焊接工艺规程过程卡
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结构焊接工艺1目的为规范焊工操作,保证焊接质量,不断提高焊工的实际操作技术水平。
2适用范围适用于产品结构焊接工序。
3依据JB/T 6753 493《电工设备的设备构体公差焊接结构的一般公差》JB/T9185-1999《钨极惰性气体保护焊工艺方法》4定义3. 1工艺守则是对我公司标准化领域中需要协调统一的技术事项所制定的标准。
3. 2对企业而言,企业标准时对企业标准化领域中需要协调统一的技术事项所制定的标准,企业技术标准的形式可以是标准、规范、守则、操作卡、作业指导书等。
5职责4. 1工艺部门负责本工艺守则的制定、修订及推行。
4.2钣金车间焊接班组员工负责本工艺守则的实施。
6焊接接头的基本形式(图1)7手工电弧焊图17. 1焊接设备电焊机(交、直流)、榔头、扁铲、防护用品、E4303系列焊条、电磨工具等。
7. 2工艺参数7. 2. 1焊接参数:表1表1焊缝焊接厚度焊条直径焊接电流A备注1.5 〜2.0 2.555 〜602.5 〜3.5 3.290 〜1204〜5 3.2100〜1307. 2. 2电弧电压电弧电压主要影响焊缝宽度,电弧电压越高,焊缝就越宽,焊缝厚度和余高减少,飞溅增加,焊缝成形不易控制。
电弧电压的大小主要取决于电弧长度,电弧长,电弧电压就高;电弧短,电弧电压就低。
焊接电弧有长弧与短弧之分,当电弧长度是焊条直径的0.5〜1.0倍时,称为短弧;当电弧长度大于焊条直径时,称为长弧。
一般在焊接过程中,希望电弧长度始终保持一致且尽量使用短弧焊接。
7. 2. 3焊接电弧长度根据焊条型号不同而确定,一般要求电弧长度稳定不变,酸性焊条一般为3〜4mm碱性焊条一般为2〜3mm为宜。
7 . 2. 4焊接速度焊接速度主要取决于焊条的熔化速度和所要求的焊缝尺寸、装配间隙和焊接位置等。
当焊接速度太慢时,焊缝高而宽,外形不整齐,易产生焊瘤等缺陷;当焊接速度太快时,焊缝窄而低,易产生未焊透等缺陷。
在实际操作中,焊工应要把具体情况灵活掌握,以确保焊缝质量和外观尺寸满足要求。
焊接工艺规范及操作规程1焊接通用工艺1 范围本守则规定焊接加工的工艺规则,适用于本公司焊接加工。
2 焊工2.1焊工必须经过考试并取得合格证后,方可上岗。
焊工考试按照JG/T5080.2进行。
2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程,严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。
3 焊前准备3.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。
3.2 焊接工作尽可能在室内进行,当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下,不得进行焊接作业。
3.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。
低氢焊条在施焊前必须进行烘干,烘干温度为350~400℃,时间1~2h。
一般在常温下超过4h即重新烘干。
酸性焊条一般可不烘干,但焊接重要结构时经150~200℃烘干1~2h。
3.4焊材的选用3.4.1钢材和焊条的选配3.4.2 焊丝、焊剂的选配3.5 碳素钢板厚大于50mm、低合金钢板厚度大于36mm时,施焊前一般应进行预热至100~150℃,预热区应在焊缝两侧,每侧宽度不应小于焊件厚度的两倍且不小于100mm。
3.6 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质,重要部位还要求打磨光洁。
4 焊接4.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接,不允许超大电流焊接。
4.2 多层焊时,前一层焊道表面必须进行清理,检查、修整,如发现有影响焊接质量的缺陷,必须修整清除后再焊。
4.3 焊后处理4.3.1 焊接结束,焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物,检查焊缝外形尺寸及外观质量。
公司规定要敲钢印的部位打上焊工钢印。
4.3.2 焊缝缺陷超标允许返修,但返修次数不超过两次。
4.3.3 焊缝出现裂纹时,焊工不得擅自处理,应及时的报告技术人员,查清原因,订出修补措施方可处理。
4.3.4 对于一些封闭型结构,多焊缝、长焊缝的构件,焊后应进行锤击、振动等方法消除残余应力,产品技术条件中要求热处理的,应采用热处理消除应力。
5各种焊接方法规范5.1 手工电弧焊5.1.1 有焊接工艺的按焊接工艺规定操作。
焊接工艺规程( WPS )焊接工艺规程编号No:WPS-R03-111-01焊接工艺评定书编号No:RHP-009焊接方法:111自动化等级:手工技术标准:容规焊接接头形式(焊缝和坡口的具体尺寸见图纸):焊接顺序:先用φ3.2焊条打底,在用φ4.0焊条焊1-2层,在用φ5.0焊满破口,背面清根,用φ5.0焊条盖面。
母材类别号组别号型号或牌号母材厚度范围管子直径范围适合焊缝厚度范围母材1 1 1 Q245R 1.5~12mm 全部≤12mm 母材2 1 1 Q245R 1.5~12 mm 全部≤12mm 母材3填充金属:焊剂牌号:类别号组别号型号或牌号规格(mm)焊丝焊剂分类:E5015(J507)φ3.2φ4.0φ5.0熔化性填塞:其它电特性:焊层焊接方法填充金属电流电压范围(V)焊接速度(m/h)型号或牌号规格mm 种类和极性范围(A)1 111 E5015(J507)φ3.2 直流反接110~130 22~25 —2 111 E5015(J507)φ4.0直流反接150~180 23~26 —3 111 E5015(J507)φ5.0直流反接200~230 24~274 111 E5015(J507)φ5.0直流反接200~230 24~27钨极类型和尺寸电流衰减时间磁控电流—气体:位置:气体百分比流量(L/min)坡口焊接位置1G正面保护气体角焊缝位置—背面保护气体焊接方向预热及后热:—喷嘴尺寸:—最小预热温度(℃)—焊前清理方法:钢丝刷最大层间温度(℃)—有无摆动:直道或少量摆动后热(℃/h )—单丝或多丝:—焊后热处理温度(℃)保温时间(小时)冷却方式焊后无损检验方法:RT 执行标准:JB/T4730-2005操作技术要求1、焊前坡口两侧需要清理油锈、污物并露出金属光泽;可用砂轮或钢丝刷;2、焊丝焊前要除去油锈,焊条焊前经350~400℃/ 2h 烘干;3、焊接用直道或摆动焊方法;4、焊后要求进行外观检查,不许存在咬边、气孔、弧坑等超标缺陷;5、要求在焊态下进行100%RT射线检验。
焊接工艺过程及工序卡片模板1. 简介本文档旨在提供焊接工艺过程及工序卡片模板,以便在焊接作业中记录和管理相关数据。
该模板可用于不同类型的焊接工艺,包括手工电弧焊、气体保护焊、焊接机器人等。
2. 工艺过程2.1 准备工作- 确定焊接工件的材料和尺寸。
- 准备焊接设备和材料,包括焊接机、电极、焊丝等。
- 清洁焊接表面以确保良好的焊接质量。
2.2 焊接操作- 调整焊接设备参数,如电流、电压等。
- 采用正确的焊接技术和操作方法,如垂直焊接、水平焊接等。
- 控制焊接速度和焊接温度,以避免焊接缺陷和变形。
2.3 检验及修正- 对焊接接头进行检验,包括外观检查和非破坏性检测。
- 如有缺陷或不合格部分,及时进行修正和补焊。
- 重新检验修正后的焊接接头,确保符合质量标准。
3. 工序卡片模板3.1 概述工序卡片用于记录和管理焊接过程中的关键信息。
以下是一个示例模板:3.1.1 任务信息- 焊接任务编号:- 焊接工件名称:- 焊接工件材料:- 焊接工艺规程编号:3.1.2 焊接参数- 电流:- 电压:- 焊接速度:- 焊接温度:3.1.3 操作步骤- 准备工作:- 焊接操作:- 检验及修正:3.1.4 检验记录- 外观检查结果:- 非破坏性检测结果:4. 结论本文提供了一个焊接工艺过程及工序卡片模板,帮助记录和管理焊接作业中的重要信息。
使用该模板可以提高焊接质量和效率,确保焊接接头符合质量标准。
根据具体工艺需要,可以对模板进行调整和完善。
焊接工艺规范及操作规程1.目的和适用范围1.1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制,做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。
1.2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中,钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。
适用的焊接方法包括:手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。
2.本规范引用如下标准:JGJ81-2002《建筑钢结构焊接技术规程》GB50205-2001《钢结构工程施工质量验收规范》GB50017-2003《钢结构设计规范》3.焊接通用规范3.1 焊接设备3.1.1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。
3.1.2 焊接设备的选用:手工电弧焊选用ZX3-400型、BX1-500型焊机CO2气体保护焊选用KRⅡ-500型、HKR-630型焊机埋弧自动焊选用ZD5(L)-1000型焊机3.2 焊接材料3.2.1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求,并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告;其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。
3.2.2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》(GB/T5117),《低合金钢焊条》(GB/T5118)的规定。
3.2.3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》(GB/T14957)、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》(GB/T8110)及《碳钢药芯焊丝》(GB/T10045)、《低合金钢药芯焊丝》(GB/T17493)的规定。
3.2.4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》(GB/T5293)、《低合金钢埋弧焊用焊剂》(GB/T12470)的规定。
3.2.5 气体保护焊使用的CO2气体应符合国家的现行标准《焊接用二氧化碳》(HG/T2537)的规定,大型、重型及特殊钢结构工程中主要构件的重要焊接节点采用的CO2气体质量应符合该标准中优等品的要求,即其CO2含量(V/V)不得低于99.9%,水蒸气与乙醇总含量(m/m)不得高于0.005%,并不准检出液态水。