SMT回流焊温度管理规范

回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。

合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。

本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。

二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。

2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。

3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。

三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。

2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。

3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。

四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。

预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。

2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。

3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。

4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。

五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。

2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。

3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。

六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。

2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。

3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。

七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。

通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。

SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明与注意事项电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。

而回焊(Reflow)又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。

下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块预热区预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备吸热区在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10° C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。

此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题回焊区回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。

回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。

一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。

如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点冷却区在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。

控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。

冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。

回流焊出炉温度控制标准要求
回流焊是一种常见的电子组装技术，在这个过程中，焊接的高效性和焊点的质量对出炉温度的控制有着重要的影响。

在回流焊过程中，控制出炉温度的标准要求有以下几个方面：
1. 温度曲线要求：回流焊过程需要遵循一定的温度曲线，即在预热阶段、恒温阶段和冷却阶段分别控制温度的升降速度和稳定性。

这样可以确保焊点的质量和元器件的性能。

2. 出炉温度范围要求：根据不同的元器件和焊接材料，制定出炉温度的范围要求。

一般来说，标准要求的温度范围在200℃至260℃之间。

保持在这个温度范围内可以保障焊点的质量，同时避免元器件的超温损坏。

3. 温度均匀性要求：回流焊过程中，要求焊炉的温度在整个焊接区域内保持均匀分布。

这样可以确保焊点的质量一致性，减少焊点的冷焊等问题的发生。

4. 温度传感器的准确性要求：为了保证回流焊过程中温度的准确控制，需要使用可靠、精确的温度传感器。

温度传感器的精度和响应速度对于控制系统的准确性至关重要。

综上所述，控制回流焊出炉温度的标准要求包括温度曲线的要求、出炉温度范围的要求、温度均匀性要求以及温度传感器的准确性要求。

这些要求的实现可以保证焊点质量的可靠性，提高电子产品的可靠性和性能。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

关于SMT回流焊炉温测试的规定
一目的和适应范围
为规范SMT回流焊炉温测试要求，明确测试频率、测试步骤和判定标准，特制定本规定。

本规定适用于SMT回流焊炉温的测试。

二术语和定义
2.1 SMT炉温测试仪
SMT炉温测试仪是指检测SMT（表面贴装）行业回流炉炉温曲线的精密仪器。

2.2 测温板
测温板是指为配合测试SMT回流焊炉温而专门制作的PCB样板。

三权责
3.1 SMT车间线（组）长负责开展SMT回流焊炉温测试，并对测试结果负责。

3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT回流焊炉温测试符合要求。

四规定细则
4.1 SMT车间经理（副经理）应制定SMT回流焊炉温测试要求，包括测试频率、测试步骤和判定标准，设计并制作相配套使用的测温板。

4.2 测温板制作所需工具：测温仪、测温线、烙铁、耐高温胶布、高温焊锡丝（Sn10Pb88Ag2）。

4.3 测温板制作要求：
a）一般PCB测温板测试点位置选取要求六个点，测温线镍铬端应接在测温头正极；
b）测温板应结合元器件的温度特性；
c）测温板上最大元器件脚必须测量；
d）测温点直接用高温焊锡丝焊接到测温板上；
e）防止测温线松动应使用高温胶布固定。

4.4 SMT车间线（组）长应依据如下测试频率开展SMT回流焊炉温测试：
a）早上开机必须测试炉温；
b）更换机种必须测试炉温；
c）炉后异常必须测试炉温；
d）炉温异常必须测试炉温。

4.5 SMT车间线（组）长应依据如下测试步骤开展SMT回流焊炉温测试：。

回流焊温度设定标准回流焊是一种用于电子器件焊接的工艺方法，其通过加热组件使其达到焊接温度，并利用焊料熔化后的流动性来实现焊接。

本文将详细介绍回流焊温度设定标准，主要包括预热区、保温区、回流区和冷却区四个方面的内容。

预热区预热区是回流焊温度设定的第一个区域，其主要作用是将组件逐渐加热到焊接温度之前的状态，一般温度范围在150℃左右。

这个区域的温度上升速度通常较为缓慢，以便使组件逐渐适应高温环境，避免因温差过大而导致损坏。

保温区保温区是回流焊温度设定的第二个区域，其主要作用是保持焊接温度，使组件能够充分加热并均匀受热。

在这个区域，温度一般保持在180℃到220℃之间。

这个区域的加热方式一般是大面积加热，以使组件整体受热均匀。

回流区回流区是回流焊温度设定的第三个区域，其主要作用是将组件加热到焊接温度，并保持一定的时间，使焊料熔化并均匀分布。

在这个区域，温度范围通常在230℃到260℃之间。

在回流区的加热过程中，应避免出现过热或局部过热的情况，以免对组件造成不良影响。

冷却区冷却区是回流焊温度设定的最后一个区域，其主要作用是控制焊接温度，保持一定的冷却速度。

在这个区域，温度通常保持在10℃到20℃之间。

在这个区域的冷却过程中，应保证冷却速度适当，以避免因过快冷却而导致内应力产生，影响电子器件的性能和稳定性。

总之，回流焊温度设定标准是确保电子器件焊接质量和稳定性的关键因素。

在设定回流焊温度时，应根据具体电子器件的材质、规格和焊接要求等因素进行综合考虑，以确保在满足焊接质量的同时，也充分考虑到组件的安全和稳定性。

在实际操作过程中，操作者应严格按照设定的温度范围进行焊接操作，避免出现温度过高或过低的情况，以确保焊接质量和电子器件的性能。