回流焊炉温设定规范

回流焊出炉温度控制标准要求
回流焊是一种常见的电子组装技术，在这个过程中，焊接的高效性和焊点的质量对出炉温度的控制有着重要的影响。

在回流焊过程中，控制出炉温度的标准要求有以下几个方面：
1. 温度曲线要求：回流焊过程需要遵循一定的温度曲线，即在预热阶段、恒温阶段和冷却阶段分别控制温度的升降速度和稳定性。

这样可以确保焊点的质量和元器件的性能。

2. 出炉温度范围要求：根据不同的元器件和焊接材料，制定出炉温度的范围要求。

一般来说，标准要求的温度范围在200℃至260℃之间。

保持在这个温度范围内可以保障焊点的质量，同时避免元器件的超温损坏。

3. 温度均匀性要求：回流焊过程中，要求焊炉的温度在整个焊接区域内保持均匀分布。

这样可以确保焊点的质量一致性，减少焊点的冷焊等问题的发生。

4. 温度传感器的准确性要求：为了保证回流焊过程中温度的准确控制，需要使用可靠、精确的温度传感器。

温度传感器的精度和响应速度对于控制系统的准确性至关重要。

综上所述，控制回流焊出炉温度的标准要求包括温度曲线的要求、出炉温度范围的要求、温度均匀性要求以及温度传感器的准确性要求。

这些要求的实现可以保证焊点质量的可靠性，提高电子产品的可靠性和性能。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊温度设定标准回流焊是一种用于电子器件焊接的工艺方法，其通过加热组件使其达到焊接温度，并利用焊料熔化后的流动性来实现焊接。

本文将详细介绍回流焊温度设定标准，主要包括预热区、保温区、回流区和冷却区四个方面的内容。

预热区预热区是回流焊温度设定的第一个区域，其主要作用是将组件逐渐加热到焊接温度之前的状态，一般温度范围在150℃左右。

这个区域的温度上升速度通常较为缓慢，以便使组件逐渐适应高温环境，避免因温差过大而导致损坏。

保温区保温区是回流焊温度设定的第二个区域，其主要作用是保持焊接温度，使组件能够充分加热并均匀受热。

在这个区域，温度一般保持在180℃到220℃之间。

这个区域的加热方式一般是大面积加热，以使组件整体受热均匀。

回流区回流区是回流焊温度设定的第三个区域，其主要作用是将组件加热到焊接温度，并保持一定的时间，使焊料熔化并均匀分布。

在这个区域，温度范围通常在230℃到260℃之间。

在回流区的加热过程中，应避免出现过热或局部过热的情况，以免对组件造成不良影响。

冷却区冷却区是回流焊温度设定的最后一个区域，其主要作用是控制焊接温度，保持一定的冷却速度。

在这个区域，温度通常保持在10℃到20℃之间。

在这个区域的冷却过程中，应保证冷却速度适当，以避免因过快冷却而导致内应力产生，影响电子器件的性能和稳定性。

总之，回流焊温度设定标准是确保电子器件焊接质量和稳定性的关键因素。

在设定回流焊温度时，应根据具体电子器件的材质、规格和焊接要求等因素进行综合考虑，以确保在满足焊接质量的同时，也充分考虑到组件的安全和稳定性。

在实际操作过程中，操作者应严格按照设定的温度范围进行焊接操作，避免出现温度过高或过低的情况，以确保焊接质量和电子器件的性能。

有铅12温区回流焊温度参数
铅12温区回流焊温度参数通常是根据焊接工艺的要求和组件的特性来确定的。

一般情况下，铅12温区回流焊温度参数可以按照以下范围设定：
- 预热区温度（Preheat Zone Temperature）：通常在
120~150°C之间，用于加热组件和PCB，以避免在进入焊接区域时发生突然温度变化。

- 熔化区温度（Soak Zone Temperature）：通常在220~240°C 之间，保持一段时间，使焊膏完全熔化，并确保焊点良好的湿润性和附着力。

- 冷却区温度（Cooling Zone Temperature）：通常在
100~150°C之间，用于冷却焊点和组件，以避免快速冷却导致焊接强度降低或者组件变形。

请注意，具体的温度参数还需要根据实际焊接要求和焊接设备的性能来确定，因此在设定温度参数时建议参考焊接设备的操作手册和焊接工艺规程。

此外，还需要对焊接过程进行实时监测和调整，以确保焊接质量和工艺的控制。

回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准主要包括以下几个关键点：
1.预热区：此区域的升温斜率应小于3°C/sec，设定温度通常在室温到
130°C之间。

预热阶段帮助材料逐渐升温，减少材料内部应力，防止后续加热过程中产生形变或破裂。

2.恒温区：此区域的升温斜率应控制在适当范围内，一般为2-4°C/sec。

恒温阶段的主要目的是保持材料温度稳定，以便进行后续的加热和冷却
操作。

3.回流区：此区域的峰值温度设定在240到260°C之间。

在这个阶段，材
料经过高温熔融，形成液态并开始流动。

熔融时间建议控制在30到40
秒之间。

4.冷却区：此区域的速率应在4°C/秒。

冷却阶段的主要目的是控制材料
的冷却速度，以避免材料内部产生热应力或变形。

除了以上基本标准，回流炉温曲线还可能根据不同的回流焊设备和工艺而有所不同。

因此，在进行回流焊接时，必须严格遵守回流焊炉温曲线标准，以确保最佳的回流焊接效果。

(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。

目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。

6).冷却速率3℃/Sec左右。

1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。

1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。

反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。

1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。

回焊炉温度设定作业规范1．0目的为回焊之炉温设定有一遵循之规范，期使产品维持一定之焊接品质。

2．0范围2．1适用于熔点217℃成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5合金锡膏（无铅锡膏）3．0参考文件Solder information(date sheet)4.0作业规范4．1锡膏之介绍：锡膏的组成是由锡铅或其它成份合金的小粒微球（solder powder）,再混以特殊高黏度的助焊膏混合物（称为助焊性黏合剂Flux Binder）而成灰色的膏体，可供印刷黏着或其它方式施工，而在板面焊垫上予以适量分布配合，做为多点同时熔焊的焊料用途。

4．2助焊剂（Flux）的作用（助焊剂=挥发型成份+固型成份）a:除氧化去除金属表面其锡膏的氧化膜（化学作用），使焊点成为较容易焊接的表面，但是无去油质及灰尘等作用。

b:降低表面张力/催化助焊降低熔融后的表面张力，增加焊锡扩散性，帮助合金成长层的产生。

c:防止二度氧化作用在进行焊接时，熔融焊锡与焊点金属表面与大气接触进行氧化作用，Flux在做完除氧化后，会覆盖焊接点与焊点金属表面，来防止焊接点产生二度氧化。

4．3锡膏种类无铅锡膏（Sn96.5/Ag3/Cu0.5熔点217℃）4．4锡膏熔焊各区段温度条件锡膏在熔焊时依锡膏特性其加热可区分为四个阶段A．预热升温区：（升温速率3℃/秒以下）此区之作用为挥发溶剂与蒸发水气且其升温速率应放慢，以免锡膏中的助焊剂成份急速软化造成锡膏塌陷，因为锡膏中所有的锡粉系呈真球状，有可能会被软化的助焊剂带着流移；放慢升温速度，可使助焊剂成份先挥发，助焊剂黏度因而增高，同时因该具有摇变性之成份的作用，可以防止锡粉的流移；升温速率取样为60℃至80℃间之温度与时间之比值。

文件类别文件编号制订单位版本发行日期页次回焊炉温度设定作业规范B．预热区：无铅锡膏（150～180℃时间须维持90～120秒）。

此区最主要的作用在于使熔融时的温度分布均及促进助焊剂的活化，溶剂之蒸发等此预热区进行之温度与时间若不足，则由于其与熔融时之温差过大，容易产生因流移而引起旁边锡球产生，以及因温度分布不均所导致的墓杯效应以及烛芯效应；反之若预热过度，则将引起助焊剂成份老化及锡粉的氧化，进而导致微小锡球或未熔融的情形发生。

一．目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。

二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。

图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2 计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度5.3 Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。

十温区回流焊温度参数设定摘要：一、回流焊温度参数设定的重要性二、十温区回流焊温度参数设定的方法与步骤1.了解焊接材料的特性和要求2.确定回流焊炉的温度分区数量3.设定每个温区的温度范围和升温速率4.设定焊接过程中的温度控制策略5.验证温度参数设定的正确性三、温度参数设定对焊接质量的影响四、总结与建议正文：回流焊是一种常见的电子焊接方法，它通过控制焊接过程中的温度曲线来实现焊接效果。

而在回流焊过程中，温度参数的设定至关重要，它直接影响到焊接质量。

本文将详细介绍如何设定十温区回流焊的温度参数，并以实用性为导向，帮助读者理解和应用这些参数。

一、回流焊温度参数设定的重要性回流焊温度参数设定的重要性体现在以下几个方面：1.焊接质量：合理的温度参数可以保证焊接过程中焊料的正确流动，从而提高焊接质量。

2.焊接速度：合适的温度参数可以提高焊接速度，提高生产效率。

3.焊接设备：正确设定温度参数，有利于延长焊接设备的使用寿命。

4.节省成本：通过优化温度参数，可以减少焊接缺陷，降低生产成本。

二、十温区回流焊温度参数设定的方法与步骤1.了解焊接材料的特性和要求：在设定温度参数之前，首先要了解焊接材料的特性，如熔点、润湿性等，以便确定合适的焊接温度。

2.确定回流焊炉的温度分区数量：根据焊接材料的特性和焊接要求，合理选择回流焊炉的温度分区数量。

一般来说，温度分区越多，焊接质量越好，但设备成本也会相应提高。

3.设定每个温区的温度范围和升温速率：根据焊接材料的熔点和焊接要求，设定每个温区的温度范围。

同时，为了保证焊接过程中的温度稳定性，需要设定合适的升温速率。

4.设定焊接过程中的温度控制策略：温度控制策略包括恒温控制、线性升温控制等。

根据焊接材料和焊接要求，选择合适的温度控制策略。

5.验证温度参数设定的正确性：通过实际焊接试验，验证所设定的温度参数是否合理，如有必要，进行适当调整。

三、温度参数设定对焊接质量的影响合理的温度参数设定对焊接质量具有重要意义。

回流焊炉温设定
回流焊炉温设定是电子制造过程中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和产品的可靠性。

因此，正确的回流焊炉温设定是保证产品质量的关键。

回流焊炉温度的设定需要考虑多个因素，包括焊接材料、焊接面积、焊接时间等。

一般来说，焊接材料的熔点越高，需要的焊接温度就越高。

同时，焊接面积越大，需要的焊接温度也越高。

焊接时间也是影响焊接温度的因素之一，过长的焊接时间会导致焊接温度过高，从而影响产品的可靠性。

在回流焊炉温度设定时，需要根据实际情况进行调整。

一般来说，焊接温度应该在焊接材料的熔点以上10-20℃左右。

如果焊接温度过高，会导致焊接材料熔化过度，从而影响产品的可靠性。

如果焊接温度过低，会导致焊接不完全，从而影响产品的焊接质量。

除了焊接温度的设定，回流焊炉的加热速度和冷却速度也是影响焊接质量的重要因素。

加热速度过快会导致焊接温度不均匀，从而影响焊接质量。

冷却速度过快会导致焊接材料的热应力过大，从而影响产品的可靠性。

回流焊炉温设定是电子制造过程中非常重要的一环，需要根据实际情况进行调整。

正确的回流焊炉温设定可以保证产品的焊接质量和可靠性，从而提高产品的竞争力。

回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。

下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。

1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。

预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。

升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。

恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。

焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。

2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。

它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。

一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。

焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。

3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。

传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。

传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。

4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。

焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。

常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。

焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。

5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。

炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。

此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。

综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。

SMT回流曲线设置规范目录1、目的 (1)2、设置规范 (1)3．温度设定要求 (1)1、目的本文件用于规范炉温设置。

2、设置规范2.1回流炉炉温设置方法寒武纪产品生产前需要制作实物炉温测试板：需要特别注意的：1)含有增强型BGA，且散热金属外壳厚度≥1.0mm（不包括器件的PCB以及塑胶厚度）。

2）PCB短边≥300mm，且PCB厚度≥2.4mm。

3）带托盘、夹具或者压块的单板。

4）带光学温度敏感器件。

2.2胶水固化2.2.1用于波峰焊接的胶水固化设置。

（如：LOCTITE 3609，3611红胶）2.2.2用于Underfill胶水固化设置。

（如：LOCTITE 3513，TB2274胶水）2.3波峰焊接炉温设置含有透锡要求高、可靠性要求高的连接器，需要制作专用的炉温测试板3．温度设定要求3.1回流焊接温度曲线的要求温度（℃））预再流区图1 温度曲线3.1.1预热区PCB上SMA(表面贴装元件)由室温按一定的工艺要求加热到预热温度（一般比焊膏的熔点低20～40℃，具体应按照焊膏生产商提供的预热温度进行设置），并在此温度达到热平衡的加热区段。

根据所用焊膏特性以及SMA上所使用元器件的不同，预热阶段加热过程可采用逐步升温方式或升温－保温方式，如图2所示。

对于采用升温－保温方式的预热区，通常还可细分为升温区和保温区。

预热区升温速率控制在3℃/Sec以下；预热的目的主要是使焊膏中溶剂充分挥发，使焊剂活化去除氧化物以及使SMA达到最大的热平衡以减小焊接时的热冲击。

温度（℃）温度（℃）时间（Sec）时间（Sec）a)逐步升温方式b)升温－保温方式图2 预热温度曲线3.1.2预再流区温度曲线上预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。

3.1.3再流区焊锡膏处于熔融回流状态即其熔点以上的区域，再流时间和峰值温度是关键的参数，须控制在焊接工艺窗口规定的范围内。

3.1.4冷却区焊锡膏经过回流后，从其熔点开始冷却至75℃以下的过程，冷却速率一般推荐为3～10℃/Sec；设置回流曲线时，一般应遵循上述要求；同时，还要考虑到PCB和最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)及回流炉等的具体要求，并结合锡膏的特性要求作出能符合各方条件的温度曲线。

浅谈回流焊炉温度设置及焊点的切片金相检测回流焊炉是表面贴装工艺中必不可少的设备之一，其作用是将预先贴上的电子元件加热至一定温度，使焊点中的焊料熔化与 PCB 表面化合，从而将元器件固定在 PCB 上。

回流焊炉的温度设置关系到焊点质量、焊接速度和设备使用寿命等多个方面，是一个值得关注的问题。

1. 回流焊炉温度设置回流焊炉的温度设置需要考虑到元件的熔点和 PCB 材料的热稳定性。

一般来说，元件的熔点是焊点的最低温度，因此假设元件熔点为220°C，我们可以将焊点的最低温度设置为230°C 左右。

此外，为了保证焊点完全熔化并达到最佳焊接效果，焊点温度应该控制在240°C~260°C 之间，具体温度要根据实际情况而定。

在设置焊点温度时，还需要考虑 PCB 材料的热稳定性。

一般来说，FR4 板的热稳定性较好，可以在高温下长时间工作而不会出现脱落、软化等问题。

但是对于其他类型的PCB 材料，如聚酰亚胺材料（PI）、聚四氟乙烯材料（PTFE）等，由于其热稳定性差，容易在高温下脱落或出现气泡等质量问题，因此需要对焊点温度进行更精细的控制。

2. 焊点的切片金相检测焊点质量的好坏对于电路板的稳定性、可靠性以及大规模生产的成本都有很大的影响。

在焊接完成后，我们需要对焊点进行检测，以确保焊点的质量符合要求。

其中一种常用的方法是切片金相检测。

切片金相检测是指将焊点切成薄片，将其表面镜面抛光后，观察其显微结构以及焊接缺陷等情况，从而评估焊点的质量。

常见焊点缺陷包括焊缝不完整、气泡、裂缝、虚焊等。

如果焊点质量不达标，需要及时调整焊接参数，如温度、焊接时间、焊料使用等，以确保产品的稳定性和可靠性。

总之，回流焊炉温度设置和焊点质量的检测是表面贴装工艺中非常重要的环节，需要对焊接参数进行细致的调整，并对焊接质量进行及时的检测和改进。

八温区回流焊各温区的温度设置八温区回流焊各温区的温度设置，是跟据回流焊四大温区（预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区）的作用原理来设置的，其实不管是八温区、十温区还是十二温区的回流焊，都要遵循这个基本的原理。

当然还要根据自己生产现场的实际情况进行调节，比如用的是RTS还是RSS曲线？生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材质、贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同。

节能回流焊机生产厂家广晟德来与大家对八温区回流焊各温区过程剖析：八温区回流焊预热区的作用是为了使锡膏先经过预热提高活性，避免在浸锡的时个因为急剧升温引起产品不良。

预热区的温度从室温～150℃，温度提升的速率应该控制在2℃/s 左右，预热区升温时间控制在60～150s。

恒温区的作用是让回流炉内部各元器件的温度逐渐保持稳定，让炉内的元器件在恒温区里有足够的时间来降低温差。

使不同大小的元件温度趋于一致，并让焊锡膏里面的助焊剂充分得到挥发。

恒温区的温度从150℃～200℃，要保持温度稳定缓慢的上升，升温速率小于1℃/s，升温时间控制在60~120s，尤其要注意的是：恒温区一定要缓慢的受热，不然极易导致产品焊接出现品质问题。

当PCB板进入回流焊接区时，炉膛内温度迅速上升使焊锡膏熔化，液态的焊锡对元器件形成焊点。

在回流焊接区温度设置得比较高，使炉膛内温度迅速上升至峰值温度，峰值温度一般是由焊锡膏的熔点温度、PCB基板和元器件的耐热温度决定的。

回流焊接区的温度从217℃～Tmax～217℃，整个区间保持在60～90s。

如果有BGA的话，峰值温度应该设置在240至260度以内并保持40秒左右。

另外在回流区需要注意的是，回流焊接时间不要太长，以免对炉膛造成损伤，或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等问题。

冷却区的作用是让温度下降使焊点凝固，冷却速率的快慢会影响焊点的强度。

如果冷却的速率过慢，会导致在焊接点处产生共晶金属化合物和大的晶粒，造成焊接点强度过低。