Protel99SE PCB元件封装的绘制

Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。

2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。

3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。

返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。

其余器件以相同方式添加封装。

4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。

5.检查错误。

单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。

6、将器件导入PCB文件。

单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。

PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作2009-07-10 13:43零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。

2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。

可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。

对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。

3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。

4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。

这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。

5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。

6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。

以上步骤仅供参考。

如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。

1. 标准电阻：封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：封装：VR1-VR5
2.电容：封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形（9012、9013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：引脚封装形式与三极管同。

6、电感：、INDUCTOR1 封装：1005（2）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，封装：为SIP系列。

10.双列直插元件引脚封装：DIP、、系列如：40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。

（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！（DIP8）
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！(SIP3)
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。

(DIP4)。

Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。

2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。

3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。

返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。

其余器件以相同方式添加封装。

4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。

5.检查错误。

单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。

6、将器件导入PCB文件。

单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。

实验四 Protel99SE PCB元件封装的绘制一、实验目的1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。

二、实验内容1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。

（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。

人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。

图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。

由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。

图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。

元件命名为SOP1，如图4(a)所示。

尺寸要求如图4(b)所示。

图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。

Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。

protel99se绘制电路板的流程1、设置原理图模板A、设置图纸打印大小：Design->Option-> Standard Style选择A4，Custom Style 1150 800 4 4 20 （此处可以调节原理图布满整个图纸）B、设置打印页边距：File- >Setup Printer->Margins->0.25比较好。

C、绘制自己的标题栏：Design->Option->Title Block->把前面的√去掉即可->使用画线工具绘制即可。

2、绘制原理图A、加载模板：首先新建一个sch文档->Design->Template->Set Template即可。

由于加载后，更改图纸大小，就会影响标题栏，所以直接复制模板即可。

B、正确填写参数(包括值大小、封装形式、序号)，值的大小后面写封装形式，如 2K/0805.C、序号可以不写，使用自动排序。

Tools->annotate->reset->?partsD、调节原理图布满整个图纸：即设置图纸打印大小：Design->Option-> Standard Style选择 A4，Custom Style 1150 800 4 4 20 （最好设置为1:1.4，图纸可以居中），打印可以去掉颜色和刻度。

A、新建schematic libC、画矩形框->放置管脚->并设置名称和序号（序号要和封装一样，这点很重要）D、Description->Default 摆放原理图的默认名字,另外设置封装选项。

4、检验以及产生表格A、ERC检测：Tools->ERC默认选项即可。

B、网络表：Design->Creat netlist默认选项即可。

C、BOM表：Reports->Bill of M->sheet->直到格式，选择三种格式输出即可。

Protel99se教程七:创建PCB元件封装
这一节课,讲解的是如何制作protel99se 封装,设计好原理图后，需要制作对应的封装库,以供PCB 设计所用.
第一步:进入protel99se 封装制作界面
在PCB 设计界面当中,进入protel99se 封装制作界面
第二步:选择编辑的单位
可以有英制和公制，有些元件的单位定义都是英制的,如PIN 的引脚距离是10mil,也也有些是公制2.54CM,可以根据实际情况,选择合适的单位制,在操作当中,用protel99se 快捷键"Q"切换
第三步:新建一个元件封装
第四步:元件封装向导
制作自己的元件时,可以不需要向导,在这里,选择取消,直接进入编辑器
第五步:确认操作界面中心
确认这一步,是为了使我们制作的元件封装,在绝对中心,那么,我们在以后调用元件封装的时候,就可以在元件的中心中拖动了
第六步:更改元件的名字
修改元件的封装名,以后我们在原理图中,编辑元件,填入封装名的时候,就是填入这个名字了
第七步:编辑介面的一些定义
第八步:元件的编辑及管脚的命名
放入的元件焊接脚,需要和元件库中的序号对应,建立起对应的管脚对应关系第八步,测量各元件的距离
画完后,就测量一下各管脚的单位,检查一下和实际元件是否合适。

Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
3
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
5
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。

第1章绘制PCB过程一、原理图部分1．创建．SCH2．画原理图：1）图纸属性：执行【Design】-Options..2）ERC检测：执行【Tools】-ERC3）网络表生成：执行【Design】-Create Netlist...或同步器放置元件【Design】- Update PCB（备注：在原理图可生成元件列表文件。

）（自动编号：Tools-Annotate…二、PCB部分（V+F在.PCB中将编辑界面转移到PCB元件上）1）内电层、中间层添加【Design】-Layer Stack Manager2）工作层面设置【Design】-Options3）布线参数设置【Design】-Rules，设置安全间距、线宽等4）网络表导入【Design】--Load Nets或同步器对PCB更新，在原理图[Design]-Update PCB5）布局：确定电路板尺寸和各项机械定位,按定位要求放置所需的插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

6）布通PCB板子7）泪滴: 【Tools】-Teardrops..(进入泪滴设置对话框8）铺地：9）DRC检测：【Tools】-DRC检测。

丝印：对于丝印,要注意不能被器件挡住。

同时,顶层，正视元件面,底层的字则做镜像处理,以免混淆层面.备注：颜色设置Tools--Preferences.. –Colors选项卡三、打印，实物对照检查进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认.四、PCB送于厂家制板现在，设计输出文件：Gerber文件、钻孔文件（NC Drill），这2个文件都能在.PCB的【File】-CAM Manager…有生成向导，你也可以自己直接拿PCB图形让厂家自己做（到时在和厂家商量吧）。

做双面板把，你的PCB包含顶层、底层信号层，顶层、地层丝印层就行了。

至于什么机械层这些杂7杂8的，就不用了。