回流焊炉温曲线制作管理规范

炉温曲线的管理规范炉温曲线的管理规范1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。

2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。

3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。

3.1测温板的制做：3.1.1测温板选取测温点：(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。

(2)结合重要元器件的温度特性。

(3)元件的分布状况。

3.1.2焊接测温点：(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。

(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。

3.1.3红胶固定：(1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。

(2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。

3.1.4高温胶带固定：(1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。

(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。

4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。

5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。

6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。

6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。

6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。

b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。

如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。

注意事项：1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊温度曲线的设定及异常情况分析正确设定回流焊温度曲线是获得优良焊接质关键前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。

本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。

理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。

故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。

图1 理想的温度曲线为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：1、预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。

在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。

12温区回流焊标准炉温曲线12温区回流焊是一种常见的电子组装工艺，用于在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上焊接表面贴装元件。

炉温曲线是指在回流焊过程中，随着时间的推移，焊接炉内的温度变化曲线。

根据IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，12温区回流焊的炉温曲线应遵循以下要求：1. 预热区（Preheat Zone）：在此区域，温度逐渐升高，以将PCB和组件预热至合适的温度。

预热区的温度通常控制在100°C至150°C之间。

2. 热吸收区（Soak Zone）：在此区域，温度保持在一个相对稳定的水平，以确保焊膏完全熔化并使焊点与PCB和元件之间形成良好的接触。

热吸收区的温度通常控制在150°C至200°C之间。

3. 回流区（Reflow Zone）：在此区域，温度快速升高至焊膏的熔点，并保持一段时间，使焊膏完全液化并形成良好的焊点。

回流区的温度通常控制在200°C至250°C之间。

4. 冷却区（Cooling Zone）：在此区域，温度逐渐降低，以使焊点迅速冷却并固化。

冷却区的温度通常控制在室温附近。

炉温曲线的具体形状和温度范围可能因不同的焊接要求、焊膏类型和组件类型而有所变化。

因此，在实际应用中，根据具体的焊接工艺要求和组件特性，可以进行适当的调整和优化。

总之，12温区回流焊的炉温曲线是一个关键参数，它对焊接质量和元件的可靠性有着重要影响。

合理设计和控制炉温曲线可以确保焊接过程的稳定性和一致性，从而提高产品的质量和可靠性。

炉温曲线标准1.目的提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。

2.范围该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。

3.定义无. 4.职责工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常.工艺技术员: 回流温度曲线测试.IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。

锡铅合金焊接工艺：5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线)250220℃180℃备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字确认.5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。

5.3.1无铅焊料合金的选择无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/（96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃`5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒；降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。

5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒.6.附件无第 2 页共2 页。

爱迅通信工程部培训专用爱迅工程部2019.2.13目录爱迅通信工程部培训专用 回流焊工艺回流焊结构与原理SMT回流焊接流程回流焊曲线曲线说明曲线测试问题与对策清理与维护结束1回流焊工艺爱迅通信工程部培训专用 电子制造业中SMT回流炉焊接是最终实现SMT工艺的工序。

是PCBA电子線路板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命回流焊是英文Reflow，是通过重新熔化预先印刷到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。

回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，是针对SMD(表面贴装器件)的焊接。

回流焊是靠热气流对焊点的作用,之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊结构与原理①爱迅通信工程部培训专用 我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。

在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。

回流焊结构与原理②爱迅通信工程部培训专用 SMT回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程，以达到锡膏熔融及冷却结合成为焊点的目的。

1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4：冷却区回流焊结构与原理③爱迅通信工程部培训专用 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期修订记录目录1 目的 (4)2 适用范围 (4)3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------45 内容 (4)5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规那么 (6)5.3回流炉程序制作及优化 (6)5.4回流炉程序的使用 (7)5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)6 考前须知 (8)7 参考文档 (9)8 补充说明 (9)附回流炉标准程序参数设置表： (9)1. 目的提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理标准2. 适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉标准化管理.3. 定义标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。

回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准主要包括以下几个关键点：
1.预热区：此区域的升温斜率应小于3°C/sec，设定温度通常在室温到
130°C之间。

预热阶段帮助材料逐渐升温，减少材料内部应力，防止后续加热过程中产生形变或破裂。

2.恒温区：此区域的升温斜率应控制在适当范围内，一般为2-4°C/sec。

恒温阶段的主要目的是保持材料温度稳定，以便进行后续的加热和冷却
操作。

3.回流区：此区域的峰值温度设定在240到260°C之间。

在这个阶段，材
料经过高温熔融，形成液态并开始流动。

熔融时间建议控制在30到40
秒之间。

4.冷却区：此区域的速率应在4°C/秒。

冷却阶段的主要目的是控制材料
的冷却速度，以避免材料内部产生热应力或变形。

除了以上基本标准，回流炉温曲线还可能根据不同的回流焊设备和工艺而有所不同。

因此，在进行回流焊接时，必须严格遵守回流焊炉温曲线标准，以确保最佳的回流焊接效果。

如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊：回流焊是英文Reflow 是经过从头消融早先分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连结的软钎焊。

回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是特意针对SMD表面贴装器件的。

回流焊是靠热气流对焊点的作用, 胶状的焊剂在必定的高温气流下进行物理反响达到SMD的焊接；之因此叫" 回流焊 " 是因为气体在焊机内循环往返流动产生高温达到焊接目的。

（回流焊温度曲线图）“产质量量是生产出来的，不是查验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格依据生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。

電子廠 SmT 贴片焊接车间在SmT 生产流程中，回流炉参数设置的利害是影响焊接质量的重点，经过温度曲线，能够为回流炉参数的设置供给正确的理论依据，在大多半状况下，温度的散布受组装电路板的特征、焊膏特征和所用回流炉能力的影响。

怎样正确的设定回流焊温度曲线：第一我们要认识回流焊的几个重点的地方及温度的分区状况及回流焊的种类.影响炉温的重点地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5： PCB 板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数目及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特色等回流焊的分区状况：1：预热区（别名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4：泠却区回流焊焊接影响工艺的要素 :1.往常 PLCC、 QFP与一个分立片状元件对比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传递带在周而复使传递产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，别的在加热部分的边沿与中心散热条件不同，边沿一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差别。

3.产品装载量不同的影响。

回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子状况下能获取优秀的重复性。

(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。

目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。

6).冷却速率3℃/Sec左右。

1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。

1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。

反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。

1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。

一．目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。

二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。

图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2 计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度5.3 Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。

SMT回流曲线设置规范目录1、目的 (1)2、设置规范 (1)3．温度设定要求 (1)1、目的本文件用于规范炉温设置。

2、设置规范2.1回流炉炉温设置方法寒武纪产品生产前需要制作实物炉温测试板：需要特别注意的：1)含有增强型BGA，且散热金属外壳厚度≥1.0mm（不包括器件的PCB以及塑胶厚度）。

2）PCB短边≥300mm，且PCB厚度≥2.4mm。

3）带托盘、夹具或者压块的单板。

4）带光学温度敏感器件。

2.2胶水固化2.2.1用于波峰焊接的胶水固化设置。

（如：LOCTITE 3609，3611红胶）2.2.2用于Underfill胶水固化设置。

（如：LOCTITE 3513，TB2274胶水）2.3波峰焊接炉温设置含有透锡要求高、可靠性要求高的连接器，需要制作专用的炉温测试板3．温度设定要求3.1回流焊接温度曲线的要求温度（℃））预再流区图1 温度曲线3.1.1预热区PCB上SMA(表面贴装元件)由室温按一定的工艺要求加热到预热温度（一般比焊膏的熔点低20～40℃，具体应按照焊膏生产商提供的预热温度进行设置），并在此温度达到热平衡的加热区段。

根据所用焊膏特性以及SMA上所使用元器件的不同，预热阶段加热过程可采用逐步升温方式或升温－保温方式，如图2所示。

对于采用升温－保温方式的预热区，通常还可细分为升温区和保温区。

预热区升温速率控制在3℃/Sec以下；预热的目的主要是使焊膏中溶剂充分挥发，使焊剂活化去除氧化物以及使SMA达到最大的热平衡以减小焊接时的热冲击。

温度（℃）温度（℃）时间（Sec）时间（Sec）a)逐步升温方式b)升温－保温方式图2 预热温度曲线3.1.2预再流区温度曲线上预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。

3.1.3再流区焊锡膏处于熔融回流状态即其熔点以上的区域，再流时间和峰值温度是关键的参数，须控制在焊接工艺窗口规定的范围内。

3.1.4冷却区焊锡膏经过回流后，从其熔点开始冷却至75℃以下的过程，冷却速率一般推荐为3～10℃/Sec；设置回流曲线时，一般应遵循上述要求；同时，还要考虑到PCB和最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)及回流炉等的具体要求，并结合锡膏的特性要求作出能符合各方条件的温度曲线。

回流焊炉温曲线制作管理规范页次第 3 页，共7 页5.4、测试板放置⽅向及测试状态：5.4.1测试板流⼊⽅向有要求：以贴装进板⽅向为准。

5.4.2测试板流⼊⽅向⽆要求：定位孔靠向回焊焊操作⼀侧⽔平垂直放⼊履带中间。

5.4.3 若回流焊中央有⽀撑物体时，测温时空载测试。

若回焊炉中央⽆⽀撑物体时，测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使⽤客户指定的测试点进⾏炉温测试.5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:5.5.2.1⾄少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表⾯温度各⼀点。

有QFP时在QFP引脚焊盘上选取⼀点测试QFP引脚底部温度，最后⼀点测试PCB表⾯温度或CHIP零件温度。

若PCB上有⼏个QFP，优先选取较⼤的为测试点。

5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。

此三点选取必须符合5.5.2.1规定，且元件少的基板选点隔离越远越好。

对于SMT贴⽚零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP 顺序选择测试点。

5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A: PCBA 上有QFP ，但⽆BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。

其中⼤IC及⼩IC各⼀点，有电感及⾼端电容必须选取，选点⽅式越近越好。

B: PCBA 上既有QFP⼜有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点。

⽅式应选择零件较密的中⼼位置的点来测试。

5.5.2.2 若有⼀些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果页次第 4 页，共7 页5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的⼤⼩必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点⼤⼩越⼩越好。

5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的⾼温锡丝，贴⽚红胶或⾼温胶⽔固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使⽤。