热耦合以与组件的方位等.组件方位和直立缺陷的关系见图3-25.我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化.实际上这条限线的位置并不是固定的,受负载吸热量大小和炉子温度稳定性的影响,限线会向前后漂动.我们只在瞬间把限线看为不动的.假设电路板上本某组件连接焊盘的轴线平行于再流焊限线,而两个焊盘的尺寸一样,其上的焊膏量也相等时,则该组件通过限线时两个焊盘上的焊膏同时再流,形成无均衔的表面力,保持组件位置不变.若组件边接焊盘的轴线是和限线相垂直,如图3-25所示,必须有一个组件端头先通过限线,焊膏还未再流的组件端头向上直立.为避免直立缺陷产生,使用传动式再流焊接的组装件一定要考虑组件方位和再流焊炉传动方向的关系.图3-26示出再流焊接组装件组件合适的排列方位.1. 不平衡力使组件竖起,2. 通过再流焊炉的传动方向3. 设想的再流焊限线4. 液化助焊齐润湿组件和焊盘金属助焊齐的粘度低吸力小5. 预热/润湿端.6. 开始发生再流焊7. 焊锡再流粘度大,若另端大相反的力, 大的吸力可能使组件在这端竖起焊膏涂布和阻焊掩膜图形焊盘图形设计正确时,须合理涂布焊膏,再流焊过程中控制SMD/SMC组件的位置.如果焊膏涂市太多,有些组件(如SOT223)会象在冰上一样滑动,发生偏移.如果焊膏涂布太少,则焊点不充分.标准SMT组件焊盘上涂布焊膏的典型厚度为0.008-0.016",对于细间距组件,使用较薄的漏板,焊膏涂布厚度为0.004-0.006".作为通用原则,焊膏丝纲模板上的掩膜图形尽寸应比SMB上相应焊盘的尽寸小0.10-0.254mm,以防止焊膏扩散引起短路.见图3-30.SMD上的阻焊膏涂层大多是采用液体光致成象阻焊齐工艺( Liguid Photo Solder Resist,简称LPSR)来用这种工艺, 阻焊掩膜盘的尺寸应比SMB上相应尺寸放大0.10-0.254mm.防止阻焊齐污染焊盘.见图3-31.0.05-0.127 焊膏涂覆面积标准阻焊掩膜图形设计CCT.SMT工艺流程讲义中建电讯科技园S M T部焊接工艺需要的间距1.焊接工艺需要的间距. 元器件的间距与以下因素相关:(1).元器件外型尺寸的公差,元器件释放的热量;(2).贴片机的转动精度和定位精度;(3).布线设计所需间,已知使用层数:;(4).焊接工艺性和焊点肉眼可测性;(5).自动插件机所需间隙;(6).测试夹具的使用;(7).组修和工的信道.1>.再流焊焊接工艺对元器件的间距影响很大.再流焊接工艺由于以下原因可能造成组件或引线间的短路;(1)印刷的焊膏图形和焊盘未完全吻合;(2).焊膏的粘度偏低或触娈性差,印好的焊膏图形坍塌形成焊膏连条,再流焊接后焊盘间接焊可能收缩成小珠,也可能形成桥;(3).泳动效应.再流焊中焊膏熔化,使焊盘上的组件受到浮力,同时又受到焊锡润湿力,重力和熔触焊膏表面力有作用,很可能使组件偏离焊盘,和邻近焊盘搭接.SOP to CHIP 0.75mm QFP to QFP 0.1mm SOT to PLCC 0.15mmQFP to CHIP 0.5mm PLCC to PLCC 0.15mm SOT to QFP 0.1mmSOP to QFP 0.1mm PLCC to CHIP 0.1mm SOT to SOP 0.75mmSOP to PLCC 0.15mm SOT to CHIP 0.75mm CHIP to CHIP 0.06mm SOP to SOP 0.1mm SOT to SOT 0.75mm Tantalum to CHIP 0.06mm Tantalum to SOT 0.075mm Tantalum to QFP 0.75mm Tantalum to SOP 0.5mm1.阻焊膜传统印制板的组装密度低,很少采用阻焊膜.而SMT电路一般采用阻焊膜.阻焊膜是一种聚合物材料主要分为非永性的和永久性的两大类.阻焊膜分非永久性和永久性.永久性分干膜和湿膜非永久性分可洗涤的和可剥离的可洗涤的分水洗和溶齐溶化干膜分水的和溶液的湿膜分光图形转移和湿丝印1>.非永久性的阻焊膜在波峰接时,波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上,又如边缘连接器的导电条,若沾上焊锡会影响插座的可靠性,因此在插装组件前用非永久性的阻膜把工艺孔和金手指等表面覆盖起来,在清除过程中把它洗掉或溶解掉.2>.永久性的阻焊膜. 永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分,它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外,留在金属布线表面上无铅回流焊一.各种国际市场的发展趋势推动电子产品制造商与其材料和设备供货商不断开发新的装配工艺技术,以降低工业环境的恶化,无铅装配工艺和ISO1400环保体系认证是其中的两个主要能力.与此相应SMT流焊技术的提高使得电子产品制造商能够在环保方面得到满足和获得领先地位.焊膏:就材料而言,几种新型的无铅焊膏正在投放市场.由于它们中没有一种能够完全替代铅锡焊料,它们都需要进行某些工艺调整.新型焊料同传统焊料的主要区别是熔点相对较高,与铅锡焊料在183°C时液化不同.无铅焊料膏的熔点随分子式不同而在195°C至227°C围变化.温度曲线较高的熔点急剧地缩小了工艺窗口.熔点低的铅锡焊料的熔点为183°C,其它全液化温度为205°C至215°C,而印刷电路板(PCB)的极限温度为230°C至240°C,其正现存的工艺余量为15°C至35°C,可是,最常用的无铅焊料的熔点为216°C至220°C,其完全液化温度为225°C至235°C,由于PCB的极限温度仍然不变,工艺余量就缩小至5°C 至15°C.如此狭窄的工艺余量要求回流焊炉子既具有很高的复杂精度,以与具有非常严密的电路极表面温差△T .例如,如果工艺余量是10°C,并且PCB表面的温差ΔT 也是10°C,工艺操作的误差边界就为零.除了较高的熔化温度之外,大多数无铅焊膏需要一段较传统焊膏的40秒至60秒更长的液化时间,通常为60秒至90秒,这导致了无铅回流焊曲线与曲线典型铅锡焊膏温度曲线的差异.回流焊流炉考虑到材料和工艺方面的差异,用作无铅装配工艺的强制对流焊炉的设定.要能够保证较高精度的工艺温度控制.许多无铅焊膏供货商推荐(非必要)采用具有工艺参数扩展作业的氮气保护工骣.采用氮气保护工艺的益处在于可以采用低熔点焊膏(195℃)改进焊料渗透与浸润角度,氮气保护工艺也可以减少无铅焊膏要求的高温和长回流焊时间引起的变色影响,除此之外,由于无铅锡焊点暗淡,氮气保护工艺亦能够改善焊点的外观,可是,市场上产生氮气的附加成本,近使电子产品制造商权衡考虑得失甚至暂缓采用无铅焊膏.虽然较新的强制对流焊炉已经或将继续用于无铅回流焊工艺的开发最终的炉型设计将强化适用无铅装配工艺工艺的特性.炉子的改进包括各个回流焊区,如改变温区结构,缩短整体炉长和设计新型中心支撑选件助焊剂分离用回流焊工艺技术的改进适应了环境保护的要求,减少了炉子废弃物的排放.在无铅工艺回流焊炉的设计中,在各独立温区尺寸减少的同时增加了回流焊温区的数目.新的炉子构造在维持较高温度的同时提供了整体的工艺控制调节装置,并保持了一样的生产能力.这种包括预热,回流焊和冷却区域的构造能够包括在一个150英寸长的炉身之,并且提供与183英寸长常规回流焊炉一样的生产能力. 重新设计中央支撑装置是为了减小较高的工艺温度对PCB材料的冲击.当温度高至150℃以上之后.PCB变成一种会引起是中心下陷的玻璃状过渡状态.温度愈高,下陷愈严重.板子恢复平整和刚性的可能性也愈小.对双面贴装板子的第一次贴装来说,这是十分重要的.因为要弯曲的板子上进行第二次贴装的丝纲印刷被认为是一个灾难.最新的设计概念引入了仅仅是在有必要采取措施的回流焊和冷\却区域设置是心支撑装置.典型整炉长度的支撑装置需要宽大厚实的导轨,这会阻碍吹向PCB的气流均匀性和增加板子的表面温差△T,另外,由于支撑装置会降低板子的整体温度,所以要随是否安装中心支撑装置而需要对同一产品采用不同的温度曲线.因为低于玻璃过渡状态温度(150℃)时板子不会发生弯曲.缩短中央支撑装置长度.在炉子的预热段将其去除,仅仅在必要的地方设置这种装置.较短的支撑导轨也可以做得比常规的导轨细巧,使得它对PCB没有妨碍.检测表明,中心支撑装置安装前后,PCB的表面温差△T没有改变,并且板子的整体温度变化小于0.5℃.气氮气保护工艺要求能从回流焊炉中分离和收集助焊剂挥发物质.随着ISO14000规则的实行,许多公司要求采用一个类似空气循环装置以防止向大气中排放挥发物质,一种助焊剂自动过泸装置也被用于炉子部的保洁缩短因维护而中断生产的时间.有些助焊剂分离和收集装置能够从炉子部去除百分之九十五的助焊剂残渣,同时在大批量生产的情况下适度维护期为30天到60天.这种装置部冷却技术,机械强制助焊剂回流增加助焊剂积淀用表面积和微粒收集等综合技术.对惰性回流焊炉工艺来说,闭合循环系统能够向各个温区部分送入氮气,并且在冷却区进行回收,再循环气体可以重复利用,以减少氮气使用的成本.按照美国环保署(EPA)和国际标准化组织(ISO)指导方针,某些系统已经增加提供了HEPA泸波器,以尽量减少排入建筑物通风装置和大气中的粉尖.如何实现高质量的焊膏印刷焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一.印刷质量的好坏将直接影响到SMD 组装的质量和效率.据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成的,因而工提高焊膏印刷质量,尽可能将印刷缺陷降低到最低要实现高质量的重复印刷,焊膏的特性与印刷工艺参数的设置调整都十分关键,下面我们将对这几点进行逐一讨论.焊膏的选择焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多.主要成份如下:焊料合金颗粒,助焊剂,流变性调节剂/粘度控制剂,控剂等,不同类型的焊膏,其成份都不尽一样,管用围也不同.因此在选择焊膏时要格外小心.确实掌握相关因素,以确保良好的品质.通常选择焊膏时要注意以下几点:1.良好的粘度是影响印性能的重要因素.粘度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,印出的线条残不全,粘度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨率和线条的来整性.通常使用的焊膏的粘度在500KCPS-1200KCPS之间.不锈钢模板印刷时,最佳焊膏膏度为800KCPS,焊膏粘度可用精度仪进行测量.但在实际工作中可采用以下方法判断:用刮板搅拌焊膏30分钟左右,然后用刮板挑起少许焊膏,让焊膏自然落下.若焊膏慢慢逐段落下,说明粘度太大.如果焊膏不停地以较快速度滑下.则说明焊膏太稀薄,粘度太小.焊膏的焊料的颗粒形状,直径大小与其均匀性也影响其印刷性能.一般焊料直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞,具体的引脚间距作为其中一条重要选择因素,同时兼顾性能和价格.表1.引脚间距和焊料颗粒的关系.2.良好的粘合性.焊膏的粘合性是指焊膏粘在一起的能力.其主要取决于焊膏中助焊系统的成份以与其它的添剂(例如胶粘剂,溶剂,触变剂等)的配比量.如果焊膏本身粘在一起的能力强.它就利于焊膏脱离模板并能很好的固定其上的组件,减少组件贴装时的飞片或掉片.并能经受贴装传送过程中的震动或颠簸.3.焊膏的熔点.根据工艺要求和元器件能承受的温度来选择不同熔点的焊膏,焊膏熔点由合金成分成决定.表2.焊膏组成和熔点关系:对于SMT生产来说,一般选择SN60,SN62和SN63,熔点在177℃-183℃之间.这几类焊膏不但具有较低的熔点,而且焊点强度也比较高.可较好地满足焊接要求.不同熔点焊膏往往用于双面贴装印制的生产.要求第一面的焊膏比第二面高几十度,以防止在焊接第二面组件时第一面组件脱落.助焊剂种类焊膏中的肋焊剂作用有:(1)清除PCB焊盘的氧化层.(2)保护焊盘表面不再氧化.(3)减少焊接中焊料的表面力,促进焊料流动的分散.由于回流焊时锡粉会加速氧化.因此,助焊剂必须有足够的活性来清除这些氧化物,另外一外考虑是焊后板子是否要清洗.若为免洗,必须选择无腐蚀,低残留的免清洗助焊剂.焊膏中的助焊剂有RSA(强活化型),RA(活化型),RMA(弱活化型),R(非活化型),一般选用RMA型比较合适.工作寿命是指焊膏印后到安放组件之间允许经历的时间,若焊膏中所含溶剂挥发性过大,易使焊膏干燥而不易作业,且失去对组件的粘着力.应选择至少有4小时有效工作时间的焊膏,否则会对批次生产造成困扰.储存期限是指在规定的保存条件下,焊膏从出厂到性能不致严重降低的保存期限.一般规定为3-6个月.也有一年的.由于焊膏中有化学添加物,易因温度和时间而变化,失去原有功能,因此保存期限需加注意.焊膏使用时注意事项基于焊膏的复杂特性,如果在使用上有所疏忽将对品质造成严重影响,因此要使用上需多加注意.1.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温,恒湿的冰箱.保存温度为10±2℃,如温度过低(零度以下),焊剂中的松香成分会发生结晶现象,使焊膏形状化.2.焊膏从冰箱中取出不能直接使用,以免空气中水气凝结而混入其中,必须在室温下回温.不可使用加热的方法使其回温.这会使焊膏性能劣化,回温时间是4到8小时.3.使用前应用刮板等工具对焊膏充分搅拌,搅拌时间一般为30分钟,以使焊膏部颗粒均匀一致,并保持良好粘度.4.焊膏被印于PCB后,放置于室温过久会由于溶剂挥发,吸收水气等原因造成劣化.因而要尽量缩短进入回流焊的等待时间.5.焊膏印刷工作场所最好在温度25±3℃,湿度RH65%0以下过行.焊膏印刷过程的工艺控制焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉与到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响同时,基于模板的特性考虑,建议使用不锈钢制模板其有助于产生良好的印刷效果.印刷参数的设定调整.以下将从几个方面来讨论提高印刷质量的途径:1.刮刀压力:表3 IC脚距和模板厚度的关系:刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,导致印板上焊膏不足;太大的压力,则导致焊膏印得太薄.一般把刮刀压力设定为0.5Kg/25mm.在理想的刮刀速度与压力下应该正好把焊膏从模板表面刮干凈,另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄.太软的刮刀会使焊膏凹陷.所以建议采用较硬的刮刀或金属刀.2.印刷厚度.印刷厚度是由模板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系模板的微量调整,经常是通过调节刮刀速度与刮刀压力来实现.3.印刷速度.在印刷过程中,刮刀刮过模板的速度是相当重要的.因为焊膏需要时间滚动并流进纲板的孔中,最大印刷速度决定于PCB上最小引脚间距,在进行高精度印刷时(引脚间距≦0.5mm)印刷速度一般在20mm-30mm/sec.4.脱离速度.印制板与模板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响,理想的脱离速度如表4所示.。