主板显示板高温测试标准

研祥智能科技股份有限公司测试规范MTD-CS-182 A1温升测试规范（共 7 页）起草：冯金勇 2009.7.20审核：卢栋才 2009.7.20批准：卫海龙 2009.7.20研祥智能科技股份有限公司技术管理本部发布QR-STA-017 版本：A1目次前言 (I)修订履历 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)3.1 温升 (1)3.2 热点 (1)3.3 温度稳定 (1)4 要求 (1)4.1 测试配置的选取 (1)4.2 测试点的选取 (1)4.3 加载发热卡 (1)5 试验方法 (1)5.1 试验环境条件 (2)5.2 试验程序 (2)5.3 判定标准 (2)5.4 常温温升超标时的选择 (3)前言温升测试是对产品散热性能的检测。

本规范主要规定了整机、板卡、笔记本、CPCI系列产品温升测试的试验要求。

本规范由研祥智能科技股份有限公司技术管理本部中试部提出并归口管理。

本规范起草部门：中试部本规范主要起草人：丁登峰冯金勇本规范审核人：卢栋才本规范批准人：卫海龙修订履历温升测试规范1范围本规范规定了温升试验的要求和试验方法。

本规范适用于整机、板卡、笔记本等系列产品工作温升性能的评定依据。

2规范性引用文件GJB/Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册QJ 1474-88 电子设备热设计规范GB 2423.2-89电工电子产品基本环境实验规程3术语和定义3.1温升元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。

用符号ΔT表示。

温度与温升的区别：温度是量化介质热性能的一个指标，是一个绝对概念；温升是指介质自身或介质间温度的变化范围，它总是相对于不同时刻或同一时刻的另一介质，是一个相对概念。

3.2热点元器件、散热器、机箱外壳、单板等各个局部表面温度最高的位置。

热点器件指单板上温度最高和较高的器件。

3.3温度稳定当设备处于工作状态时，设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在±0.5℃内时，称温度稳定。

温升测试标准温升测试（TemperatureRiseTest）是一种重要的产品可靠性测试方法，它用于分析电气设备在正常运行条件下温升变化情况，是了解产品可靠性水平、估计热点散热评估过程中的重要手段。

温升测试通常是在特定环境条件下开展，测试数据和报表是了解产品可靠性水平和对各部件和系统进行调试的重要依据。

在温升测试中，特定条件下温升的量和速率随被测产品的构型、工作环境、参数等的变化而变化。

一般来说，温升的量和速率越低，表明产品的可靠性水平越高。

为了保证测试的准确性，温升测试应该按照国家有关标准进行。

温升测试标准主要包括：1）测试环境，包括室内空气温度、湿度等；2）测量精度、稳定性要求，括温度测量的精度和稳定性；3）测量参数的设定，包括测试时间、冷却时间、运行时间等；4）测试现场布线，包括电源输入、交流电源、温度传感器的位置布置等；5）测试数据的处理与分析，根据实际测试结果对被测产品的可靠性进行评估。

温升测试是一项复杂的工作，其正确开展需要技术人员掌握有关标准，熟悉产品构造，熟悉测量和分析设备。

一般来说，温升测试范围包括：设备在正常工作条件下，温度最高值，温升幅度，温升趋势及其他参数；设备在故障条件下，温度及其他相关参数；温升趋势和温度的衰减率，以及一些燃烧测试的结果。

此外，温升测试标准还要求测试者在可视范围内检查产品内部电路及电子元件的状态，确保温升测试的准确性。

因此，对温升测试的正确运用及根据标准要求进行测试，将有助于提高产品质量和可靠性，保护用户安全。

如果温升测试数据不符合相关标准，则按照标准要求进行处理，以保证产品可靠性。

温升测试是一项综合性的测试，它能够反映出设备在正常运行条件下的温度发展情况，并能够评估设备的可靠性水平，是评价电子产品质量的重要依据。

温升测试应根据标准完成，是保证产品性能可靠性有效提高质量的重要手段。

文件名称BMS PWM功能检测方法及判定标准版别 A 页次第1页，共2页文件编号受控号实施日期2018-1-201 目的对BMS正常工作时所处于的各种状态进行模拟测试，分析BMS在各种状态下PWM功能是否正常，为BMS的开发设计提供技术依据，完善设计方案。

2范围本测试方法规定了多氟多BMS PWM功能检测方法和判定标准。

本测试方法适用于多氟多化工有限公司所产BMS，其他同类产品仅做参考。

3 定义BMS：电池管理系统(Battery Management System)简称。

PWM：脉宽调变（Pulse-Width Modulation）。

4 测试项目测试项目主要包括常温、低温和高温环境等状态或动作下PWM功能检测的技术要求。

5实验方法及判定标准5.1实验环境5.1.1 常规试验环境温度：15℃ ~ 35℃相对湿度：45%~75% 大气压力：86kPa ~106kPa5.1.2 型试试验环境5.1.2.1 低温试验温度：-40℃ ~ -35℃相对湿度：- 大气压力：86kPa ~106kPa5.1.2.2高温试验温度：75℃~80℃相对湿度：45% ~75% 大气压力：86kPa ~106kPa5.2测试仪器要求5.2.1PWM信号器:频率范围在50~300KHz，占空比0~100%5.3 测试过程5.3.1 PWM常规试验测试将BMS主板置于一个相对常规的环境中（温度在15℃ ~ 35℃），测试BMS在正常环境下PWM功能状态。

多氟多化工股份有限公司.标准文件文件名称BMS PWM功能检测方法及判定标准版别 A 页次第2页，共2页文件编号受控号 实施日期 2018-1-20测试电路如图一所示：BMS 主板电脑RS232或CAN线PWM 信号器+-PWM 输出口12V或24V供电电源+-PWM 输出口示波器5.3.1.1按测试电路图一将BMS 主板接上供电电源,PWM 接口接上PWM 信号器；主板连接电脑监控系统.5.3.1.2设置PWM 信号器参数, 参数为100~200KHz ，30~70占空比.5.3.1.3观察示波器显示输出波形频率和占空比;观察BMS 的动作和上位机显示状况. 5.3.2PWM 功能型试试验测试 5.3.2.1高温型试试验将BMS 主板置于一个相对高温的环境中（温度在75℃~80℃），按5.3.1.1和气.3.1.2进行测试, 观察示波器显示输出波形频率和占空比;观察BMS 的动作和上位机显示状况.测试电路如图二所示：BMS 主板电脑RS232或CAN线PWM 信号器+-PWM输出口12V或24V供电电源+-PWM 输出口示波器高温箱5.3.2.2低温型试试验将BMS 主板置于一个相对低温的环境中（温度在-40℃ ~ -35℃），按5.3.1.1和气.3.1.2进行测试,观察示波器显示输出波形频率和占空比;观察BMS 的动作和上位机显示状况.多氟多化工股份有限公司.标准文件文件名称BMS PWM 功能检测方法及判定标准版别 A 页次 第2页，共2页 文件编号受控号实施日期2018-1-20测试电路图一测试电路图二测试电路如图三所示：BMS 主板电脑RS232或CAN线PWM 信号器+-PWM输出口12V或24V供电电源+-PWM 输出口示波器低温箱5.4判定标准示波器显示输出波形频率和占空比显示正确;BMS 能够根据输入信号正常动作或上位机显示正常。

温升测试标准温升测试是指在一定条件下，对电气设备或元器件进行连续工作一段时间后，测量其温度升高值的测试方法。

温升测试是电气设备或元器件的重要性能指标之一，对于保证设备的安全可靠运行具有重要意义。

因此，制定和执行严格的温升测试标准对于保障设备质量和用户安全具有重要意义。

首先，温升测试标准需要明确测试的对象和测试的条件。

测试对象可以是各种类型的电气设备或元器件，如变压器、电机、电缆、开关设备等。

测试条件包括环境温度、通电电流、通电时间等。

这些条件的选择需要考虑到设备的实际使用环境和工作条件，以保证测试结果的真实性和可靠性。

其次，温升测试标准需要规定测试过程中的各项操作步骤和具体要求。

包括测试前的准备工作、测试中的监测和记录、测试后的数据处理和分析等。

这些操作步骤和要求的规定，可以帮助测试人员按照统一的标准进行测试，减少人为因素对测试结果的影响，提高测试的准确性和可重复性。

另外，温升测试标准还需要规定测试结果的评定标准和限值要求。

根据不同类型的设备或元器件，其温升值的限值要求也会有所不同。

这些评定标准和限值要求的制定，需要充分考虑设备的安全性能和可靠性要求，以保证设备在正常工作条件下不会因温升过高而影响其安全可靠运行。

最后，温升测试标准还需要对测试设备和仪器的要求进行规定。

包括测试仪器的精度要求、校准周期要求、使用和维护要求等。

这些要求的规定，可以保证测试设备和仪器的准确性和可靠性，从而保证测试结果的准确性和可靠性。

总之，温升测试标准的制定和执行对于保障设备质量和用户安全具有重要意义。

只有严格执行标准，才能保证测试结果的准确性和可靠性，从而保证设备在正常工作条件下的安全可靠运行。

希望各相关部门和企业能够重视温升测试标准的制定和执行，共同努力，为电气设备和元器件的安全可靠运行保驾护航。

电脑板检验要求家用电器电子控制板通用要求1 范围本标准适用于以集成元件为中心、以电信号为基础，以继电器、可控硅等半导体驱动器件为执行装置组成的控制板的检验。

本标准不完全适用于装有不可拆卸（不包括插接）的LCD（如：液晶显示器、荧光屏等）类器件的控制板。

此类控制板的耐候性试验项目须按各自的零部件标准要求及试验方法进行检验。

控制板上安装的元器件应符合相关国际安全认证要求，并有认证标志。

2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 191 包装储运图示标志GB/T 2423.10 电工电子产品环境试验第2 部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）GB/T 2423.17 电工电子产品环境试验第2 部分：试验方法试验Ka：盐雾GB/T 2423.22 电工电子产品环境试验第 2 部分：试验方法试验 N：温度变化GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第 1 部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB/T 4207-2003 固体绝缘材料在潮湿条件下相比电痕化指数和耐电痕化指数的测定方法GB 4343.1 电磁兼容家用电器、电动工具和类似器具的要求第1部分：发射GB 4343.2-1999 电磁兼容家用电器、电动工具和类似器具的要求第 2 部分：抗扰度——产品类标准GB 4706.1-2005 家用和类似用途电器的安全第1 部分：通用要求GB/T 4798.1 电工电子产品应用环境条件第 1 部分：贮存GB/T 4798.2 电工电子产品应用环境条件第 2 部分：运输GB 14536.1-2008 家用和类似用途电自动控制器第 1 部分：通用要求GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合第 3 部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护GB/T 17626.3 电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验GB/T 17626.4-2008 电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验GB/T 17626.5-2008 电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验GB/T 17626.6-2008 电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度GB/T 17626.11-2008 电磁兼容试验和测量技术电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验GB 19212.1-2003 电力变压器、电源装置和类似产品的安全第 1 部分：通用要求和试验QB/T 2263-1996 房间空气调节器电子控制器Q/HR 0306 001-2006 家用电器电子控制板设计裕量检验规范Q/HR 0502 005 金属电镀件镀层通用要求Q/HR 0503 017 安全隔离变压器Q/HR 0801 012 家用电器电子控制板外观检验规范3 技术要求控制板应按经规定程序批准的图样或技术文件制造。

led高低温测试标准LED高低温测试标准。

LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，具有节能、环保、寿命长等优点，在照明、显示、通信等领域得到了广泛的应用。

然而，LED在不同温度环境下的性能表现存在差异，因此需要进行高低温测试来评估其在极端温度条件下的可靠性和稳定性。

本文将介绍LED高低温测试的标准和要点。

一、测试标准。

1. 温度范围，LED高低温测试的温度范围一般为-40℃至85℃，以覆盖常见的极端温度环境。

2. 测试时间，测试时间通常为24小时或更长，以模拟LED在极端温度条件下的长时间工作情况。

3. 测试条件，在高温条件下，LED的工作温度应超过其额定工作温度，同时保持稳定；在低温条件下，LED的工作温度应低于其额定工作温度，同时保持稳定。

4. 测试参数，测试过程中需要监测LED的光通量、色温、色彩均匀性、电流、电压等参数的变化情况，以评估LED在高低温环境下的性能表现。

二、测试要点。

1. 选择合适的测试设备，LED高低温测试需要使用具有精准控温功能的恒温恒湿测试箱，以确保测试环境的稳定性和准确性。

2. 制定详细的测试方案，在进行LED高低温测试前，需要制定详细的测试方案，包括测试温度范围、测试时间、测试参数、监测方法等，以确保测试过程的科学性和可靠性。

3. 监测和记录测试数据，在测试过程中，需要实时监测LED的光通量、色温、色彩均匀性、电流、电压等参数的变化情况，并进行详细记录，以便后续分析和评估。

4. 分析和评估测试结果，根据测试数据，对LED在高低温环境下的性能表现进行分析和评估，包括光通量衰减情况、色温偏移情况、色彩均匀性变化情况等，以判断LED在极端温度条件下的可靠性和稳定性。

5. 优化产品设计和制造工艺，根据测试结果，对LED的产品设计和制造工艺进行优化，以提高LED在高低温环境下的性能表现和可靠性，满足不同应用场景的需求。

三、结论。

LED高低温测试是评估LED在极端温度条件下性能表现的重要手段，通过严格执行测试标准和要点，可以全面了解LED在高低温环境下的可靠性和稳定性，为LED产品的设计和制造提供科学依据，保障LED在各种应用场景下的稳定性和可靠性。

（北桥测试点） （南桥测试点）（电容、电感、MOS测试点） （网卡、声卡测试点）（SIO测试点） （Clock测试点） 完成点胶工作后如下图所示：（主板整体） （Vcore部分）（IC部分） （南桥部分）1.4.3.架设测试平台，接上COM、LPT、LAN等回路治具，启动被测平台，并分别在光驱和软驱中放入数据光盘和软盘；1.4.4.常温下运行Passmark BurnInTest，其中BurnInTest选择Optical Driver(s)、RAM、Com Port(s)、Video、2D Graphics、3D Graphics、Disk(s)、Sound、Network、Parallel Port十个项目将负载拉至100来测试，如下图所示：（BurnInTest设置界面）2小时后，每隔30分钟记录一次各测试点的温度值，共记录1.4.6.待常温下测试完成后，将测试平台放置于高温45度环境中。

1.4.4~1.4.5的测试步骤；1.4.8.记录完成后，将数据汇总到《主板EVT各部件温度测试报告》中，并根据测试标准，判断各个测试点的测试PASS or FAIL。

1.5.1.测试设备的选定原则：CPU使用主板所能支持的最大功耗CPU、各DIMM1.5.2.目前测试使用的热电偶线及热电偶线端子为T型，在测试前务必确认测温仪当前的测试类型为（SMPW-T-M T型热电偶端子） （TT-T-36 T型热电偶线） （FLUKE 52II 测温仪） （Chamber）（开槽南桥散热片） （开槽北桥散热片）（Intel开槽风扇） （AMD开槽风扇）3.4.9. 输入Key后﹐点击Continue﹐进入界面设置﹐选择Configuration3.4.10. 将需要测试的项目勾上，并调节Loading比率100%，填写运行时间，点击3.4.12. 选择Video Playback栏位，默认是没有选择任何式3.4.13. 设置完成后，点击开始运行3.4.14. 运行界面Power Button接口电源接口5.4.4. 安装Rebbot测试软件，运行Reboot Test V2.0，进入Reboot Test界面5.4.5. 在Number of Reboot一项中，选择Not Limite，Time Out Before Reboot一项中，将时间设置为。

主板正常温度是多少温度过高怎么办正值夏天，电脑和人也一样，太热就受不了了，尤其是CPU和主板，那么主板正常温度是多少呢？温度过高会发生什么，现在我们来了解一下主板温度多少是正常的，主板温度过高又怎么办?主板温度多少是正常的?主板的温度多少正常呢，主板温度的来源主要是CPU、显卡已经主板本身的芯片，现在随着技术的提升CPU、显卡都已经有了各自的散热器，主板温度的主要来源就是自己芯片产生的了。

CPU和主板正常温度是应该是在40度左右，一般在夏季主板温度在60度以下都算正常，但由于常时间的工作或玩大型的游戏，主板在到80度以下也可以算是正常。

但如果是在冬季或是没有用什么大型软件、游戏之类，可能就要考虑一下，主板的温度是不是过高了。

随着科技的不断发展，现在的主板一般可以承受的温度可以达到110度，但主板长时间在高温状态下工作，会使主板、芯片组的寿命降低。

因此，我们在电脑工作时，主板的温度最好不要超过80度，当达到这个温度时，我们就要进行处理了，为电脑的主板等进行散热处理。

主板温度过高怎么办?对于主板的发热量大户，无非就是南北桥，对待这些家伙我们的可以采用更换散热器的方法。

例如超频三、九州风神等等高品质品牌产品。

如果你更换了主板散热器，主板的温度还是过高应该怎么办呢?那么是否应该考虑下，是不是你的散热器和主板接触有问题，是不是你的硅脂没有涂抹好，是不是你的温度传感器不正常?出现类似情况的时候，我们应该做的就是，找出主板的真实温度。

笔者在这里推荐用Everest软件，或者进到主板的BIOS查看下真实的温度，因为有时候会产生温度“虚报”的情况。

如果你的温度依然居高不下，那么接下来你要做的就，对主板进行除尘处理，因为附着在主板上的尘土，也是非常的影响主板散热的。

去完尘土之后，顺便整理下机箱内部的走线，让机箱内部顺利通风。

当这些办法通通不管用的时候，那么你应该将“这家伙”送去检修。

另外，主板的温度太高的话，质量也有区别，高质量的主板可能散热效果好，温度不容易出现过高的现象，所以主板的选择也比较重要。