图形电镀铜工艺(修订)

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过程参数控制 操作人员对主要过程参数进行连续控制，表格式样分别见表 1。 表 1 图形电镀工艺过程参数控制记录表 产 品 数量 名称
工 作 令 号 记 录 人
产品图号
安培. 小时
监督人
记 录 日期 记 录 内 容
备注
电镀锡 控 制 参 数 检 测 参 数 硫酸亚锡 （g/L） 硫 酸 （ml/L） CS-35-A （ml/L） CS-35-B （ml/L） 硫酸铜 （g/L）
旧底图总号
共 5 张
底图总号
日期
签名
2009 年 5 月
格式(9)
1 主题内容与适用范围
本工艺规定了图形电镀铜和镀锡工艺，使孔壁铜厚达到 25µm。 本工艺适用于双面板、多层印制板。
2 材料和工具
（1）图形电镀自动生产线 台湾晶铭 （2）去离子水（电导率<10us/cm PH:5.5-8） （3）自来水 （4）硫酸（化学纯） H2SO4（C.P） （5）HNO3 （68%） （6）HCL（分析纯） （7）硫酸铜(化学纯) CuSO4.5H2O （8）硝酸抑制剂 CS-101 （9）镀铜光亮剂 CS-14-K1 （10）镀铜光亮剂 CS-14-K2 （11）酸锡添加剂 CS-35-A （12）酸锡添加剂 CS-35-B （13）硫酸亚锡（化学纯） （14）微腐蚀剂过硫酸钠 SPS （15）去油溶液 CS-4-A、CS-4-B （16）铜阳极（高纯度含磷 0.4-0.65%）及阳极袋 （17）纯锡球
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旧底图总号
附加说明： 本工艺由工艺部提出。 本工艺由印制板厂负责起草。 本工艺由印制板厂负责解释。 本工艺于 1982 年首次发布，2009 年 5 月第 2 次修订，代替 AA/Z203-96。
底图总号 拟 制 审 核
更改标记
日期
签名 数量 更改单号 签 名 日期 制图：
AA/Z207-2009
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工艺流程
上料→去油→水洗→微腐蚀→水洗→酸浸→电镀铜→水洗→酸浸→电镀锡→水洗→卸料→剥挂
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工艺过程
4.1 除油 4.1.1 配方和工艺参数 CS-4-A 80 – 120 ml/L CS-4-B 1.5 – 2.5 g/L 硫酸(98%) 40 – 60 ml/L 水 820～880ml/L 温度 30--40 ℃℃ 时间 4～6min 4.1.2 槽液维护 2 每周分析一次， 生产根据分析补加，生产 30m /L 换槽。
中国电子科技集团公司第三十八研究所
* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 图形电镀法制造印制板的 * * 镀铜加厚及镀锡工艺 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *
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AA/Z207-2009
第 5张 幅面：4
格式(3a、4a)
标准化 描图：
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注意事项
7.1 装板时必须戴干净的浸塑手套，握板时提在板的边缘； 7.2 每小时巡线一次，检查各槽液位、温度、循环泵、空气搅拌、整流器、喷淋等状况是否正常； 7.3 严格按照工艺规定添加溶液，并作好记录（注：添加液体必须使用量杯，添加固体药品必须使用天 秤称重） 。 7.4 软板电镀不得开摆动，鼓气开至液面轻微鼓气不可开打，另软板电镀边沿需加刚性衬板防止浮架直 接让其受力变形。 7.5 槽液维护和分析不明处可参照厂家说明书。 7.6 所有人员必须持证上岗； 7.7 添加化学药品时应按防护规定，穿防护工作服，戴眼镜、手套、必须小心谨慎； 7.8 强酸、强碱溶解时会产生大量的热，严禁在配液时先加强酸、强碱再加水，否则会造成槽体变形及 灼伤人体； 7.9 不得随意排放更换的槽液，更换时必须及时通知污水处理站工作人员； 7.10 湿法操作必须时刻注意湿环境易造成电器短路，定期提醒专业设备维护人员对生产线路进行安全检 查； 7.11 严禁在液位不足或空槽状况进行加热处理； 7.12 必须按工艺规定的频率对泵浦进行维护，防止过载烧毁电机； 7.13 行车在运行时严禁爬上槽缸。 7.14 生产完毕必须确认检查水电等开关、去离子水开关已关闭； 7.15 车间内禁止吸烟、喝水、进食； 7.16 工作结束须洗手； 7.17 如溶液触及皮肤或眼睛应立即用自来水冲洗数分钟，严重立即去医院就医； 7.18 发现安全隐患应及时向主管汇报，严禁在不符合安全作业条件下作业。
底图总号 拟 制 审 核
更改标记
日期
签名 数量 更改单号 签 名 日期 制图：
AA/Z207-2009
第 3 张 幅面：4
格式(3a、4a)
标准化 描图：
4.10.1 配方和工艺参数 H2SO4： 110-130ml/L 亚锡： 17-27 g/l 温度 酸锡添加剂 CS-35-A 30~60 ml/L 酸锡添加剂 CS-35-B 30~60 ml/L 温度 18～24℃ 2 DK 1.5-2.2A/dm 时间 12～15min 4.10.2 槽液维护 每周分析一次,生产 1000AH 加 CS-35-A 和 CS-35-B 各 300 毫升，正常每槽每天补加各加 150 ml, 每周以霍尔槽实验进行调整,以勤加为原则,其他组分通过分析添加,每 2 年对溶液要进行一次大处理。 4.11 水洗 时间为 1～3 分钟。 4.12 卸料 时间为 1～3 分钟。 4.13 剥挂 4.13.1 配方和工艺参数 硝酸(68%) 300～450ml/L 硝酸抑制剂 CS-101 30-45 ml/L 温度 常温 时间 5～8min 4.13.2 槽液维护 2+ 每周分析补加一次,Cu ＞30g/L 重新配槽。 剥铜速率为 20-60u〞。 4.14 检测 必须检查首批出缸产品,并抽验每批出缸的板子,锡层应是均匀致密的白色,无漏镀现象，在线检 测铜厚应达到工艺要求。
电镀铜 硫 酸 （ml/L） 添 加 CS-14-K1 （ml） 添 加 CS-14-K2 （ml） 总电流 （A.H）
旧底图总号
底图总号 拟 制பைடு நூலகம்审 核
更改标记
日期
签名 数量 更改单号 签 名 日期 制图：
AA/Z207-2009
第 4张 幅面：4
格式(3a、4a)
标准化 描图：
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质量要求
6.1 电镀铜厚应达到工艺规定厚度。 6.2 板面无手印、无麻点、渗镀、发花、粗糙现象。 6.3 镀层结合力好，不起泡、不分层、无划伤。
旧底图总号
更 改 标 记
数 量 更改单号 签 名 日 期
底图总号
拟 制 审 核
图形电镀法制造印制板 的镀铜加厚及镀锡工艺
描图：
AA/Z207-2009
等 级 标 记 第 2 张 共 5 张
日期 签名
质 量 标准化 批 准 格式(3、4) 制图：
幅面：4
旧底图总号
4.2 二次水洗 每道水洗时间为 1～3 分钟。 4.3 微蚀 4.3.1 配方和工艺参数 硫酸(98%) 30-50 ml/L 过硫酸钠 SPS 80-120 g/L 水 950～970 ml/L 温度 25-30°C 时间 1～2min 4.3.2 槽液维护 2 每周分析一次含量, 生产 100m 加 5kg 过硫酸钠，硫酸 0.5L，CU2+＞30g/L 换槽 4/5. 4.4 水洗 时间为 2～3 分钟。 4.5 酸浸 4.5.1 配方和工艺参数 硫酸 H2SO4 80 – 120 ml/L 温度 20-30°C 时间 1～2min 4.5.2 槽液维护 2 2 每周分析一次含量,生产 100m 加 H2SO4 0.5L，生产 10m /L 更槽。 4.6 水洗 时间为 1～3 分钟。 4.7 镀铜 4.7.1 配方和工艺参数 CuSO4.5H2O： 60-90 g/l H2SO4： 100±10 ml/l CS-14-K1: 15-62ml/l CS-21-K2: 10-50 ml/l) CS-14-K3: 2ml/l(只在开缸时使用) CL-： 40-70 ppm 2 DK: 2-2.4A/dm 温度 20～28℃ 时间 50～60min 4.7.2 槽液维护 每周一次组分分析和霍氏槽分析。生产 1000AH 加 K1 300 毫升，正常每槽每天补加 500 mlK1,每 周以霍尔槽实验进行调整,以勤加为原则,其他组分通过分析添加,每年对溶液要进行一次大处 理。 4.8 水洗 时间为 1～3 分钟。 4.9 酸浸 4.9.1 配方和工艺参数 硫酸 H2SO4 110 – 130 ml/L 温度 20-30°C 时间 1.5～2.5min 4.9.2 槽液维护 2 2 每周分析一次,生产 100m 加 H2SO4 0.5L，生产 10m /L 更槽. 4.10 镀锡