硬件开发及设备研制工作流程图
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硬件产品开发流程8个步骤一、需求分析硬件产品开发的第一步是需求分析。
在这个阶段,团队需要与客户沟通,明确客户的需求和期望。
通过调研市场,分析竞争对手的产品,团队可以确定产品的定位和特点,进而确定产品的核心功能和技术要求。
二、概念设计在需求分析的基础上,团队开始进行概念设计。
概念设计是将需求转化为初步的产品设计方案的过程。
团队会进行大量的头脑风暴和讨论,尝试不同的设计思路,并评估每个设计方案的优缺点。
最终,团队会选择最合适的方案,并进行详细的设计。
三、详细设计在概念设计确定后,团队会进行详细设计。
详细设计是将概念设计转化为具体的工程设计的过程。
团队会进行各种设计计算和模拟,确定各个部件的尺寸、材料和工艺要求。
同时,团队还需要考虑产品的可制造性和可维修性,确保产品能够顺利生产和维护。
四、原型制作在详细设计完成后,团队会制作产品的原型。
原型是产品设计的实物表现,可以用来验证设计的正确性和可行性。
根据产品的不同,原型可以是简单的手工样板,也可以是完全符合设计要求的工程样品。
通过原型制作,团队可以发现和解决设计中的问题,并进行必要的修改和优化。
五、测试验证原型制作完成后,团队会对产品进行测试验证。
测试验证是评估产品性能和功能的过程,主要通过实验和测试来完成。
团队会根据产品的设计要求,设计相应的测试方案和测试方法,对产品进行各项测试。
通过测试验证,团队可以了解产品的性能和功能是否符合需求,并根据测试结果进行优化和改进。
六、批量生产在测试验证通过后,团队会准备进行批量生产。
批量生产是将产品从原型阶段转化为量产阶段的过程。
团队会根据产品的设计要求,制定生产计划和工艺流程,并与供应商进行合作,采购所需的材料和设备。
在生产过程中,团队还需要进行质量控制和工艺改进,确保产品的质量和稳定性。
七、市场推广产品生产完成后,团队会进行市场推广。
市场推广是将产品推向市场并吸引客户的过程。
团队会制定市场推广策略,进行产品宣传和销售活动。
第一章硬件开发过程介绍1.1硬件开发的基本过程硬件部门开发流程指定后,需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。
硬件部开发流程主要分为如下几个步骤:1)市场调研对即将进行的项目,需要进行市场调研。
市场调研包括三个方面。
1.了解市场需求在网上或者其他渠道,了解当前市场上有多少同种产品,及产品的价格、规格等方面信息。
并了解当前市场对该产品的需求量,及发展的情况。
市场前景是否良好。
2.了解客户要求通过和客户的交流,了解客户的要求是什么,对产品的性能等各方面有什么要求。
3.分析客户要求,转变成客户需求将客户的要求分析汇总,转化成客户需求。
市场调研完成后,撰写市场调研分析。
里面明确写明客户需求及攻关难点。
市场调研分析完成后,即可进行项目工作。
2)立项市场调研完成后后,首先需要进行立项工作。
首先需要明确项目的需求;完成项目所需要的时间;需要配合的部门;预计花费的金额;项目各部分的功能规格等内容,并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。
然后和各相关部门及相关领导开会讨论,明确各自的任务。
并认真记录会议纪要,对各部门提出的要求汇总。
经多次讨论确认项目方案后,完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。
经各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准后,开始进行项目的开发。
相关文件存档。
项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。
如出现意外情况,需要修改其中内容,则需要和各相关部门讨论,经总工程师同意,总经理核准后进行修改。
修改后的文件同样需要各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准。
版本号升级,并存档。
3)硬件总体设计项目立项后,需要进行硬件总体设计。
立项完成后,需要进行项目的总体设计。
其内容包括:将该项目硬件部分分模块,明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人;各个块之间的通讯及连接;电源要求;通讯协议;项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。
硬件研发流程硬件研发是指通过对硬件产品的设计、开发和测试等一系列过程,最终将产品推向市场的过程。
硬件研发流程通常包括需求分析、设计、验证、制造和发布等环节。
下面将详细介绍硬件研发的整个流程。
首先,硬件研发的第一步是需求分析。
在这个阶段,研发团队需要与客户或市场部门沟通,了解用户的需求和市场的趋势。
通过调研和分析,确定产品的功能、性能和特性等方面的需求,为后续的设计和开发工作奠定基础。
接下来是设计阶段。
在这个阶段,研发团队需要根据需求分析的结果,进行产品的整体架构设计、电路设计、外观设计等工作。
同时,还需要进行原型制作和测试,验证产品设计的可行性和可靠性,确保产品能够满足用户的需求。
设计完成后,就是验证阶段。
在这个阶段,研发团队需要对产品进行各种测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等,确保产品的质量和稳定性。
同时,还需要进行认证和合规性测试,确保产品符合相关的标准和法规要求。
一旦产品通过验证阶段,就进入制造阶段。
在这个阶段,研发团队需要与生产部门合作,制定生产工艺和流程,确保产品的批量生产能够满足质量要求和成本控制。
同时,还需要进行生产过程中的质量控制和监控,确保产品的质量稳定。
最后,是产品的发布阶段。
在这个阶段,研发团队需要与市场部门合作,制定产品的推广和营销策略,确保产品能够顺利推向市场。
同时,还需要与客户进行沟通和反馈,了解产品在市场上的表现,不断改进和优化产品。
总的来说,硬件研发流程是一个从需求分析到产品发布的连续过程,需要研发团队的协作和努力。
只有通过严格的流程管理和质量控制,才能够确保产品的质量和市场竞争力。
希望本文能够对硬件研发流程有所帮助,谢谢阅读!。
硬件开发管理流程1目的1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。
1.2使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。
1.3确保有较高的开发与管理效率。
2范围2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。
3职责3.1由硬件部负责产品的硬件开发,修正及发行相关文件。
3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。
4定义4.1PCB:Printed Circuit Board印刷电路板4.2BOM:Bill Of Material 材料表5程序5.1新产品硬件开发程序5.1.1接收新需求5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。
5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析,制定设计方案与规划,并填写《硬件开发设计规划》5.1.3原理图设计5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。
5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.4PCB设计5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。
5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.5PCB光绘文件设计5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后,出相应光绘文件。
5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.6BOM表设计5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表。
5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.7PCB打样,申请器件样片5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。
5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件,如材料库没有的,硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。
项目立项:输出《项目立项报告》在立项报告中,需要包含如下内容:应用背景,立项的目的,产品预售价格,成本预算,竞争对手的产品对比,产品开发周期;项目成员组成等;5、流程图项目立项报告产品定义市场需求产品需求规格说明书评审产品确认硬件方案设计软件方案设外观结构设软件方案评审编码单元测试代码检查优化源程序硬件方案评审结构方案评制作原理图结构设计制作PCB 原理图PCB硬件方案评审制作接口文件,BOM 等接口文件,BOM外包打样电路板调试包装设计硬件方案评审外包打样样品检验相关结构图纸外观效果图整机联调评审总体测试计划编写测试用例执行测试测试问题评审试产评估问题,分析处理措施不通过通过试产抽检测试量产通过项目结束产品维护6、开发流程此过程主要包括以下活动:市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6.1、市场需求定位目的是通过调查与分析,获取用户需求并定义产品需求,包括:需求获取,需求分析和需求定义。
目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6.1.1需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息,结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源,获取技术包括但不限于:行业标准;竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施,并反馈给研发部门。
6.1.2需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后,项目经理组织进行产品的需求分析工作。
建立需求之间的关系,明确分配给产品的需求(括嵌入式软件、硬件及结构)。
6.1.3需求变更无论最初的需求分析有多么明确,开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现,且项目的其它工作产品与需求保持一致6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等,在需求和代码之间建立桥梁;开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发,并进行单元测试、代码检查优化等。
硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性与成本操纵,并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后,作硬件与单板软件的全面设计,包含绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,通常的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
通常地,通过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
§1.1.2 硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,务必遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这要紧表现在,技术的使用要通过总体组的评审,器件与厂家的选择要参照物料认证部的有关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如ID.WDT)要使用通用的标准设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持使用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流与未来进展,在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。
自动化设备研发生产流程图一、引言自动化设备研发生产流程图是指对自动化设备的研发和生产过程进行图形化的表示,以便更好地了解整个流程、优化工艺、提高效率和质量。
本文将详细介绍自动化设备研发生产流程图的标准格式,包括流程图的结构、图形符号的使用、信息的展示等方面。
二、流程图的结构自动化设备研发生产流程图一般包括以下几个部分:流程开始、活动节点、决策节点、连接线和流程结束。
下面将对每个部分进行详细说明。
1. 流程开始:流程图的开始部分,一般使用一个圆圈或者矩形表示,内部标注“开始”字样,表示流程的起点。
2. 活动节点:活动节点是流程图中的主要部分,用于表示具体的活动或任务。
每个活动节点使用一个矩形表示,内部标注活动的名称。
活动节点之间通过箭头表示流程的先后顺序,箭头的方向表示流程的流向。
3. 决策节点:决策节点用于表示流程中的判断或决策点。
决策节点一般使用菱形表示,内部标注判断条件或决策依据。
根据不同的判断结果,流程可以分为不同的分支。
4. 连接线:连接线用于连接不同的节点,表示流程的流向。
连接线使用箭头表示,箭头的方向表示流程的流向。
连接线可以是直线,也可以是带有弯曲的曲线。
5. 流程结束:流程图的结束部分,一般使用一个圆圈或者矩形表示,内部标注“结束”字样,表示流程的终点。
三、图形符号的使用在自动化设备研发生产流程图中,使用一些特定的图形符号来表示不同的元素,以便更好地理解和识别。
下面将介绍常用的图形符号及其含义。
1. 矩形:用于表示活动节点,内部标注活动的名称。
2. 圆圈:用于表示流程的开始和结束节点,内部标注“开始”或“结束”字样。
3. 菱形:用于表示决策节点,内部标注判断条件或决策依据。
4. 箭头:用于表示流程的流向,箭头的方向表示流程的流向。
5. 直线和曲线:用于表示连接线,连接不同的节点。
四、信息的展示在自动化设备研发生产流程图中,可以通过不同的方式展示相关的信息,以便更好地理解和分析。
下面将介绍常用的信息展示方式。
新产品开发流程图在新产品开发的领域,流程图的绘制是至关重要的。
它是一种视觉工具,可以帮助我们理解和规划从概念到实现的整个过程。
以下是新产品开发的一般流程图。
在概念阶段,我们对市场需求、技术趋势、竞争对手等进行深入研究,以形成创新的想法和概念。
这个阶段的结果是一个或多个清晰、创新的产品概念。
在预研阶段,我们对选定的产品概念进行更深入的市场和技术研究。
我们进行市场分析以确定产品的潜在市场和目标用户,进行技术评估以确定技术的可行性。
这个阶段的结果是确定产品概念的可行性,并制定详细的产品规格和设计要求。
在设计阶段,我们将概念转化为实际的产品设计。
我们进行原型设计和测试,以验证设计的可行性和满足用户需求。
这个阶段的结果是产品的详细设计和原型。
在开发阶段,我们将设计转化为实际的产品。
我们进行制造和测试,以验证产品的质量和性能。
这个阶段的结果是制造出产品样品。
在测试阶段,我们对产品进行全面的测试,包括功能测试、安全测试、用户测试等。
这个阶段的结果是产品的改进和优化建议。
在发布阶段,我们将产品引入市场。
我们进行市场推广和销售,以吸引用户和提高市场份额。
这个阶段的结果是产品的销售和市场份额的增长。
在后期阶段,我们对产品进行持续的维护和更新。
我们收集用户反馈,进行产品改进和升级,以满足用户需求和市场变化。
这个阶段的结果是产品的持续改进和更新。
以上就是新产品开发的流程图。
每个阶段都有其特定的任务和目标,每个阶段的输出都是下一个阶段的输入。
因此,对于每个阶段,我们都必须进行充分的规划和准备,以确保产品的成功开发和上市。
新产品开发是企业持续发展的重要环节,它涉及到多个方面的步骤和流程。
本文将详细介绍新产品开发的流程图,帮助读者更好地理解这一过程。
新产品开发的第一个阶段是创意阶段。
在这个阶段,企业需要寻找新的市场机会和产品创意。
这可以通过市场调研、分析客户需求、收集行业信息等方式来实现。
一旦发现有潜力的创意,企业可以将其记录下来,并开始进行初步的可行性分析。
智能硬件产品研发生产全流程梳理1.策划阶段:在这个阶段,需要进行市场调研和竞争分析,了解市场需求和目标用户群体。
然后确定产品的定位和核心功能,并制定产品的整体策略和规划。
2.需求分析阶段:在这个阶段,需要进一步细化产品的功能需求和技术要求。
通过与设计师、工程师以及产品经理的沟通和讨论,明确产品的功能、界面设计、用户体验等方面的要求。
3.设计阶段:在这个阶段,需要进行产品的外观设计和结构设计。
外观设计包括外形、颜色、材质等方面的选择,结构设计则包括内部电路布局和外壳结构的设计。
设计师和工程师在设计过程中需要密切合作,确保产品的美观性和可生产性。
4.技术开发阶段:在这个阶段,需要进行产品的软硬件开发。
软件开发包括编写程序代码和调试,确保产品的功能正常运行。
硬件开发则包括电路设计、原型制作和验证,确保产品满足技术要求。
5.生产准备阶段:在这个阶段,需要进行产品的生产准备工作。
首先需要确定生产工艺和生产设备,并进行试生产和验收。
然后确定供应商和原材料供应链,并与其签订合作协议。
最后进行生产流程安排和员工培训。
6.量产阶段:在这个阶段,需要进行大规模的产品生产。
生产部门按照生产计划进行生产,同时质量控制部门进行产品的质量检查和测试。
7.市场推广阶段:在这个阶段,产品准备上市。
需要进行市场推广活动,包括广告宣传、渠道推广和用户培训等。
同时建立售后服务团队,处理用户的问题和投诉。
8.售后服务阶段:在产品上市后,需要建立售后服务体系。
包括提供产品保修和维修服务,回答用户的问题和解决用户的问题。
总结起来,智能硬件产品的研发生产全流程包括策划阶段、需求分析阶段、设计阶段、技术开发阶段、生产准备阶段、量产阶段、市场推广阶段以及售后服务阶段。
每个阶段都有其特定的任务和要求,需要不同部门之间的协作和沟通。
通过有效的流程管理和质量控制,可以确保产品的质量和上市时间。
产品开发流程图产品开发流程总览图V1.0阶段验证业务立项论证开发计划发布领域下达项目决策委员会项目合同任务书立项论计划早期销可获得组建PDT(PAC)证决策决策售决策性决策优化业务计更新业务初始产品经验教早期销售提前采购制定立项论证阶量产物料划书物料采购计划书(发训总结决策材料决策段业务计划书采购决策产品开发团队决策布准备) 制定开发至发布阶制定计划到发布制定立项论证阶制定计划阶段(PDT)监控和管理项目阶段概要计划段详细计划段详细计划详细计划初步的财务财务优化财务评估跟踪目标成本/费用管理评估(FPL)TR4ATR3TR5TR4BPQA(DR)(ESR)制定产品(CR)(IR)制定产品质量计划监控产品质量目标和计划质量目标TR1TR2研发外部系制定研发策略制定认证计划(RDPL)统认证产品包系统工程技术可行监控和管理需求、规格、配置、产品数据系统总体设计需求(SE)性分析试硬件开发硬件详细开发制参(EE)概验系与要证软件开发统系软件详细开发设支(SWE)联统结构计持测调结构开发结构开发详细试和测试(ME)设计ID、平面开发手板平面详细开发(ADE)设计工业设计概要设计(ID)研发物料员整合研发物料需求计划样机物料计划及齐套(RD PMC)测试主导生产主导设计主导设计主导系统测试成熟度确认成熟度确认验证测试(TE)制定系统测试方案识别可测制定测试策略及验证计划试性需求样机测试环境开发/优化测试用例β测试测试试产BOM采购提前长供应商选定开发新供应预估产品关键部优化物料选择成本验证周期物量产物量产BOM(PPL)商BOM成本品选型料采购料采购样机物料采购试产物料采购成本验证制造系统验证制定制造系统验证方案制定制造策略制造切换到量产工艺总体方案设计识别可(IPL)设计制造工艺制造性及制造制定生产测试生产测试准备初始可测试方案设备设计产品生产性需求初始产品生产初始产品物料计划客服β支持识别可服务性制定客户服(TSPL)需求务支持策略客户服务支持准备设定产品制定市收集并验证跟踪市场需求继续跟踪市场需求市场目标售价场策略市场需求确定β客户市场发布准备/定价产品发布开始销售(MKTPL)滚动销售工程师销售承诺销售管理接受培训/准备销售力量销售预测预测(SALES)立项论证阶段详细操作流程(V1.0)PAC-a20角色PAC-a10YES下达项目任务书产品决策委员会(PAC)立项论证决策并组建PDT立项决策要素检查清单制定计划编写业务计划书新项目开工任务书/概要进度计划NOLPDT-a20LPDT-a40LPDT-a10LPDT-a30LPDT-a50LPDT-a50主导制定立项论证组织编写业务计划立项论证决策PDT经理(LPDT) 项目经验教训总结项目经验教训总结召开项目开工会阶段详细计划书/概要进度计划前沟通项目经验教训总结立项决策评审要素报告表PM-a10项目阶段开工会POP-a20项目开工会议报POP-a30决策评审报告模板检查表告计划到发布阶段立项论证阶段详业务计划书POP-a10关闭项目更新项目细计划模板概要计划结束创建项目环境PPOP 决策评审操作指导数据库和环境数据库和环境书项目环境检查清单FPL-a10FPL-a20FPL-a30参与编写业务计划进行初步的参与制定立项论证财务代表(FPL) 编写业务计划书书/概要进度计划财务评估阶段详细计划PQA-a10TR1PQA-a20PQA-a30财务分析表参与制定立项论证PQA建立质量目标主持TR1评审阶段详细计划评审子技术可行性分析ID需求收集RDPL-a10RDPL-a60RDPL-a40RDPL-a70RDPL-a20RDPL-a50RDPL-a30流程质量目标及策略模板参与编写业务计划组织参与制定立项论证参与ID需求收集制定初始BOM参与TR1评审研发代表(RDPL) 制定研发策略书/概要进度计划技术可行性分析阶段详细计划关键部品选型清单DFX需求SE-a30SE-a40SE-a50初始BOM清单SE-a10SE-a20模板主导参与确定整合产品包需求参与TR1评审系统工程师(SE)主导DFX需求技术可行性分析关键部品选型清单EE-a10技术可行性产品需求包模板分析模板参与硬件工程师 (EE)技术可行性分析ME-a10参与结构工程师(ME)技术可行性分析SWE-a10参与软件工程师 (SWE)技术可行性分析ADE-a10参与平面工程师 (ADE)技术可行性分析研发物料员(RDPMC)ID-a10ID-a20针对Design Brief工业设计(ID)ID输出产品外观设计 TE-a10测试(TE)识别可测试需求PPL-a10PPL-a40PPL-a30PPL-a20PPL-a60PPL-a50可测试需求评可测试性需求估表操作指导书参与编写业务计划组织确定参与制定立项论证参与ID需求收集BOM成本预估平台DTC采购代表(PPL) 书/概要进度计划关键部品选型清单IPL-a10阶段详细计划IPL-a20IPL-a30IPL-a40DTC&MCFU跟进XX产品BOM表成本预估模板新机型关键部品及新部品资源管理表制造策略模板参与编写业务计划参与制定立项论证识别可制造性需求制定制造策略制造代表(IPL) TSPL-a10书/概要进度计划阶段详细计划TSPL-a30TSPL-a20TSPL-a40可制造性需求模板参与编写业务计划参与制定立项论证制定服务支持策略客服代表(TSPL) 识别可服务需求MKTPL-a10书/概要进度计划阶段详细计划MKTPL-a20MKTPL-a50MKTPL-a30MKTPL-a60MKTPL-a70可服务需求MKTPL-a40操作指导书参与编写业务计划参与确定组织市场参与制定立项论证收集ID需求制定市场策略市场代表(MKTPL) ID评审SALES-a30书/概要进度计划关键部品选型清单需求验证阶段详细计划SALES-a10SALES-a20DESIGN BRIEF工业设计评审检商业需求确认书查清单(CRS)销售工程师(Sales)参与ID需求收集销售预测设定产品目标售价销售预测表计划阶段详细操作流程(V1.0)PAC-b10角色PAC-b20YES拟制合同书产品决策委员会(PAC)计划决策制定计划阶段优化业务计划书项目合同书详细计划制定项目详细计划NOLPDT-b20LPDT-b40LPDT-b30LPDT-b10LPDT-b50LPDT-b50主导制定计划阶PDT经理(LPDT) 项目经验教训总结项目经验教训总结计划决策前沟通主导优化业务计划书/段详细计划决定是否提前采购制定项目详细计划项目经验教训总结提前采购检查清单业务计划书计划阶段详细计划报告POP-b10PM-b10模板POP-b30POP-b20项目详细计划模板关闭项目更新项目更新项目数据库结束D数据库和环境数据库和环境及环境POP FPL-b20FPL-b30FPL-b10参与制定计划阶财务代表(FPL) 参与优化业务计划书/段详细计划优化财务评估制定项目详细计划TR2资金投入计划表PQA-b10PQA-b20组织TR2评审制订质量计划PQA评审子质量策划总表RDPL-b20RDPL-b30RDPL-b10流程参与制定计划阶参与优化业务计划书/研发代表(RDPL) 段详细计划制订认证计划制定项目详细计划概要设计DFMEA制定产品规格书认证计划模板SE-b30SE-b40SE-b10SE-b20组织制定主导概要设计主导TR2评审系统工程师(SE)DFMEA产品规格书系统总体设计DFMEA模板需求分解与分配模EE-b30EE-b20EE-b10板参与制定硬件工程师 (EE)电子概要设计参与DFMEA产品规格书电子概要设计模板ME-b20ME-b30ME-b50ME-b10ME-b40参与制定概要设计(ID问题参与DFMEA结构工程师(ME)DFMEA结构详细设计产品规格书反馈、解决)结构概要设计模板SWE-b20SWE-b30SWE-b10参与制定参与DFMEA软件工程师 (SWE)软件概要设计产品规格书软件概要设计模板ADE-b10ADE-b20参与制定平面工程师 (ADE)参与DFMEA产品规格书RDPMC-b10整合研发物料需求研发物料员(RDPMC)计划研发物料需求计划表ID-b10工业设计(ID) ID 设计跟进TE-b10制定测试方案/计测试(TE)划阶段测试方案供应商PPL-b20PPL-b50PPL-b40PPL-b30PPL-b60PPL-b70PPL-b10认证流程参与制定计划阶参与优化业务计划书/软件测试方案长周期优化DTC 段详细计划DTC行动计划制定项目详细计划制定供应商物料采购物料采购计划采购代表(PPL) 审查计划长周期物料采购计DTC&MCFU跟进表供应商分析对比表IPL-b30划模板IPL-b40IPL-b10IPL-b20参与制定计划阶参与优化业务计划书/生产工艺规划设计/关键部品分配表段详细计划供应商开发计划模板参与DFMEA制定项目详细计划生产测试方案规划制造代表(IPL) 供应商审查计划模板项目工业化生产工DFMEA作业指导书艺规划模板TSPL-b10TSPL-b30TSPL-b40参与制定计划阶TSPL-b20参与优化业务计划书/段详细计划Kit生产支持规划产品质量制定项目详细计划客服代表(TSPL) 信息反馈市场不良与客户投诉履历Kit NPI PlanMKTPL-b10MKTPL-b30MKTPL-b20参与制定计划阶参与优化业务计划书/段详细计划制定项目详细计划市场代表(MKTPL) 跟踪客户需求SALES-b10销售工程师(Sales) 销售承诺销售承诺模板开发阶段详细操作流程(V1.0)PAC-c20角色PAC-c10YES签批项目产品决策委员会(PAC)早期销售决策合同书早期销售决早期销售决策检查表策材料准备NOLPDT-c10LPDT-c20LPDT-c30拟制项目主导早期销售初始产品PDT经理(LPDT) 合同书决策材料采购决策早期销售决策材料项目合同书POP-c10POP-c20POP-c30开发阶段项关闭项目更新项目结束VPOP 数据库和环境数据库和环境目环境准备FPL-c10FPL-c20参与早期销售财务代表(FPL) 对研发项目预算进行管控跟踪决策材料研发项目费用统计表TR3评审PQA-c10PQA组织TR3评审设计资料输评审子样机制作流程出/BOM上网RDPL-c30RDPL-c10RDPL-c40RDPL-c20参与早期销售主导样机组织设计资料输研发代表(RDPL)参与TR3评审决策材料制作出/BOM上网系统联调系统测试样机制作检查表SE-c30SE-c10SE-c20SE-c40主导系统参与系统制定培训制作培训资料/技术监控系统工程师(SE)联调测试计划培训计划模板系统联调报告EE-c40EE-c10EE-c50EE-c20EE-c30EE-c90EE-c80EE-c70EE-c60电路图参与系统参与设计资料输参与系统参与样机硬件单元DFMEADFMEAPCB设计硬件工程师 (EE)设计测试出/BOM上网联调制作测试电子BOM检查表硬件单元测试记PCB设计规范原理图制图规范录表ME-c40ME-c30ME-c20ME-c50ME-c10参与系统参与设计资料输参与样机结构开发验证结构工程师(ME)结构试装测试出/BOM上网制作结构BOM检查表结构试装记录表SWE-c10SWE-c20SWE-c30SWE-c50SWE-c60SWE-c70SWE-c80SWE-c40软件详细参与设计资料输参与系统参与系统参与样机软件单元DFMEA软件编码软件工程师 (SWE)设计出测试联调制作测试软件输出检查表软件单元测试记软件详细设计模板录表ADE-c10ADE-c30ADE-c20平面设计(制作表、菲参与设计资料输制作平面工程师 (ADE)林等)出/BOM上网说明书平面BOM检查表平面设计规范RDPMC-c10样机物料研发物料员(RDPMC)跟踪工业设计(ID)TE-c10TE-c20TE-c30主导系统测试环境开发及方案优化测试(TE)参与TR3评审测试测试指令编写指CVT测试报告PPL-c20PPL-c40软件测试指令PPL-c10PPL-c50PPL-c30PPL-c60导书供应商考参与早期销售试产物料BOM成本问题点分析报告参与TR3评审新物料申购采购代表(PPL) 察选定决策材料准备验证供应商审查核查项目清单物料检查表IPL-c30IPL-c60IPL-c70IPL-c80IPL-c10IPL-c20IPL-c40供应商审查评审报IPL-c50告PCB文件检参与研发参与早期销售设计输出制作生产新增工艺工艺文件参与TR3评审制造代表(IPL) 项目工业化测试DFMEA查和评估决策材料PFMEA文件接收测试方案制作模板工艺文件模板PCB检查表PFMEA模板TSPL-c20TSPL-c10TSPL-c30参与早期销售可服务要求验证参与TR3评审客服代表(TSPL) 决策材料MKTPL-c10MKTPL-c30MKTPL-c20参与早期销售市场推广资料开发确定β客户市场代表(MKTPL) 决策材料营销发布准备Sales-c20Sales-c10就绪检查表表接受培训,销售工程师(Sales)市场定价准备销售力量产品定价模板验证阶段详细操作流程(V1.0)角色PAC-d10产品决策委员会(PAC)可获得性决策DLPDT-d20LPDT-d10LPDT-d30LPDT-d30优化业务计划PDT经理(LPDT) 项目经验教训总结项目经验教训总结量产通用物料书、进行产品采购决策项目经验教训总结项目经验教训总结发布风险评估报告报告业务计划书POP-d20POP-d10POP-d30验证阶段项目关闭项目更新项目结束PPOP 数据库和环境数据库和环境环境准备财务代表(FPL) TR4B评审TR4A评审TR5评审PQA-d20PQA-d10PQA-d30PQA组织TR4B评审组织TR4A评审组织TR5评审评审子评审子评审子流程流程流程RDPL-d40RDPL-d20RDPL-d10RDPL-d60RDPL-d30外部认证研发代表(RDPL)外部认证参与TR4B评审参与TR4A评审参与TR5评审完成样机提供制造成熟度验证设计成熟度验证及设计验证测试SE-d30SE-d40SE-d10SE-d20β测试组织技术支持售参与设计系统工程师(SE)参与测试参与测试后服务人员培训验证测试EE-d30EE-d10EE-d20参与设计硬件工程师 (EE)参与测试参与测试验证测试ME-d10ME-d20ME-d30参与设计结构工程师(ME)参与测试参与测试验证测试SWE-d10SWE-d20SWE-d30参与设计软件工程师 (SWE)参与测试参与测试验证测试平面工程师 (ADE)研发物料员(RDPMC)工业设计(ID)TE-d30 / d40TE-d60TE-d10TE-d50TE-d20TE-d70主导设计成熟主导制造成熟度测试主导设计测试(TE)参与TR4B评审参与TR4A评审参与TR5评审度验证验证测试PPL-d40/d50主导β测试DVT/DMT/PMT测DVT/DMT/PMT测试报告试报告PPL-d20PPL-d30PPL-d60PPL-d10DVT/DMT/PMT测量产物料采购试报告问题点分析报告问题点分析报告参与TR4B评审采购代表(PPL) 参与TR4A评审RTR物料准备参与TR5评审量产BOM成问题点分析报告本评估IPL-d10IPL-d40IPL-d20IPL-d70IPL-d80IPL-d30IPL-d50IPL-d90IPL-d60IPL-d100BOM核对制造代表(IPL) 参与TR4B评审GTR试产优化工艺文件RTR试产组织试产参与TR4A评审PP试产参与测试参与TR5评审与反馈工艺反馈单PARTSPL-d50TSPL-d40TSPL-d30TSPL-d10TSPL-d70TSPL-d20BOM与样机检查表TSPL-d60产品应用及参客服代表(TSPL) 参与TR4B 评审参与测试制作服务手册服务手册发布参与TR4A评审参与TR5评审与β测试产品场地测试验证服务手册报告MKTPL-d30MKTPL-d10MKTPL-d20MKTPL-d40参与TR4B 评审参与TR4A评审参与TR5评审市场代表(MKTPL) 市场发布准备营销发布准备就绪检查表表销售工程师(Sales)产品定价模板发布阶段详细操作流程(V1.0)角色产品决策委员会(PAC)VLPDT-e40项目结束经验PDT经理(LPDT) End教训总结项目经验教训总结报告POP-e40关闭项目POP 数据库和环境财务代表(FPL)PQA研发代表(RDPL)系统工程师(SE)硬件工程师 (EE)结构工程师(ME)软件工程师 (SWE)研发物料员(RDPMC)工业设计(ID)测试(TE)量产物料采购采购代表(PPL)制造代表(IPL) 向量产切换TSPLL-e10TSPL-e20早期质量信息收集与客服代表(TSPL) CoNQ 评估β客户后续跟进反馈规划(FFB)质量成本总结报告MKTPL-e20MKTPL-e10确定发布材料产品发布市场代表(MKTPL)Sales-e10持续销售管理开始销售销售工程师(Sales)。
自动化设备研发生产流程图引言概述:自动化设备的研发生产流程图是指在开发和制造自动化设备的过程中,通过绘制流程图来展示各个环节的工作流程和相互关系。
这种流程图可以帮助研发团队和制造人员更好地理解和掌握整个生产过程,提高工作效率和产品质量。
本文将详细介绍自动化设备研发生产流程图的五个部分。
一、需求分析1.1 确定用户需求:首先,研发团队需要与客户进行沟通,了解他们对自动化设备的需求和期望。
这包括设备的功能、性能、规格和预算等方面。
1.2 分析市场需求:同时,研发团队还需要对市场进行调研,了解竞争对手的产品和市场需求。
这有助于确定自动化设备的差异化特点和市场竞争力。
1.3 制定需求规格书:最后,根据用户需求和市场调研结果,研发团队需要制定详细的需求规格书,明确自动化设备的功能、性能和技术指标等要求。
二、概念设计2.1 创意生成:在概念设计阶段,研发团队会进行头脑风暴和创意生成,提出多种可能的设计方案。
这些方案应该能够满足需求规格书中的要求,并具备创新性和可行性。
2.2 评估和筛选:接下来,研发团队会对各个设计方案进行评估和筛选,考虑其技术可行性、成本效益和市场潜力等因素。
最终选择一个或多个最优设计方案。
2.3 详细设计:在确定最优设计方案后,研发团队会进行详细设计,包括机械结构设计、电气控制设计和软件开发等。
这些设计需要满足自动化设备的功能和性能要求,并考虑制造和维护的便利性。
三、制造和测试3.1 零部件采购:在制造阶段,研发团队需要根据详细设计图纸进行零部件的采购。
这包括机械零件、电气元件和传感器等。
采购过程需要考虑价格、质量和供货周期等因素。
3.2 组装和调试:一旦零部件到位,研发团队将进行设备的组装和调试工作。
这包括机械组装、电气布线和软件调试等。
通过调试,确保设备的各项功能正常运行。
3.3 测试和验证:完成组装和调试后,研发团队将进行设备的测试和验证。
这包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。
只有通过测试和验证,设备才能交付给客户使用。
自动化设备研发生产流程图一、引言自动化设备研发生产流程图是为了规范和指导自动化设备研发生产过程,确保项目的顺利进行和高质量交付。
本文将详细介绍自动化设备研发生产流程图的标准格式,包括流程图的构成要素、流程图的绘制步骤以及相关注意事项。
二、流程图的构成要素1. 开始和结束符号:流程图的开始和结束分别用一个圆圈表示,圆圈内写上“开始”和“结束”字样。
2. 操作步骤:操作步骤用矩形框表示,框内写上具体的操作内容。
3. 判断条件:判断条件用菱形框表示,框内写上判断的条件。
4. 连接线:连接线用箭头表示,表示流程的走向。
5. 输入/输出:输入和输出用平行四边形表示,分别写上输入和输出的内容。
三、流程图的绘制步骤1. 确定流程图的起点和终点,将其标记为开始和结束符号。
2. 根据实际情况,确定自动化设备研发生产的各个操作步骤,并用矩形框表示,将其连接起来。
3. 在需要进行判断的地方,用菱形框表示判断条件,并根据判断结果选择不同的操作路径。
4. 根据实际情况,确定自动化设备研发生产的输入和输出内容,并用平行四边形表示。
5. 使用箭头将各个操作步骤、判断条件和输入/输出连接起来,形成完整的流程图。
6. 检查流程图的逻辑是否合理,是否能够准确描述自动化设备研发生产的过程。
7. 对流程图进行美化,使其更加清晰易懂。
四、注意事项1. 确保流程图的逻辑清晰,每个步骤和条件都有明确的输入和输出。
2. 使用统一的符号和标记,以便于他人理解和阅读。
3. 流程图应简洁明了,避免过多的细节和冗余的信息。
4. 在流程图中可以添加注释或解释,以便于他人理解和使用。
5. 定期检查和更新流程图,确保其与实际操作流程保持一致。
五、总结自动化设备研发生产流程图是规范和指导自动化设备研发生产过程的重要工具。
本文详细介绍了流程图的构成要素、绘制步骤以及相关注意事项。
通过合理绘制和使用流程图,可以提高自动化设备研发生产的效率和质量,确保项目的顺利进行和高质量交付。
xx项目硬件设计生命周期进程遵循RTCA/DO-254《机载电子设备硬件的设计保证指南》标准,本标准为项目机载电子设备开发提供设计保证指南,规定了为满足设计保证目标所采取的设计、生产、检测、维护等各项活动,确保连续的适航性。
同时我司对信息流(从系统开发进程到硬件设计生命周期进程间的信息流、从硬件设计生命周期进程到系统开发进程间的信息流以及硬件设计生命周期进程与软件生命周期进程间的信息流)、硬件安全评估等工作进行了策划、实施。
在整个项目实施过程中,我司进行进程保证,确保硬件设计生命周期进程目标得以满足,从而活动得以完成。
a)确保硬件计划的有效性;b)维持符合批准计划的审核,并跟踪所产生的行为项直到关闭;c)检测、记录、评估、批准、跟踪并解决硬件计划和标准之间的偏差;d)满足符合所批准计划的硬件生命周期进程的转换标准;e)为了确保硬件项的构成符合其设计数据,进行检查;f)产生进程保证活动的记录,其中包括设计活动完成的评估证明;g)确保转包商使用的进程符合硬件计划.硬件设计生命周期如下图1:图1硬件设计生命周期流程图硬件设计生命周期活动及输出见下表:进程输入活动输出计划进程1.硬件设计生命周期已确定;2.标准已选择和确定;3.硬件开发及验证环境已选择或确定;4.遵从硬件设计保证目标的方式、策略已上报认证。
1.确定硬件设计生命周期进程和单个进程间的相互关系,比如其时序和反馈机制;2.确定并说明推荐的设计方法.包括对预计硬件设计的考虑和推荐的验证方法的合理性;3.确定硬件设计标准;4.确定协调硬件设计进程和支持进程所用的方法如与系统、软件和飞行认证相关的活动;5.定义各个硬件设计进程和相关支持进程的活动;选择设计环境,包括用来开发、验证和控制硬件项和生命周期数据的工具、程序、软件和硬件;6.确定、管理和控制硬件、相关原始资料和硬件设计生命周期数据的方针、《硬件方面认证计划》《硬件设计计划》《硬件鉴定计划》《硬件验证计划》《硬件配置管理计划》《硬件进程保证计划》xx项目软件设计生命周期过程遵循RTCA/DO—178B《机载系统和设备认证中的软件考虑因素》标准,依据标准要求确定软件达到目标、采取各项活动和设计考虑因素、对目标进行验证并保留相关证据支撑.在项目开展软件生命周期对软件规划过程、软件设计过程、软件测试过程、软件配置管理过程、软件质量保证过程、认证联络过程等六个过程进行策划和管理,保证项目软件研制符合标准要求,保证软件研制进度和质量符合要求。