叠层结构理论厚度计算公式

线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

备注：请在涂有彩色的地方输入数据。

◆28MIL (含28MIL) 以下為不含銅基板◆31MIL (含31MIL)以上為含銅基板内层0.5OZ=0.6mil;1OZ=1.20mil;2OZ=2.4mil.)外层0.5OZ=0.7mil;1OZ=1.4mil;2OZ=2.8mil.)Home 四层板六层板八层板十二层板十四层板十六层板十八层板二十层板殘銅計算公式:二十二层板壓合后PP理論厚度=PP100%殘銅厚度-(1-殘銅率)*內層銅厚二十四层板內層銅厚: 0.5oz按0.6mil計算內層銅厚: 1.0oz按1.20mil計算內層銅厚: 2.0oz按銅厚2.4mil計算1.曡構設計時盡量避免采用高含膠量 PP(1080RC68及7628RC50),為改善板厚均勻性.2.針對多張(含2張以上)PP厚度公差為+/-8%3.A.夾層5張7628(RC49.5%)不可用TU662 .B.夾層5張PP發料超出18"*24不可用TU662 C.成品板厚公差±4mil以下.夹层不可設計5張PP4.內層為2OZ的,各層優先用兩張高膠量PP,如用一張PP要用2116(含)厚度以上的不可用低含膠量,且如果是次外層是2OZ的則外層不可設計1/3OZ&JOZ5.聯茂無鹵素單張7628(RC44%)不能用在外層1.pattern流程底銅0.5oz孔銅0.8和1.0mil面銅用1.9mil. 孔銅0.8mil時補償2mil;1.0補償1.75mil.2.pattern流程底銅1/3oz孔銅0.8mil面銅用1.6mil. 補償1.75mil;3.pattern流程底銅1/3oz和Joz孔銅1.0mil面銅用1.9mil.1/3oz 補償1.75mil,Joz 補償2mil;4.pattern流程底銅Joz孔銅0.8mil面銅用1.7mil. 補償2mil5.pattern流程無鉛噴錫底銅1/3oz面銅用1.9mil. 補償1.75mil6.pattern流程無鉛噴錫底銅Joz面銅用2.0mil. 均補償2mil 8.Tenting流程底銅1/3&0.5oz面銅用1.5mil. 均補償1.5mil 9.Tenting流程底銅Joz面銅用1.6mil. 均補償1.5mil 10.T33料號底銅Joz孔銅0.7mil面銅用1.6mil.補償1.5mil 12.pattern流程底銅1oz面銅用2.4mil. 均補償3mil 13.內層0.5OZ,銅厚用0.6MIL,補償0.75MIL 14.內層1OZ,銅厚用1.2MIL,補償1.0MIL十层板排板厚度计算。

矿体水平厚度垂直厚度真厚度计算公式矿体的厚度是指从上盖岩层的底界到下盖岩层的顶界的距离。

矿体的
厚度可以分为水平厚度、垂直厚度和真厚度三种。

1.水平厚度：
水平厚度是指矿体在地层倾角为0°时，沿水平平面上的长度。

它是
垂直于岩层倾向方向的距离，常用来描述矿体的展布范围。

水平厚度的计算公式为：
水平厚度=顶界坐标-底界坐标
其中，顶界坐标和底界坐标是指矿体顶界和底界在水平平面上的坐标。

2.垂直厚度：
垂直厚度是指矿体在地层倾角不为0°时，从上盖岩层的底界到下盖
岩层的顶界的垂直距离。

它考虑了岩层的倾向和倾角，是较真实的矿体厚度。

垂直厚度的计算公式为：
垂直厚度 = (顶界坐标 - 底界坐标) * cos(倾角)
其中，顶界坐标和底界坐标是指矿体顶界和底界在水平平面上的坐标，倾角是指岩层的倾角。

3.真厚度：
真厚度是指矿体在地层倾角不为0°时，从上盖岩层的底界到下盖岩
层的顶界的真实长度。

它是矿体在地下的实际观测厚度。

真厚度的计算公式为：
真厚度=(垂直厚度^2+水平厚度^2)^0.5
真厚度的计算考虑了矿体的倾向和倾角，并结合了水平厚度和垂直厚度的信息。

总结起来，矿体的水平厚度是在地层倾角为0°时确定的，垂直厚度是在考虑地层倾角后确定的，真厚度是在结合地层倾角和水平厚度、垂直厚度后确定的。

这三种厚度的计算公式都是根据矿体的底界和顶界的坐标进行计算，通过这些厚度参数，可以更准确地描述矿体的空间展布特征。

附面层厚度计算公式全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：附面层是指在基础层之上铺设的一层材料，用来保护基础层并提高地面的承载能力和平整度。

在施工附面层时，确定合适的厚度是非常重要的，因为厚度的选择直接影响着附面层的性能和使用寿命。

在实际施工中，根据不同的工程要求和材料特性，有不同的厚度计算公式可以选择。

附面层厚度的计算一般可以分为几个步骤：首先确定设计荷载，然后根据设计荷载选择附面层材料，接着根据材料的强度和性能计算出最小厚度，最后考虑其他因素如地基土质和施工条件等，确定最终的附面层厚度。

在实际计算附面层厚度时，可以采用以下公式来计算：1. 根据荷载计算厚度\[ h = \frac{P}{S} \]h为附面层的厚度，P为设计荷载，S为附面层材料的抗压强度。

2. 考虑地基土质地基土质对附面层的承载能力和厚度有着重要的影响。

一般来说，地基土质较软的地区需要增加附面层的厚度，可以考虑采用以下公式：\[ h = h_0 \cdot k \]h为附面层的厚度，\( h_0 \)为基准厚度，k为地基土质的系数。

3. 考虑其他因素除了设计荷载和地基土质外，还需要考虑其他因素如施工条件、材料性能等，来确定最终的附面层厚度。

在实际计算中，可以根据实际情况综合考虑这些因素，选择合适的厚度。

确定附面层的厚度是一个综合考虑设计荷载、地基土质和其他因素的过程。

通过合理计算和选择，可以确保附面层具有足够的承载能力和使用寿命，从而保证工程的质量和安全。

在实际施工中，根据具体的工程条件和要求，选择合适的厚度计算方法，并进行精确计算，可以为工程的顺利进行提供重要保障。

第二篇示例：附面层是一种被应用在建筑物外墙表面的一种装饰性涂料材料，其主要作用是起到美观的装饰效果、保护建筑物外墙以及增加外墙的耐久性。

为了能够正确地施工附面层，人们通常需要根据建筑物的实际情况计算附面层的厚度。

在这篇文章中，我们将介绍一些关于附面层厚度计算公式的知识，以帮助大家更好地理解这一过程。

芯板厚度有：、含铜不含铜两种。

、、、、、、含铜，铜厚为微米。

半固化片：型号1080、理论厚度、两张为；型号2116、理论厚度；型号7628厚度。

一般内芯板铜厚度18微米、外层30-40微米介电常数：一般蚀刻补偿板厚配比规定表多层板板厚配比规定四层板 (1)三层板示例：（1）板厚毫米CORE221167628 板厚76282116CU (铜) （2）板厚毫米1221167628 板厚2116四层板示例：（1）板厚1 CU (铜)108076282CORE 板厚376281080CU 铜（2）板厚1CU 铜10807628板厚 3762810804 CU 铜(3)板厚1 CU 铜211676282CORE 板厚 3762821164 CU 铜（４）板厚２.０mm1 CU 铜2116762821162板厚 32116762821164 CU 铜(5) 盲孔板 １－２盲 ３－４盲 １０.５mm CORE ２1080 76287628 板厚 1080 3０.５mm CORE 4六 层 板(2)六层叠层结构示例：（１）板厚１.０mm1 CU 铜108021162CORE32116 １.0板厚 21164CORE5211610806 CU 铜（２）板厚的１.６mm （0.３mm板芯）1 CU 铜1080762810802310807628 板厚 10804CORE51080762810806 CU 铜（３）板厚１.６mm （板芯）1 CU 铜108021162CORE321162116 板厚5211610806 CU 铜(4)板厚板芯)1 CU 铜1080211610802CORE310802116 板厚 10804CORE5108021161080(5)板厚板芯)1 CU 铜1080762810802CORE310807628 板厚 10804CORE51080762810806 CU 铜(6)盲孔板厚 (1-2 盲5-6盲)122116108021163CORE 板厚42116108021165CORE6八层板(3)八层叠层结构示例： (1) 板厚1 CU 铜1080 1080 2CORE 32116 21164 板厚 521166CORE7108010808 CU 铜(2) 板厚1 CU 铜108010802CORE3211621164板厚521162116671080 10808 CU 铜 十层 板(4)十层叠层结构示例： （1）板厚1 CU 铜 108010802CORE3108010804CORE510801080 6CORE710801080CORE91080108010 CU 铜（2）板厚1 CU 铜1080211610802CORE3211621164CORE52116 21166CORE72116 2116 8CORE 91080 2116 1080 10 CU 铜十二层板(5)多层板叠板原则1、客户要求原则：根究料的偏差，配出最接近客户要求值，有阻抗要求的，严格按阻抗推理数据配料。

折射率和厚度的计算公式折射率是光线从一种介质进入另一种介质时，光线的传播速度的比值。

它是描述光在不同介质中传播时的性质之一，常用符号为n。

厚度是指光线从一个介质穿过到另一个介质时所经过的距离。

折射率和厚度之间存在一定的关系，可以通过一些计算公式来求解。

1. 折射率的计算公式折射率的计算公式可以根据光线从真空或空气射入介质的情况来区分。

当光线从真空或空气射入介质时，折射率的计算公式如下：n = c / v其中，n表示折射率，c表示真空或空气中光速的数值，v表示光线在介质中的传播速度。

这个公式表明，当光线从真空或空气射入介质时，折射率等于真空或空气中光速与介质中光速的比值。

2. 厚度的计算公式厚度是光线从一个介质穿过到另一个介质时所经过的距离。

在一些特定的情况下，可以通过一些公式来计算厚度。

2.1 平行板间隔厚度的计算公式当光线从一个介质穿过一个平行板到达另一个介质时，可以使用以下公式计算平行板的间隔厚度：d = λ / (2 * n - 1)其中，d表示平行板的间隔厚度，λ表示光线的波长，n表示平行板的折射率。

这个公式表明，平行板的间隔厚度等于光线的波长除以平行板的折射率减去1/2。

2.2 棱镜底面厚度的计算公式当光线从一个介质射入一个棱镜并经过棱镜的底面到达另一个介质时，可以使用以下公式计算棱镜的底面厚度：d = (n2 - n1) * h / (n2 * tan(α) - n1 * tan(β))其中，d表示棱镜的底面厚度，n1和n2分别表示光线所在的两个介质的折射率，h表示光线在棱镜上的高度，α和β分别表示入射角和折射角。

这个公式表明，棱镜的底面厚度等于两个介质的折射率差乘以光线在棱镜上的高度除以两个介质的入射角和折射角的正切值之差。

3. 应用举例这些折射率和厚度的计算公式在光学领域有着广泛的应用。

例如，在光纤通信中，需要计算光纤的折射率和厚度，以确保光信号能够有效传输。

在光学元件的设计和制造中，也需要根据光线的传播路径和介质的特性来计算折射率和厚度，以达到设计要求。

abaqus厚度积分点解释说明1. 引言1.1 概述在现代科学研究和工程实践中，针对复杂结构的力学分析需求日益增多。

为了准确描述这些结构的行为，并进一步理解其受力情况及应变分布规律，人们需要借助计算机仿真软件进行数值模拟与分析。

而abaqus作为一款广泛应用于工程领域的有限元分析软件，在帮助工程师和研究人员解决许多实际工程问题上发挥着重要作用。

本文将探讨abaqus中的一个关键概念——厚度积分点。

1.2 文章结构文章主要包含以下部分：引言、abaqus厚度积分点、解释说明第一个要点之某内容、解释说明第二个要点之某内容、解释说明第三个要点之某内容以及结论等。

1.3 目的本文旨在提供对abaqus厚度积分点的全面解释，包括其定义和原理、应用领域以及在abaqus中的实现方式。

同时，对于每个要点所涉及到的相关概念和知识背景进行详细说明，并给出实际应用实例或案例分析，以便读者能够更好地理解和应用厚度积分点在工程实践中的重要性。

最后，文章将通过总结对厚度积分点的认识，展望其未来在工程领域的发展前景。

2. abaqus厚度积分点:2.1 厚度积分点的定义和原理:在abaqus中，厚度积分点是用来描述二维平面单元或壳单元的边界上的一组离散点。

这些点用于计算结构或部件在局部坐标系下的物理性质，如应力、变形和能量等。

厚度积分点可以看作是二维平面实体的有限元模型的集合。

厚度积分点的原理是通过将结构截断为薄片，在每个截面上进行积分运算以获取平均值。

它考虑了材料在厚度方向上的变化，并可以更准确地预测薄壳结构中出现的问题。

2.2 厚度积分点的应用领域:厚度积分点广泛应用于工程领域中需要对薄壳结构进行分析和设计的问题。

例如，航空航天工程、汽车制造、建筑结构设计等领域都需要对复杂载荷条件下薄壳结构进行可靠性评估和优化设计。

通过使用厚度积分点，可以更准确地捕捉到结构内部和边界处发生的局部现象，如强烈集中应力、局部塑性变形等。

这有助于分析师更好地理解结构的行为，并采取适当的措施来提高其性能和安全性。