炉温曲线测量管理规程-新版

炉温测试规范1 每周二、三早班或更换机种都要进行炉温测试，测试工具SM2002C温度曲线记录仪器，具体操作参考SM2002C温度曲线记录器使用说明书。

2 测试范围：要求测试现使用的所有烘炉，温度范围0℃~350℃。

3 领用：当使用炉温测试仪之前，要检查各配件齐全完好：⑴RS-232通讯插座一根（一般在电脑上）⑵充电控制器一个⑶锁扣三个（其中两个在保温套上）⑷保温套一个⑸记录器一个⑹热电偶三根（带插头）要检查热电偶接头处焊球完好。

⑺高温焊锡丝，确认要有。

4使用注意事项：⑴向PC机发送数据当测试完一个温度后，记录器开关OFF，在没有接上通讯线时，不允许把开关打开，否则会丢失数据。

⑵对记录器充电：对记录器充电时，快速充电指示灯亮表示进入快速充电状态，灯灭表示充电完成，可以结束充电。

严禁对记录器充电超过24小时，防止过度充电损坏记录器。

⑶不能让记录器停留在250℃以上的炉膛中超过10分钟，这会使记录器的温度过高，导致不可恢复的损坏。

⑷不能把记录器和充电器放在高温、寒冷或潮湿的地方。

⑸不能让热电偶插座和连接的热电偶接触高电压或带有静电的物体，那样会损坏记录器,在测试中，要用相对应的线路板，并要把热电偶线用高温焊锡丝焊在线路板上。

⑹记录器不能禁受冲撞或从高处跌落，要轻拿轻放，测试时一定要装上保温套，否则会对记录器产生永久性损坏。

⑺当测试完一次温度时，要等记录器降温至不烫手时才可以继续测试。

⑻当一个温度测试完成，打印温度曲线后，要与工艺文件要求比较，如果符合工艺文件要求，在打印纸上注明： A 设备名B 温度设定C 速度设定D 测试日期E 测试者F 状态确认G 夏普DBS要在曲线上画出150℃-200℃的时间，200℃以上的时间，标出最高温度。

本厂的要标出200℃以上的时间和最高温度。

H 在下方要注明各工艺文件的要求，如果不符和工艺文件要求，要继续调整，直至符和工艺文件要求,待部门主管签字后生效。

如果实测的温度设定超过工艺规定，立即当天完成工艺文件的修改。

炉温曲线的管理规范炉温曲线的管理规范1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。

2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。

3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。

3.1测温板的制做：3.1.1测温板选取测温点：(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。

(2)结合重要元器件的温度特性。

(3)元件的分布状况。

3.1.2焊接测温点：(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。

(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。

3.1.3红胶固定：(1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。

(2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。

3.1.4高温胶带固定：(1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。

(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。

4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。

5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。

6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。

6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。

6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。

b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。

如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。

注意事项：1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。

波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。

对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。

适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。

作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。

测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。

选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。

焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。

4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。

测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。

(图4.3.1.2)。

3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。

4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。

5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。

6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。

(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。

(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。

（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。

（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。

4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。

Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX波峰焊炉温曲线测试操作规程日实施月年201401122014年月日发布1205共12页第1页1.目的：1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。

对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。

2.适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。

3.作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。

4.测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。

4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。

焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。

4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。

4.2埋线给测温线分别编号，如1，2，3……。

1号测温线为探温热电偶，无需固定。

将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。

对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。

测温板具体使用详见6.5。

5 曲线参数标准设定测试仪，有铅制程。

基于KIC20005.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS。

5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.2 温区）MWSI曲线参数标准设定（温区）3波峰炉：MWSI温区（熔点：183℃ 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区）熔点：183℃波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

炉温曲线标准1.目的提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。

2.范围该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。

3.定义无. 4.职责工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常.工艺技术员: 回流温度曲线测试.IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。

锡铅合金焊接工艺：5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线)250220℃180℃备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字确认.5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。

5.3.1无铅焊料合金的选择无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/（96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃`5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒；降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。

5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒.6.附件无第 2 页共2 页。

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.
2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.
3.职责:
3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.
3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.
3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
4.定义: 无
5.程序
5.1测试环境:15℃~30℃
5.2测试时间:每班一次。

（换线或其它异常情况例外）
5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板
5.4测试板放置方向及测试状态﹕
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.
5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。

若回焊炉中央无SUPPORT PIN
时﹐测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球
和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温
度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。

若一块PCB上有几个
QFP﹐优先选取较大的为测试点。

5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。

此三点选取必须符合。

炉温曲线测试规范1．目的　本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。

　2．定义　2.1回流曲线　在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

　2.2固化曲线　在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

　2.3基本产品　指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。

　2.4派生产品　指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。

　2.5全新产品　指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。

凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。

　2.6测试样板　指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。

　3．职责　4．炉温测试管理　4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。

炉温测量管理制度及流程范文炉温测量管理制度及流程1.前言为了保障生产过程中的安全与稳定性，确保炉温测量数据的准确性，制定并实施炉温测量管理制度及流程，旨在规范炉温测量的工作流程，确保炉温测量数据的真实可靠性。

2.管理责任2.1 炉温测量管理部门负责制定、审核和修订炉温测量管理制度及流程，并负责对社内相关人员进行培训和指导。

2.2 生产部门负责安排炉温测量人员的工作任务，并对其培训结果进行考核。

2.3 物资采购部门负责购买和提供符合要求的炉温测量仪器和设备。

2.4 炉温测量人员负责按照管理制度及流程进行炉温测量工作，并保证数据的真实可靠性。

3.炉温测量流程3.1 测量前准备3.1.1 了解测量目的和要求，选择合适的炉温测量仪器和设备。

3.1.2 检查炉温测量仪器和设备的状态和性能，确保其正常工作并符合测量要求。

3.1.3 准备测量记录表格和文件。

3.2 炉温测量操作3.2.1 根据测量目的和要求，选择合适的测量点和测量方法，确保测量结果的准确性。

3.2.2 进入炉前，佩戴好防护装备，并确保测量仪器和设备的正常工作。

3.2.3 在测量点上方测量炉温，确保仪器和设备与炉体保持一定的距离，并保持稳定运行。

3.2.4 测量完成后，记录测量结果，并填写测量记录表格。

3.3 测量结果分析和评估3.3.1 对测量结果进行分析和评估，判断炉温的偏差和稳定性是否符合要求。

3.3.2 根据评估结果，决定是否需要对炉温进行调整和控制。

3.3.3 将分析和评估结果整理成报告，并上报相关部门和人员。

3.4 测量仪器和设备维护和校准3.4.1 定期对测量仪器和设备进行维护和保养，确保其正常工作。

3.4.2 定期对测量仪器和设备进行校准，确保其测量结果的准确性。

3.4.3 做好仪器和设备的使用记录，并按照要求进行存档和管理。

4.常见问题及处理4.1 仪器和设备故障4.1.1 测量人员在测量前必须对仪器和设备进行检查，如发现故障应及时更换或修复。

炉温管理规范引言概述：炉温管理是在工业生产中非常重要的一项工作，它直接影响到产品质量和生产效率。

合理的炉温管理可以保证产品的稳定性和一致性，提高生产效率，减少能源消耗。

本文将从炉温测量、调控、记录和维护等方面，介绍炉温管理的规范。

一、炉温测量1.1 温度传感器选择温度传感器的选择应根据炉内温度范围和产品要求来确定。

常用的温度传感器有热电偶和热电阻。

热电偶适用于高温环境，但对温度变化响应较慢；热电阻适用于低温环境，对温度变化响应较快。

选择合适的温度传感器可以提高测量的准确性。

1.2 温度传感器安装温度传感器的安装位置应选择在炉内温度分布均匀的区域，避免传感器与炉壁接触，以免影响测量准确性。

传感器应固定牢固，避免在使用过程中移位或损坏。

1.3 温度测量准确性验证定期对温度传感器进行校准和验证，确保测量准确性。

可以使用标准温度计或校准仪器进行校准，记录校准结果并进行合理的调整。

二、炉温调控2.1 温度控制系统选择根据炉温调控的要求，选择合适的温度控制系统。

常见的控制系统有PID控制器和PLC控制系统。

PID控制器适用于简单的温度调控，PLC控制系统适用于复杂的温度调控，可以实现更精确的温度控制。

2.2 温度控制参数设定根据产品要求和工艺要求，设定合适的温度控制参数。

控制参数包括比例系数、积分时间和微分时间等。

合理设定这些参数可以实现温度的快速响应和稳定控制。

2.3 温度控制系统维护定期对温度控制系统进行维护，包括清洁、校准和升级等。

确保控制系统的正常运行和准确性。

同时，对于老化或故障的控制器和传感器要及时更换，避免影响温度调控的稳定性。

三、炉温记录3.1 温度记录设备选择选择合适的温度记录设备，可以是纸质记录仪、数据记录仪或计算机监控系统等。

根据实际需求选择合适的记录设备，确保记录的准确性和可靠性。

3.2 温度记录频率根据生产需求和产品要求，设定合适的温度记录频率。

通常情况下，每小时记录一次温度是比较常见的做法。

SMT炉温曲线测试规范ＳＭＴ炉温曲线测试规范页码 2 of 8ＳＭＴ炉温曲线测试规范页码 3 of 8ＳＭＴ炉温曲线测试规范页码 4 of 8ＳＭＴ炉温曲线测试规范页码 5 of 8修订履历序号原内容修订后旧版修订人修订日期11.目的：规范炉温测试方式及方法，确保产品品质。

2.范围：2.1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；2.2适用于锡膏回流、红胶固化；3．定义：3.1 升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3℃/秒；3.2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发；3.3 回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；3.4 冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4℃/秒。

4.职责：4.1工程部4.1.1 指导工艺技术员如何制作温度曲线图；ＳＭＴ炉温曲线测试规范页码 6 of 8一致，如图四）（图四、湿敏感元件）5.2.3.6. BGA 焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB上打孔（如图五）5.2.3.7. 一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试点即可；5.2.3.8. 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成断开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）（图五、BGA 装热电偶方法）（图六、PCBA装热电偶方法）5.2.3.9. 探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”ＳＭＴ炉温曲线测试规范页码7 of 8 “板（图示七）2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1位置，则标明为“U1T”拼版则标“1U1T”以次类推；5.2.3.10 测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相似厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的产品必须要用实物板）；5.2.4炉温曲线测试：5.2.4.1 炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；A 换产品时；B 连续生产没有换线的情况下，每天交接班时；C 长时间停线需要重新确认新线体时；D 客户有特殊要求时；5.2.4.2 曲线的确认标准：请参考《SMT炉温曲线标准》，特殊情况需要参照每个项目的锡膏具体规格及元件所能承受的最高温度和时间来调整曲线图的验收标准；5.2.4.3曲线制作所具备的内容：a.炉温曲线应具有温度设定和链速，并且与回流焊程序设定一致；b.应具有最高温度和高于熔点以上的温度和时间；c.预热区和活性区时间和温度；d.升温和降温斜率；e.每根线所对应的元件名，所在板面及拼版号；5.2.4.4 炉温曲线的校对，每次完成炉温测试后，对其规格进行校对，如发现曲线偏离标准，必须马上采取更改措施并记录温度曲线监控记录；5.2红胶工艺炉温测试；5.2.1炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；ＳＭＴ炉温曲线测试规范页码8 of 8A 换产品时；B 连续生产没有换线的情况下，每天交接班时；C 长时间停线需要重新确认新线体时；D 客户有特殊要求时；；5.2.2.热电偶的固定与锡膏的固定方法相同；5.2.3 测试点设定至少在3-5个点之间，根据产品来定；5.2.4曲线的确认标准：请参考《SMT炉温曲线标准》，特殊情况需要参照每个项目的红胶具体规格及元件所能承受的最高温度和时间来调整曲线图的验收标准；5.3 温度曲线的保存；温度曲线测试合格后，由ＳＭＴ工程师审核后方可批量生产，按照项目、产品、测试日期保存在指定项目内；5.4 测温板的使用寿命;一般测温板使用寿命为20-30次，具体根据PCB材质及厚度尺寸而定，工程师可根据PCB实际情况决定是否继续使用；6. 相关文件、表格：6.1 《SMT炉温曲线标准》6.2 《产品炉温测试记录》编制赵朝欣审核批准。

炉温测量管理制度及流程一、制度目的炉温测量是钢铁生产过程中非常重要的一环，炉温的准确测量和控制对产品质量、工艺稳定性和生产效率都有着直接的影响。

因此，建立科学合理的炉温测量管理制度，是钢铁企业保障生产质量和安全生产的重要举措。

本制度的目的是规范化、标准化和规范化炉温测量管理工作，确保炉温测量的准确性和可靠性，有效提高钢铁生产工艺稳定性和产品质量。

二、测量管理组织机构1、测量管理部门设立炉温测量管理部门，负责炉温测量管理工作的组织、协调和监督，制定相关管理规定和标准，制订测量流程和方案，对测量人员进行培训和考核。

2、测量人员由经过专门培训和考核合格的工作人员担任测量工作，他们必须熟悉测温仪器设备的使用和维护，熟悉测温仪器的特性和测量原理，能够正确操作测温仪器进行测量。

三、测量管理流程1、测量前的准备在进行炉温测量前，必须对测量仪器进行检查、校准和调试，确保测量仪器的准确和可靠。

同时，对测量现场进行勘察，了解炉温测量点的位置和情况，为测量工作做好充分的准备。

2、测量过程在进行炉温测量时，测量人员必须按照规定的测量流程和方法进行工作。

首先必须选择合适的测量点，然后按照标准的测量方法和程序进行操作。

在测量过程中，测量人员必须密切关注测量仪器的显示和反馈信息，及时发现和纠正可能存在的误差和偏差。

3、测量后的处理在完成炉温测量后，测量人员必须对测量数据进行处理和记录。

这包括清洗和保养测量仪器，对测量数据进行分析和整理，将测量数据归档保存。

四、测量管理规定和标准1、测量规定制定炉温测量的标准工作流程和方法，规定测量的设备、仪器和测量点的要求，确保炉温测量的准确性和可靠性。

2、测量标准制定炉温测量的标准值和范围，规定炉温的合格标准和判定方法，确保炉温控制在合适的范围内。

3、测量监督建立炉温测量的监督制度，对测量工作进行日常监督和检查，发现和纠正测量工作中存在的错误和偏差。

五、培训与考核1、培训对测量人员进行专门培训，包括测量仪器的使用和维护，测量方法和流程的掌握，以及对测量现场和测量数据的分析。

炉温管理规范一、引言炉温管理是在工业生产过程中对炉内温度进行监控和调控的重要环节，对于确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性具有关键作用。

本文旨在制定一套炉温管理规范，以确保炉温的准确控制和稳定运行。

二、炉温管理要求1. 温度测量1.1 炉温测量设备应符合国家标准，并定期进行校准和维护。

1.2 温度测量点的位置应合理选择，确保能够准确反映炉内温度。

1.3 温度测量点的数量应足够，能够覆盖炉内各个关键区域。

1.4 温度测量点的数据应及时传输到监控系统，并进行实时显示和记录。

2. 温度控制2.1 炉温控制系统应具备稳定性和可靠性，能够准确控制炉内温度。

2.2 温度控制系统应根据工艺要求设定温度范围，并能够自动调节炉内温度。

2.3 温度控制系统应具备报警功能，能够及时发现和处理温度异常情况。

2.4 温度控制系统应能够自动记录温度数据，并能够生成温度曲线和报表。

3. 温度调节3.1 温度调节应根据工艺要求进行，确保炉内温度稳定在设定范围内。

3.2 温度调节过程中应注意温度变化的速度，避免温度波动过大。

3.3 温度调节应根据不同工艺要求进行，包括升温、降温和保温等操作。

3.4 温度调节应及时进行记录和报告，以便后续分析和改进。

4. 温度监控4.1 炉温监控系统应具备实时监控功能，能够及时反映炉内温度变化。

4.2 温度监控系统应能够自动报警并采取相应措施，以防止温度异常情况的发生。

4.3 温度监控系统应具备数据存储和查询功能，能够提供历史温度数据的分析和回溯。

4.4 温度监控系统应具备远程监控功能，方便管理人员实时了解炉温情况。

5. 温度记录与分析5.1 温度记录应及时准确地进行，包括温度测量点的数据和温度调节过程的记录。

5.2 温度记录应保存一定时间，以备后续分析和审核。

5.3 温度数据应进行统计和分析，以发现潜在问题并采取相应措施。

5.4 温度数据的分析结果应及时报告给相关部门，并进行改进措施的制定和实施。

炉温管理规范一、引言炉温管理是指对工业炉的温度进行监控和调节，以确保炉内温度稳定、合理，从而保证工艺过程的顺利进行和产品质量的稳定性。

本文旨在制定一套炉温管理规范，以指导炉温管理工作的进行。

二、炉温监测设备1. 温度传感器：炉温监测的核心设备之一，应选用高精度、高稳定性的传感器，以确保温度测量的准确性。

2. 数据采集系统：用于实时采集温度传感器的数据，并进行处理、存储和显示。

数据采集系统应具备高速、高精度的数据采集能力，并能够提供可靠的数据传输通道。

3. 控制系统：用于根据炉温数据进行控制和调节，以维持炉内温度在设定范围内。

控制系统应具备高速、高精度的控制能力，并能够实现自动控制、远程控制等功能。

三、炉温管理流程1. 温度设定：根据工艺要求和产品特性，设定炉温的目标范围。

设定时应考虑到炉内温度的均匀性、稳定性和变化规律等因素。

2. 温度监测：通过温度传感器实时监测炉内温度，并将数据传输至数据采集系统。

监测过程中应注意传感器的准确性和稳定性，及时发现并排除故障。

3. 数据处理：数据采集系统对监测到的温度数据进行处理和分析，生成温度曲线和统计数据。

数据处理过程中应注意数据的准确性和完整性，确保所得结果具有可靠性。

4. 控制调节：根据温度数据和设定值进行控制和调节，以维持炉内温度在设定范围内。

控制调节过程中应注意控制系统的稳定性和响应速度，及时调整控制参数。

5. 异常处理：及时发现和处理炉温异常情况，如温度超出设定范围、温度波动过大等。

异常处理过程中应注意追溯异常原因，并采取相应的纠正措施。

6. 记录和报告：对炉温管理的各项数据、操作和结果进行记录和报告。

记录和报告内容应包括炉温设定值、监测数据、控制参数、异常情况、处理过程等，以便于后续分析和评估。

四、炉温管理要求1. 温度稳定性：炉内温度应保持在设定范围内，并且波动较小。

温度波动过大可能导致产品质量不稳定，应及时调整控制参数，保持温度的稳定性。

2. 温度均匀性：炉内温度应具有较好的均匀性，避免温度梯度过大。

炉温管理规范一、引言炉温管理是指对工业炉窑中的温度进行监测和控制的一项重要工作。

合理的炉温管理可以确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。

本文将介绍炉温管理的标准化要求，包括炉温监测设备的选择与安装、炉温测量方法、炉温控制策略以及炉温管理的记录与分析等方面。

二、炉温监测设备的选择与安装1. 炉温监测设备的选择应基于生产工艺和要求，确保设备的精度和稳定性。

2. 炉温监测设备应具备远程监测功能，以便及时获取炉温数据。

3. 炉温监测设备的安装位置应考虑到热量均匀分布的情况，避免温度梯度过大。

三、炉温测量方法1. 炉温测量方法可以采用接触式或非接触式测温技术。

2. 接触式测温方法可以使用热电偶、热电阻或红外测温仪等设备。

3. 非接触式测温方法可以使用红外测温仪、激光测温仪等设备。

四、炉温控制策略1. 炉温控制策略应根据生产工艺和产品要求确定，确保炉温稳定在设定范围内。

2. 炉温控制策略可以采用开环控制或闭环控制。

3. 开环控制是指根据经验或理论模型设定炉温参数，不进行实时反馈调整。

4. 闭环控制是指通过炉温监测设备实时获取炉温数据，并根据设定值进行反馈调整。

五、炉温管理的记录与分析1. 炉温管理应建立完整的记录系统，包括炉温监测数据、炉温控制参数以及异常情况的记录。

2. 炉温管理记录应包括日期、时间、炉温数值、设定值、控制参数等信息。

3. 炉温管理记录应进行定期分析，以评估炉温控制的稳定性和准确性，并及时采取措施进行改进。

六、总结炉温管理是工业生产中的重要环节，合理的炉温管理可以提高生产效率和产品质量。

本文介绍了炉温管理的标准化要求，包括炉温监测设备的选择与安装、炉温测量方法、炉温控制策略以及炉温管理的记录与分析等方面。

通过遵循这些规范，可以有效地实现炉温的精确控制和稳定性维护，从而提高生产过程的可靠性和一致性。

炉温管理规范一、引言炉温管理是在工业生产过程中，对于炉内温度进行控制和调节的一项重要工作。

合理的炉温管理能够确保产品质量稳定，提高生产效率，延长设备寿命，降低能源消耗。

本文旨在制定炉温管理规范，确保炉温管理工作的科学性、规范性和有效性。

二、管理目标1. 确保炉温控制在设定范围内，避免温度过高或过低对产品质量造成不良影响。

2. 提高炉温控制的准确性和稳定性，降低温度波动对生产过程的干扰。

3. 降低能源消耗，提高能源利用效率。

4. 延长炉内设备的使用寿命，减少设备维修和更换的频率。

三、管理要求1. 炉温设定和调整1.1 根据产品工艺要求和生产计划，合理设定炉温范围和温度曲线。

1.2 炉温设定应考虑产品材料特性、热处理工艺要求和设备技术指标等因素。

1.3 炉温设定应经过验证和调整，确保符合产品质量要求。

1.4 炉温设定的变更应经过相关部门或人员的批准，并进行记录。

2. 炉温测量和监控2.1 使用合适的温度传感器对炉温进行实时监测。

2.2 温度传感器应定期校准，确保测量准确性和稳定性。

2.3 温度监控系统应具备报警功能，当炉温超出设定范围时能够及时报警并采取相应措施。

2.4 温度监控数据应进行记录和存档，方便后续分析和评估。

3. 炉温控制和调节3.1 根据炉温设定值和实际温度差异，及时采取控制措施进行调节。

3.2 炉温控制系统应具备自动控制和手动控制两种模式，能够满足不同的生产需求。

3.3 炉温控制系统应定期进行维护和保养，确保其正常运行和稳定性。

3.4 炉温控制系统的参数设定和调整应经过合格的技术人员进行，并进行记录。

4. 炉温记录和分析4.1 对炉温监控数据进行记录，包括炉温设定值、实际温度、温度波动等信息。

4.2 定期对炉温数据进行分析和评估，发现问题及时采取改进措施。

4.3 炉温记录和分析结果应进行归档，作为质量控制和技术改进的参考依据。

四、管理措施1. 制定炉温管理制度和操作规程，明确责任和权限。

炉温管理规范一、引言炉温管理是指对工业炉窑的温度进行监控和调控的一项重要工作。

合理的炉温管理能够保证生产过程的稳定性和产品的质量，提高生产效率和能源利用率。

本文将介绍炉温管理的规范要求，包括炉温监测设备的选择和安装、炉温控制参数的设定和调整、炉温记录和报表的管理等方面。

二、炉温监测设备的选择和安装1. 炉温监测设备的选择应根据炉窑的类型和工艺要求进行合理选择，常见的炉温监测设备包括热电偶、红外线测温仪等。

2. 炉温监测设备的安装应符合以下要求：a. 安装位置应选在炉窑内部温度分布均匀的区域，避免烟气、冷却风等对温度测量的影响。

b. 安装时应注意保护炉温监测设备，避免受到机械冲击和腐蚀等损坏。

三、炉温控制参数的设定和调整1. 炉温控制参数的设定应根据产品工艺要求和炉窑的特性进行合理选择，包括目标温度、升温速率、保温时间等。

2. 炉温控制参数的调整应根据生产实际情况进行，可根据产品质量和能源消耗等指标进行优化调整。

四、炉温记录和报表的管理1. 炉温记录应按照规定的格式进行，包括炉温监测数据、炉温控制参数、生产情况等内容。

2. 炉温记录应及时、准确地填写，并进行妥善保管，以备后续分析和查询。

3. 炉温报表应定期生成和汇总，包括炉温趋势分析、异常情况分析等内容，以便进行生产过程的改进和优化。

五、炉温异常处理1. 发生炉温异常时，应及时采取措施进行处理，包括停炉检修、调整炉温控制参数等。

2. 炉温异常处理过程中应记录相关信息，包括异常原因、处理措施和效果等，以便进行事后分析和改进。

六、炉温管理的培训和考核1. 炉温管理人员应接受相关培训，了解炉温管理的基本知识和技能。

2. 炉温管理人员应定期进行考核，包括理论知识和实际操作能力的考核，以确保其能够胜任炉温管理工作。

七、炉温管理的改进和优化1. 炉温管理应不断进行改进和优化，包括炉温监测设备的更新、炉温控制参数的优化等。

2. 炉温管理改进和优化应基于数据分析和实际效果评估，以提高生产效率和产品质量。

炉温管理规范
标题：炉温管理规范
引言概述：炉温管理是工业生产中非常重要的一环，合理的炉温管理可以提高生产效率，保证产品质量，降低能耗，延长设备寿命。

因此，建立规范的炉温管理制度是至关重要的。

一、设定合理的炉温范围
1.1 确定炉温的上限和下限
1.2 根据生产工艺要求设定炉温目标值
1.3 考虑炉温变化对产品质量的影响
二、监控炉温变化
2.1 安装温度传感器进行实时监测
2.2 设定报警机制，及时发现异常情况
2.3 建立记录系统，对炉温变化进行跟踪和分析
三、调整炉温控制参数
3.1 根据监测数据调整炉温控制参数
3.2 确保炉温稳定在目标范围内
3.3 定期对炉温控制系统进行校准和维护
四、优化炉温管理流程
4.1 制定炉温管理标准操作程序
4.2 培训操作人员，提高其对炉温管理的认识和技能
4.3 定期组织炉温管理评审，不断改进管理流程
五、加强炉温安全管理
5.1 确保炉温管理设备的安全性和可靠性
5.2 制定应急预案，应对突发情况
5.3 加强员工安全意识培训，提高应对炉温事故的能力
结论：建立规范的炉温管理制度，不仅可以提高生产效率，保证产品质量，还可以保障员工安全，降低生产成本，是企业发展的重要保障。

希望各企业能够重视炉温管理，不断完善管理制度，提升生产水平。